Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量														厂商																																								操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	温度系数	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电容量	子类别	额定功率	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	电阻器类型	Reach合规守则	频率	频率稳定性	引脚数量	JESD-30代码	功能	输出的数量	资历状况	工作频率	输出类型	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	纹波电流	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	负载电容	电源电流	内存大小	频率容差	传播延迟	制造商的尺寸代码	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	等效串联电阻	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	电阻公差	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
A40MX04-PQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	100-BQFP	YES	100	100-PQFP (20x14)	1.758804 g	100	微芯片技术	Obsolete	QFP	5.22	3.6 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	RECTANGULAR	QFP	80 MHz	A40MX04-PQ100	无	70 °C	3 V	30	3.3 V	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK	QFP,	69	Compliant	Tray	A40MX04	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm		compliant			100	R-PQFP-G100			不合格			5 V		COMMERCIAL	5.25 V		3 V												547 CLBS, 6000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列	547				6000	139 MHz			547				273	2.7 ns	547			6000				2.7 mm	20 mm	14 mm	无	含铅
AGLN250V5-VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	Microchip	Microchip Technology / Atmel	250 MHz	IGLOO nano	N	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	30	70 °C	无	AGLN250V5-VQ100	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.59					20%	68	Tray	AGLN250	活跃	有	3000 LE	+ 85 C	1.575 V	0.261224 oz	- 20 C	90	1.425 V	SMD/SMT	-20°C ~ 85°C (TJ)	Tray	IGLOO nano	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1 uF	可编程逻辑集成电路		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	230	0.5 mm		unknown				S-PQFP-G100			不合格			1.5 V		OTHER		75 mA									S		-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144	FPGA - Field Programmable Gate Array	8000 mOhm	36864	250000					STD	-				6144			250000	FPGA - Field Programmable Gate Array	2 mm	1.25 mm	1 mm	14 mm	14 mm
A54SX32A-PQ208M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	A54SX32A	Obsolete							174	Tray	-55°C ~ 125°C (TC)		SX-A														2.25V ~ 5.25V																																								48000		2880
A54SX16A-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	A54SX16A	Obsolete							113	Tray	-40°C ~ 85°C (TA)		SX-A														2.25V ~ 5.25V																																								24000		1452
A42MX24-3PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	Tray	A42MX24	Obsolete	PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A42MX24-3PQ208I	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	QFP		176	Compliant	-40°C ~ 85°C (TA)		MX	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		compliant			208	S-PQFP-G208			不合格			5 V		INDUSTRIAL	5.5 V		3 V												1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	912				36000				912	3			1410	2 ns	1890			36000				3.4 mm	28 mm	28 mm	无
AGLN250V2-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	CSP-81	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	Tray	AGLN250	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	85 °C	有	AGLN250V2-CSG81I	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.44					有	3000 LE	60 I/O	+ 100 C	1.575 V	0.001058 oz	- 40 C	640	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	250 MHz	IGLOO nano	Details	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	AGLN250V2	e1	3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm		compliant				S-PBGA-B81			不合格			1.2 V to 1.5 V		INDUSTRIAL													-		6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	6144	FPGA - Field Programmable Gate Array		36864	250000					STD	-				6144			250000	FPGA - Field Programmable Gate Array			0.66 mm	5 mm	5 mm
APA300-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	0.183425 oz	- 40 C	24	2.3 V	微芯片技术	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	180 MHz	ProASICPLUS	Details	Tray	APA300	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	40	85 °C	有	APA300-PQG208I	180 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.55					2.5000 V	2.3 V	2.7 V	有	2700 LE	73728 bit	158 I/O	+ 85 C	2.7 V	-40 to 85 °C	Tray	APA300	e3				Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm		compliant				S-PQFP-G208		158	不合格			2.5 V	2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL					5 mA								-	158	300000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		73728	300000					STD	-						8192	300000	FPGA - Field Programmable Gate Array			3.4 mm	28 mm	28 mm
5962-0151801QXC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar	256-CQFP (75x75)	微芯片技术	5962-0151801	活跃							203	Tray	-55°C ~ 125°C (TJ)		SX-A			100 ppm/K	680 Ohm								0.1 W		2.25V ~ 5.25V					通用型																																			48000		2880					1								1.6 mm	0.8 mm
