Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量											厂商																														操作温度	包装	系列	JESD-609代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）
M2GL060-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	无	M2GL060-1FCS325I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					200	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA,	网格排列	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2						8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant			S-PBGA-B325												现场可编程门阵列	56520		1869824					1
M2GL060T-FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT							200	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 100 C	1.2 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2									1.14V ~ 2.625V																					56520		1869824						2 Transceiver
M2GL010S-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-144	微芯片技术	活跃	12084 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT									84	Tray	M2GL010	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2									1.14V ~ 2.625V																					12084		933888					STD
M2GL025-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	20	无	M2GL025-1FCS325I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					180	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA, BGA325,21X21,20	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant			S-PBGA-B325	180	不合格	1.2 V						180			现场可编程门阵列	27696		1130496										27696
M2GL010T-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FPBGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	1.388030 oz	- 40 C	60	1.14 V	SMD/SMT	微芯片技术	Microchip	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	Details	Tray	M2GL010	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	有	M2GL010T-FGG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					有	12084 LE	233 I/O	+ 100 C	1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL010T						8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.2 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		30	S-PBGA-B484	233	不合格	1.2 V					667 Mb/s	233		2.44 mm	现场可编程门阵列	12084	SoC FPGA	933888					STD	4 Transceiver				12084				FPGA - Field Programmable Gate Array		23 mm	23 mm
M2GL090-FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	BGA, BGA325,21X21,20	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL090-FCS325	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.81					180	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant			S-PBGA-B325	180	不合格	1.2 V	OTHER					180			现场可编程门阵列	86184		2648064					STD					86316
M2GL025-VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	- 40 C	1.14 V	SMD/SMT							138	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 100 C	1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2									1.14V ~ 2.625V																667 Mb/s					27696		1130496					STD	2 Transceiver
M2GL090TS-1FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	1.2 V	有	M2GL090TS-1FCSG325I	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8					180	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	, BGA325,21X21,20	3	PLASTIC	BGA325,21X21,20	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V					compliant				180	不合格	1.2 V						180			现场可编程门阵列	86184		2648064					1	4 Transceiver				86316
M2GL090T-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	有	M2GL090T-FGG484I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					267	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2							现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V						267		2.44 mm	现场可编程门阵列	86184		2648064					STD	4 Transceiver				86316						23 mm	23 mm
M2GL025TS-VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	20	无	M2GL025TS-VF400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					207	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B400	207	不合格	1.2 V						207		1.51 mm	现场可编程门阵列	27696		1130496						4 Transceiver				27696						17 mm	17 mm
AGLP060V5-CS201I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201	201-CSP (8x8)	201	微芯片技术	BGA201,15X15,20	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	无	AGLP060V5-CS201I	250 MHz	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26				1.5000 V	1.425 V	1.575 V	157	Tray	AGLP060	活跃	VFBGA, BGA201,15X15,20	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40 to 85 °C		IGLOO PLUS						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown			S-PBGA-B201	157	不合格	1.5 V	INDUSTRIAL					157	1584 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	1584		18432	60000				STD				1584	1584			60000			8 mm	8 mm
A3P060-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	700 LE	96 I/O	+ 100 C	1.575 V	0.014110 oz	- 40 C	160	1.425 V	SMD/SMT	微芯片技术	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	N	Tray	A3P060	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P060-FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.22					有	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	A3P060	e0	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格		INDUSTRIAL				-		1536 CLBS, 60000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	18432	60000				STD	-			1536				60000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.05 mm	13 mm	13 mm
A54SX08-1PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84	280 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26					69	Compliant	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V		85 °C	有	A54SX08-1PLG84I				e3	哑光锡	85 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	5 V	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	280 MHz		S-PQCC-J84		不合格		INDUSTRIAL		800 ps	800 ps			768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768			12000	280 MHz		768	1		256	0.8 ns	768		5.5 V	4.5 V	8000		3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
AFS090-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE	LBGA,				75	Compliant	5.83	1.575 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	LBGA	AFS090-1FGG256I		有	85 °C	1.425 V	40	1.5 V				e1	锡银铜	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格		INDUSTRIAL	3.4 kB					2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列				90000	1.28205 GHz			1		2304		2304		1.575 V	1.425 V	90000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
M2GL060T-FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	0 C	1.2 V	SMD/SMT							200	Tray	M2GL060	活跃	56520 LE	+ 85 C	1.2 V	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2									1.14V ~ 2.625V																					56520		1869824						2 Transceiver
