品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 插入材料 | 本体材质 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 中心接触电镀 | 中心触点材料 | 厂商 | Voltage Rating AC | Voltage-Input | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 性别 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 样式 | Reach合规守则 | 基本部件号 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 触点表面处理 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 效率 | 电压-隔离度 | 房屋颜色 | 输出类型 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 触点样式 | 温度等级 | 绝缘电阻 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 最大输出电流 | 阻抗 | 连接器样式 | 端口的数量 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 制造商的尺寸代码 | 功率 - 最大 | 准确性 | 电缆开口 | 电压 - 输出 2 | 数据率 | 配套周期 | 触点终端 | 场效应管类型 | 输入数量 | Rds On(Max)@Id,Vgs | 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值) | 组织结构 | 座位高度-最大 | 输入电容(Ciss)(Max)@Vds | 门极电荷(Qg)(最大)@Vgs | 可编程逻辑类型 | 漏源电压 (Vdss) | 工作压力 | 压力类型 | 端口样式 | 端口尺寸 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 电压 - 输出 3 | 包括 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | 电压 - 输出 4 | LABs数量/ CLBs数量 | 最低负载要求 | 筛选水平 | 最大压力 | 插入损耗 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 本体饰面 | 收发器数量 | 电缆组件 | 屏蔽终止 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 场效应管特性 | 等效门数 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 达到SVHC | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A42MX36-2BG272I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 通孔 | Radial | YES | 272 | 272-PBGA (27x27) | Polyester, Metallized | 272 | 85 °C | 微芯片技术 | 无 | A42MX36-2BG272I | 91 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.2 | BGA | -- | 630V | 202 | Compliant | Tray | A42MX36 | Obsolete | PLASTIC, BGA-272 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 160V | 3.3 V | 30 | 3 V | -55°C ~ 105°C | Bulk | MKT303 | 0.689 L x 0.248 W (17.50mm x 6.30mm) | ±5% | e0 | 活跃 | -- | PC引脚 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 85 °C | -40 °C | 通用型 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.15µF | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | BOTTOM | BALL | 225 | 1.27 mm | compliant | 272 | S-PBGA-B272 | 不合格 | 5 V | 0.591 (15.00mm) | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | 320 B | 2438 CLBS, 54000 GATES | 2.5 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | 2560 | 54000 | 164 MHz | 1184 | 2 | 1822 | 2.1 ns | 2438 | 54000 | 长寿命 | 1.73 mm | 0.433 (11.00mm) | 27 mm | 27 mm | 无 | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX04-VQ80 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80-TQFP | 80-VQFP (14x14) | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | 69 | A40MX04 | 0°C ~ 70°C (TA) | * | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 6000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-FG144T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Axial | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | -40 °C | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 微芯片技术 | 125 °C | 无 | A3P250-FG144T | 350 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.23 | Automotive grade | -- | 50V | -- | 97 | Tray | A3P250 | 活跃 | 1 MM PITCH, FBGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | -55°C ~ 125°C | Bulk | Military, MIL-PRF-39003/1, CSR13 | 0.135 Dia x 0.286 L (3.43mm x 7.26mm) | ±10% | e0 | 活跃 | -- | 密封 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | 1µF | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 235 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 97 | 不合格 | -- | B (0.1%) | -- | 1.5/3.3 V | AUTOMOTIVE | A | 97 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | AEC-Q100 | STD | 6144 | 6144 | 250000 | Military | -- | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS600-FPQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1210 (3225 Metric) | 208 | 1210 | KOA Speer Electronics, Inc. | Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®; | RN73H2E | 活跃 | Non-Compliant | -55°C ~ 155°C | RN73H | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | ±0.5% | 2 | ±25ppm/°C | 226 kOhms | Metal Film | 0.25W, 1/4W | - | Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant | 0.028 (0.70mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX128-FTQG64 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 64-TQFP (10x10) | 64 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.6 | 46 | Tray | EX128 | 活跃 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 2.5 V | 40 | 2.3 V | 70 °C | 有 | EX128-FTQG64 | 178 MHz | LFQFP | 0°C ~ 70°C (TA) | EX | e3 | Matte Tin (Sn) | LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN | 8542.39.00.01 | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G64 | COMMERCIAL | 6000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 256 | 6000 | F | 1.4 ns | 6000 | 10 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-9958501QYC/GROUPADATA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Murata Electronics | Tape & Reel (TR) | 活跃 | * | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN125V5-ZVQG100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | 100-VQFP (14x14) | 微芯片技术 | 71 | Tray | AGLN125 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO nano | 1.425V ~ 1.575V | 3072 | 36864 | 125000 | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL150TS-FCS536I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-CSPBGA (16x16) | 微芯片技术 | Non-Compliant | 293 | Tray | M2GL150 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 1.14V ~ 2.625V | 146124 | 5120000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN030V2-ZCSG81 