品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 终端数量 | 封装的热阻 | 型芯材料 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | ECCN 代码 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 终端类型 | 工作电源电流 | 内存大小 | 电压 - 正向 (Vf) (类型) | 视角 | 传播延迟 | 测试电流 | 数据率 | 流明/瓦特@电流 - 测试 | 显色指数 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 最大电流 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 屏蔽的 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 通量@25°C,电流测试 | 通量@85°C,电流测试 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPF500T-FCG1152IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300TS-1FCG1152IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-1VQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | 108 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | QFP | 83 | Tray | A42MX16 | Obsolete | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A42MX16-1VQ100 | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 100 | S-PQFP-G100 | 不合格 | COMMERCIAL | 1232 CLBS, 24000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 2.4 ns | 1232 | 24000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P250-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.26 | 151 | Tray | M1A3P250 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M1A3P250-1PQ208 | 350 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | COMMERCIAL | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 6144 | 250000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-PQG160 | Microchip | 数据表 | 2693 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 160-PQFP (28x28) | 160 | 40 | 微芯片技术 | 3 V | 70 °C | 有 | A42MX09-PQG160 | 117 MHz | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.28 | 3.3, 5 V | 3 V | 5.25 V | 101 | Tray | A42MX09 | 活跃 | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 0 to 70 °C | MX | e3 | Matte Tin (Sn) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.65 mm | compliant | S-PQFP-G160 | 不合格 | COMMERCIAL | 684 CLBS, 14000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 14000 | STD | 2.5 ns | 684 | 14000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-9215602MYA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 172 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 8.68 | Military grade | GQFF, | FLATPACK, GUARD RING | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -55 °C | 5 V | 未说明 | 4.5 V | 125 °C | 无 | 5962-9215602MYA | 60 MHz | GQFF | SQUARE | Microsemi Corporation | e4 | 3A001.A.2.C | GOLD (50) OVER NICKEL | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | FLAT | 未说明 | 0.635 mm | compliant | S-CQFP-F172 | 不合格 | MILITARY | 8000 GATES | 3.175 mm | 现场可编程门阵列 | MIL-STD-883 | 5.2 ns | 1232 | 8000 | 29.972 mm | 29.972 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL090T-1FGG676I | Microchip | 数据表 | 2931 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 676-BGA | YES | 676 | 676-FBGA (27x27) | 676 | 1.2 V | - 40 C | 1.2 V | 微芯片技术 | SMD/SMT | BGA, BGA676,26X26,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA676,26X26,40 | 1.2 V | 30 | 有 | M2GL090T-1FGG676I | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.27 | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 425 | Compliant | Tray | M2GL090 | 活跃 | 86184 LE | + 100 C | -40 to 100 °C | IGLOO2 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B676 | 425 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | 323.3 kB | 425 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 86316 | 2648064 | 1 | 4 Transceiver | 86316 | 27 mm | 27 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL125V5-CSG196I | Microchip | 数据表 | 225 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | CSP-196 | YES | 196-CSP (8x8) | 196 | 1.425 V | 1.575 V | 有 | 1500 LE | 133 I/O | + 100 C | 1.575 V | - 40 C | 348 | 1.425 V | SMD/SMT | Microchip | 微芯片技术 | Microchip Technology / Atmel | 892.86 MHz | IGLOOe | Details | Tray | AGL125 | 活跃 | TFBGA, | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 100 °C | 有 | AGL125V5-CSG196I | 108 MHz | TFBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.3 | 1.5000 V | -40 to 85 °C | Tray | AGL125V5 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B196 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | - | 3072 CLBS, 125000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 3072 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 36864 | 125000 | STD | - | 3072 | 125000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 0.7 mm | 8 mm | 8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX72A-PQ208A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 171 | Compliant | Tray | A54SX72A | Obsolete | -40°C ~ 125°C (TA) | SX-A | 125 °C | -40 °C | 2.25V ~ 5.25V | 2.5 V | 2.75 V | 2.25 V | 1.5 ns | 108000 | 217 MHz | 6036 | 6036 | 4024 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN250V5-VQ100I | Microchip | 数据表 | 55 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | VQFP-100 | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 1.575 V | 有 | 3000 LE | 68 I/O | + 100 C | 1.575 V | - 40 C | 90 | 1.425 V | SMD/SMT | Microchip | 微芯片技术 | Microchip Technology / Atmel | 250 MHz | IGLOO nano | N | Tray | AGLN250 | 活跃 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 85 °C | 无 | AGLN250V5-VQ100I | TFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.59 | 1.5000 V | 1.425 V | -40 to 85 °C | Tray | AGLN250V5 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 230 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G100 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | - | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 36864 | 250000 | STD | - | 6144 | 250000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1 mm | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX250-1CQ352M | Microchip | 数据表 | 10000 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 352-BFCQFP with Tie Bar | 352-CQFP (75x75) | 微芯片技术 | 198 | Tray | AX250 | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TA) | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 55296 | 250000 | 4224 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLP125V2-CS281I | Microchip | 数据表 | 2664 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | 281-CSP (10x10) | 微芯片技术 | 212 | Tray | AGLP125 | Obsolete | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO PLUS | 1.14V ~ 1.575V | 3120 | 36864 | 125000 | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA300-FG256M | Microchip | 数据表 | 120 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | 186 | Tray | APA300 | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TC) | ProASICPLUS | 2.3V ~ 2.7V | 73728 | 300000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1225A-1PQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 100 | 100 | Ferrite | 无 | A1225A-1PQ100I | 90 MHz | QFP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 5.84 | Thru-Hole | 83 | Non-Compliant | PLASTIC, QFP-100 | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP100,.7X.9 | -40 °C | 5 V | 30 | 4.5 V | 85 °C | -55°C to +125°C | 0.1 | e0 | 锡铅 | 85 °C | -40 °C | PLD EQUIVALENT GATES=6250 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 120 MHz | R-PQFP-G100 | 83 | 不合格 | 5 V | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 4.5 V | RoHS | 4.3 ns | 83 | 451 CLBS, 2500 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 451 | 无 | 2500 | 451 | 4.3 ns | 451 | 451 | 2500 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P600L-FG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 256 | 400.011771 mg | 256 | Ferrite | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.28 | Thru-Hole | 177 | Compliant | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | A3P600L-FG256I | -55°C to +125°C | 0.15 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 177 | 不合格 | 1.2 V | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.26 V | 1.14 V | RoHS | 5 mA | 13.5 kB | 177 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 无 | 600000 | 781.25 MHz | 13824 | 13824 | 13824 | 600000 | 1.2 mm | 17 mm | 17 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-PQ160 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, Flat Lead Exposed Pad | YES | 5630 | 160 | 33°C/W | 微芯片技术 | 70 °C | 无 | A42MX16-PQ160 | 94 MHz | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | -- | 4000K | 125 | Tray | A42MX16 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 0°C ~ 70°C (TA) | Tape & Reel (TR) | DURIS® E 5 | 0.209 L x 0.118 W (5.30mm x 3.00mm) | e0 | 最后一次购买 | -- | Tin/Lead (Sn/Pb) | White, Neutral | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 160 | S-PQFP-G160 | 不合格 | COMMERCIAL | 3.15V | 120° | 120mA | 143 lm/W | 70 | 1232 CLBS, 24000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 180mA | 24000 | 54 lm (47 lm ~ 61 lm) | -- | 2.8 ns | 1232 | 24000 | 0.034 (0.87mm) | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-PL84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | Lead, Tin | 表面贴装 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 84 | 84-PLCC (29.31x29.31) | 6.777889 g | 84 | 微芯片技术 | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | LCC | 72 | Compliant | Tray | A42MX24 | Obsolete | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A42MX24-PL84I | 91.8 MHz | -40°C ~ 85°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | 1890 CLBS, 36000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 912 | 36000 | 912 | 1410 | 2.5 ns | 1890 | 36000 | 3.68 mm | 29.31 mm | 29.31 mm | 无 | 含铅 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN060-ZVQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | 无 | A3PN060-ZVQ100 | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.31 | 71 | Tray | A3PN060 | Obsolete | TFQFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | -20 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 70 °C | -20°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 nano | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 71 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | OTHER | 71 | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 18432 | 60000 | 1536 | 1536 | 60000 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-2PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | ACH580-BCR-361A-4+B056+K465 | ABB | 115 | Tray | AX500 | Obsolete | -40°C ~ 85°C (TA) | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX64-FTQ64 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 64-TQFP (10x10) | 64 | 微芯片技术 | 178 MHz | LFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.61 | Miscellaneous | 41 | Tray | EX64 | Obsolete | TQFP-64 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 2.5 V | 30 | 2.3 V | 70 °C | 无 | EX64-FTQ64 | 0°C ~ 70°C (TA) | EX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G64 | COMMERCIAL | 3000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 128 | 3000 | 1.4 ns | 3000 | 10 mm | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P250-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.26 | 151 | Tray | M1A3P250 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | M1A3P250-PQ208 | 350 MHz | 0°C ~ 85°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | COMMERCIAL | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 6144 | 250000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-CQ256M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 256-BFCQFP with Tie Bar | YES | 256 | 256-CQFP (75x75) | 256 | 微芯片技术 | A42MX36-CQ256M | 73 MHz | GQFF | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.18 | QFP | 202 | Tray | A42MX36 | 活跃 | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | Compliant | GQFF, | FLATPACK, GUARD RING | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -55 °C | 3.3 V | 20 | 3 V | 125 °C | 无 | -55°C ~ 125°C (TC) | MX | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -55 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | compliant | 256 | S-CQFP-F256 | 不合格 | 3.3 V | MILITARY | 5.5 V | 3 V | 320 B | 2438 CLBS, 54000 GATES | 3.3 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | 2560 | 54000 | 1184 | 1822 | 2.7 ns | 2438 | 54000 | 36 mm | 36 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P1000-1PQ208M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | FDC3175L | UL | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | Panel | 154 | Tray | M1A3P1000 | Obsolete | -55°C ~ 125°C (TJ) | ProASIC3 | 1.425V ~ 1.575V | 175 A | 147456 | 1000000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-TQ100A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-TQFP (14x14) | 微芯片技术 | 81 | Tray | A54SX16A | Obsolete | -40°C ~ 125°C (TA) | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 24000 | 1452 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1280A-PLG84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 84 | 84 | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.8 | Miscellaneous | 72 | Compliant | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 5 V | 40 | 4.75 V | 70 °C | 有 | A1280A-PLG84C | 50 MHz | QCCJ | e3 | Tin (Sn) | 70 °C | 0 °C | MAX 72 I/OS | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | unknown | 75 MHz | S-PQCC-J84 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 5 ns | 1232 CLBS, 8000 GATES | 4.45 mm | 现场可编程门阵列 | 1232 | 8000 | 1232 | 998 | 5 ns | 1232 | 8000 | 29.21 mm | 29.21 mm | 无 |
MPF500T-FCG1152IPP
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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2,033.570681
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2,087.321945
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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