品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 终端 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 附加功能 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 电缆开口 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AX500-2FGG676 | Microchip | 数据表 | 2412 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | 微芯片技术 | 25342 | Murrelektronik | 1.5000 V | 336 | Tray | AX500 | 活跃 | 0 to 70 °C | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-2FG484I | Microchip | 数据表 | 2498 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 1.575 V | 1.425 V | 1.5000 V | 317 | Tray | AX500 | 活跃 | -40 to 85 °C | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P400-PQG208I | Microchip | 数据表 | 373 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 151 | Tray | A3P400 | 活跃 | 有 | 54 kbit | 5000 LE | 55296 bit | Details | ProASIC3 | 231 MHz | Microchip Technology / Atmel | Microchip | 微芯片技术 | - | SMD/SMT | 1.425 V | 24 | - 40 C | 1.575 V | + 100 C | 54 kbit | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 100 °C | 有 | A3P400-PQG208I | 350 MHz | FQFP | SQUARE | 活跃 | FPGA ProASICu00ae3 Family 400K Gates 231MHz 130nm Technology 1.5V 208-Pin PQFP Tray | MICROSEMI CORP | 1.34 | 1.5000 V | -40 to 85 °C | Tray | ProASIC3 | e3 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 30 mA | - | 9216 CLBS, 400000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 55296 | 400000 | STD | - | 9216 | 400000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-2FGG676I | Microchip | 数据表 | 2357 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | 微芯片技术 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 336 | Tray | AX500 | 活跃 | -40 to 85 °C | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF200TLS-FCSG536I | Microchip | 数据表 | 2287 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-CSPBGA (16x16) | 微芯片技术 | 300 | Tray | MPF200 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | PolarFire™ | 0.97V ~ 1.08V | 192000 | 13619200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150-CBG1657PROTO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1657-BCBGA | 1657-CBGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | 720 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P600L-FG484I | Microchip | 数据表 | 2260 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484 | 484-FPBGA (23x23) | 400.011771 mg | 484 | 微芯片技术 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.54 | 8542310000/8542310000/8542310000/8542310000/8542310000 | 235 | Compliant | Tray | A3P600 | 活跃 | 23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | A3P600L-FG484I | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3L | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 235 | 不合格 | 1.2 V | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.26 V | 1.14 V | 5 mA | 13.5 kB | 235 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 781.25 MHz | STD | 13824 | 13824 | 13824 | 600000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 174 | Tray | A54SX32 | Obsolete | Compliant | QFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 70 °C | 无 | A54SX32-PQ208 | 240 MHz | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.84 | 0°C ~ 70°C (TA) | SX | 70 °C | 0 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | 240 MHz | S-PQFP-G208 | 174 | 不合格 | 5 V | 3.3,5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 900 ps | 900 ps | 174 | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 240 MHz | 2880 | 2880 | 1080 | 2880 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P125-1FG144T | Microchip | 数据表 | 22 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | 144-FPBGA (13x13) | 微芯片技术 | 活跃 | A3P125 | Tray | 97 | -40°C ~ 125°C (TA) | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 | 1.425V ~ 1.575V | 36864 | 125000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX128-PTQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | 100-TQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.61 | 70 | Tray | EX128 | Obsolete | TQFP-100 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.3 V | 85 °C | 无 | EX128-PTQ100I | 357 MHz | LFQFP | -40°C ~ 85°C (TA) | EX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G100 | INDUSTRIAL | 6000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 256 | 6000 | 0.7 ns | 6000 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-FTQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-TQFP (14x14) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 81 | A54SX16A | 0°C ~ 70°C (TA) | * | 2.25V ~ 5.25V | 24000 | 1452 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150L-LGG1657E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1657-BCLGA | 1657-CLGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL1000V2-FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.41 | 300 | Tray | AGL1000 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 100 °C | 有 | AGL1000V2-FGG484I | 108 MHz | BGA | -40°C ~ 85°C (TA) | IGLOO | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | INDUSTRIAL | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | STD | 24576 | 1000000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-PQ160M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 160 | 160-PQFP (28x28) | 5.566797 g | 160 | 微芯片技术 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | 125 | Compliant | Tray | A42MX24 | Obsolete | PLASTIC, QFP-160 | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 125 °C | 无 | A42MX24-PQ160M | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | -55°C ~ 125°C (TC) | MX | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -55 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 160 | S-PQFP-G160 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 5.5 V | 3 V | 1890 CLBS, 36000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 912 | 36000 | 912 | 1410 | 2.5 ns | 1890 | 36000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-VQ100M | Microchip | 数据表 | 80 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | QFP | 83 | Tray | A42MX16 | Obsolete | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 125 °C | 无 | A42MX16-VQ100M | 94 MHz | -55°C ~ 125°C (TC) | MX | 3A001.A.2.C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | compliant | 100 | S-PQFP-G100 | 不合格 | MILITARY | 1232 CLBS, 24000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 2.8 ns | 1232 | 24000 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN125V2-CSG81I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-CSP (5x5) | 81 | 微芯片技术 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.6 | 60 | Tray | AGLN125 | 活跃 | VFBGA, | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 85 °C | 有 | AGLN125V2-CSG81I | VFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO nano | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 不合格 | INDUSTRIAL | 3072 CLBS, 125000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 3072 | 36864 | 125000 | STD | 3072 | 125000 | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | 113 | Tray | A54SX08A | Obsolete | -40°C ~ 85°C (TA) | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 12000 | 768 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-3PQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-BQFP | YES | 100 | 100-PQFP (20x14) | 1.758804 g | 100 | 微芯片技术 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | QFP | 83 | Compliant | Tray | A42MX16 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A42MX16-3PQ100 | 129 MHz | QFP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 100 | R-PQFP-G100 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 3 V | 1232 CLBS, 24000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 608 | 24000 | 237 MHz | 608 | 3 | 928 | 1.9 ns | 1232 | 24000 | 2.7 mm | 20 mm | 14 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX04-3PQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | YES | 100-PQFP (20x14) | 100 | 微芯片技术 | QFP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | QFP | 69 | Tray | A40MX04 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A40MX04-3PQ100I | 109 MHz | -40°C ~ 85°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 100 | R-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 547 CLBS, 6000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 1.7 ns | 547 | 6000 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN030-Z2VQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | 微芯片技术 | 77 | Tray | A3PN030 | Obsolete | -20°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 nano | 1.425V ~ 1.575V | 30000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-FPQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | 100-PQFP (20x14) | 微芯片技术 | 83 | Tray | A42MX09 | Obsolete | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 14000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 263 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.25 | 175 | Tray | A54SX16A | Obsolete | PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 85 °C | 无 | A54SX16A-1PQ208I | -40°C ~ 85°C (TA) | SX-A | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 175 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 175 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | 1.2 ns | 1452 | 1452 | 24000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P400-1FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 484 | 400.011771 mg | 194 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 1.5 V | 1.575 V | 1.425 V | 6.8 kB | 400000 | 272 MHz | 1 | 9216 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-3PL84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 84-PLCC (29.31x29.31) | 84 | PEI-Genesis | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | LCC | Bulk | 活跃 | A42MX16 | 72 | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A42MX16-3PL84I | 129 MHz | -40°C ~ 85°C (TA) | * | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1232 CLBS, 24000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1.9 ns | 1232 | 24000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050T-VFG400I | Microchip | 数据表 | 2942 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel Mount, Through Hole | 400-LFBGA | YES | Bulkhead - Front Side Nut | Composite | 400-VFBGA (17x17) | - | 400 | - | Amphenol Aerospace Operations | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.27 | - | Bulk | Composite | CTV07RW | 活跃 | Copper Alloy | Gold | 207 | LFBGA, BGA400,20X20,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 1.14 V | 有 | M2GL050T-VFG400I | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD | Solder | Receptacle, Male Pins | 73 | 橄榄色 | Military | 8542.39.00.01 | Threaded | 现场可编程门阵列 | - | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | D | BALL | Shielded | 260 | 抗环境干扰 | 0.8 mm | compliant | 30 | 橄榄色镉 | 17-73 | S-PBGA-B400 | 207 | 不合格 | 1.2 V | - | - | 207 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | STD | 56340 | 校准盘 | 17 mm | 17 mm | 50.0µin (1.27µm) | - |
AX500-2FGG676
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,431.689014
AX500-2FG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,959.959592
A3P400-PQG208I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
325.810841
AX500-2FGG676I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
3,201.346423
MPF200TLS-FCSG536I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
2,948.988263
RT4G150-CBG1657PROTO
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P600L-FG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,689.266413
A54SX32-PQ208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P125-1FG144T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
749.320385
EX128-PTQ100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-FTQ100
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RT4G150L-LGG1657E
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL1000V2-FGG484I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX16-VQ100M
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN125V2-CSG81I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX16-3PQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A40MX04-3PQ100I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PN030-Z2VQ100
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P400-1FG484I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX16-3PL84I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050T-VFG400I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
1,413.624700
