Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	房屋材料	质量	终端数量																			厂商																																			操作温度	包装	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量
AX125-2FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	256	400.011771 mg	256				138	Compliant	1 MM PITCH, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	AX125-2FG256I	870 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation		Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.88								TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	85 °C	-40 °C		125000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	870 MHz		S-PBGA-B256	168	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		2.3 kB	740 ps	740 ps		168	1344 CLBS, 125000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列	1344			125000	870 MHz		1344	2		1344	0.74 ns	1344	2016	125000			1.2 mm	17 mm	17 mm	无
AGLN125V2-CSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术					60	Tray	AGLN125	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	70 °C	有	AGLN125V2-CSG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59			-20°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO nano								8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			OTHER									3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000				STD				3072		125000				5 mm	5 mm
A3PN030-ZVQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术					77	Tray	A3PN030	Obsolete	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	A3PN030-ZVQ100I	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27			-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL									768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				30000								768		30000				14 mm	14 mm
A3P125-FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术									97	Tray	A3P125	活跃	-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3											1.425V ~ 1.575V																											36864	125000				STD
A54SX08-1PL84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84				Compliant	69	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A54SX08-1PL84I	280 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete		MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26							e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant	280 MHz		S-PQCC-J84		不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V			800 ps	800 ps			768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768			12000	280 MHz		768	1		256	0.8 ns	768		8000			3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
A3PN060-Z1VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术									71	Tray	A3PN060	Obsolete	-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano											1.425V ~ 1.575V																											18432	60000
A54SX08A-FPQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208						FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX08A-FPQ208	172 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V		5.26								e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	130	不合格		2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL								130	768 CLBS, 12000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列											1.7 ns	768	768	12000				28 mm	28 mm
AGL125V5-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术							71	Tray	AGL125	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	100 °C	有	AGL125V5-VQG100I	108 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.32	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO	e3		Tin (Sn)					8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			INDUSTRIAL									3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	250000				STD				3072		125000				14 mm	14 mm
M2GL090-1FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	微芯片技术	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.81							180	Tray	M2GL090	活跃	86184 LE	+ 85 C	1.2 V	0 C	1.2 V	SMD/SMT	11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, FBGA-325	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	20	85 °C	无	M2GL090-1FCS325	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2								8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240		compliant			S-PBGA-B325	180	不合格	1.2 V	1.2 V	OTHER								180			现场可编程门阵列	86184		2648064										86316
AGL030V5-QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	,		AGL030V5-QNG68I	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.79																						8542.39.00.01								unknown																			现场可编程门阵列
A54SX08A-FGG144A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2GL010-VF256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VFPBGA-256	YES	256-FPBGA (14x14)	256	14 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, VFBGA-256	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	无	M2GL010-VF256I	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.27							有	This product may require additional documentation to export from the United States.	12084 LE	138 I/O	+ 100 C	1.26 V	- 40 C	119	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	N	Tray	M2GL010	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL010								8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B256			1.2 V									667 Mb/s			1.56 mm	现场可编程门阵列	12084	SoC FPGA	933888					STD	2 Transceiver						FPGA - Field Programmable Gate Array			14 mm	14 mm
A54SX08-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208						130	Compliant	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	A54SX08-2PQG208I	320 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete		MICROSEMI CORP	3.6 V	5.27						e3		哑光锡	85 °C	-40 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	320 MHz		S-PQFP-G208		不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V			700 ps	700 ps			768 CLBS, 8000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	768			12000	320 MHz		768	2		256	0.7 ns	768		8000			3.4 mm	28 mm	28 mm	无
