Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	质量	形状	包装冷却	材料处理	终端数量											厂商																										操作温度	包装	系列	JESD-609代码	零件状态	ECCN 代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	性别	附加功能	HTS代码	子类别	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	附着方法	离底高度(鳍的高度)	强制空气流动时的热阻	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	连接方式	保护措施	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	端子类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	速度等级	主要属性	外径	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数
AGLN060V5-ZVQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术											71	Tray	AGLN060	活跃		-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano														1.425V ~ 1.575V																																1536	18432	60000
A3P600-2FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	微芯片技术	40	1.425 V	85 °C	有	A3P600-2FGG484	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24						235	Compliant	Tray	A3P600	活跃	BGA,	网格排列	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C			8542.39.00.01			CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格		1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V					13.5 kB							13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	310 MHz		2			13824		13824		600000							1.73 mm	23 mm	23 mm	无
M1AFS1500-FG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	1.575 V	252	Tray	M1AFS1500	活跃	BGA,	网格排列	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	M1AFS1500-FG676	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3										1.5000 V	1.425 V	0 to 70 °C		Fusion®	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01			CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B676		不合格				OTHER														38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000			STD					38400		1500000								25 mm	25 mm
AGLN030V5-ZUCG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-UCSP (4x4)	81	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	未说明	微芯片技术	1.425 V	70 °C	有	AGLN030V5-ZUCG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31										66	Tray	AGLN030	Obsolete	4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UCSP-81	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano										8542.39.00.01			CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格				OTHER														768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列		768		30000								768		30000								4 mm	4 mm
5962-9215601MXA	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M1A3PE3000-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	5.61	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	147	Tray	M1A3PE3000	Obsolete	1.425 V										M1A3PE3000-1PQ208I	无	Obsolete	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3E	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01				1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格			1.5/3.3 V	INDUSTRIAL													147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			516096	3000000								75264	75264	3000000								28 mm	28 mm
M1A3PE1500-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	5.6	350 MHz	3	85 °C	-40 °C	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	147	Tray	M1A3PE1500	Obsolete	1.425 V										M1A3PE1500-2PQ208I	无	Obsolete	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3E	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01				1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格			1.5/3.3 V	INDUSTRIAL													147	38400 CLBS, 1500000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000								38400	38400	1500000								28 mm	28 mm
M1A3P1000L-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	5.27	350 MHz	3	85 °C	-40 °C		PLASTIC/EPOXY	FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.2 V	30	1.14 V													M1A3P1000L-1PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP				e0				Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01					QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	154	不合格			1.5/3.3 V	INDUSTRIAL													154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												24576	24576	1000000								28 mm	28 mm
M2GL010-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	微芯片技术	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	20	84	Tray	Obsolete	1.14 V										M2GL010-TQ144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	5.57	3	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2										8542.39.00.01				1.14V ~ 2.625V	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G144						OTHER															1.6 mm	现场可编程门阵列		12084	933888																			20 mm	20 mm
M1A3P1000L-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	5.27	350 MHz	3	70 °C	PLASTIC/EPOXY		FQFP	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.14 V	1.2 V	30													M1A3P1000L-1PQ208	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20				e0				Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01					QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	154	不合格			1.5/3.3 V	COMMERCIAL													154	24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												24576	24576	1000000								28 mm	28 mm
M7AFS600-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	5.8	FQFP,	MICROSEMI CORP	Obsolete		有	M7AFS600-2PQG208I	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	40	1.425 V													SQUARE	FQFP	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	3				e3				哑光锡					8542.39.00.01					QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格				INDUSTRIAL														600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列														600000								28 mm	28 mm
M2S010-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	5.88	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	微芯片技术	QFP144,.87SQ,20	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	1.26 V	1.2 V	30	84	Tray	Obsolete	1.14 V											M2S010-TQ144	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	TQFP-144	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01					QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	not_compliant			S-PQFP-G144	84	不合格			1.2 V	OTHER						166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	84		1.6 mm	现场可编程门阵列								FPGA - 10K Logic Modules					12084		256KB							20 mm	20 mm
