Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	触点形状	供应商器件包装	房屋材料	本体材质	终端数量	外壳材料，完成	材料类型														厂商																													操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	零件状态	终端	温度系数	连接器类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	应用	行数	性别	附加功能	HTS代码	电容量	紧固类型	子类别	额定功率	触点类型	额定电流	技术	电压 - 供电	端子位置	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	深度	绝缘高度	样式	已加载定位数量	Reach合规守则	额定电流	间距 - 配套	绝缘颜色	触点表面处理	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	行间距-交配	触点长度 - 柱子	护罩,护罩	接头数量	触点表面处理 - 柱子	失败率	引线间距	接触总长度	电源	触点样式	线规	温度等级	绝缘电阻	法兰特性	铅直径	电压	连接器样式	内存大小	引线样式	极数	开关类型	触点形式	外壳尺寸，连接器布局	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	粘合剂	逻辑元件/单元数	转弯数量	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	后退间距	逻辑块数量	逻辑单元数	背景颜色	特征
A54SX32A-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1													DH361UWKW	CUL, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co																			Corrosion-Resistant Metallic																								30 A																						600 V				3	重型
AGLP030V5-VQ128	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	128	Polyolefin	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C		无	250 MHz	TFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.32												130394	ASTM, UL	Brady	无	2 AWG (0.375 in to 0.95 in)	14 X 14 MM, 1 MM HEIGHT, 0.4 MM PITCH, VQFP-128	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	TQFP128,.63SQ,16																		热缩管				8542.39.00.01			现场可编程门阵列				CMOS		QUAD	鸥翼	未说明		0.4 mm					unknown					S-PQFP-G128	101	不合格								1.5 V			COMMERCIAL												101	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	无											792	792	White	30000		3 to 1	1				14 mm	14 mm					1.66
M1A3P1000-FPQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGL1000V2-FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	1.14 V	85 °C	无	微芯片技术	AGL1000V2-FG144	108 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3										97	Tray	AGL1000	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	0°C ~ 70°C (TA)		IGLOO			e0							Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)									8542.39.00.01							CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	230		1 mm					unknown					S-PBGA-B144		不合格											OTHER													24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		24576		147456	1000000			STD				24576			1000000							13 mm	13 mm
AGLP125V2-CSG289	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	微芯片技术	有	AGLP125V2-CSG289	160 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	0.84										212	Tray	AGLP125	Obsolete	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO PLUS																			8542.39.00.01			现场可编程门阵列				CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.8 mm					compliant					S-PBGA-B289	212	不合格								1.2/1.5 V			COMMERCIAL												212	3120 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		3120		36864	125000			STD				3120	3120		125000							14 mm	14 mm
M2GL150TS-1FCS536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	536-LFBGA, CSPBGA	YES	536-CSPBGA (16x16)	536	微芯片技术	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27									Non-Compliant	293	Tray	M2GL150	活跃	BGA,	网格排列	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	1.14 V	无	M2GL150TS-1FCS536I	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2																			8542.39.00.01								1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	240							compliant					S-PBGA-B536																												现场可编程门阵列		146124		5120000
AGLP125V5-CS281I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	微芯片技术	无	AGLP125V5-CS281I	250 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.65										212	Tray	AGLP125	Obsolete	TFBGA, BGA281,19X19,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA281,19X19,20	-40 °C	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO PLUS																			8542.39.00.01			现场可编程门阵列				CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm					unknown					S-PBGA-B281	212	不合格								1.5 V			INDUSTRIAL												212	3120 CLBS, 125000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列		3120		36864	125000			STD				3120	3120		125000							10 mm	10 mm
AGL030V5-QNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	未说明	1.425 V	100 °C	微芯片技术	有	AGL030V5-QNG48I	HQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24										34	Tray	AGL030	活跃	HQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOO																			8542.39.00.01							CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	未说明							compliant					S-XQCC-N48		不合格											INDUSTRIAL													768 CLBS, 30000 GATES		现场可编程门阵列		768			30000			STD				768			30000
