对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

房屋材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

温度系数

类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

行数

性别

附加功能

HTS代码

子类别

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

频率稳定性

输出量

终端样式

JESD-30代码

功能

基本谐振器

最大电流源

输出的数量

资历状况

接头数量

触点性别

电源

温度等级

电流 - 电源(禁用)(最大值)

负载电容

端口的数量

内存大小

配件类型

电阻数

扩频带宽

家人

数据率

输入数量

组织结构

电路型态

座位高度-最大

每个元件的功率

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

输出格式

收发器数量

绝对牵引范围 (APR)

电阻比漂移

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

电阻(欧姆)

电阻匹配比

等效门数

产品

安装角

产品类别

应力消除

产品长度(mm)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

产品高度(mm)

可燃性等级

评级结果

M1A3P250-1PQ208I
M1A3P250-1PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

1.425 V

100 °C

M1A3P250-1PQ208I

FQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

2000

Amphenol

Amphenol Piher

151

Tray

M1A3P250

Obsolete

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

-40°C ~ 100°C (TJ)

PT-10

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

Potentiometers, Trimmers & Rheostats

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

INDUSTRIAL

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

微调电阻器

36864

250000

6144

250000

Trimmer Resistors - Through Hole

28 mm

28 mm

M1A3P250-PQ208I
M1A3P250-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

Polybutylene Terephthalate (PBT)

微芯片技术

330

通孔

Brass

TE Connectivity

TE Connectivity

Details

151

Tray

Obsolete

M1A3P250

-40°C ~ 100°C (TJ)

切割胶带

ProASIC3

2 Position

Blue

1 Row

Plug (Male)

汽车连接器

-

1.425V ~ 1.575V

焊针

Pin (Male)

-

汽车连接器

36864

250000

Headers

直角

汽车连接器

UL 94 V-0

MPF300T-FCSG536T2
MPF300T-FCSG536T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

536-LFBGA

536-BGA (16x16)

微芯片技术

Tray

活跃

500

Amphenol

Amphenol Commercial Products

300

-40°C ~ 125°C (TJ)

PolarFire™

I/O Connectors

0.97V ~ 1.08V

300000

I/O Connectors

21600666

I/O Connectors

MPF200T-FCVG484T2
MPF200T-FCVG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

AEC-Q200

3000

CTS

CTS电子元件

Details

284

Tray

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

Reel

PolarFire™

Crystals

0.97V ~ 1.08V

192000

Crystals

13946061

Crystals

MPF200T-1FCVG484T2
MPF200T-1FCVG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

马洛里-索纳拉特

Details

马洛里-索纳拉特

284

Tray

活跃

1

-40°C ~ 125°C (TJ)

PolarFire™

音频设备

0.97V ~ 1.08V

192000

Audio Indicators & Alerts

13946061

Piezo Buzzers & Audio Indicators

MPF300XT-1FCG484E
MPF300XT-1FCG484E
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1000

1.8 V

CTS

CTS电子元件

Details

AEC-Q200

+ 150 C

5 V

- 40 C

Reel

CA70

Oscillators

38.4 MHz

100 PPM

SMD/SMT

15 pF

标准振荡器

HCMOS

标准时钟振荡器

1.8 mm

7 mm

5 mm

A54SX16A-1TQ144
A54SX16A-1TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

PEI-Genesis

263 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.25

Bulk

活跃

113

A54SX16A

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

2.5 V

30

2.25 V

70 °C

A54SX16A-1TQ144

0°C ~ 70°C (TA)

*

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

113

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

113

1452 CLBS, 24000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

24000

1452

1.2 ns

1452

1452

24000

20 mm

20 mm

AFS600-FG256K
AFS600-FG256K
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

0804, Convex, Long Side Terminals

8

0804

CTS Resistor Products

Tape & Reel (TR)

活跃

119

AFS600

Non-Compliant

-55°C ~ 125°C

S4x

0.079 L x 0.039 W (2.00mm x 1.00mm)

±2%

±200ppm/°C

100 °C

-55 °C

DDR SDRAM, DRAM, MDDR

1.425V ~ 1.575V

13.5 kB

4

Isolated

31mW

110592

600000

-

100k

-

0.018 (0.45mm)

A3PN030-Z1VQ100
A3PN030-Z1VQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

6-SMD, No Lead

100-VQFP (14x14)

Mercury United Electronics, Inc.

Strip

活跃

77

A3PN030

-40°C ~ 85°C

QuikXO

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

TCXO

2.5V

16.8 MHz

±1ppm

LVDS

-

Crystal

22mA (Typ)

-

-

30000

-

0.067 (1.70mm)

-

M2GL050T-1FG484MX471
M2GL050T-1FG484MX471
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold Over Nickel

28

-65C to 175C

Crimp

Not Required(mm)

Wall

Copper Alloy

(2/26)Signal

Straight

500VDC/400VAC

36.9(mm)

19-28

Circular

RCP

28(POS)

PIN

1(Port)

TVP

1

Nickel

32.74(mm)

36.9(mm)

AGL250V2-VQG100IX399
AGL250V2-VQG100IX399
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2S090S-1FG484I
M2S090S-1FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M1AFS250-PQ208
M1AFS250-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

QFP-208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1AFS250-PQ208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

OTHER

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6144

250000

30.6 mm

28 mm

M1A3P400-PQ208
M1A3P400-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

FQFP

350 MHz

M1A3P400-PQ208

85 °C

1.425 V

151

Tray

M1A3P400

Obsolete

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

5.25

1.575 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

400000

28 mm

28 mm

RT4G150-CQG352M
RT4G150-CQG352M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352-BFCQFP Exposed Pad

352-QFP (48x48)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

RT4G150L-CQG352M
RT4G150L-CQG352M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352-BFCQFP Exposed Pad

352-QFP (48x48)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

MPF050T-FCSG325T2
MPF050T-FCSG325T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA

325-BGA (11x11)

微芯片技术

164

Tray

活跃

48000 LE

+ 125 C

1.08 V

- 40 C

970 mV

SMD/SMT

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

0.97V ~ 1.08V

12.5 Gb/s

48000

3774874

4 Transceiver

RT4G150L-CGG1657R
RT4G150L-CGG1657R
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

1657-BFCPGA

1657-CCGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

5962-0822413VXC
5962-0822413VXC
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2S100S-1FC1152I
M2S100S-1FC1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2S050S-1VFG400I
M2S050S-1VFG400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MICROSEMI CORP

5.76

,

3

M2S050S-1VFG400I

Microsemi Corporation

活跃

compliant

现场可编程门阵列

M2S100-1FC1152I
M2S100-1FC1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.86

M2S100-1FC1152I

1.14 V

未说明

1.2 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

网格排列

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152

e0

锡铅

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

M2S100-1FCG1152
M2S100-1FCG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

1.26 V

5.8

35 X 35 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-1152

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

M2S100-1FCG1152

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

M2S090T-1FGG484MX417
M2S090T-1FGG484MX417
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2S090-FG676IESX423
M2S090-FG676IESX423
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1