Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	房屋材料	质量	插入材料	终端数量	外壳材料，完成														厂商																																		操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	行数	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	额定功率	触点类型	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	触点表面处理	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	工作电源电压	电源	线规	温度等级	注意	法兰特性	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	连接器样式	内存大小	反向泄漏电流@ Vr	外壳尺寸，MIL	不同 If 时电压 - 正向 (Vf)	传播延迟	接通延迟时间	功率 - 最大	数据率	触点形式	外壳尺寸，连接器布局	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	电压 - 齐纳（标准值）（Vz）	逻辑元件/单元数	产品类别	包括	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	图例	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
A54SX32-CQ256B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	256	10.567001 g	256		205 MHz	QFF	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.63 V	5.26	Military grade												203	Compliant	CERAMIC, QFP-256	FLATPACK	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK256,3SQ,20	-55 °C	3.3 V	20	2.97 V	125 °C	无	A54SX32-CQ256B					e0				3A001.A.2.C						Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-55 °C				48000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		QUAD		FLAT		225		0.5 mm	unknown							S-CQFP-F256	246	不合格		5 V	3.3,5 V		MILITARY			5.5 V	4.5 V							1 ns						246	2880 CLBS, 32000 GATES	3.06 mm	现场可编程门阵列						48000	205 MHz		MIL-STD-883 Class B	2880					1080	1 ns	2880	2880		32000						2.8 mm	36 mm	36 mm			无
M1A3P1000L-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	无	M1A3P1000L-FG484I		350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27															Non-Compliant	23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C					e0										Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant							S-PBGA-B484	300	不合格			1.5/3.3 V		INDUSTRIAL																	300	24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																	24576	24576		1000000							23 mm	23 mm
M7AFS600-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8															FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	M7AFS600-1PQG208I	FQFP	SQUARE						e3										哑光锡							8542.39.00.01					CMOS		QUAD		鸥翼		245		0.5 mm	compliant							S-PQFP-G208		不合格					INDUSTRIAL																		600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列																				600000							28 mm	28 mm
M1AFS600-2PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	QFF	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.88													95	Compliant	QFF,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	M1AFS600-2PQ208I						e0										Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C					8542.39.00.01					CMOS		QUAD		FLAT		225		0.5 mm	compliant							R-PQFP-F208		不合格		1.5 V			INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V			13.5 kB											13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						600000	1.47059 GHz				2				13824		13824			600000						3.4 mm	28 mm	28 mm			无
M1A3P400-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25															BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	M1A3P400-1FG484	350 MHz	BGA	SQUARE						e0										Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01					CMOS		BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant							S-PBGA-B484		不合格					COMMERCIAL																		9216 CLBS, 400000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列																	9216			400000							23 mm	23 mm
M1AFS250-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208		RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.88															50 V	QFF,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	M1AFS250-1PQ208I	QFF				0.5 %	e0					100 ppm/°C			920 kΩ		Tin/Lead (Sn/Pb)	155 °C	-55 °C	Thin Film				8542.39.00.01			100 mW		CMOS		QUAD		FLAT		225		0.5 mm	compliant							R-PQFP-F208		不合格					INDUSTRIAL																		6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列																	6144			250000						550 µm	30.6 mm	28 mm
M1AFS600-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	208	208	QFF	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.88													95	Compliant	QFP-208	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	M1AFS600-PQ208I						e0										Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C					8542.39.00.01					CMOS		QUAD		FLAT		225		0.5 mm	compliant		1.0989 GHz					R-PQFP-F208		不合格		1.5 V			INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V			13.5 kB											13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						600000	1.0989 GHz								13824		13824			600000						3.4 mm	28 mm	28 mm			无
A42MX24-2PQ160	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	YES	160	160-PQFP (28x28)	5.566797 g	160	微芯片技术	105 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	QFP								125	Compliant	Tray	A42MX24	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A42MX24-2PQ160	0°C ~ 70°C (TA)		MX		e0										Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01					CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD		鸥翼		225		0.65 mm	compliant				160			S-PQFP-G160		不合格		5 V			COMMERCIAL			5.25 V	3 V														1890 CLBS, 36000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		912				36000				912	2				1410	1.8 ns	1890			36000						3.4 mm	28 mm	28 mm			无