AGLP125V5-CSG281I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	281-TFBGA, CSBGA	YES	281-CSP (10x10)	281	BGA281,19X19,20	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	微芯片技术	85 °C	有	AGLP125V5-CSG281I	250 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	0.9										212	Tray	AGLP125	Obsolete	TFBGA, BGA281,19X19,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO PLUS																			8542.39.00.01			现场可编程门阵列				CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明		0.5 mm					compliant					S-PBGA-B281	212	不合格								1.5 V			INDUSTRIAL												212	3120 CLBS, 125000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列		3120		36864	125000			STD				3120	3120		125000							10 mm	10 mm
A14100A-2PG257C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NO	257		MICROSEMI CORP	5.25 V	5.88													HPGA,	GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	5 V	4.75 V	70 °C	无	A14100A-2PG257C	150 MHz	HPGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete																						8542.39.00.01							CMOS		PERPENDICULAR	PIN/PEG			2.54 mm					compliant					S-CPGA-P257													COMMERCIAL													1377 CLBS, 10000 GATES	6.7818 mm	现场可编程门阵列											2.3 ns	1377			10000							50.038 mm	50.038 mm
A1010B-PLG44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	44	QCCJ	SQUARE		Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	8.01													PLASTIC, MS-007-AB, LCC-44	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	40	4.5 V	85 °C	有	A1010B-PLG44I						e3							Tin (Sn)								MAX 34 I/OS	8542.39.00.01							CMOS		QUAD	J BEND	245		1.27 mm					compliant					S-PQCC-J44		不合格											INDUSTRIAL													295 CLBS, 1200 GATES	4.445 mm	现场可编程门阵列											4.5 ns	295			1200							16.51 mm	16.51 mm
AGL1000V5-CSG281ID	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	CSON													2.5(mm)	-40C to 85C	无	Industrial grade																																																																																		Industrial												3.2(mm)										1.05(mm)
EX128-FTQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	Polyester Thermoplastic, Glass Filled	100	--	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	30	微芯片技术	2.3 V	70 °C	无	EX128-FTQ100	178 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.59								--	--	Copper Alloy	70	Tray	EX128	Obsolete	TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-65°C ~ 125°C	Bulk	MDVB			e0	活跃	焊杯		Receptacle, Female Sockets		31	Tin/Lead (Sn/Pb)				--		2		LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01					Signal	CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	--	0.5 mm					unknown	3A			Gold	S-PQFP-G100												24-32 AWG	COMMERCIAL		Housing/Shell (Unthreaded)			D-Type, Micro-D					--	0.050 Pitch x 0.043 Row to Row		6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		256			6000				--		1.4 ns				6000	--						14 mm	14 mm		--			--
A3P125-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	208-BFQFP	YES	Circular	208-PQFP (28x28)	208	-	Tin	Polyamide (PA), Nylon	-	133	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	ITT Cannon, LLC	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	A3P125-2PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26									250V	Bulk	TST24	-	活跃	-40°C ~ 105°C		矩形三叉戟			e0		Solder		Receptacle		24	Tin/Lead (Sn/Pb)					Automotive, Industrial	4			8542.39.00.01		插销座			公母针	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	-	0.5 mm		0.531 (13.50mm)	Board to Cable/Wire	All	compliant	13A	0.200 (5.08mm)	Black		S-PQFP-G208	不合格	0.200 (5.08mm)	0.224 (5.70mm)	Unshrouded		-			-				COMMERCIAL													3072 CLBS, 125000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				36864	125000							3072			125000	Mounting Flange						28 mm	28 mm	-	-		UL94 V-0
A54SX16A-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术					175	Tray	A54SX16A	Obsolete								0°C ~ 70°C (TA)		SX-A																											2.25V ~ 5.25V																																																24000	1452
A54SX16-TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	MICROSEMI CORP	5.84													QFP, QFP176,1.0SQ,20	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	-40 °C	85 °C	无	A54SX16-TQ176I	230 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	终身购买																										现场可编程门阵列				CMOS		QUAD	鸥翼			0.5 mm					unknown					S-PQFP-G176	147	不合格									3.3,5 V		INDUSTRIAL												147			现场可编程门阵列													1452
A3P125-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术					133	Tray	A3P125	Obsolete								0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3																											1.425V ~ 1.575V																																															36864	125000