M1A3P400-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	5.25	3	100 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	151	Tray	M1A3P400	Obsolete	1.425 V										M1A3P400-2PQ208I	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP,	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01				1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格				INDUSTRIAL														9216 CLBS, 400000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			55296	400000								9216		400000								28 mm	28 mm
M1A3P600-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	5.25	350 MHz	3	85 °C	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	FQFP	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	1.575 V	1.5 V	30	154	Tray	M1A3P600	Obsolete	1.425 V										M1A3P600-1PQ208	无	Obsolete	MICROSEMI CORP	FQFP,	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01				1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格				COMMERCIAL														13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			110592	600000								13824		600000								28 mm	28 mm
A40MX04-PQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	表面贴装	100-BQFP	100-PQFP (20x14)	微芯片技术				Straight	Solder	LCP (Liquid Crystal Polymer)	磷青铜	通孔	69	Tray	A40MX04	Obsolete								-65 to 105 °C		MX								Header				2.5400 mm		3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V											Black																							6000															7.21 mm
M2GL150T-1FC1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	35 X 35 MM, 1 MM PITCH, FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-55 °C	1.2 V	微芯片技术	20	1.14 V	125 °C	无	M2GL150T-1FC1152M	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27										574	Tray	M2GL150	活跃	-55°C ~ 125°C (TJ)		IGLOO2			3A001.A.2.C							8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V	MILITARY													574		2.9 mm	现场可编程门阵列		146124	5120000										146124									35 mm	35 mm
M1A3P400-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	微芯片技术	1.425 V	85 °C	无	M1A3P400-1PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25										151	Tray	M1A3P400	Obsolete	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01			CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格				COMMERCIAL														9216 CLBS, 400000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			55296	400000								9216		400000								28 mm	28 mm
A42MX09-PQ100M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100-PQFP (20x14)	100	A42MX09	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	3.3 V	微芯片技术	30	3 V	125 °C	无	A42MX09-PQ100M	117 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	QFP										83	Tray	-55°C ~ 125°C (TC)		MX	e0		3A001.A.2.C		Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant		100	R-PQFP-G100		不合格				MILITARY														684 CLBS, 14000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				14000							2.5 ns	684		14000								20 mm	14 mm
A42MX16-PQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100-PQFP (20x14)	100	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	微芯片技术	3 V	70 °C	无	A42MX16-PQ100	94 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	QFP										83	Tray	A42MX16	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant		100	R-PQFP-G100		不合格				COMMERCIAL														1232 CLBS, 24000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				24000							2.8 ns	1232		24000								20 mm	14 mm
A3PE600L-1FG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	Aluminum	Square, Fins	Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)	蓝色阳极氧化	484	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-55 °C	微芯片技术	1.2 V	30	1.14 V	125 °C	无	A3PE600L-1FG484M	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3						270	Tray	A3PE600	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	-55°C ~ 125°C (TJ)		pushPIN™	e0	活跃	3A001.A.2.C	顶部安装	Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	270	不合格			1.2/1.5,1.2/3.3 V	MILITARY			推销	0.590 (15.00mm)	16.48°C/W @ 100 LFM								270	13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000								13824	13824	600000		--	--			--		1.575 (40.00mm)	1.575 (40.00mm)
APA150-FGG256IX95	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1																	Tape & Reel (TR)	*		活跃
M1A3P1000L-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	1.14 V	1.26 V	177	Tray	M1A3P1000	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M1A3P1000L-1FGG256I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26										-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3L	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	177	不合格			1.5/3.3 V	INDUSTRIAL													177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000			1					24576	24576	1000000								17 mm	17 mm
M2GL005S-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	Panel	209	Tray	M2GL005	活跃	Non-Compliant	1.26 V	微芯片技术	1.14 V	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	20	无	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.3									XT4SU3060AFF000XXX	CSA, IEC, UL	ABB	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2						100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	1 mm	compliant	60 A		S-PBGA-B484	209	不合格			1.2 V								87.9 kB				Branch Circuit		209		2.44 mm	现场可编程门阵列	Bolt-On	6060	719872										6060									23 mm	23 mm
AX500-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术											115	Tray	AX500	Obsolete		0°C ~ 70°C (TA)		Axcelerator														1.425V ~ 1.575V																																	73728	500000		8064
A42MX16-3PQ160	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES	160-PQFP (28x28)	Cast Iron	160	A42MX16	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	129 MHz	QFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP									3TB52	Maurey Power Transmission	125	Tray	0°C ~ 70°C (TA)		MX	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant		160	S-PQFP-G160		不合格				COMMERCIAL														1232 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				24000					5.55 Inches		1.9 ns	1232		24000				P1				28 mm	28 mm