Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	质量	插入材料	终端数量	电阻材料																	厂商																																									操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	功率(瓦特)	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	功能数量	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	频率稳定性	输出量	外壳完成	外壳尺寸-插入	终端样式	JESD-30代码	功能	基本谐振器	最大电流源	输出的数量	资历状况	执行器类型	房屋颜色	电源	触点样式	温度等级	电流 - 电源（禁用）（最大值）	注意	密封	端口的数量	内存大小	操作模式	外壳尺寸，MIL	传播延迟	电源电流-最大值	输入类型	接通延迟时间	电流源	数据率	组织结构	座位高度-最大	内存宽度	可编程逻辑类型	套管螺纹	调整类型	端子类型	逻辑元件/单元数	产品类别	转弯数量	待机电流-最大值	转速/转速	包括	记忆密度	锥度	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	并行/串行	逻辑块数(LABs)	内存IC类型	速度等级	内置开关	收发器数量	图例	绝对牵引范围 (APR)	串行总线类型	执行器直径	耐力	写入周期时间 - 最大值	频带数量	轮调	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	数据保持时间	写入保护	逻辑块数量	外壳电镀	逻辑单元数	数据轮询	插座数量	拨动位	电压 - 供电（最大值）
A1225A-PL84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	Footed	YES	84	84	5.5 V	5.84												Totally Enclosed Fan Cooled	0752XSSB42B-P	Toshiba	无	72	PLASTIC, LCC-84	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC84,1.2SQ	-40 °C	5 V	30	4.5 V	85 °C	无		75 MHz	QCCJ	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP						e0						通用型			Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	Cast Iron		PLD EQUIVALENT GATES=6250	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	5 V	QUAD		J BEND		225			1.27 mm	compliant		60 Hz						S-PQCC-J84				83	不合格			5 V		INDUSTRIAL								5 ns			5 ns				83	451 CLBS, 2500 GATES	4.572 mm		现场可编程门阵列				451				3,600 RPM					2500					451												5 ns			451		451				5.5 V	4.5 V			None			2500								3				29.3116 mm	29.3116 mm
A42MX24-TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	176	176	LFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	QFP													FAZ-B1/3-NA-L	CCC, CSA, UL, VDE	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	有	DIN Rail	150	1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C		无	91.8 MHz						e0									Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	5 V	QUAD		鸥翼		225			0.5 mm	compliant	1 A							S-PQFP-G176				150	不合格			3.3,3.3/5,5 V		INDUSTRIAL													Branch Circuit		150	1890 CLBS, 36000 GATES	1.6 mm		现场可编程门阵列			Screw	912									36000					912											1410	2.5 ns			1890		1866				5.5 V	3 V						36000										1.4 mm		24 mm	24 mm				无
A10V10B-PL68C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	68	3.6 V	5.9														11/5VX1060	Continental Belt	106	57	Compliant	PLASTIC, MS-007-AD, LCC-68	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	LDCC68,1.0SQ	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	50 MHz		QCCJ	SQUARE	Obsolete	ACTEL CORP						e0									Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C			MAX 57 I/OS			现场可编程门阵列		CMOS	3.3 V	QUAD		J BEND		225			1.27 mm	compliant								S-PQCC-J68				57	不合格			3.3 V		COMMERCIAL								6.5 ns							57	295 CLBS, 1200 GATES	4.445 mm		现场可编程门阵列													1200					295										11	147	4.5 ns			295		295											1200												24.13 mm	24.13 mm				无
A42MX09-TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20														11/5VX1120	Continental Belt	112	117 MHz	LFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	QFP	无	85 °C	3 V	30	3.3 V		-40 °C	QFP176,1.0SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3						e0									锡铅					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		QUAD		鸥翼		225			0.5 mm	compliant								S-PQFP-G176				104	不合格			3.3,3.3/5,5 V		INDUSTRIAL															104	684 CLBS, 14000 GATES	1.6 mm		现场可编程门阵列																												11		2.5 ns			684		684											14000												24 mm	24 mm
M1AGL600V2-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	484	Cast Iron	400.011771 mg	484						GR-HMQ830-10-H1-140-23	Grove Gear	235	Compliant	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	100 °C	有	108 MHz	BGA		SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.81										e1									锡银铜	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01				CMOS		BOTTOM		BALL		250			1 mm	compliant								S-PBGA-B484					不合格					INDUSTRIAL										C-Face Quilled						13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm		现场可编程门阵列				13824									600000																				13824						1.575 V	1.14 V						600000										1.73 mm		23 mm	23 mm