M1AGLE3000V5-FGG896	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	896	400.011771 mg	896	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82											620	Compliant	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	有	M1AGLE3000V5-FGG896	BGA		SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete					e1										锡银铜	70 °C	0 °C					8542.39.00.01					CMOS		BOTTOM		BALL		245		1 mm	compliant							S-PBGA-B896		不合格		1.5 V			COMMERCIAL			1.575 V	1.425 V			63 kB											75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		75264				3e+06	892.86 MHz								75264		75264			3000000						1.73 mm	31 mm	31 mm			无
A3PN020-QNG68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	DO-214AC, SMA	YES	DO-214AC (SMA)	68	SQUARE	Micro Commercial Co	HVQCCN	A3PN020-QNG68	有	70 °C	1.425 V	30	1.5 V	-20 °C	UNSPECIFIED	3												Bulk	SMAJ4757	95 Ohms	活跃	49	8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	5.25	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	-65°C ~ 150°C (TJ)		Automotive, AEC-Q101	±5%																		8542.39.00.01					CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		无铅		260		0.4 mm	compliant							S-XQCC-N68		不合格					OTHER								5 µA @ 38.8 V		1.2 V @ 100 mA			1 W					520 CLBS, 20000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列	51 V					20000					STD						520			20000							8 mm	8 mm
A54SX32A-TQ144A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术						113	Tray	A54SX32A	Obsolete									-40°C ~ 125°C (TA)		SX-A																									2.25V ~ 5.25V																																																48000		2880
A3P400-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25									151	Compliant	Tray	A3P400	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	A3P400-1PQ208	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3		e0										Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C					8542.39.00.01					CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant							S-PQFP-G208		不合格		1.5 V			COMMERCIAL			1.575 V	1.425 V			6.8 kB											9216 CLBS, 400000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列					55296	400000	272 MHz				1				9216		9216			400000						3.4 mm	28 mm	28 mm			无
A42MX09-2PQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	100-BQFP	YES	--	Circular	Aluminum	100-PQFP (20x14)	--	100	微芯片技术	无	A42MX09-2PQ100	146 MHz	QFP	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP								--	16	83	Tray	A42MX09	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	-65°C ~ 200°C	Bulk	Military, MIL-DTL-26482 Series II		e0	活跃	--				Plug Housing	用于内螺纹插座		21	Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	卡口锁			Crimp	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	X	鸥翼	Shielded	225	抗环境干扰	0.65 mm	compliant			化学镍	100	22-21		R-PQFP-G100		不合格	Silver				COMMERCIAL	不包括触点								--									684 CLBS, 14000 GATES	3.4 mm	现场可编程门阵列				--		14000										1.8 ns	684			14000			Coupling Nut, Ground				20 mm	14 mm		--
AX1000-BGG729	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术	有	AX1000-BGG729	649 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25									516	Compliant	Tray	AX1000	活跃	BGA, BGA729,27X27,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA729,27X27,50	1.5 V	40	1.425 V	70 °C	0°C ~ 70°C (TA)		Axcelerator		e1										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C				1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		245		1.27 mm	compliant		649 MHz					S-PBGA-B729	516	不合格		1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V		COMMERCIAL			1.575 V	1.425 V			20.3 kB				990 ps	990 ps					516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列		12096			165888	1e+06	649 MHz	18144		12096	STD				12096	0.99 ns	12096	18144		1000000						1.73 mm	35 mm	35 mm			无
AX1000-1BGG729I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术	1.425 V	85 °C	有	AX1000-1BGG729I	763 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3									516	Compliant	Tray	AX1000	活跃	BGA, BGA729,27X27,50	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA729,27X27,50	-40 °C	1.5 V	40	-40°C ~ 85°C (TA)		Axcelerator		e1										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	85 °C	-40 °C				1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		245		1.27 mm	compliant		763 MHz					S-PBGA-B729	516	不合格		1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V		INDUSTRIAL			1.575 V	1.425 V			20.3 kB				850 ps	850 ps					516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列		12096			165888	1e+06	763 MHz	18144		12096	1				12096	0.84 ns	12096	18144		1000000						1.73 mm	35 mm	35 mm			无
A3P060-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100		71	Tray	A3P060	活跃	MSL 3 - 168 hours	有	700 LE	18432 bit	+ 100 C	1.575 V	0.017813 oz	- 40 C	90	微芯片技术	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	100 °C	有	A3P060-VQG100I	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.31											-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	ProASIC3		e3										Matte Tin (Sn)							8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路			CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		260		0.5 mm	compliant							S-PQFP-G100		不合格		1.5 V			INDUSTRIAL					15 mA									-				1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			FPGA - Field Programmable Gate Array		18432	60000					STD		-				1536			60000				FPGA - Field Programmable Gate Array	1 mm	14 mm	14 mm
