Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	房屋材料	质量	终端数量														厂商																																		操作温度	包装	系列	JESD-609代码	终端	ECCN 代码	连接器类型	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	保护措施	数据率	输入数量	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	图例	逻辑单元数	背景颜色	等效门数
AGL030V5-CSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	微芯片技术	1.5 V	未说明	1.425 V	100 °C	有	108 MHz	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23							LGC360038G	CE, CSA, IEC, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	无	1.5000 V	66	Tray	AGL030	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	-40 to 85 °C		IGLOO											8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.5 mm	compliant	600 A			S-PBGA-B81		不合格			INDUSTRIAL								接地故障			768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	768			30000				STD					768			30000							5 mm	5 mm
AGLP030V5-CSG289	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	微芯片技术	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	250 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26							VH7281ES+3801E	Johnson Controls	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	120	Tray	AGLP030	活跃	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	0 to 70 °C		IGLOO PLUS											8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.8 mm	compliant				S-PBGA-B289	120	不合格		1.5 V	COMMERCIAL										120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	792			30000				STD					792	792		30000							14 mm	14 mm
AX500-1FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	AX500	活跃									Fagor Automation	1.5000 V	336	Tray	-40 to 85 °C		Axcelerator														1.425V ~ 1.575V																															73728	500000		8064		1
AGLE3000V2-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	Aluminum	484	微芯片技术	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3						(1) 120V Receptacle	P-H7-F3R0	Grace Technologies	1.14 V	1.575 V	341	Tray	AGLE3000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40°C ~ 85°C (TA)		IGLOOe	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		230	1 mm	unknown				S-PBGA-B484	341	不合格		1.2/1.5 V	INDUSTRIAL										341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	75264		516096	3000000				STD					75264	75264		3000000					IP65		23 mm	23 mm
A3P1000L-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.38							Stego	02524.0-07	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	97	Tray	A3P1000	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	0 to 70 °C		ProASIC3L	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144	97	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL										97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000				STD					24576	24576		1000000							13 mm	13 mm
AX250-2FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Socket	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	1.425 V	1.575 V	248	Tray	AX250	活跃									Macromatic	有	10	CE, CSA, UL	TD-83128-42	1.5000 V	-40 to 85 °C		Axcelerator		8 Pin												1.425V ~ 1.575V																															55296	250000		4224		2									重复循环				DPDT
AGL1000V5-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	活跃	LBGA,	微芯片技术	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.55							UX07347	UL	Turck	TPE	Cat 5e	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	AGL1000	-40 to 85 °C		IGLOO	e0			RJ45		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			Blue		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	无	230	1 mm	unknown				S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL											24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列	24576		147456	1000000				STD					24576		1000000				无				13 Feet	13 mm
A40MX04-1PQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100-PQFP (20x14)	100	微芯片技术	70 °C	有	A40MX04-1PQG100	48 MHz	QFP	RECTANGULAR	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.29							Sick	3.3, 5 V	3 V	5.25 V	69	Tray	A40MX04	活跃	ROHS COMPLIANT, PLASTIC, QFP-100	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V	0 to 70 °C		MX	e3					Matte Tin (Sn)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		245	0.65 mm	compliant				R-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL											547 CLBS, 6000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				6000				1				2.3 ns	547			6000							20 mm	14 mm
M1AGL250V5-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	YES	100	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	M1AGL250V5-VQG100	108 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28				1.5000 V	1.425 V	1.575 V	68	Compliant	Tray	M1AGL250	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	0 to 70 °C		IGLOO	e3					Matte Tin (Sn)	70 °C	0 °C			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格	1.5 V		OTHER	1.575 V	1.425 V		4.5 kB						6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144		36864	250000				STD					6144			250000						1 mm	14 mm	14 mm
A3P1000L-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26							LGC363039B20ZGG	CE, CSA, IEC, UL	无	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	97	Tray	A3P1000	活跃	-40 to 85 °C		ProASIC3L	e0		3A001.A.7.A			Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		225	1 mm	compliant	630 A			S-PBGA-B144	97	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL								接地故障		97	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000				STD					24576	24576	1000000								13 mm	13 mm
A40MX02-PQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-BQFP	YES	100-PQFP (20x14)	100	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	80 MHz	QFP	RECTANGULAR	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	1.55							PDG53K0800E5WN	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Corp	Panel	3.3, 5 V	3 V	5.25 V	57	Tray	A40MX02	活跃	QFP,	FLATPACK	0 to 70 °C		MX	e3					Matte Tin (Sn)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		245	0.65 mm	compliant	800 A			R-PQFP-G100		不合格			COMMERCIAL											295 CLBS, 3000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				3000				STD				2.7 ns	295			3000							20 mm	14 mm
AX250-2FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术						AML25GBF2AA01GR	Honeywell-Microswitch	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	138	Tray	AX250	活跃				-40 to 85 °C		Axcelerator														1.425V ~ 1.575V																															55296	250000		4224		2