M1AGL600V5-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	484	400.011771 mg	484						235	Compliant	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	M1AGL600V5-FGG484	108 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation		Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.81											e1									锡银铜	70 °C	0 °C				8542.39.00.01				CMOS	1.5 V	BOTTOM		BALL		250			1 mm	compliant								S-PBGA-B484					不合格					OTHER					13.5 kB											13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm		现场可编程门阵列				13824									600000																				13824						1.575 V	1.425 V						600000										1.73 mm		23 mm	23 mm					无铅
AT69170F-DT-E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	50 microinches Gold Plate	Wall - Front Mount - Thru Holes	YES	铝合金	Hard Dielectric	18								F18	Copper Alloy	14#22D,4#8(Twinax)	M	DFP, FL18,.3	FLATPACK	4000000	UNSPECIFIED	FL18,.3	-55 °C	125 °C	AT69170F-DT-E	0.4 MHz	4194304 words	3.3 V	DFP		RECTANGULAR	Microchip Technology Inc	活跃	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	5.7																												CMOS		DUAL		FLAT	有		1		1.27 mm	compliant								R-XDFP-F18									Socket	AUTOMOTIVE			Meets IP67	1		SYNCHRONOUS			0.03 mA							4MX1	2.92 mm	1								0.015 A			4194304 bit							SERIAL		EEPROM						I2C		50000 Write/Erase Cycles	68 ms			10	SOFTWARE		Nickel-PTFE (Durmalon)		NO		NO	3.6 V	3 V	NO				1010D11R					20k Rad(Si) V	NO							12.45 mm	7.11 mm
A40MX02-VQ80	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	QFN	YES	4	80-VQFP (14x14)	80	微芯片技术	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	QFP	Commercial grade											表面贴装	-20C to 70C	2.5(mm)	57	Tray	A40MX02	Obsolete	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A40MX02-VQ80	80 MHz	TQFP	0°C ~ 70°C (TA)	Bulk	MX			e0									Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD		鸥翼		225			0.65 mm	compliant								S-PQFP-G80					不合格					COMMERCIAL																295 CLBS, 3000 GATES	1.2 mm		现场可编程门阵列													3000			Commercial														2.7 ns			295													3000									3.2(mm)			14 mm	14 mm		0.75(mm)
A40MX02-3PQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100	100-PQFP (20x14)	100	微芯片技术											64676-5AD	Name Brand Replacements™	57	Tray	A40MX02	Obsolete	QFP,	FLATPACK	QFP	5.25	3.6 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	RECTANGULAR	QFP	109 MHz	无	70 °C	3 V	30	3.3 V	PLASTIC/EPOXY	3	0°C ~ 70°C (TA)		MX			e0									Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD		鸥翼		225			0.65 mm	compliant								R-PQFP-G100					不合格					COMMERCIAL																295 CLBS, 3000 GATES	3.4 mm		现场可编程门阵列													3000																	1.7 ns			295													3000												20 mm	14 mm
AX1000-BGG729	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术									516	Compliant	Tray	AX1000	活跃	BGA, BGA729,27X27,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA729,27X27,50	1.5 V	40	1.425 V	70 °C	有	AX1000-BGG729	649 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25	0°C ~ 70°C (TA)		Axcelerator			e1									Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C			1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.5 V	BOTTOM		BALL		245			1.27 mm	compliant		649 MHz						S-PBGA-B729				516	不合格			1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V		COMMERCIAL					20.3 kB			990 ps			990 ps				516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm		现场可编程门阵列				12096								165888	1e+06	649 MHz	18144			12096		STD									12096	0.99 ns			12096		18144				1.575 V	1.425 V						1000000										1.73 mm		35 mm	35 mm				无
