对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

M2GL060-FG676
M2GL060-FG676
Microchip 数据表

2152 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

387

Tray

M2GL060

活跃

56520 LE

+ 85 C

1.2 V

0 C

1.2 V

SMD/SMT

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

1.2 V

56520

1869824

M2GL090T-FGG676I
M2GL090T-FGG676I
Microchip 数据表

2512 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

微芯片技术

BGA676,26X26,40

1.2 V

M2GL090T-FGG676I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.26

425

Tray

M2GL090

活跃

86184 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

BGA, BGA676,26X26,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2 V

1.2 V

425

2.44 mm

现场可编程门阵列

86184

2648064

4 Transceiver

86316

27 mm

27 mm

M2GL060T-FG676
M2GL060T-FG676
Microchip 数据表

2389 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

微芯片技术

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

85 °C

M2GL060T-FG676

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.26

387

Tray

M2GL060

活跃

56520 LE

+ 85 C

1.2 V

0 C

1.2 V

SMD/SMT

BGA,

网格排列

3

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

1.2 V

OTHER

2.44 mm

现场可编程门阵列

56520

1869824

4 Transceiver

27 mm

27 mm

M2GL060-FCS325
M2GL060-FCS325
Microchip 数据表

2442 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

325-FCBGA (11x11)

微芯片技术

200

Tray

M2GL060

活跃

56520 LE

+ 85 C

1.2 V

0 C

1.2 V

SMD/SMT

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

1.2 V

56520

1869824

M2GL060T-FG484I
M2GL060T-FG484I
Microchip 数据表

2392 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

267

Tray

M2GL060

活跃

56520 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

1.2 V

56520

1869824

4 Transceiver

M2GL060TS-1FG676I
M2GL060TS-1FG676I
Microchip 数据表

2797 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

YES

676-FBGA (27x27)

676

微芯片技术

1.2 V

20

M2GL060TS-1FG676I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.26

387

Tray

M2GL060

活跃

56520 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

27 X 27 MM, 1 MM PITCH, FBGA-676

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B676

1.2 V

2.44 mm

现场可编程门阵列

56520

1869824

4 Transceiver

27 mm

27 mm

AX500-PQ208
AX500-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

AX500

Obsolete

115

Tray

0°C ~ 70°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

A3P1000L-1FGG256I
A3P1000L-1FGG256I
Microchip 数据表

2664 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

微芯片技术

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

A3P1000L-1FGG256I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

177

Tray

A3P1000

活跃

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 to 85 °C

ProASIC3L

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

177

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

1

24576

24576

1000000

17 mm

17 mm

AX500-FG676
AX500-FG676
Microchip 数据表

904 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

336

Tray

AX500

活跃

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

0 to 70 °C

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

STD

EX128-PTQG100
EX128-PTQG100
Microchip 数据表

2965 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

微芯片技术

2.3 V

70 °C

EX128-PTQG100

357 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.7 V

2.06

2.5000 V

2.3 V

2.7 V

70

Tray

EX128

活跃

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

2.5 V

40

0 to 70 °C

EX

e3

Matte Tin (Sn)

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

CMOS

2.3V ~ 2.7V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

COMMERCIAL

6000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

256

6000

P

0.7 ns

6000

14 mm

14 mm

A3P600L-1FG484I
A3P600L-1FG484I
Microchip 数据表

2414 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

YES

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771 mg

484

微芯片技术

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

A3P600L-1FG484I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

235

Compliant

Tray

A3P600

活跃

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

-40 to 85 °C

ProASIC3L

e0

锡铅

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

235

不合格

1.2 V

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.26 V

1.14 V

5 mA

13.5 kB

235

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

892.86 MHz

1

13824

13824

13824

600000

1.73 mm

23 mm

23 mm

A54SX16P-TQG176I
A54SX16P-TQG176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

176-LQFP

176-TQFP (24x24)

微芯片技术

147

Tray

A54SX16

活跃

3.3, 5 V

2.97, 4.5 V

3.63, 5.5 V

-40 to 85 °C

SX

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

24000

1452

STD

AGL600V2-CSG281
AGL600V2-CSG281
Microchip 数据表

2312 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

281-TFBGA, CSBGA

YES

281-CSP (10x10)

281

微芯片技术

1.14 V

85 °C

AGL600V2-CSG281

108 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.32

1.2, 1.5 V

1.14 V

1.575 V

215

Tray

AGL600

活跃

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

未说明

0 to 70 °C

IGLOO

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

281

S-PBGA-B281

不合格

OTHER

13824 CLBS, 600000 GATES

1.05 mm

现场可编程门阵列

13824

110592

600000

STD

13824

600000

10 mm

10 mm

M1AGL1000V2-FG144I
M1AGL1000V2-FG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

YES

144

144-FPBGA (13x13)

144

微芯片技术

SQUARE

LBGA

108 MHz

M1AGL1000V2-FG144I

100 °C

1.14 V

97

Tray

M1AGL1000

活跃

Non-Compliant

13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

30

1.79

1.575 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

-40°C ~ 85°C (TA)

IGLOO

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

不合格

INDUSTRIAL

18 kB

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

24576

147456

1000000

24576

1000000

13 mm

13 mm

A54SX32-TQG144
A54SX32-TQG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

SQUARE

LFQFP

240 MHz

A54SX32-TQG144

70 °C

3 V

40

3.3 V

QFP144,.87SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

3.3, 5 V

2.97, 4.75 V

3.63, 5.25 V

113

Tray

A54SX32

活跃

5.24

3.6 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

0 to 70 °C

SX

e3

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

113

不合格

3.3,5 V

COMMERCIAL

113

2880 CLBS, 32000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

48000

2880

STD

0.9 ns

2880

2880

32000

20 mm

20 mm

A54SX16P-2VQG100I
A54SX16P-2VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

