对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

长度

宽度

辐射硬化

M2GL100TS-1FC1152I
M2GL100TS-1FC1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

1.2 V

M2GL100TS-1FC1152I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.88

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

现场可编程门阵列

99512

M2S100TS-1FCG1152I
M2S100TS-1FCG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2GL150S-1FC1152I
M2GL150S-1FC1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

1.2 V

M2GL150S-1FC1152I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.88

网格排列

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

现场可编程门阵列

146124

M2S100TS-1FC1152I
M2S100TS-1FC1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2GL090S-1FGG676I
M2GL090S-1FGG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

425

Compliant

100 °C

-40 °C

323.3 kB

86316

A42MX36-1PQG240M
A42MX36-1PQG240M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

240

240

83 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.81

202

Compliant

FQFP, QFP240,1.3SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP240,1.3SQ,20

-55 °C

3.3 V

40

3 V

125 °C

A42MX36-1PQG240M

e3

3A001.A.2.C

哑光锡

125 °C

-55 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G240

202

不合格

5 V

3.3,3.3/5,5 V

MILITARY

5.5 V

3 V

320 B

202

2438 CLBS, 54000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1184

54000

151 MHz

1184

1

1822

2.3 ns

2438

2438

54000

3.4 mm

32 mm

32 mm

M2GL090S-1FGG484I
M2GL090S-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

484

267

Compliant

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

M2GL090S-1FGG484I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

323.3 kB

267

现场可编程门阵列

86316

86316

AGL250V2-VQ100T
AGL250V2-VQ100T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36864

Non-Compliant

AGL250V2-VQ100T

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.79

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

unknown

4.5 kB

现场可编程门阵列

6144

250000

RT4G150L-LGG1657PROTO
RT4G150L-LGG1657PROTO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1657-BCLGA

1657-CLGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

AFS1500-2FG256
AFS1500-2FG256
Microchip Technology 数据表

2371 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

90

Fusion

0.014110 oz

1.575 V

Tray

AFS1500

活跃

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

85 °C

AFS1500-2FG256

LBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

This product may require additional documentation to export from the United States.

N

119 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

1470.59 MHz

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

AFS1500

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

OTHER

38400 CLBS, 1500000 GATES

1.68 mm

现场可编程门阵列

276480

1500000

2

38400

1500000

1.2 mm

17 mm

17 mm

AX1000-1FGG676
AX1000-1FGG676
Microchip Technology 数据表

937 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

SMD/SMT

763 MHz

微芯片技术

40

Actel

0.014110 oz

1.575 V

Tray

AX1000

活跃

BGA, BGA676,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

1.5 V

40

70 °C

AX1000-1FGG676

763 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.25

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

418 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

AX1000

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

0.84 ns

12096

18144

1000000

1.73 mm

27 mm

27 mm

AFS600-2FGG484
AFS600-2FGG484
Microchip Technology 数据表

2956 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

7000 LE

172 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

1470.59 MHz

60

Fusion

0.014110 oz

1.575 V

Tray

AFS600

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

AFS600

1.425V ~ 1.575V

1.5 V

110592

600000

2

1.73 mm

23 mm

23 mm

A42MX09-PQG100
A42MX09-PQG100
Microchip Technology 数据表

2438 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP-100

YES

100-PQFP (20x14)

100

0.062040 oz

Details

微芯片技术

336 LE

83 I/O

5.25 V

Tray

A42MX09

活跃

ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-100

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

70 °C

A42MX09-PQG100

117 MHz

QFP

RECTANGULAR

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array MX

MICROSEMI CORP

1.55

3 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

66

Actel

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

A42MX09

e3

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

3.3 V, 5 V

COMMERCIAL

-

684 CLBS, 14000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

14000

STD

-

2.5 ns

684

14000

2.7 mm

20 mm

14 mm

A3P250-PQ208
A3P250-PQ208
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

PQFP-208

This product may require additional documentation to export from the United States.

N

151 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

231 MHz

24

ProASIC3

0.198628 oz

1.575 V

Tray

A3P250

1.5 V

250000

3.4 mm

28 mm

28 mm

MPF300TS-FC484M
MPF300TS-FC484M
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

484-BFCPGA

484-CCGA (23x23)

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

300000 LE

970 mV/1.02 V

1

1.03 V/1.08 V

284

Tray

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

Tray

MPF300TS

0.97V ~ 1.08V

1.05 V

300000

21600666

AGL1000V5-FGG256I
AGL1000V5-FGG256I
Microchip Technology 数据表

2581 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

11000 LE

177 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

892.86 MHz

微芯片技术

90

IGLOOe

0.014110 oz

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

1.575 V

Tray

AGL1000

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

100 °C

AGL1000V5-FGG256I

108 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

-40 to 85 °C

Tray

AGL1000V5

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

24576

147456

1000000

STD

24576

1000000

1.2 mm

17 mm

17 mm

MPF050TLS-FCSG325I
MPF050TLS-FCSG325I
Microchip Technology 数据表

2909 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCS-325

325-BGA (11x11)