AGL060V5-CSG121I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121				VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	100 °C	有	AGL060V5-CSG121I	108 MHz	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.81																		8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B121		不合格			INDUSTRIAL									1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列												1536		60000				6 mm	6 mm
M2GL150-1FCG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术			233480	Pepperl Fuchs	574	Tray	M2GL150	活跃	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	1.14 V	85 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3					0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2								8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant		30	S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2 V	OTHER								574		2.9 mm	现场可编程门阵列	146124		5120000										146124					35 mm	35 mm
M1A3PE3000-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6							LD9Z-6ALW-SC	CSA;cURus;CE	IDEC	1.5000 V	147	Tray	M1A3PE3000	活跃	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	350 MHz	-40 to 85 °C		ProASIC3E	e3		Matte Tin (Sn)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL								147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			516096	3000000				1				75264	75264	3000000				28 mm	28 mm
AFS600-FGG484K	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术					MRO315P	Brady	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	172	Tray	AFS600	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	30	有	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.79			0 to 85 °C		Fusion®	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	172	不合格		1.5,3.3 V									172			现场可编程门阵列			110592	600000				STD					13824
A3P125-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	TQFP-144	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	A3P125	活跃									Miscellaneous	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	MSL 3 - 168 hours	有	1500 LE	36864 bit	100 I/O	+ 85 C	1.575 V	0.046530 oz	0 C	60	1.425 V	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	0 to 70 °C	Tray	A3P125									可编程逻辑集成电路		1.425V ~ 1.575V											1.5 V					2 mA				-						FPGA - Field Programmable Gate Array	36Kbit	125000				STD	-						FPGA - Field Programmable Gate Array		1.4 mm	20 mm	20 mm
A3P600-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771 mg	484	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.53			Miscellaneous	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	235	Compliant	Tray	A3P600	活跃	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	A3P600-FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	-40 to 85 °C		ProASIC3	e0	3A001.A.7.A	Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		13.5 kB					13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000	231 MHz			STD		13824		13824		600000			1.73 mm	23 mm	23 mm	无
APA075-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	144-FPBGA (13x13)	微芯片技术									SG3	Hammond Power Solutions	2.5000 V	100	Tray	APA075	活跃	-40 to 85 °C		ProASICPLUS											2.3V ~ 2.7V																											27648	75000				STD
M1AFS1500-2FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	YES	676	676-FBGA (27x27)	Polyamide	400.011771 mg	676	微芯片技术	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3		8 mm	8 mm	Straight	5316301	Round	Altech	Bushing Grip with Strain Relief	1.5000 V	252	Compliant	Tray	M1AFS1500	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	-40 to 85 °C		Fusion®	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C	Non-Metallic		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B676		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V		33.8 kB					38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			276480	1.5e+06	1.47059 GHz			2		38400		38400		1500000		IP68	1.73 mm	27 mm	27 mm	无
AX500-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	336	Tray	AX500	活跃									Miscellaneous	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	-40 to 85 °C		Axcelerator											1.425V ~ 1.575V																											73728	500000		8064		STD
AX250-2FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	不锈钢	微芯片技术	P-D4R2-M5R3	Grace Technologies	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	138	Tray	AX250	活跃								(1) 120V Receptacle	-40 to 85 °C		Axcelerator											1.425V ~ 1.575V																											55296	250000		4224		2
A40MX02-FVQG80	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80-TQFP	YES	80-VQFP (14x14)	Aluminum	80	微芯片技术	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26						(1) 120V Receptacle	P-D4R3-K3R3	Grace Technologies	3.3, 5 V	3 V	5.25 V	57	Tray	A40MX02	活跃	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	48 MHz	TQFP	0 to 70 °C		MX	e3		Matte Tin (Sn)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	260	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G80		不合格			COMMERCIAL									295 CLBS, 3000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				3000				F			3.7 ns	295		3000		IP65		14 mm	14 mm
AFS1500-2FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	微芯片技术	0-60 psi	NOSHOK	1.5000 V	252	Compliant	Tray	AFS1500	活跃					1/4 NPT	2.5	25-400-60-psi/kPa	Lower Mount	-40 to 85 °C		Fusion®				85 °C	-40 °C						1.425V ~ 1.575V											1.5 V			1.575 V	1.425 V		33.8 kB										276480	1.5e+06	1.47059 GHz			2		38400							1.73 mm	27 mm	27 mm	无