对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

材料

房屋材料

质量

本体材质

终端数量

面板安装

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

终端

ECCN 代码

连接器类型

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

性别

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

军用标准

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

输出电压

输出类型

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

镀层

内存大小

保护措施

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

传感器类型

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

收发器数量

外径

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

输入电压

产品类别

应力消除

轴承

知识产权评级

配套连接器

高度

长度

宽度

辐射硬化

AGL600V2-CSG281I
AGL600V2-CSG281I
Microchip 数据表

2057 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

YES

281-CSP (10x10)

281

微芯片技术

108 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.61

1.2, 1.5 V

215

Tray

AGL600

活跃

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

未说明

1.14 V

100 °C

AGL600V2-CSG281I

-40 to 85 °C

IGLOO

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

281

S-PBGA-B281

不合格

INDUSTRIAL

13824 CLBS, 600000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

STD

13824

600000

10 mm

10 mm

A3P1000L-FG256I
A3P1000L-FG256I
Microchip 数据表

2477 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

85 °C

A3P1000L-FG256I

350 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.57

Greenlee

1.2000 V

177

Tray

A3P1000

活跃

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

-40 to 85 °C

ProASIC3L

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

177

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

STD

24576

24576

1000000

17 mm

17 mm

AFS1500-2FGG676
AFS1500-2FGG676
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

676-FBGA (27x27)

Aluminum

400.011771 mg

微芯片技术

(1) Indian Receptacle

P-E5-M4RU0

Grace Technologies

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

252

Compliant

Tray

AFS1500

活跃

0 to 70 °C

Fusion®

70 °C

0 °C

1.425V ~ 1.575V

1.5 V

1.575 V

1.425 V

33.8 kB

276480

1.5e+06

1.47059 GHz

2

38400

1.73 mm

27 mm

27 mm

APA075-TQG144I
APA075-TQG144I
Microchip 数据表

2508 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

微芯片技术

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

2.5 V

40

2.3 V

85 °C

180 MHz

LFQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.3

PDG52P1200P2WM

CE, CSA, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

Panel

2.5000 V

2.3 V

2.7 V

107

Tray

APA075

活跃

-40 to 85 °C

ProASICPLUS

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3V ~ 2.7V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

1,200 A

S-PQFP-G144

107

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

107

75000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

27648

75000

STD

3072

75000

20 mm

20 mm

AFS1500-FG676
AFS1500-FG676
Microchip 数据表

2776 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

676-FBGA (27x27)

400.011771 mg

微芯片技术

LGC325039B22G

CE, CSA, IEC, UL

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

252

Tray

AFS1500

活跃

0 to 70 °C

Fusion®

70 °C

0 °C

1.425V ~ 1.575V

250 A

1.0989 GHz

1.5 V

1.575 V

1.425 V

33.8 kB

接地故障

276480

1.5e+06

1.0989 GHz

STD

38400

1.73 mm

27 mm

27 mm

A54SX16P-VQG100
A54SX16P-VQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

70 °C

微芯片技术

240 MHz

TFQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.24

3.3, 5 V

3.3 V

3 V

3.6 V

DIP12-1A75-11D

Meder Electric

2.97, 4.75 V

3.63, 5.25 V

81

Tray

A54SX16

活跃

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

40

0 to 70 °C

SX

e3

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

81

不合格

3.3,3.3/5 V

COMMERCIAL

81

1452 CLBS, 16000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

24000

1452

STD

0.9 ns

1452

1452

16000

14 mm

14 mm

A40MX02-FPQG100
A40MX02-FPQG100
Microchip 数据表

45 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-BQFP

YES

100-PQFP (20x14)

100

微芯片技术

3 V

70 °C

48 MHz

QFP

RECTANGULAR

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.26

HS3502408310D

Hollowshaft

Hollow

Danaher Controls

3.3, 5 V

57

Tray

A40MX02

活跃

QFP,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

-40 to 70 Degrees C

MX

e3

10 ft Cable

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

245

0.65 mm

compliant

R-PQFP-G100

不合格

5~26 VDC

单端

COMMERCIAL

295 CLBS, 3000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

3000

F

3.7 ns

295

3000

5~26 VDC

IP67

不包括

20 mm

14 mm

AGLE600V5-FGG256
AGLE600V5-FGG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

AGLE600V5-FGG256

250 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

ABB

1.5000 V

165

Tray

AGLE600

活跃

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

1.5 V

40

1.425 V

70 °C

0 to 70 °C

IGLOOe

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

165

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

165

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

STD

13824

13824

600000

17 mm

17 mm

A54SX32A-FG256I
A54SX32A-FG256I
Microchip 数据表

2093 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-BGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

