品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 质量 | 本体材质 | 终端数量 | 面板安装 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 终端 | ECCN 代码 | 连接器类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 应用 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 时间@峰值回流温度-最大值(s) | 军用标准 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 输出电压 | 输出类型 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 镀层 | 内存大小 | 保护措施 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 传感器类型 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 速度等级 | 收发器数量 | 外径 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 输入电压 | 产品类别 | 应力消除 | 轴承 | 知识产权评级 | 配套连接器 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AGL600V2-CSG281I | Microchip | 数据表 | 2057 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | YES | 281-CSP (10x10) | 281 | 微芯片技术 | 108 MHz | TFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.61 | 1.2, 1.5 V | 215 | Tray | AGL600 | 活跃 | TFBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 100 °C | 有 | AGL600V2-CSG281I | -40 to 85 °C | IGLOO | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | 281 | S-PBGA-B281 | 不合格 | INDUSTRIAL | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.05 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 110592 | 600000 | STD | 13824 | 600000 | 10 mm | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000L-FG256I | Microchip | 数据表 | 2477 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | 85 °C | 无 | A3P1000L-FG256I | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.57 | Greenlee | 1.2000 V | 177 | Tray | A3P1000 | 活跃 | 17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | -40 to 85 °C | ProASIC3L | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 177 | 不合格 | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 177 | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | STD | 24576 | 24576 | 1000000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS1500-2FGG676 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 676-FBGA (27x27) | Aluminum | 400.011771 mg | 微芯片技术 | (1) Indian Receptacle | P-E5-M4RU0 | Grace Technologies | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 252 | Compliant | Tray | AFS1500 | 活跃 | 0 to 70 °C | Fusion® | 70 °C | 0 °C | 1.425V ~ 1.575V | 1.5 V | 1.575 V | 1.425 V | 33.8 kB | 276480 | 1.5e+06 | 1.47059 GHz | 2 | 38400 | 1.73 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA075-TQG144I | Microchip | 数据表 | 2508 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 微芯片技术 | QFP144,.87SQ,20 | -40 °C | 2.5 V | 40 | 2.3 V | 85 °C | 有 | 180 MHz | LFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.3 | PDG52P1200P2WM | CE, CSA, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | Panel | 2.5000 V | 2.3 V | 2.7 V | 107 | Tray | APA075 | 活跃 | -40 to 85 °C | ProASICPLUS | e3 | Matte Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | 1,200 A | S-PQFP-G144 | 107 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 107 | 75000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 27648 | 75000 | STD | 3072 | 75000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS1500-FG676 | Microchip | 数据表 | 2776 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 676-BGA | 676 | 676-FBGA (27x27) | 400.011771 mg | 微芯片技术 | LGC325039B22G | CE, CSA, IEC, UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 无 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 252 | Tray | AFS1500 | 活跃 | 0 to 70 °C | Fusion® | 70 °C | 0 °C | 1.425V ~ 1.575V | 250 A | 1.0989 GHz | 1.5 V | 1.575 V | 1.425 V | 33.8 kB | 接地故障 | 276480 | 1.5e+06 | 1.0989 GHz | STD | 38400 | 1.73 mm | 27 mm | 27 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16P-VQG100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 70 °C | 微芯片技术 | 有 | 240 MHz | TFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.24 | 3.3, 5 V | 3.3 V | 3 V | 3.6 V | DIP12-1A75-11D | Meder Electric | 2.97, 4.75 V | 3.63, 5.25 V | 81 | Tray | A54SX16 | 活跃 | TFQFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | 40 | 0 to 70 °C | SX | e3 | Matte Tin (Sn) | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 81 | 不合格 | 3.3,3.3/5 V | COMMERCIAL | 81 | 1452 CLBS, 16000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | STD | 0.9 ns | 1452 | 1452 | 16000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX02-FPQG100 | Microchip | 数据表 | 45 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | YES | 100-PQFP (20x14) | 100 | 微芯片技术 | 3 V | 70 °C | 有 | 48 MHz | QFP | RECTANGULAR | 活跃 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.26 | HS3502408310D | Hollowshaft | Hollow | Danaher Controls | 3.3, 5 V | 57 | Tray | A40MX02 | 活跃 | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 40 | -40 to 70 Degrees C | MX | e3 | 10 ft Cable | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65 mm | compliant | R-PQFP-G100 | 不合格 | 5~26 VDC | 单端 | COMMERCIAL | 295 CLBS, 3000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 3000 | F | 3.7 ns | 295 | 3000 | 5~26 VDC | 有 | IP67 | 不包括 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLE600V5-FGG256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 微芯片技术 | AGLE600V5-FGG256 | 250 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | ABB | 1.5000 V | 165 | Tray | AGLE600 | 活跃 | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 70 °C | 有 | 0 to 70 °C | IGLOOe | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 165 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 165 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 110592 | 600000 | STD | 13824 | 13824 | 600000 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-FG256I | Microchip | 数据表 | 2093 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-BGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | Cat 5e | 2.5000 V | 2.25 V | 2.75 V | 203 | Tray | A54SX32 | 活跃 | UX04355 | UL | Turck | TPE | -40 to 85 °C | SX-A | RJ45 | Teal | 2.25V ~ 5.25V | 有 | 48000 | 2880 | STD | 无 | 190 Feet | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150-1FCG1152I | Microchip | 数据表 | 2784 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | 574 | Tray | M2GL150 | 活跃 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 微芯片技术 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 1.14 V | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.3 | 146124 LE | + 100 C | - 40 C | SMD/SMT | 1/4 NPT | 2.5 | 25-410-30/60-psi/bar | Lower Mount | -30 Hg-60 psi | NOSHOK | 1.26 V | 1.14 V | 1.2000 V | -40 to 100 °C | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | 667 Mb/s | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | 1 | 16 Transceiver | 146124 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA750-FG896I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | 896 | 896-FBGA (31x31) | 400.011771 mg | 微芯片技术 | 2.7 V | 562 | Compliant | Tray | APA750 | 活跃 | 1/4 NPT | 2.5 | 25-410-30-vac/bar | Lower Mount | -30 Hg-0 psi | NOSHOK | 2.5000 V | 2.3 V | -40 to 85 °C | ProASICPLUS | 85 °C | -40 °C | 2.3V ~ 2.7V | 180 MHz | 896 | 2.5 V | 2.7 V | 2.3 V | 18 kB | 147456 | 750000 | 180 MHz | STD | 32768 | 1.73 mm | 31 mm | 31 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN060V2-CSG81I | Microchip | 数据表 | 45 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-CSP (5x5) | 81 | 微芯片技术 | 未说明 | 1.14 V | 85 °C | 有 | VFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 2.07 | CR25-100 | Clarostat-Honeywell | 1.2, 1.5 V | 1.14 V | 1.575 V | 60 | Tray | AGLN060 | 活跃 | VFBGA, | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.2 V | -40 to 85 °C | IGLOO nano | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1536 CLBS, 60000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 18432 | 60000 | STD | 1536 | 60000 | 5 mm | 5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-2FGG676 | Microchip | 数据表 | 2813 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | 微芯片技术 | 25342 | Murrelektronik | 1.5000 V | 336 | Tray | AX500 | 活跃 | 0 to 70 °C | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF500T-FCG1152E | Microchip | 数据表 | 880 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Cable | 表面贴装 | BGA-1152 | 1152-FCBGA (35x35) | Aluminium | Aluminium | 微芯片技术 | Non-Compliant | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 481000 LE | 584 I/O | + 100 C | 1.08 V | 0 C | 1 | 0.97 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | PolarFire | Tray | MPF500 | 活跃 | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tray | MPF500T | Green | 可编程逻辑集成电路 | 0.97V ~ 1.08V | Unshielded | MIL-DTL-38999 | 1 V, 1.05 V | Cadmium | 12.5 Gb/s | 481000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 33792000 | 24 Transceiver | 44.704 mm | FPGA - Field Programmable Gate Array | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050-1FGG896I | Microchip | 数据表 | 2567 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 896-BGA | YES | 896-FBGA (31x31) | Metal | 896 | 微芯片技术 | 377 | Compliant | Tray | M2GL050 | 活跃 | 31 X 31 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-896 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA896,30X30,40 | 1.2 V | 1.14 V | 有 | M2GL050-1FGG896I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B896 | 377 | 不合格 | 1.2 V | 228.3 kB | 377 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 56340 | 31 mm | 31 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF500TS-FCG1152IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150TS-1FCG1152I | Microchip | 数据表 | 2150 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | YES | 1152-FCBGA (35x35) | 1152 | 微芯片技术 | 574 | Tray | M2GL150 | 活跃 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 4 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | 1.2 V | 1.14 V | 有 | M2GL150TS-1FCG1152I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | 30 | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 146124 | 5120000 | 146124 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF500TS-1FCG784IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL060TS-FGG676 | Microchip | 数据表 | 2298 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | 微芯片技术 | 387 | Tray | M2GL060 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | 56520 | 1869824 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA450-FG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | PEI-Genesis | 180 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.24 | Bulk | 活跃 | 100 | APA450 | LBGA, BGA144,12X12,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.3 V | 85 °C | 无 | APA450-FG144I | -40°C ~ 85°C (TA) | * | e0 | 3A001.A.7.A | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B144 | 100 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 100 | 450000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 450000 | STD | 12288 | 450000 | 13 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL400V5-FGG256I | Microchip | 数据表 | 7 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | KYOCERA AVX | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.46 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 178 | AGL400 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 100 °C | 有 | AGL400V5-FGG256I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | -40°C ~ 85°C (TA) | * | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 不合格 | INDUSTRIAL | 9216 CLBS, 400000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 9216 | 55296 | 400000 | STD | 9216 | 400000 | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-1PQ160M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 160-PQFP (28x28) | 160 | ams欧司朗 | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | Bulk | 活跃 | 101 | A42MX09 | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 125 °C | 无 | A42MX09-1PQ160M | 135 MHz | - | - | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 160 | S-PQFP-G160 | 不合格 | - | MILITARY | 684 CLBS, 14000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | - | 14000 | 2.1 ns | 684 | 14000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | MPF300TS-FCG484IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