微芯片技术

500 MHz

1

3.6 MB

1.03 V/1.08 V

Tray

活跃

48000 LE

176 I/O

970 mV/1.02 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

-

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

48000

MPF050T-FCVG484E
MPF050T-FCVG484E
Microchip Technology 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCV-484

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

+ 100 C

SMD/SMT

500 MHz

1

3.6 MB

MSL 3 - 168 hours

1.03 V/1.08 V

Tray

活跃

48000 LE

176 I/O

970 mV/1.02 V

0 C

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

-

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

3686.4Kbit

48000

MPF050TS-1FCVG484I
MPF050TS-1FCVG484I
Microchip Technology 数据表

2508 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCV-484

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

500 MHz

1

3.6 MB

1.03 V/1.08 V

Tray

活跃

48000 LE

176 I/O

970 mV/1.02 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

-

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

48000

MPF050TL-FCVG484I
MPF050TL-FCVG484I
Microchip Technology 数据表

2216 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCV-484

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

500 MHz

1

3.6 MB

Tray

活跃

1.03 V/1.08 V

48000 LE

176 I/O

970 mV/1.02 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

-

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

48000

MPF050TS-1FCSG325I
MPF050TS-1FCSG325I
Microchip Technology 数据表

2463 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCS-325

325-BGA (11x11)

微芯片技术

500 MHz

1

3.6 MB

Tray

活跃

1.03 V/1.08 V

48000 LE

176 I/O

970 mV/1.02 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

-

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

48000

AGL125V5-FG144
AGL125V5-FG144
Microchip Technology 数据表

46 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA-144

YES

144-FPBGA (13x13)

144

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

892.86 MHz

微芯片技术

160

IGLOOe

0.014110 oz

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

1.575 V

Tray

AGL125

活跃

LBGA,

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

85 °C

AGL125V5-FG144

108 MHz

LBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.26

N

1500 LE

97 I/O

1.425 V

0 to 70 °C

Tray

AGL125V5

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

230

1 mm

unknown

S-PBGA-B144

不合格

1.5 V

OTHER

3072 CLBS, 125000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

STD

3072

125000

1.05 mm

13 mm

13 mm

AX1000-1FG676I
AX1000-1FG676I
Microchip Technology 数据表

942 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

FBGA

YES

676

676-FBGA (27x27)

400.011771 mg

676

微芯片技术

40

Actel

0.014110 oz

1.575 V

Tray

AX1000

活跃

BGA, BGA676,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA676,26X26,40

-40 °C

1.5 V

30

85 °C

AX1000-1FG676I

763 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.25

This product may require additional documentation to export from the United States.

N

418 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

763 MHz

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

AX1000

e0

锡铅

85 °C

-40 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

763 MHz

S-PBGA-B676

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

850 ps

850 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

12096

165888

1000000

763 MHz

18144

12096

1

12096

0.84 ns

12096

18144

1000000

1.73 mm

27 mm

27 mm

A42MX36-1CQ208M
A42MX36-1CQ208M
Microchip Technology 数据表

786 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

CQFP-208

YES

208

208-CQFP (75x75)

208

微芯片技术

Tray

A42MX36

活跃

CERAMIC, QFP-208

FLATPACK, GUARD RING

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

-55 °C

3.3 V

20

125 °C

A42MX36-1CQ208M

83 MHz

GQFF

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.19

QFP

This product may require additional documentation to export from the United States.

N

176 I/O

3.3 V

- 55 C

+ 125 C

SMD/SMT

1

Actel

3.3 V

-55°C ~ 125°C (TC)

A42MX36

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

208

S-CQFP-F208

不合格

3.3 V

MILITARY

5.5 V

3 V

320 B

2438 CLBS, 54000 GATES

3.3 mm

现场可编程门阵列

1184

2560

54000

1184

1

1822

2.3 ns

2438

2414

54000

29.21 mm

29.21 mm

APA300-BG456
APA300-BG456
Microchip Technology 数据表

2959 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-456

YES

456-PBGA (35x35)

456

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

180 MHz

微芯片技术

24

Actel

2.5000 V

2.3 V

2.7 V

2.7 V

Tray

APA300

活跃

BGA, BGA456,26X26,50

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA456,26X26,50

2.5 V

30

70 °C

APA300-BG456

180 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.24

This product may require additional documentation to export from the United States.

N

290 I/O

2.3 V

0 to 70 °C

Tray

APA300

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

CMOS

2.3V ~ 2.7V

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

unknown

456

S-PBGA-B456

290

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

290

300000 GATES

2.54 mm

现场可编程门阵列

73728

300000

STD

8192

300000

1.73 mm

35 mm

35 mm