Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量											厂商																															操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	速度等级	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量
M2GL050TS-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Tray	微芯片技术	M2GL050	BGA, BGA325,21X21,20	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	M2GL050TS-1FCS325I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	This product may require additional documentation to export from the United States.	1.26 V	1.14 V	IGLOO2	N	活跃	1.2 V	20	无	5.27					有	56340 LE	200 I/O	+ 100 C	- 40 C	176	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL050TS							8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant			S-PBGA-B325	200	不合格		1.2 V							667 Mb/s	200			现场可编程门阵列	56340	FPGA - Field Programmable Gate Array	1869824					2 Transceiver				56340		FPGA - Field Programmable Gate Array
A3PN030-ZQNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	微芯片技术	有	A3PN030-ZQNG48	HQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	FPGA	MICROSEMI CORP	1.575 V	7.65					34	Tray	A3PN030	活跃	HQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano							8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant			S-XQCC-N48		不合格			OTHER								768 CLBS, 30000 GATES		现场可编程门阵列				30000			STD				768		30000			6 mm	6 mm
AGLN060V5-ZCSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.81					60	Tray	AGLN060	Obsolete	5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, CSP-81	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	AGLN060V5-ZCSG81	VFBGA	-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano							8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			OTHER								1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	1536		18432	60000							1536		60000			5 mm	5 mm
A54SX16A-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGL125V2-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	有	AGL125V2-FGG144I	108 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28					97	Tray	AGL125	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	40	1.14 V	100 °C	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL								3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000			STD				3072		125000			13 mm	13 mm
AGL125V2-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	108 MHz	AGL125V2-VQG100I	有	100 °C	1.14 V	未说明	1.2 V	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	3					71	Tray	AGL125	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	5.29	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	TFQFP	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e3		Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL								3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000			STD				3072		125000			14 mm	14 mm
AGL125V2-CS196	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	YES	196-CSP (8x8)	196	微芯片技术	108 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3					1.2, 1.5 V	133	Tray	AGL125	活跃	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	无	AGL125V2-CS196	0 to 70 °C		IGLOO							8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown			S-PBGA-B196		不合格			OTHER								3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000			STD				3072		125000			8 mm	8 mm
M2GL090-FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL090-FCS325	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.81					180	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	BGA, BGA325,21X21,20	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant			S-PBGA-B325	180	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER							180			现场可编程门阵列	86184		2648064				STD					86316
M2GL025-VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	1.14 V	SMD/SMT							138	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 100 C	1.26 V	- 40 C	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2										1.14V ~ 2.625V											1.2 V								667 Mb/s					27696		1130496				STD	2 Transceiver
A54SX16A-1FG256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	30	2.5 V	-55 °C	BGA256,16X16,40	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA, BGA256,16X16,40								5.31	2.75 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	BGA	263 MHz	A54SX16A-1FG256M	无		125 °C	2.25 V					3A001.A.2.C	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	180	不合格		2.5,2.5/5 V	MILITARY							180	1452 CLBS, 24000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列										1.2 ns	1452	1452	24000			17 mm	17 mm
A3PN125-Z1VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	71	Tray	A3PN125	Obsolete							-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano										1.425V ~ 1.575V																										36864	125000
A3PN030-Z1QNG68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	微芯片技术	有	A3PN030-Z1QNG68	HVQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	FPGA - Field Programmable Gate Array 30K System Gates ProASIC3 nano	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26					49	Tray	A3PN030	活跃	HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano							8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant			S-XQCC-N68		不合格			OTHER								768 CLBS, 30000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列				30000							768		30000			8 mm	8 mm
A54SX16A-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGL030V2-QNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	微芯片技术	AGL030V2-QNG48I	HQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24					34	Tray	AGL030	活跃	HQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	100 °C	有	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO							8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	无铅	未说明		compliant			S-XQCC-N48		不合格			INDUSTRIAL								768 CLBS, 30000 GATES		现场可编程门阵列	768			30000			STD				768		30000
M2GL090TS-1FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	有	M2GL090TS-1FCSG325I	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8					180	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	, BGA325,21X21,20	3	PLASTIC	BGA325,21X21,20	1.2 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V					compliant				180	不合格	1.2 V	1.2 V								180			现场可编程门阵列	86184		2648064				1	4 Transceiver				86316
A54SX16-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24								FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无		A54SX16-2PQ208I	320 MHz	FQFP				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格			INDUSTRIAL								1452 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										0.7 ns	1452		16000			28 mm	28 mm
M2GL090T-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	有	M2GL090T-FGG484I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					267	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2								现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V	1.2 V								267		2.44 mm	现场可编程门阵列	86184		2648064				STD	4 Transceiver				86316				23 mm	23 mm
M2GL025TS-VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	20	无	M2GL025TS-VF400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					207	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 100 C	1.2 V	- 40 C	1.2 V	SMD/SMT	17 X 17 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B400	207	不合格	1.2 V	1.2 V								207		1.51 mm	现场可编程门阵列	27696		1130496					4 Transceiver				27696				17 mm	17 mm
AGLP060V5-CS201I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	201-VFBGA, CSBGA	YES	201-CSP (8x8)	201	微芯片技术	未说明	1.425 V	85 °C	无	AGLP060V5-CS201I	250 MHz	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26	PLASTIC/EPOXY	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	VFBGA, BGA201,15X15,20					1.5000 V	1.425 V	1.575 V	157	Tray	AGLP060	活跃	BGA201,15X15,20	-40 °C	1.5 V	-40 to 85 °C		IGLOO PLUS							8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown		201	S-PBGA-B201	157	不合格		1.5 V	INDUSTRIAL							157	1584 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列	1584		18432	60000			STD				1584	1584	60000			8 mm	8 mm
A3P060-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	96 I/O	+ 100 C	1.575 V	0.014110 oz	- 40 C	160	1.425 V	SMD/SMT	微芯片技术	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	N	Tray	A3P060	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	100 °C	无	A3P060-FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.22					有	700 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	A3P060	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL						-		1536 CLBS, 60000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	18432	60000			STD	-			1536	60000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1.05 mm	13 mm	13 mm
A54SX08-1PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26					69	Compliant	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V		85 °C	有	A54SX08-1PLG84I	280 MHz				e3		哑光锡	85 °C	-40 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	280 MHz		S-PQCC-J84		不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V		800 ps	800 ps			768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768			12000	280 MHz	768	1		256	0.8 ns	768		8000		3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
AGL030V5-QNG68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								,	AGL030V5-QNG68	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.82													8542.39.00.01								unknown																		现场可编程门阵列
EX64-FTQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.81								LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	40	2.3 V	70 °C	有	EX64-FTQG100		178 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation				e3		哑光锡			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100					COMMERCIAL								3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列										1.4 ns			3000			14 mm	14 mm
AFS090-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.83				75	Compliant	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V		85 °C	有	AFS090-1FGG256I	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation				e1		锡银铜	85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	3.4 kB					2304 CLBS, 90000 GATES	1.68 mm	现场可编程门阵列				90000	1.28205 GHz		1		2304		2304		90000		1.2 mm	17 mm	17 mm	无
A54SX08-2TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1