品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 质量 | 形状 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 军用标准 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 内存大小 | 输出电流 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 重置 | 监测的电压数量 | 重置超时 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 最小复位阈值电压 | 最大复位阈值电压 | 阈值电压 | 低电压阈值 | 过压阈值 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 直径 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AGL030V2-QNG132T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Cable | Compliant | 81 | Bulk | Crimp | 70 °C | 0 °C | Female | Straight | 4 | 768 | 30000 | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150L-CQG352R | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 352-BFCQFP Exposed Pad | 352-QFP (48x48) | 微芯片技术 | Non-Compliant | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-2FG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Tin | 通孔 | YES | 144 | 1 MM PITCH, FBGA-144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 85 °C | 无 | A54SX32A-2FG144I | 313 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.32 | Non-Compliant | 1 % | e0 | 25 ppm/°C | 4.22 kΩ | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | Metal Film | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B144 | 111 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | INDUSTRIAL | 111 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 0.9 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 2.5 mm | 6.7 mm | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS250-QNG180 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 180 | 180 | 65 | VBCC, LGA180,20X20,20 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | 3 | UNSPECIFIED | LGA180,20X20,20 | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AFS250-QNG180 | 350 MHz | VBCC | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.32 | Non-Compliant | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BUTT | 未说明 | 0.5 mm | compliant | 1.0989 GHz | S-XBCC-B180 | 65 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,3.3 V | OTHER | 1.575 V | 1.425 V | 4.5 kB | 65 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 0.8 mm | 现场可编程门阵列 | 250000 | 6144 | 6144 | 6144 | 250000 | 10 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-1PLG84M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | QCCJ, | CHIP CARRIER | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 5 V | 未说明 | 4.5 V | 125 °C | 有 | A1415A-1PLG84M | 150 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 5.79 | Non-Compliant | 3A001.A.2.C | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 未说明 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | MILITARY | 200 CLBS, 1500 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 2.6 ns | 200 | 1500 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-FFG144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 70 °C | 无 | A54SX32A-FFG144 | 172 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.27 | 1 MM PITCH, FBGA-144 | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | S-PBGA-B144 | 111 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | COMMERCIAL | 111 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 1.7 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-FG144A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX2000-2FG1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 1152 | 400.011771 mg | 1152 | 1 MM PITCH, FBGA-1152 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -40 °C | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 85 °C | 无 | AX2000-2FG1152I | 870 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.85 | 684 | Compliant | TIN LEAD/TIN LEAD SILVER | 85 °C | -40 °C | 2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | unknown | 870 MHz | S-PBGA-B1152 | 684 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 36 kB | 740 ps | 740 ps | 684 | 21504 CLBS, 2000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 21504 | 2e+06 | 870 MHz | 21504 | 2 | 21504 | 0.74 ns | 21504 | 32256 | 2000000 | 1.73 mm | 35 mm | 35 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-2TQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Panel | YES | 176 | Non-Compliant | LFQFP, QFP176,1.0SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP176,1.0SQ,20 | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A42MX16-2TQ176 | 117 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | QFP | Bulk | e0 | Crimp | 锡铅 | Female | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | Straight | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 176 | S-PQFP-G176 | 140 | 不合格 | 3.3,3.3/5,5 V | COMMERCIAL | 140 | 1232 CLBS, 24000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 2.1 ns | 1232 | 1232 | 24000 | 24 mm | 24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1280A-1PG176C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, Through Hole | NO | 176 | 176 | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 140 | Non-Compliant | PGA, PGA176,15X15 | 网格排列 | 3 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PGA176,15X15 | 5 V | 未说明 | 4.75 V | 70 °C | 无 | A1280A-1PG176C | 75 MHz | PGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.81 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | MAX 140 I/OS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 未说明 | 2.54 mm | unknown | 90 MHz | S-CPGA-P176 | 140 | 不合格 | 5 V | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 4.3 ns | 140 | 1232 CLBS, 8000 GATES | 7.874 mm | 现场可编程门阵列 | 1232 | 8000 | 1232 | 1 | 998 | 4.3 ns | 1232 | 1232 | 8000 | 39.878 mm | 39.878 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1240A-PG132C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | NO | 132 | 132 | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 104 | Non-Compliant | PGA, PGA133M,13X13 | 网格排列 | 3 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PGA133M,13X13 | 5 V | 未说明 | 4.75 V | 70 °C | 无 | A1240A-PG132C | 66 MHz | PGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 8.76 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | PLD EQUIVALENT GATES=10000 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 未说明 | 2.54 mm | unknown | 90 MHz | S-CPGA-P132 | 104 | 不合格 | 5 V | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 5 ns | 5 ns | 104 | 684 CLBS, 4000 