AX1000-1BGG729I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术	1.575 V	5.3									516	Compliant	Tray	AX1000	活跃	BGA, BGA729,27X27,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA729,27X27,50	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	AX1000-1BGG729I	763 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	-40°C ~ 85°C (TA)		Axcelerator			e1									Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C			1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.5 V	BOTTOM		BALL		245			1.27 mm	compliant		763 MHz						S-PBGA-B729				516	不合格			1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V		INDUSTRIAL					20.3 kB			850 ps			850 ps				516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm		现场可编程门阵列				12096								165888	1e+06	763 MHz	18144			12096		1									12096	0.84 ns			12096		18144				1.575 V	1.425 V						1000000										1.73 mm		35 mm	35 mm				无
A3P060-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	1.575 V	0.017813 oz	- 40 C	90	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	微芯片技术	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P060-VQG100I	1.31	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	TFQFP	350 MHz												活跃	A3P060	Tray	71	MSL 3 - 168 hours	有	700 LE	18432 bit	+ 100 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	ProASIC3			e3									Matte Tin (Sn)						8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		260			0.5 mm	compliant								S-PQFP-G100					不合格					INDUSTRIAL												15 mA		-		1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm		现场可编程门阵列					FPGA - Field Programmable Gate Array							18432	60000					STD		-													1536													60000							FPGA - Field Programmable Gate Array			1 mm		14 mm	14 mm
A3P030-1QNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	QFN-48	YES	48-QFN (6x6)	48	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	微芯片技术	A3P030	活跃	HQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	1.5 V	30	85 °C	有	A3P030-1QNG48	350 MHz	HQCCN	SQUARE	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	MICROSEMI CORP	5.24												有	330 LE	34 I/O	+ 85 C	1.575 V	0.232447 oz	0 C	429	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	A3P030																		8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路		CMOS	1.5 V	QUAD		无铅		260			0.4 mm	compliant								S-XQCC-N48					不合格					COMMERCIAL												2 mA		-		768 CLBS, 30000 GATES			现场可编程门阵列					FPGA - Field Programmable Gate Array								30000					1		-													768													30000							FPGA - Field Programmable Gate Array			0.88 mm		6 mm	6 mm
A3PE3000-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	Polyester	208	微芯片技术							84665	Brady	Compliant	147	Tray	A3PE3000	Obsolete	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	350 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6		0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3E			e0									Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.5 V	QUAD		鸥翼		225			0.5 mm	compliant								S-PQFP-G208				147	不合格			1.5/3.3 V		COMMERCIAL					63 kB										147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm		现场可编程门阵列												516096	3e+06	310 MHz						2			Emergency Exit Only: Alarm Will Sound						75264				75264		75264				1.575 V	1.425 V				White		3000000		English								3.4 mm		28 mm	28 mm				无
A42MX36-BG272M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	272-BBGA	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	微芯片技术	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.19	BGA									Panel, Wall	方形 D	159117	202	Compliant	Tray	A42MX36	Obsolete	PLASTIC, BGA-272	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	30	3 V	125 °C	无	73 MHz	BGA	SQUARE	活跃	-55°C ~ 125°C (TC)		MX			e0			3A001.A.2.C						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	125 °C	-55 °C			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01				CMOS	5 V	BOTTOM		BALL		225			1.27 mm	compliant								S-PBGA-B272					不合格					MILITARY					320 B											2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm		现场可编程门阵列				1184								2560	54000	60 Hz				1184											1822	2.7 ns			2438						5.5 V	3 V						54000	Line Contactor					240 VAC				1.73 mm		27 mm	27 mm				无