TQFP100,.63SQ

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

A54SX16P-2VQG100I

320 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

3.3, 5 V

2.97, 4.5 V

3.63, 5.5 V

81

Tray

A54SX16

活跃

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 to 85 °C

SX

e3

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

81

不合格

3.3,3.3/5 V

INDUSTRIAL

81

1452 CLBS, 16000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

24000

1452

2

0.7 ns

1452

1452

16000

14 mm

14 mm

A54SX72A-FG484I
A54SX72A-FG484I
Microchip 数据表

2945 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (27X27)

484

微芯片技术

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

A54SX72A-FG484I

BGA

SQUARE

Microsemi FPGA & SoC

活跃

MICROSEMI SOC PRODUCTS GROUP

2.75 V

5.2

BGA

2.5000 V

2.25 V

2.75 V

360

Tray

A54SX72

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

-40 to 85 °C

SX-A

e0

锡铅

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

CMOS

2.25V ~ 5.25V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

484

S-PBGA-B484

不合格

INDUSTRIAL

6036 CLBS, 108000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

108000

6036

STD

1.5 ns

6036

108000

27 mm

27 mm

M2GL060-FGG676I
M2GL060-FGG676I
Microchip 数据表

2265 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA-676

YES

676-FBGA (27x27)

676

387 I/O

+ 100 C

1.26 V

- 40 C

微芯片技术

40

1.14 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

Details

Tray

M2GL060

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

M2GL060-FGG676I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.26

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

This product may require additional documentation to export from the United States.

56520 LE

-40 to 100 °C

Tray

M2GL060

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

30

S-PBGA-B676

1.2 V

667 Mb/s

2.44 mm

现场可编程门阵列

56520

FPGA - Field Programmable Gate Array

1869824

STD

4 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

27 mm

27 mm

A54SX16A-FPQG208
A54SX16A-FPQG208
Microchip 数据表

2843 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

2.5 V

40

2.25 V

70 °C

A54SX16A-FPQG208

167 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.25

2.5000 V

2.25 V

2.75 V

175

Tray

A54SX16

活跃

PLASTIC, ROHS COMPLIANT, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

0 to 70 °C

SX-A

e3

Matte Tin (Sn)

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

175

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

175

1452 CLBS, 24000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24000

1452

F

1.9 ns

1452

1452

24000

28 mm

28 mm

A3P030-VQG100
A3P030-VQG100
Microchip 数据表

3160 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

77

Tray

A3P030

活跃

330 LE

+ 85 C

微芯片技术

1.575 V

0.017637 oz

0 C

90

1.425 V

SMD/SMT

-

Microchip

Microchip Technology / Atmel

231 MHz

ProASIC3

Details

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

85 °C

A3P030-VQG100

350 MHz

TFQFP

SQUARE

活跃

FPGA - Field Programmable Gate Array ProASIC3

MICROSEMI CORP

1.32

0 to 70 °C

Tray

ProASIC3

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

2 mA

-

768 CLBS, 30000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

FPGA - Field Programmable Gate Array

30000

STD

-

768

30000

FPGA - Field Programmable Gate Array

1 mm

14 mm

14 mm

A54SX16-2TQG176
A54SX16-2TQG176
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

176-LQFP

YES

176-TQFP (24x24)

176

微芯片技术

3.3 V

40

3 V

70 °C

A54SX16-2TQG176

320 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

3.3, 5 V

2.97, 4.75 V

3.63, 5.25 V

147

Tray

A54SX16

活跃

1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, TQFP-176

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP176,1.0SQ,20

0 to 70 °C

SX

e3

Matte Tin (Sn)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G176

147

不合格

3.3,5 V

COMMERCIAL

147

1452 CLBS, 16000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

24000

1452

2

0.7 ns

1452

1452

16000

24 mm

24 mm

APA750-FGG896
APA750-FGG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

400.011771 mg

896

微芯片技术

180 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.26

2.5000 V

562

Compliant

Tray

APA750

活跃

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

2.5 V

40

2.3 V

70 °C

APA750-FGG896

0 to 70 °C

ProASICPLUS

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.3V ~ 2.7V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

180 MHz

896

S-PBGA-B896

562

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

2.7 V

2.3 V

18 kB

562

750000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

147456

750000

180 MHz

STD

32768

32768

750000

1.73 mm

31 mm

31 mm

AX125-2FGG256I
AX125-2FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

256

400.011771 mg

256

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

138

Compliant

LBGA, BGA256,16X16,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

AX125-2FGG256I

870 MHz

LBGA

e1

锡银铜

85 °C

-40 °C

125000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

870 MHz

S-PBGA-B256

168

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

2.3 kB

740 ps

740 ps

168

1344 CLBS, 125000 GATES

1.7 mm

现场可编程门阵列

1344

125000

870 MHz

1344

2

1344

0.74 ns

1344

2016

125000

1.2 mm

17 mm

17 mm

A54SX08-2PLG84I
A54SX08-2PLG84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

84

6.777889 g

84

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.27

69

Compliant

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

A54SX08-2PLG84I

320 MHz

QCCJ

SQUARE

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

320 MHz

S-PQCC-J84

不合格

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

700 ps

700 ps

768 CLBS, 8000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

768

12000

320 MHz

768

2

256

0.7 ns

768

8000

3.68 mm

29.31 mm

29.31 mm

M2GL150T-1FCSG536
M2GL150T-1FCSG536
Microchip 数据表

2770 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

微芯片技术

M2GL150

活跃

293

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

146124

5120000