GATES | 7.3152 mm | 现场可编程门阵列 | 684 | 4000 | 684 | 568 | 5 ns | 684 | 684 | 4000 | 34.544 mm | 34.544 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-PQ100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 100 | 100 | PLASTIC, QFP-100 | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 5 V | 30 | 4.75 V | 70 °C | 无 | A1415A-PQ100C | 125 MHz | QFP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.88 | 80 | Compliant | e0 | 锡铅 | 70 °C | 0 °C | MAX 80 I/OS | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 125 MHz | R-PQFP-G100 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 3 ns | 3 ns | 200 CLBS, 1500 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 200 | 1500 | 200 | 264 | 3 ns | 200 | 1500 | 20 mm | 14 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1460A-CQ196C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 year ago) | 表面贴装 | YES | 3 | 196 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | TPAK196,2.5SQ,25 | 5 V | 4.75 V | 70 °C | 无 | A1460A-CQ196C | 100 MHz | GQFF | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.85 | 无 | Compliant | HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-196 | FLATPACK, GUARD RING | Tape & Reel (TR) | Simple Reset/Power-On Reset | 85 °C | -40 °C | MAX 168 I/OS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 174 mW | CMOS | QUAD | FLAT | 0.635 mm | compliant | S-CQFP-F196 | 1 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 5.5 V | 1 V | 500 nA | 20 mA | 低电平有效 | 1 | 100 ms | 168 | 848 CLBS, 6000 GATES | 2.9464 mm | 现场可编程门阵列 | 2.167 V | 2.233 V | 2.2 V | 2.167 V | 2.233 V | 3 ns | 848 | 848 | 6000 | 1.1 mm | 34.29 mm | 34.29 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-3VQ100 | Microchip | 数据表 | 880 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-PQG160I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1415A-2PQ100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | 70 °C | 0 °C | 5 V | 2.3 ns | 2 | 264 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS090-2QNG180 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | Circular | Compliant | 10 % | Pin | 200 kΩ | 70 °C | -25 °C | 70 mW | Not | 10.3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-1FGG256T | Microchip | 数据表 | 2022 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256-LBGA | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | 157 | Tray | A3P250 | 活跃 | BGA, BGA256,16X16,40 | 微芯片技术 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 125 °C | 有 | A3P250-1FGG256T | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.23 | Automotive grade | -40°C ~ 125°C (TA) | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B256 | 157 | 不合格 | 1.5/3.3 V | AUTOMOTIVE | 157 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | AEC-Q100 | 6144 | 6144 | 250000 | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150-CQG352B | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 352-BFCQFP Exposed Pad | 352-QFP (48x48) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150-1LGG1657B | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1657-BCLGA | 1657-CLGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150-1LGG1657V | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1657-BCLGA | 1657-CLGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | 活跃 | Bulk | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P400-1FGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | YES | 484 | 400.011771 mg | 484 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | A3P400-1FGG484 | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 194 | Compliant | BGA, | 网格排列 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 70 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 1.575 V | 1.425 V | 6.8 kB | 9216 CLBS, 400000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 400000 | 272 MHz | 1 | 9216 | 9216 | 400000 | 1.73 mm | 23 mm | 23 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX36-1PQG240I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 240 | 240 | 202 | Compliant | FQFP, QFP240,1.3SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP240,1.3SQ,20 | -40 °C | 3.3 V | 40 | 3 V | 85 °C | 有 | A42MX36-1PQG240I | 83 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.81 | e3 | 哑光锡 | 85 °C | -40 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G240 | 202 | 不合格 | 5 V | 3.3,3.3/5,5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | 320 B | 202 | 2438 CLBS, 54000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 1184 | 54000 | 151 MHz | 1184 | 1 | 1822 | 2.3 ns | 2438 | 2438 | 54000 | 3.4 mm | 32 mm | 32 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P600L-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -40 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M1A3P600L-1PQ208I | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 154 | 不合格 | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 154 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 13824 | 600000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3P1000L-PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 70 °C | 有 | M1A3P1000L-PQG208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.27 | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | e3 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 154 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 154 | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 24576 | 1000000 | 28 mm | 28 mm |
AGL030V2-QNG132T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RT4G150L-CQG352R
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-2FG144I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS250-QNG180
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1415A-1PLG84M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-FFG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-FG144A
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX2000-2FG1152I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX16-2TQ176
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1280A-1PG176C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1240A-PG132C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1415A-PQ100C
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1460A-CQ196C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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