A42MX09-2PQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	100-BQFP	YES	--	100	Circular	Aluminum	100-PQFP (20x14)	--	100	微芯片技术							--	16	83	Tray	A42MX09	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A42MX09-2PQ100	146 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP	-65°C ~ 200°C	Bulk	Military, MIL-DTL-26482 Series II			e0	活跃	--			Plug Housing	用于内螺纹插座		21	Tin/Lead (Sn/Pb)					ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	卡口锁		Crimp	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	X	鸥翼	Shielded	225		抗环境干扰	0.65 mm	compliant					化学镍	22-21		R-PQFP-G100					不合格		Silver			COMMERCIAL		不包括触点					--									684 CLBS, 14000 GATES	3.4 mm		现场可编程门阵列									--				14000																	1.8 ns			684													14000			Coupling Nut, Ground									20 mm	14 mm			--
AX1000-2BGG729I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术	1.575 V	5.26									516	Tray	AX1000	活跃	Compliant	BGA, BGA729,27X27,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA729,27X27,50	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	AX1000-2BGG729I	870 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	-40°C ~ 85°C	Tape & Reel (TR)	SiT8208	0.276 L x 0.197 W (7.00mm x 5.00mm)		e1	活跃					XO (Standard)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C			1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.8V	BOTTOM		BALL		245			1.27 mm	compliant		33.3333MHz	±10ppm	LVCMOS, LVTTL				S-PBGA-B729	Standby (Power Down)	MEMS	31mA	516	不合格			1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V		INDUSTRIAL	10µA				20.3 kB			740 ps			740 ps				516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm		现场可编程门阵列				12096								165888	1000000	870 MHz	18144			12096		2				--					12096	0.74 ns			12096		18144				1.575 V	1.425 V						1000000										1.73 mm	0.039 (1.00mm)	35 mm	35 mm				无		--
A54SX08-1FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	微芯片技术									111	Compliant	Tray	A54SX08	活跃	5.24	3.6 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	LBGA	280 MHz	A54SX08-1FG144	无	70 °C	3 V	30	3.3 V	BGA144,12X12,40	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE	LBGA, BGA144,12X12,40	-40°C ~ 85°C	Tape & Reel (TR)	SiT8208	0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm)		e0	活跃					XO (Standard)			锡铅银	70 °C	0 °C			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	2.5V	BOTTOM		BALL		225			1 mm	compliant		3.57MHz	±10ppm	LVCMOS, LVTTL				S-PBGA-B144	Standby (Power Down)	MEMS	33mA	111	不合格			3.3,5 V		COMMERCIAL	70µA							800 ps			800 ps				111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm		现场可编程门阵列				768									12000	280 MHz	768			768		1				--					256	0.8 ns			768		768				5.25 V	4.75 V						8000										1.05 mm	0.032 (0.80mm)	13 mm	13 mm				无		--
A54SX08-2FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	微芯片技术									111	Compliant	Tray	A54SX08	活跃	1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A54SX08-2FG144	320 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	-20°C ~ 70°C	Tape & Reel (TR)	SiT8209	0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)		e0	活跃					XO (Standard)			锡铅银	70 °C	0 °C			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.8V	BOTTOM		BALL		225			1 mm	compliant		106.25MHz	±10ppm	LVCMOS, LVTTL				S-PBGA-B144	Standby (Power Down)	MEMS	33mA	111	不合格			3.3,5 V		COMMERCIAL	10µA							700 ps			700 ps				111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm		现场可编程门阵列				768									12000	320 MHz	768			768		2				--					256	0.7 ns			768		768				5.25 V	4.75 V						8000										1.05 mm	0.032 (0.80mm)	13 mm	13 mm				无		--
M1AFS1500-2FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	676	微芯片技术					252	Tray	M1AFS1500	活跃	Compliant	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	M1AFS1500-2FG676I	BGA	SQUARE	5.3	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation				-40°C ~ 85°C	Tape & Reel (TR)	SiT8209	0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)		e0	活跃					XO (Standard)			Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C				8542.39.00.01				CMOS	2.5V	BOTTOM		BALL		225			1 mm	compliant		133.3333MHz	±10ppm	LVCMOS, LVTTL				S-PBGA-B676	Enable/Disable	MEMS	36mA		不合格					INDUSTRIAL	31mA				33.8 kB											38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm		现场可编程门阵列												276480	1500000	1.47059 GHz						2				--					38400				38400						1.575 V	1.425 V						1500000										1.73 mm	0.032 (0.80mm)	27 mm	27 mm				无		--