M2GL025-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.3				267	Tray	M2GL025	活跃	Compliant	27696 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	85 °C	有	M2GL025-1FGG484	BGA	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2			200 ppm/K	120 kOhm		85 °C	0 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列	0.125 W		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	通用型	compliant				S-PBGA-B484		267	不合格			1.2 V	1.2 V	OTHER							138 kB						267		2.44 mm	现场可编程门阵列	27696			1130496							4 Transceiver	5					27696						23 mm	23 mm
A3P1000-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	- 40 C	160	1.425 V	微芯片技术	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	A3P1000	活跃	LBGA,	1.31	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	LBGA	350 MHz	A3P1000-FGG144I	有	100 °C	40	1.5 V	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE					1.575 V	1.425 V	1.5000 V	MSL 3 - 168 hours	有	11000 LE	97 I/O	+ 100 C	1.575 V	0.014110 oz	-40 to 85 °C	Tray	A3P1000	e1	3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm		compliant				S-PBGA-B144			不合格			1.5 V		INDUSTRIAL													-		24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		144Kbit	1000000					STD	-				24576			1000000	FPGA - Field Programmable Gate Array				13 mm	13 mm
5962-0054301QXC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar	256	256-CQFP (75x75)	微芯片技术	Non-Compliant				203	Tray	5962-0054301	活跃	-55°C ~ 125°C (TJ)		SX-A						125 °C	-55 °C							2.25V ~ 5.25V							217 MHz									2.5 V			2.75 V		2.25 V							1.5 ns		1.5 ns						4024				108000	217 MHz	6036		6036				4024												无
A3P1000-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	- 40 C	60	1.425 V	微芯片技术	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	A3P1000	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P1000-FGG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.3					1.5000 V	1.425 V	1.575 V	有	11000 LE	147456 bit	300 I/O	+ 100 C	1.575 V	1.606729 oz	-40 to 85 °C	Tray	A3P1000	e1	3A001.A.7.A	100 ppm/K	1 kOhm	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	0.1 W	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	通用型	compliant				S-PBGA-B484			不合格			1.5 V		INDUSTRIAL					75 mA								-		24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		147456	1000000					STD	-	1			24576			1000000	FPGA - Field Programmable Gate Array			2.23 mm	23 mm	23 mm
5962-9958601QYC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar	208-CQFP (75x75)	微芯片技术	5962-9958601	活跃							174	Tray	-55°C ~ 125°C (TJ)		SX			100 ppm/K	2.61 kOhm								0.1 W		3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V					通用型																																			48000		2880					1
A3P1000-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	- 40 C	60	1.425 V	微芯片技术	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	231 MHz	ProASIC3	N	Tray	A3P1000	活跃	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P1000-FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.47	网格排列	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484					AEC-Q200	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	有	11000 LE	300 I/O	+ 100 C	1.575 V	0.014110 oz	-40 to 85 °C	Tray	A3P1000	e0	3A001.A.7.A	100 ppm/K	158 Ohm	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	0.125 W	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	通用型	compliant				S-PBGA-B484			不合格			1.5 V		INDUSTRIAL													-		24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		147456	1000000					STD	-	1			24576			1000000	FPGA - Field Programmable Gate Array	2 mm	1.25 mm		23 mm	23 mm
A3P400-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	90	1.425 V	微芯片技术	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	231 MHz	ProASIC3	N	Tray	A3P400	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	85 °C	无	A3P400-FG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24					0.032768 MHz	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	有	5000 LE	178 I/O	+ 85 C	1.575 V	0.014110 oz	0 C	-20 to 60 °C	Tray	A3P400					TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm		compliant		-0.04 ppm		S-PBGA-B256			不合格	0.0328 MHz		1.5 V		COMMERCIAL						6 pF			20 ppm				-		9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		55296	400000					STD	-				9216			400000	FPGA - Field Programmable Gate Array			1.2 mm	17 mm	17 mm
A3P250-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	VQFP-100	YES	100	100-VQFP (14x14)	100	3000 LE	36864 bit	+ 85 C	微芯片技术	1.575 V	0.017637 oz	0 C	90	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Tray	A3P250	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P250-VQG100	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	0.73		1.5000 V	1.425 V	1.575 V	8542310000, 8542390000	2048	68	Compliant	FLASH	MSL 3 - 168 hours	有	0 to 70 °C	Tray	A3P250	e3		100 ppm/K	562 kOhm	Tin (Sn)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	0.0625 W	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	通用型	compliant	231 MHz			S-PQFP-G100			不合格			1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V		1.425 V	4.5 kB	3 mA		3 mA	4.5 kB					-		6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3000	FPGA - Field Programmable Gate Array		36Kbit	250000	231 MHz				STD	-	1	6144		6144	100 °C		250000	FPGA - Field Programmable Gate Array			1 mm	14 mm	14 mm	无	无铅
