对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

长度

宽度

辐射硬化

M1AGL600V2-FG484
M1AGL600V2-FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

400.011771 mg

484

Non-Compliant

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M1AGL600V2-FG484

108 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.86

235

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.14 V

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

13824

600000

1.73 mm

23 mm

23 mm

M1A3P400-2FGG484
M1A3P400-2FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

M1A3P400-2FGG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

COMMERCIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

M1A3P600L-FG256I
M1A3P600L-FG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M1A3P600L-FG256I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

177

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

17 mm

17 mm

M1AFS250-1PQG208
M1AFS250-1PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

M1AFS250-1PQG208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

QFF,

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

OTHER

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6144

250000

30.6 mm

28 mm

M7AFS600-2PQG208
M7AFS600-2PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

70 °C

M7AFS600-2PQG208

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.8

FQFP,

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

28 mm

28 mm

M1A3P400-2FG484
M1A3P400-2FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1A3P400-2FG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

COMMERCIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

M1AFS600-2PQ208
M1AFS600-2PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

Compliant

QFF,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1AFS600-2PQ208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

95

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

1.47059 GHz

2

13824

13824

600000

3.4 mm

28 mm

28 mm

M7AFS600-PQG208
M7AFS600-PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

70 °C

M7AFS600-PQG208

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.8

FQFP,

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

28 mm

28 mm

M2GL010-1TQ144I
M2GL010-1TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

Obsolete

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

5.57

1.26 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

LFQFP

M2GL010-1TQ144I

1.14 V

20

1.2 V

84

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

1.6 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

20 mm

20 mm

M1AGLE3000V2-FG896I
M1AGLE3000V2-FG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

896

400.011771 mg

896

FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

85 °C

M1AGLE3000V2-FG896I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

620

Compliant

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

S-PBGA-B896

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.14 V

63 kB

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

75264

3e+06

892.86 MHz

75264

75264

3000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

A54SX16A-FG256I
A54SX16A-FG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A54SX08-PLG84
A54SX08-PLG84
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

70 °C

A54SX08-PLG84

240 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

e3

哑光锡

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

不合格

COMMERCIAL

768 CLBS, 8000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

768

8000

29.3116 mm

29.3116 mm

A54SX08A-FGG144
A54SX08A-FGG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A3P060-CS121I
A3P060-CS121I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

121

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

1.425 V

100 °C

A3P060-CS121I

VFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

VFBGA,

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B121

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

6 mm

6 mm

RT4G150L-CGG1657PROTO
RT4G150L-CGG1657PROTO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

1657-BFCPGA

1657-CCGA (42.5x42.5)

微芯片技术

活跃

Bulk

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

A40MX04-1PL84
A40MX04-1PL84
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84-PLCC (29.31x29.31)

微芯片技术

69

Tray

A40MX04

Obsolete

0°C ~ 70°C (TA)

MX

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

6000

M2GL010S-1VFG400I
M2GL010S-1VFG400I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

400

400

3

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

M2GL010S-1VFG400I

FBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.82

195

Compliant

FBGA, BGA400,20X20,32

GRID ARRAY, FINE PITCH

100 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

195

不合格

1.2 V

114 kB

195

现场可编程门阵列

12084

12084

A54SX08-1PQ208
A54SX08-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

130

Compliant

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

A54SX08-1PQ208

280 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.31

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

280 MHz

S-PQFP-G208

不合格

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

800 ps

800 ps

768 CLBS, 8000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

768

12000

280 MHz

768

1

256

0.8 ns

768

8000

3.4 mm

28 mm

28 mm

RT4G150L-CQG352PROTO
RT4G150L-CQG352PROTO
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352-BFCQFP Exposed Pad

352-QFP (48x48)

微芯片技术

166

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C

RTG4™

1.2V

151824

5200000

AX1000-1FG896I
AX1000-1FG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

896

400.011771 mg

896

516

Compliant

1 MM PITCH, FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

AX1000-1FG896I

763 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.31

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

763 MHz

S-PBGA-B896

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

850 ps

850 ps

516

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

12096

1e+06

763 MHz

12096

1

12096

0.84 ns

12096

18144

1000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

AX2000-1FGG1152
AX2000-1FGG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

1152

400.011771 mg

1152

Compliant

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

1.5 V

40

1.425 V

70 °C

AX2000-1FGG1152

763 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

684

e1

锡银铜

70 °C

0 °C

2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

763 MHz

S-PBGA-B1152

684

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

36 kB

850 ps

850 ps

684

21504 CLBS, 2000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

21504

2e+06

763 MHz

21504

1

21504

0.84 ns

21504

32256

2000000

1.73 mm

35 mm

35 mm

M1AFS250-PQ208
M1AFS250-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1AFS250-PQ208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

QFP-208

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

OTHER

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6144

250000

30.6 mm

28 mm

M1A3P400-PQ208
M1A3P400-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

151

Tray

M1A3P400

Obsolete

FQFP,

微芯片技术

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

5.25

1.575 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

FQFP

350 MHz

M1A3P400-PQ208

85 °C

1.425 V

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

400000

28 mm

28 mm

RT4G150-CQG352M
RT4G150-CQG352M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352-BFCQFP Exposed Pad

352-QFP (48x48)

微芯片技术

活跃

Bulk

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

AX2000-1FG1152I
AX2000-1FG1152I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

1152

400.011771 mg

1152

684

Compliant

1 MM PITCH, FBGA-1152

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

85 °C

AX2000-1FG1152I

763 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

85 °C

-40 °C

2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

763 MHz

S-PBGA-B1152

684

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

36 kB

850 ps

850 ps

684

21504 CLBS, 2000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

21504

2e+06

763 MHz

21504

1

21504

0.84 ns

21504

32256

2000000

1.73 mm

35 mm

35 mm