M2GL150TS-FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	6-SMD, No Lead	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术													Compliant	活跃	M2GL150	Tray	574	-20°C ~ 70°C	Tape & Reel (TR)	SiT9120	0.197 L x 0.126 W (5.00mm x 3.20mm)			活跃					XO (Standard)				85 °C	0 °C									3.3V											155.52MHz	±10ppm	LVDS					Enable/Disable	MEMS	55mA								35mA				625 kB																		146124								5120000								STD				--																																	0.032 (0.80mm)								--
M1AGL250V2-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	4-SMD, No Lead	YES	100	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术							68	Compliant	活跃	M1AGL250	Tray	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M1AGL250V2-VQG100	108 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28			-20°C ~ 70°C	Tape & Reel (TR)	SiT8208	0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)		e3	活跃					XO (Standard)			Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C				8542.39.00.01				CMOS	3.3V	QUAD		鸥翼		260			0.5 mm	compliant		24.576MHz	±10ppm	LVCMOS, LVTTL				S-PQFP-G100	Standby (Power Down)	MEMS	33mA		不合格					OTHER	70µA				4.5 kB											6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm		现场可编程门阵列				6144								36864	250000							STD				--									6144						1.575 V	1.14 V						250000										1 mm	0.032 (0.80mm)	14 mm	14 mm						--
AGL125V2-VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	VQFP-100	YES	100-VQFP (14x14)	100	Carbon	Microchip	Microchip Technology / Atmel	526.32 MHz, 892.86 MHz	IGLOOe	N	微芯片技术	Tray	AGL125	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	30	100 °C	无	AGL125V2-VQ100I	108 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.73											--	有	1500 LE	71 I/O	+ 100 C	1.575 V	0.309754 oz	- 40 C	90	1.14 V	SMD/SMT	-40°C ~ 85°C (TA)	Bulk	RV4		±10%	e0	活跃			--					Tin/Lead (Sn/Pb)				2W		8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路		CMOS	1.2 V to 1.5 V	QUAD		鸥翼		230			0.5 mm	unknown							焊片	S-PQFP-G100					不合格	Slotted				INDUSTRIAL														-		3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm		现场可编程门阵列	3/8-32	用户定义		3072	FPGA - Field Programmable Gate Array	1					Linear	36864	125000					STD	None	-				0.249 (6.32mm)				314°					3072				1					100				125000							FPGA - Field Programmable Gate Array			1 mm		14 mm	14 mm	0.625 (15.88mm)
A3P250-2VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	Cermet	微芯片技术							--	68	Tray	A3P250	活跃	N	ProASIC3	310 MHz	Microchip Technology / Atmel	Microchip	SMD/SMT	1.425 V	90	- 40 C	1.575 V	+ 100 C	3000 LE	This product may require additional documentation to export from the United States.	有							-40°C ~ 100°C (TJ)	Bulk	RJ-6	Round - 0.276 Dia x 0.228 H (7.00mm x 5.80mm)	±10%		活跃	--		±100ppm/°C			100 Ohms						0.5W, 1/2W				可编程逻辑集成电路			1.425V ~ 1.575V																PC引脚																									-							顶部调整			FPGA - Field Programmable Gate Array	1						36864	250000							2		-																															FPGA - Field Programmable Gate Array			1 mm		14 mm	14 mm
M1A3P250-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	PQFP-208	YES	208-PQFP (28x28)	208	Cermet	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	微芯片技术	Tray	M1A3P250	活跃	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	M1A3P250-PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.24											--	有	3000 LE	151 I/O	+ 85 C	1.575 V	1.092717 oz	0 C	24	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	0°C ~ 85°C (TJ)	Bulk	RJ-6	Round - 0.413 Dia x 0.299 H (10.50mm x 7.60mm)	±10%	e3	活跃	--		±100ppm/°C			200 Ohms		Matte Tin (Sn)				0.5W, 1/2W		8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路		CMOS	1.5 V	QUAD		鸥翼		245			0.5 mm	compliant							PC引脚	S-PQFP-G208					不合格					COMMERCIAL														-		6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm		现场可编程门阵列		Back Side Adjustment			FPGA - Field Programmable Gate Array	1						36864	250000					STD		-													6144													250000							FPGA - Field Programmable Gate Array			3.4 mm		28 mm	28 mm