AGL060V2-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	Aluminum	100	微芯片技术	85 °C	有	108 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.61						125841	Brady	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	71	Tray	AGL060	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	未说明	1.14 V	0 to 70 °C		IGLOO	e3				Warning Signs	Tin (Sn)					8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		未说明	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		不合格			OTHER											1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1536		18432	60000				STD		Coke Oven Emission May Cause Cancer Do Not Eat Drink Or Smoke Wear Respiratory Protection In This			1536		White	60000		English					14 mm	14 mm
A3P125-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-144	YES	144-FPBGA (13x13)	144	1.425 V	1.575 V	有	1500 LE	36864 bit	97 I/O	+ 85 C	1.575 V	1.304431 oz	0 C	微芯片技术	160	1.425 V	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	A3P125	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	350 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.32							7413CWBK	Arrow-Hart	1.5000 V	0 to 70 °C	Tray	A3P125	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144		不合格	1.5 V		COMMERCIAL				2 mA					-		3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	36864	125000			STD	-				3072			125000		FPGA - Field Programmable Gate Array	1.05 mm	13 mm	13 mm
A3P125-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	1.5000 V	133	Tray	A3P125	活跃	有	1500 LE	36864 bit	+ 85 C	1.575 V	微芯片技术	0.183425 oz	0 C	24	1.425 V	SMD/SMT	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P125-PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.36							Miscellaneous	1.575 V	1.425 V	0 to 70 °C	Tray	ProASIC3	e3					Matte Tin (Sn)					8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		COMMERCIAL				2 mA					-		3072 CLBS, 125000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	36864	125000			STD	-				3072			125000		FPGA - Field Programmable Gate Array	3.4 mm	28 mm	28 mm
A42MX09-1TQG176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	176-LQFP	YES	176-TQFP (24x24)	176	微芯片技术	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	135 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	1.57							VH7441GS+3801D	Johnson Controls	3.3, 5 V	3 V	5.5 V	104	Tray	A42MX09	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	-40 to 85 °C		MX	e3					Matte Tin (Sn)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G176		不合格			INDUSTRIAL											684 CLBS, 14000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列				14000				1				2.1 ns	684			14000							24 mm	24 mm
A54SX08-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	A54SX08-FGG144I	240 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24							3.3, 5 V	2.97, 4.5 V	3.63, 5.5 V	111	Tray	A54SX08	活跃	1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	-40 to 85 °C		SX	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144	111	不合格		3.3,5 V	INDUSTRIAL										111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列				12000		768		STD				0.9 ns	768	768		8000							13 mm	13 mm
M2GL090TS-1FGG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	Mersen, formerly Ferraz Shawmu	1.2000 V	267	Tray	M2GL090	活跃									MRF63	-40 to 125 °C		Automotive, AEC-Q100, IGLOO2														1.14V ~ 2.625V																													86316		2648064					1
AGL030V2-UCG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-UCSP (4x4)	81	微芯片技术	有	5.24	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	VFBGA	108 MHz							85-075	IDEAL Industries	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	66	Tray	AGL030	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	0 to 70 °C		IGLOO											8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.4 mm	compliant				S-PBGA-B81		不合格			OTHER											768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	768			30000				STD					768			30000							4 mm	4 mm
AFS1500-2FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771 mg	微芯片技术	AFS1500	活跃					Miscellaneous	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	252	Compliant	Tray	-40 to 85 °C		Fusion®							85 °C	-40 °C						1.425V ~ 1.575V													1.5 V			1.575 V	1.425 V		33.8 kB											276480	1.5e+06	1.47059 GHz			2			38400												1.73 mm	27 mm	27 mm	无
A42MX09-3PQ160I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES	160-PQFP (28x28)	160	微芯片技术	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP							101	Tray	A42MX09	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A42MX09-3PQ160I	161 MHz	-40°C ~ 85°C (TA)		MX	e0					Tin/Lead (Sn/Pb)				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼		225	0.65 mm	compliant			160	S-PQFP-G160		不合格			INDUSTRIAL											684 CLBS, 14000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列				14000								1.6 ns	684			14000							28 mm	28 mm
A3P600-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	YES	484	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.35				235	Compliant	Tray	A3P600	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	100 °C	有	A3P600-FGG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3	e1		3A001.A.7.A			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant		231 MHz		S-PBGA-B484		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	13.5 kB	45 mA	13.5 kB						13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	6500		110592	600000	231 MHz			STD			13824		13824			600000						1.73 mm	23 mm	23 mm	无	无铅
AX1000-2BG729	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术	70 °C	无	AX1000-2BG729	870 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26				1.5000 V	1.425 V	1.575 V	516	Compliant	Tray	AX1000	活跃	BGA, BGA729,27X27,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA729,27X27,50	1.5 V	30	1.425 V	0 to 70 °C		Axcelerator	e0					锡铅	70 °C	0 °C		1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		225	1.27 mm	unknown		870 MHz	729	S-PBGA-B729	516	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V		20.3 kB	740 ps	740 ps			516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列	12096		165888	1e+06	870 MHz	18144	12096	2			12096	0.74 ns	12096	18144		1000000						1.73 mm	35 mm	35 mm	无
A54SX08-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	3 V	70 °C	有	A54SX08-FGG144	240 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24							3.3, 5 V	2.97, 4.75 V	3.63, 5.25 V	111	Tray	A54SX08	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	3.3 V	40	0 to 70 °C		SX	e1					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144	111	不合格		3.3,5 V	COMMERCIAL										111	768 CLBS, 8000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列				12000		768		STD				0.9 ns	768	768		8000							13 mm	13 mm
A1020B-2PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1										216251	Pepperl Fuchs