Cat 5e

2.5000 V

2.25 V

2.75 V

203

Tray

A54SX32

活跃

UX04355

UL

Turck

TPE

-40 to 85 °C

SX-A

RJ45

Teal

2.25V ~ 5.25V

48000

2880

STD

190 Feet

M2GL150-1FCG1152I
M2GL150-1FCG1152I
Microchip 数据表

2784 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

574

Tray

M2GL150

活跃

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

微芯片技术

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

1.14 V

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

146124 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

1/4 NPT

2.5

25-410-30/60-psi/bar

Lower Mount

-30 Hg-60 psi

NOSHOK

1.26 V

1.14 V

1.2000 V

-40 to 100 °C

IGLOO2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

667 Mb/s

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

146124

5120000

1

16 Transceiver

146124

35 mm

35 mm

APA750-FG896I
APA750-FG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

400.011771 mg

微芯片技术

2.7 V

562

Compliant

Tray

APA750

活跃

1/4 NPT

2.5

25-410-30-vac/bar

Lower Mount

-30 Hg-0 psi

NOSHOK

2.5000 V

2.3 V

-40 to 85 °C

ProASICPLUS

85 °C

-40 °C

2.3V ~ 2.7V

180 MHz

896

2.5 V

2.7 V

2.3 V

18 kB

147456

750000

180 MHz

STD

32768

1.73 mm

31 mm

31 mm

AGLN060V2-CSG81I
AGLN060V2-CSG81I
Microchip 数据表

45 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

YES

81-CSP (5x5)

81

微芯片技术

未说明

1.14 V

85 °C

VFBGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

2.07

CR25-100

Clarostat-Honeywell

1.2, 1.5 V

1.14 V

1.575 V

60

Tray

AGLN060

活跃

VFBGA,

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

-40 to 85 °C

IGLOO nano

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

1536

18432

60000

STD

1536

60000

5 mm

5 mm

AX500-2FGG676
AX500-2FGG676
Microchip 数据表

2813 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

25342

Murrelektronik

1.5000 V

336

Tray

AX500

活跃

0 to 70 °C

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

2

MPF500T-FCG1152E
MPF500T-FCG1152E
Microchip 数据表

880 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Cable

表面贴装

BGA-1152

1152-FCBGA (35x35)

Aluminium

Aluminium

微芯片技术

Non-Compliant

This product may require additional documentation to export from the United States.

481000 LE

584 I/O

+ 100 C

1.08 V

0 C

1

0.97 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

PolarFire

Tray

MPF500

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF500T

Green

可编程逻辑集成电路

0.97V ~ 1.08V

Unshielded

MIL-DTL-38999

1 V, 1.05 V

Cadmium

12.5 Gb/s

481000

FPGA - Field Programmable Gate Array

33792000

24 Transceiver

44.704 mm

FPGA - Field Programmable Gate Array

M2GL050-1FGG896I
M2GL050-1FGG896I
Microchip 数据表

2567 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

Metal

896

微芯片技术

377

Compliant

Tray

M2GL050

活跃

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

1.14 V

M2GL050-1FGG896I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

228.3 kB

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

31 mm

31 mm

MPF500TS-FCG1152IPP
MPF500TS-FCG1152IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2GL150TS-1FCG1152I
M2GL150TS-1FCG1152I
Microchip 数据表

2150 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

574

Tray

M2GL150

活跃

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

4

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.2 V

1.14 V

M2GL150TS-1FCG1152I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

146124

5120000

146124

35 mm

35 mm

MPF500TS-1FCG784IPP
MPF500TS-1FCG784IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2GL060TS-FGG676
M2GL060TS-FGG676
Microchip 数据表

2298 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

387

Tray

M2GL060

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

56520

1869824

APA450-FG144I
APA450-FG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

PEI-Genesis

180 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.24

Bulk

活跃

100

APA450

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40 °C

2.5 V

30

2.3 V

85 °C

APA450-FG144I

-40°C ~ 85°C (TA)

*

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3V ~ 2.7V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

unknown

S-PBGA-B144

100

不合格

2.5,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

100

450000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

110592

450000

STD

12288

450000

13 mm

13 mm

AGL400V5-FGG256I
AGL400V5-FGG256I
Microchip 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

KYOCERA AVX

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.46

Tape & Reel (TR)

活跃

178

AGL400

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

100 °C

AGL400V5-FGG256I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

-40°C ~ 85°C (TA)

*

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

不合格

INDUSTRIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

9216

55296

400000

STD

9216

400000

17 mm

17 mm

A42MX09-1PQ160M
A42MX09-1PQ160M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

160-BQFP

YES

160-PQFP (28x28)

160

ams欧司朗

QFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

QFP

Bulk

活跃

101

A42MX09

QFP,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

3.3 V

30

3 V

125 °C

A42MX09-1PQ160M

135 MHz

-

-

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

compliant

160

S-PQFP-G160

不合格

-

MILITARY

684 CLBS, 14000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

-

14000

2.1 ns

684

14000

28 mm

28 mm

M2GL050TS-1FG896
M2GL050TS-1FG896
Microchip 数据表

2630 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

微芯片技术

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.27

377

Tray

M2GL050

活跃

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.2 V

20

1.14 V

85 °C

M2GL050TS-1FG896

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

Black

Power

Receptacle

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

OTHER

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

31 mm

31 mm

MPF300TS-FCG484IPP
MPF300TS-FCG484IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPF500TS-1FCG1152IPP
MPF500TS-1FCG1152IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1