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | YES | 81-CSP (5x5) | 81 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | 不推荐 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 66 | Tray | AGLN030 | 活跃 | VFBGA, | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -20 °C | 1.2 V | 未说明 | 1.14 V | 70 °C | 有 | AGLN030V2-ZCSG81 | VFBGA | -20°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO nano | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PBGA-B81 | 不合格 | OTHER | 768 CLBS, 30000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 768 | 30000 | STD | 768 | 30000 | 5 mm | 5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300XT-1FCG784E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL1000V2-FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.46 | 300 | Tray | AGL1000 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | AGL1000V2-FGG484 | 108 MHz | BGA | 0°C ~ 70°C (TA) | IGLOO | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.14V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | OTHER | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | STD | 24576 | 1000000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN020V5-QNG68I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | QFN-68 | YES | 68-QFN (8x8) | 68 | 0.074347 oz | - 40 C | 260 | 1.425 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 250 MHz | IGLOO nano | Details | Tray | 微芯片技术 | AGLN020 | 活跃 | HVQCCN, | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 3 | UNSPECIFIED | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 85 °C | 有 | AGLN020V5-QNG68I | HVQCCN | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.07 | 有 | 200 LE | 49 I/O | + 100 C | 1.575 V | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | AGLN020V5 | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 无铅 | 未说明 | 0.4 mm | compliant | S-XQCC-N68 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | - | 520 CLBS, 20000 GATES | 1 mm | 现场可编程门阵列 | 520 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 20000 | STD | - | 520 | 20000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 0.88 mm | 8 mm | 8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL050TS-1FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | 1.26 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | SQUARE | 267 | Non-Compliant | Tray | M2GL050 | 活跃 | 23 X 23 MM, 1 MM PITCH, FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL050TS-1FG484I | BGA | 5.3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO2 | 100 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 1.14V ~ 2.625V | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | 228.3 kB | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 56340 | 1869824 | 56340 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150-1FCG1657PROTO | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA Socketing Systems | Socket Adapter Systems | 1.27mm Pitch | Socket Adapter Systems | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-2PQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | 100-BQFP | YES | 100-PQFP (20x14) | 100 | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | 微芯片技术 | A42MX16-2PQ100I | 117 MHz | QFP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | 24V | CE, cURus | 83 | Tray | A42MX16 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 85 ~ 264 VAC | -40 °C | 3.3 V | -10°C ~ 70°C | SWF | 7.09 L x 3.31 W x 1.65 H (180.0mm x 84.0mm x 42.0mm) | e0 | 活跃 | EAR99 | Enclosed | Tin/Lead (Sn/Pb) | ITE (Commercial) | 240W | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 100 | R-PQFP-G100 | 1 | 不合格 | 92% | 3kV | INDUSTRIAL | 10A | -- | 1232 CLBS, 24000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | -- | 24000 | -- | -- | 2.1 ns | 1232 | 24000 | Adjustable Output, Remote On/Off, Universal Input | 20 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX02-1PQ100M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | SOT-563, SOT-666 | YES | SC-89-6 | 100 | 125 °C | 无 | A40MX02-1PQ100M | 微芯片技术 | 92 MHz | QFP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | 190mA | 57 | Tray | A40MX02 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | -55°C ~ 150°C (TJ) | Tape & Reel (TR) | TrenchFET® | e0 | Obsolete | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | SI1025 | 100 | R-PQFP-G100 | 不合格 | MILITARY | 250mW | 2 P-Channel (Dual) | 4 Ohm @ 500mA, 10V | 3V @ 250µA | 295 CLBS, 3000 GATES | 3.4 mm | 23pF @ 25V | 1.7nC @ 15V | 现场可编程门阵列 | 60V | 3000 | 2.3 ns | 295 | 逻辑电平门 | 3000 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000L-1FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.27 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 70 °C | 有 | A3P1000L-1FGG484 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 300 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 300 | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 24576 | 1000000 | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-2TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 无 | A54SX16A-2TQ144I | 微芯片技术 | 294 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.25 | 113 | Tray | A54SX16A | Obsolete | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 85 °C | -40°C ~ 85°C (TA) | SX-A | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 113 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 113 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 1452 | 1 ns | 1452 | 1452 | 24000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-PL84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.22 | LCC | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 未说明 | 3 V | 85 °C | 无 | A42MX16-PL84I | 94 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 未说明 | 1.27 mm | compliant | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1232 CLBS, 24000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 2.8 ns | 1232 | 1232 | 24000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA150-PQ208A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | Copper Alloy | DS系列 | -- | 158 | Tray | APA150 | Obsolete | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 无 | APA150-PQ208A | QFP | SQUARE | Actel Corporation | Transferred | ACTEL CORP | 5.91 | -40°C ~ 125°C (TJ) | -- | e0 | 最后一次购买 | -- | Terminal Block, Cross Connection | 4 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Red | 现场可编程门阵列 | 0.236 (6.00mm) | CMOS | 2.375V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | 扁平销 | unknown | Tin | S-PQFP-G208 | 158 | 不合格 | 2.5,2.5/3.3 V | 158 | 现场可编程门阵列 | 36864 | 150000 | 6144 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2GL005-TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 144-LQFP | YES | -- | 144-TQFP (20x20) | Polytetrafluoroethylene (PTFE) | Brass | 144 | Gold | Brass | 微芯片技术 | -- | 84 | Tray | Obsolete | 20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 20 | 1.14 V | 无 | M2GL005-TQ144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.57 | -65°C ~ 165°C | Bulk | -- | 活跃 | -- | Jack, Male Pin | 8542.39.00.01 | Threaded | 1.14V ~ 2.625V | QUAD | 鸥翼 | 240 | -- | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | Gold | 75 Ohm | SMC | 1 | 500 | Solder | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 6060 | -- | 719872 | 0.3dB | Gold | -- | Solder | -- | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-2TQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Cylinder | YES | - | 100 | 无 | A54SX32A-2TQ100I | Amphenol SSI Technologies | 313 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.27 | Box | 活跃 | 81 | A54SX32A | 1.40 MM HEIGHT, TQFP-100 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP100,.63SQ,20 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 85 °C | -40°C ~ 105°C | MediaSensor™ | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 工业自动化 | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | 0.5 V ~ 4.5 V | Packard, 3 Pin | S-PQFP-G100 | 81 | 不合格 | Analog Voltage | 2.5,2.5/5 V | INDUSTRIAL | ±0.5% | 81 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 200PSI (1378.95kPa) | Absolute | Threaded | Male - 1/8 (3.18mm) NPT | 48000 | 2880 | - | 0.9 ns | 2880 | 2880 | 48000 | Amplified Output, Temperature Compensated | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX02-VQ80I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | 80-TQFP | YES | - | Aluminum | 80-VQFP (14x14) | Thermoplastic | 80 | - | 30 | 3 V | TE Connectivity Deutsch 连接器 | 85 °C | 无 | A40MX02-VQ80I | 80 MHz | TQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | QFP | - | Bulk | Metal | D38999/26FC | Discontinued at Digi-Key | Copper Alloy | Gold | 57 | TQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | -65°C ~ 200°C | Military, MIL-DTL-38999 Series III, DTS | e0 | Crimp | Plug, Female Sockets | 4 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Silver | Military | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | Threaded | 13A | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | B | 鸥翼 | Shielded | 225 | 抗环境干扰 | 0.65 mm | compliant | Nickel | 80 | 13-4 | S-PQFP-G80 | 不合格 | INDUSTRIAL | C | - | 295 CLBS, 3000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 3000 | 2.7 ns | 295 | 3000 | 自锁 | 14 mm | 14 mm | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX72A-1PQ208M-X53 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | Aluminium | Compliant | Crimp | Circular | 2.804 MΩ | Receptacle | 2 | Socket | 5 GΩ | 无SVHC | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA600-PQ208MX462 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | Female | Pin |
A42MX36-2BG272I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A40MX04-VQ80
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P250-FG144T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS600-FPQG208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EX128-FTQG64
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
5962-9958501QYC/GROUPADATA
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN125V5-ZVQG100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL150TS-FCS536I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN030V2-ZCSG81
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
MPF300XT-1FCG784E
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL1000V2-FGG484
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLN020V5-QNG68I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M2GL050TS-1FG484I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RT4G150-1FCG1657PROTO
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX16-2PQ100I
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A40MX02-1PQ100M
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000L-1FGG484
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-2TQ144I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX16-PL84I
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APA150-PQ208A
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M2GL005-TQ144I
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A40MX02-VQ80I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