A3P250-2PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	A3P250	活跃	有	3000 LE	+ 85 C	微芯片技术	1.575 V	1 oz	0 C	24	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P250-2PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24	Industrial grade					SMD	Thin-Film Directional Coupler	表面贴装	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	151	Tray	-40 to 85 °C	Tray	ProASIC3	e3				Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm		compliant			4	S-PQFP-G208			不合格			1.5 V		COMMERCIAL													-		6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		36864	250000			Industrial		2	-				6144			250000	FPGA - Field Programmable Gate Array			3.4 mm	28 mm	28 mm
M2GL090TS-1FG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术			SMD	表面贴装	267	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 125 C	1.2 V	- 55 C	1.2 V	SMD/SMT					-55 to 155 °C		IGLOO2														1.14V ~ 2.625V									2		温度传感器				Analog	1.2 V																				86184			2648064							4 Transceiver
M2GL090T-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	5.27				425	Tray	M2GL090	活跃	Non-Compliant	86316 LE	+ 100 C	1.26 V	- 40 C	1.14 V	SMD/SMT	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	20	无	M2GL090T-1FG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2						100 °C	-40 °C		8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm		compliant				S-PBGA-B676		425	不合格			1.2 V	1.2 V								323.3 kB					667 Mb/s	425		2.44 mm	现场可编程门阵列	86316			2648064							4 Transceiver						86316						27 mm	27 mm
A3P400-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-256	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	Microchip Technology / Atmel	231 MHz	ProASIC3	Details	Tray	A3P400	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P400-FGG256	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.31					AEC-Q200	有	5000 LE	55296 bit	178 I/O	+ 85 C	1.575 V	0 C	90	1.425 V	SMD/SMT	-	Microchip	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	A3P400	e1		25 ppm/°C	1.62 kOhm	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路	0.15 W	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	Sulfur Resistant, Precision	compliant				S-PBGA-B256			不合格			1.5 V		COMMERCIAL					3 mA								-		9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array		55296	400000					STD	-	0.1			9216			400000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.62 mm	0.81 mm	1.2 mm	17 mm	17 mm
APA150-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	PQFP-208	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	有	2000 LE	36864 bit	158 I/O	+ 85 C	2.7 V	1.384339 oz	- 40 C	24	2.3 V	SMD/SMT	-	Microchip	Microchip Technology / Atmel	180 MHz	ProASICPLUS	Details	Tray	APA150	活跃							-40°C ~ 85°C (TA)	Tray	APA150											可编程逻辑集成电路			2.3V ~ 2.7V																2.5 V							5 mA								-						FPGA - Field Programmable Gate Array		36864	150000					STD	-								FPGA - Field Programmable Gate Array			3.4 mm	28 mm	28 mm
APA075-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术			158	Tray	APA075	Obsolete	0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	2.3 V	70 °C	无	APA075-PQ208	180 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.3			0°C ~ 70°C (TA)		ProASICPLUS	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		unknown				S-PQFP-G208		158	不合格				2.5,2.5/3.3 V	COMMERCIAL														158	75000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				27648	75000												3072	75000					28 mm	28 mm
APA150-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术					158	Tray	APA150	Obsolete	0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	2.5 V	30	2.3 V	85 °C	无	APA150-PQ208I	180 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.3	-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS	e0	3A001.A.7.A			Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm		unknown				S-PQFP-G208		158	不合格				2.5,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL														158	150000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				36864	150000												6144	150000					28 mm	28 mm
APA075-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	APA075	Obsolete							158	Tray	-40°C ~ 85°C (TA)		ProASICPLUS														2.3V ~ 2.7V																																							27648	75000
EX128-FTQ64	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	64-TQFP (10x10)	微芯片技术	EX128	Obsolete							46	Tray	0°C ~ 70°C (TA)		EX														2.3V ~ 2.7V																																				256				6000