A3P1000-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	1.425 V	85 °C	无	微芯片技术	A3P1000-2PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25										154	Tray	A3P1000	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3			e0							Tin/Lead (Sn/Pb)									8542.39.00.01							CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm					compliant					S-PQFP-G208		不合格											COMMERCIAL													24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				147456	1000000							24576			1000000							28 mm	28 mm
A54SX32A-2TQ176	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	A54SX32A-2TQ176	313 MHz	LFQFP		SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.84													1.40 MM HEIGHT, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无						e0							锡铅								32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			现场可编程门阵列				CMOS		QUAD	鸥翼	225		0.5 mm					unknown					S-PQFP-G176	147	不合格								2.5,2.5/5 V			COMMERCIAL												147	2880 CLBS, 48000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列											0.9 ns	2880	2880		48000							24 mm	24 mm
A54SX16A-2TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	微芯片技术	无	A54SX16A-2TQ144	294 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.25										113	Tray	A54SX16A	Obsolete	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	0°C ~ 70°C (TA)		SX-A			e0							Tin/Lead (Sn/Pb)								16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			现场可编程门阵列				CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm					compliant					S-PQFP-G144	113	不合格								2.5,3.3/5 V			COMMERCIAL												113	1452 CLBS, 24000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					24000	1452					1 ns	1452	1452		24000							20 mm	20 mm
A54SX08A-FTQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	A54SX08A	Obsolete												300 V	300 V	Compliant	113	Tray	0°C ~ 70°C (TA)		SX-A		10 %				100 ppm/°C		10 kΩ			150 °C	-55 °C	Cermet										500 mW				2.25V ~ 5.25V																																430 µm														4		12000	768																										无SVHC
A54SX32A-1TQ176	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	A54SX32A-1TQ176	278 MHz	LFQFP		SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.84													1.40 MM HEIGHT, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP176,1.0SQ,20	2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无						e0							锡铅								32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			现场可编程门阵列				CMOS		QUAD	鸥翼	225		0.5 mm					unknown					S-PQFP-G176	147	不合格								2.5,2.5/5 V			COMMERCIAL												147	2880 CLBS, 48000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列											1.1 ns	2880	2880		48000							24 mm	24 mm
A54SX08A-2TQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	QFP100,.63SQ,20	2.5 V	30	2.25 V	微芯片技术	70 °C	无	A54SX08A-2TQ100	313 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.27									Compliant	81	Tray	A54SX08A	Obsolete	LFQFP, QFP100,.63SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	0°C ~ 70°C (TA)		SX-A		10 %	e0							Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-25 °C						8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	680 nF		现场可编程门阵列				CMOS	2.25V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼	225		0.5 mm	1.6 mm				compliant					S-PQFP-G100	81	不合格								2.5,3.3/5 V			COMMERCIAL				50 V								81	768 CLBS, 12000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列					12000	768					0.9 ns	768	768		12000					1.6 mm		3.2 mm	14 mm
M1AGLE3000V2-FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	Surface Mount, MLCC	1206 (3216 Metric)	YES	896	896	-40 °C	1.5 V	30	KYOCERA AVX	1.425 V	85 °C	有	M1AGLE3000V2-FGG896I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	8.63								16V	活跃	Tape & Reel (TR)	8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	620	Compliant	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-30°C ~ 85°C		-	0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)	-20%, +80%	e1			Y5V (F)				锡银铜	85 °C	-40 °C			通用型				8542.39.00.01	0.68 µF						CMOS		BOTTOM	BALL	245		1 mm					compliant					S-PBGA-B896		不合格					-	-					INDUSTRIAL						63 kB	-						75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		75264			3e+06					75264		75264			3000000	-					-	29 mm	29 mm	0.037 (0.94mm)					无	-
A54SX72A-1PQ208M-X53	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	Aluminium	Compliant																					Crimp		Circular	2.804 MΩ									Receptacle																															2						Socket			5 GΩ																																													无SVHC