M2GL150T-FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	有	M2GL150T-FCG1152I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27				1.2000 V	574	Tray	M2GL150	活跃	146124 LE	+ 100 C	1.26 V	- 55 C	1.14 V	SMD/SMT	-40 to 100 °C		IGLOO2						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		30	S-PBGA-B1152	574	不合格	1.2 V					667 Mb/s	574		2.9 mm	现场可编程门阵列	146124		5120000					STD	16 Transceiver				146124						35 mm	35 mm
M2GL060TS-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VFBGA-400	YES	400-VFBGA (17x17)	400	1.26 V	0.217405 oz	- 40 C	90	1.14 V	微芯片技术	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	N	Tray	M2GL060	活跃	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	无	M2GL060TS-1VF400I	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.26					有	This product may require additional documentation to export from the United States.	56520 LE	207 I/O	+ 100 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL060TS						8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路		1.2 V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B400								667 Mb/s			1.51 mm	现场可编程门阵列	56520	FPGA - Field Programmable Gate Array	1869824					1	4 Transceiver								FPGA - Field Programmable Gate Array		17 mm	17 mm
A54SX08-2FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	YES	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771 mg	144	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	A54SX08-2FGG144I	320 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24		3.3, 5 V	2.97, 4.5 V	3.63, 5.5 V	111	Compliant	Tray	A54SX08	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	-40 to 85 °C		SX	e1	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	320 MHz		S-PBGA-B144	111	不合格	3.3,5 V	INDUSTRIAL		700 ps	700 ps		111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	768			12000	320 MHz	768	768	2		256	0.7 ns	768	768	5.5 V	4.5 V	8000		1.05 mm	13 mm	13 mm	无
AX125-2FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.84				138	Compliant	1 MM PITCH, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V	30	1.425 V		70 °C	无	AX125-2FG256	870 MHz					TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	70 °C	0 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	870 MHz		S-PBGA-B256	168	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	2.3 kB	740 ps	740 ps		168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	1344			125000	870 MHz		1344	2		1344	0.74 ns	1344	2016	1.575 V	1.425 V	125000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
AFS090-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	350 MHz	LBGA	SQUARE	Actel Corporation	Transferred	ACTEL CORP	1.575 V	5.78					75	Compliant	1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V	40	1.425 V		85 °C	有	AFS090-FGG256				e1	锡银铜	70 °C	0 °C			现场可编程门阵列	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	1.0989 GHz		S-PBGA-B256	75	不合格	1.5,3.3 V	OTHER	3.4 kB				75	2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列				90000	1.0989 GHz					2304		2304	2304	1.575 V	1.425 V	90000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A54SX08-1VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	100	100	3 V	30	3.3 V	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	TFQFP,						81	Compliant	5.31	3.6 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	TFQFP	280 MHz		A54SX08-1VQ100	无	70 °C				e0	Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	5 V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	280 MHz		S-PQFP-G100		不合格		COMMERCIAL		800 ps	800 ps			768 CLBS, 8000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	768			12000	280 MHz		768	1		256	0.8 ns	768		5.25 V	4.75 V	8000		1 mm	14 mm	14 mm	无
AX125-2FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	1.575 V	5.82	85 °C	有	AX125-2FGG256I	870 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation				138	Compliant	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	LBGA, BGA256,16X16,40		GRID ARRAY, LOW PROFILE	Obsolete	MICROSEMI CORP				e1	锡银铜	85 °C	-40 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	870 MHz		S-PBGA-B256	168	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	2.3 kB	740 ps	740 ps		168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	1344			125000	870 MHz		1344	2		1344	0.74 ns	1344	2016	1.575 V	1.425 V	125000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A54SX08-2PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84	3 V	40	3.3 V	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	3	CHIP CARRIER	QCCJ,					69	Compliant	5.27	3.6 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	QCCJ	320 MHz		A54SX08-2PLG84I	有	85 °C				e3	哑光锡	85 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	5 V	QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	320 MHz		S-PQCC-J84		不合格		INDUSTRIAL		700 ps	700 ps			768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768			12000	320 MHz		768	2		256	0.7 ns	768		5.5 V	4.5 V	8000		3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
AX125-2FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	AX125-2FG256I	870 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.88				138	Compliant	1 MM PITCH, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30		1.425 V	85 °C	无					TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	85 °C	-40 °C	125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.5 V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	870 MHz		S-PBGA-B256	168	不合格	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	2.3 kB	740 ps	740 ps		168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	1344			125000	870 MHz		1344	2		1344	0.74 ns	1344	2016	1.575 V	1.425 V	125000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A54SX08-1PL84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84	280 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26					69	Compliant	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V		85 °C	无	A54SX08-1PL84I				e0	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS	5 V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant	280 MHz		S-PQCC-J84		不合格		INDUSTRIAL		800 ps	800 ps			768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768			12000	280 MHz		768	1		256	0.8 ns	768		5.5 V	4.5 V	8000		3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无