A3P030-1QNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	QFN-48	YES	48-QFN (6x6)	48	330 LE	34 I/O	+ 85 C	1.575 V	0.232447 oz	0 C	429	1.425 V	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	微芯片技术	ProASIC3	Details	Tray	A3P030	活跃	HQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	1.5 V	30	85 °C	有	A3P030-1QNG48	350 MHz	HQCCN	SQUARE	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3	MICROSEMI CORP	5.24												有	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	A3P030																			8542.39.00.01		可编程逻辑集成电路			CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		无铅		260		0.4 mm	compliant							S-XQCC-N48		不合格		1.5 V			COMMERCIAL					2 mA									-				768 CLBS, 30000 GATES		现场可编程门阵列			FPGA - Field Programmable Gate Array			30000					1		-				768			30000				FPGA - Field Programmable Gate Array	0.88 mm	6 mm	6 mm
AFS600-1FGG484K	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	5.81												ABB	172	Tray	AFS600	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	30	有	AFS600-1FGG484K	350 MHz	BGA	SQUARE	-55°C ~ 100°C (TJ)		Fusion®		e1										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant							S-PBGA-B484	172	不合格			1.5,3.3 V																			172			现场可编程门阵列					110592	600000												13824
A3PE3000-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	Polyester	208	微芯片技术	70 °C	无	350 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6								84665	Brady	147	Compliant	Tray	A3PE3000	Obsolete	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	0°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3E		e0										Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C					8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant							S-PQFP-G208	147	不合格		1.5 V	1.5/3.3 V		COMMERCIAL			1.575 V	1.425 V			63 kB										147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列					516096	3e+06	310 MHz				2			Emergency Exit Only: Alarm Will Sound	75264		75264	75264	White	3000000		English				3.4 mm	28 mm	28 mm			无
A42MX36-BG272M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	272-BBGA	YES	272	272-PBGA (27x27)	272	-55 °C	微芯片技术	3.3 V	30	3 V	125 °C	无	73 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.19	BGA									159117	方形 D	Panel, Wall	202	Compliant	Tray	A42MX36	Obsolete	PLASTIC, BGA-272	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-55°C ~ 125°C (TC)		MX		e0				3A001.A.2.C						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	125 °C	-55 °C				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01					CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	BOTTOM		BALL		225		1.27 mm	compliant				272			S-PBGA-B272		不合格		5 V			MILITARY			5.5 V	3 V			320 B											2438 CLBS, 54000 GATES	2.5 mm	现场可编程门阵列		1184			2560	54000	60 Hz			1184					1822	2.7 ns	2438			54000	Line Contactor			240 VAC		1.73 mm	27 mm	27 mm			无
EX128-FTQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	Polyester Thermoplastic, Glass Filled	100	--	30	微芯片技术	2.3 V	70 °C	无	EX128-FTQ100	178 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.59										--	--	Copper Alloy	70	Tray	EX128	Obsolete	TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	-65°C ~ 125°C	Bulk	MDVB		e0	活跃		焊杯			Receptacle, Female Sockets			31	Tin/Lead (Sn/Pb)				--	2	LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01				Signal	CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD		鸥翼		225	--	0.5 mm	unknown	3A					Gold	S-PQFP-G100						24-32 AWG	COMMERCIAL		Housing/Shell (Unthreaded)				D-Type, Micro-D									--	0.050 Pitch x 0.043 Row to Row		6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		256				6000						--				1.4 ns				6000			--				14 mm	14 mm	--	--
A1020A-PLG84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	Bulkhead - Front Side Nut	Circular	铝合金	Plastic										--	22D				-65°C ~ 200°C	Bulk	KJ			活跃					插座外壳	用于内螺纹插座		128									卡口锁			Crimp				N (Normal)		Unshielded		抗环境干扰					化学镍		24-35					Silver					不包括触点								--															--																			--							--
M2GL060TS-1VFG784	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	784-FBGA	784-VFBGA (23x23)	微芯片技术			活跃	Tray	395												0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO2																									1.14V ~ 1.26V																																												56520			1869824
M1AGL600V5-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	484	400.011771 mg	484	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.81											235	Compliant	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	M1AGL600V5-FGG484	108 MHz		BGA	SQUARE					e1										锡银铜	70 °C	0 °C					8542.39.00.01					CMOS		BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant							S-PBGA-B484		不合格		1.5 V			OTHER			1.575 V	1.425 V			13.5 kB											13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		13824				600000											13824			600000						1.73 mm	23 mm	23 mm				无铅
A54SX32A-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (27X27)	484	70 °C	微芯片技术	有	A54SX32A-1FGG484	278 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.29												249	Tray	A54SX32	活跃	BGA, BGA484,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,26X26,40	2.5 V	40	2.25 V	0°C ~ 70°C (TA)		SX-A		e1										Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	2.25V ~ 5.25V	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant							S-PBGA-B484	249	不合格			2.5,2.5/5 V		COMMERCIAL																	249	2880 CLBS, 48000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列						48000		2880			1					1.1 ns	2880	2880		48000							27 mm	27 mm