Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量									厂商																										操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	温度系数	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	额定功率	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	工作温度范围	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数
M2S150-FCG1152ES	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			350 V	+ 235 C	- 55 C	100	PCB 安装	Xicon	Xicon	Details										Bulk	MO-RC	5 %		350 PPM / C	9.1 Ohms						Resistors	3 W	金属氧化物									Axial																	金属氧化物电阻器	- 55 C to + 235 C												金属氧化膜电阻器	-	金属氧化物电阻器	5.5 mm		16 mm
EX128-CS49I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
RT4G150-1CBG1657PROTO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCBGA	1657-CBGA (42.5x42.5)	微芯片技术				720	Bulk	活跃				-55°C ~ 125°C (TJ)		RTG4™													1.14V ~ 1.26V																								151824			5325
M1AGL250V5-FVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	100							Non-Compliant
EX64-CS49I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
EX64-TQG64PY92	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX32-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	Obsolete							174	Tray	A54SX32	0°C ~ 70°C (TA)		SX													3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																												48000		2880
M2GL010S-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	400	400	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.82						195	Compliant	FBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V		有	M2GL010S-1VFG400I	FBGA									100 °C	-40 °C			现场可编程门阵列				BOTTOM	BALL		0.8 mm	compliant				S-PBGA-B400	195	不合格		1.2 V				114 kB			195			现场可编程门阵列	12084												12084
RT4G150-LGG1657PROTO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCLGA	1657-CLGA (42.5x42.5)	微芯片技术	Bulk							活跃	-55°C ~ 125°C (TJ)		RTG4™													1.14V ~ 1.26V																								151824			5325
RT4G150L-CQG352PROTO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	352-BFCQFP Exposed Pad	352-QFP (48x48)	微芯片技术				166	Bulk	活跃				-55°C ~ 125°C		RTG4™													1.2V																								151824			5200000
AX1000-1FG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	896	400.011771 mg	896		1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	AX1000-1FG896I	763 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31				516	Compliant	1 MM PITCH, FBGA-896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C					e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	763 MHz			S-PBGA-B896	516	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	20.3 kB	850 ps	850 ps	516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	12096				1e+06	763 MHz		12096	1	12096	0.84 ns	12096	18144	1000000					1.73 mm	31 mm	31 mm	无
EX128-TQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	2.5 V	30	2.3 V	70 °C	无	EX128-TQ100	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.31					70	Tray	EX128	Obsolete	TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	0°C ~ 70°C (TA)		EX		e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01			CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown				S-PQFP-G100					COMMERCIAL							6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256				6000						1 ns			6000						14 mm	14 mm
EX128-PTQ64	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	YES	64-TQFP (10x10)	64	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	2.5 V	30	2.3 V	70 °C	无	EX128-PTQ64	357 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.61					46	Tray	EX128	Obsolete	TQFP-64	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	0°C ~ 70°C (TA)		EX		e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01			CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown				S-PQFP-G64					COMMERCIAL							6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256				6000						0.7 ns			6000						10 mm	10 mm
EX64-TQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	2.3 V		85 °C	无	EX64-TQ100I	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	8.8								TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	30					e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01			CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown				S-PQFP-G100					INDUSTRIAL							3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列											1 ns			3000						14 mm	14 mm
EX64-TQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100		无	EX64-TQ100	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.91								TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	2.5 V	30	2.3 V	70 °C					e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01			CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown				S-PQFP-G100					COMMERCIAL							3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列											1 ns			3000						14 mm	14 mm
EX64-PTQ64	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	YES	64-TQFP (10x10)	64	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	2.5 V	30	2.3 V	70 °C	无	EX64-PTQ64	357 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.62					41	Tray	EX64	Obsolete	TQFP-64	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	0°C ~ 70°C (TA)		EX		e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01			CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown				S-PQFP-G64					COMMERCIAL							3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	128				3000						0.7 ns			3000						10 mm	10 mm
A1415A-2VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	100							Compliant												85 °C	-40 °C																		5 V						2.3 ns														2	264												无
AX125-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	256	400.011771 mg			8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000	Compliant	138													85 °C	-40 °C												649 MHz						1.5 V			1.575 V	1.425 V	2.3 kB	990 ps	990 ps					1344				125000	649 MHz		1344		1344									1.2 mm	17 mm	17 mm	无
EX64-PTQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	2.3 V		85 °C	无	EX64-PTQ100I	357 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.9								TQFP-100	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	30					e0			Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01			CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	unknown				S-PQFP-G100					INDUSTRIAL							3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列											0.7 ns			3000						14 mm	14 mm
RT4G150-1LGG1657V	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCLGA	1657-CLGA (42.5x42.5)	微芯片技术	Bulk							活跃	-55°C ~ 125°C (TJ)		RTG4™													1.14V ~ 1.26V																								151824			5325
A42MX16-3PQ160I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	YES	160	160-PQFP (28x28)	5.566797 g	160	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A42MX16-3PQ160I	129 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	QFP	125	Compliant	Tray	A42MX16	Obsolete	QFP,	FLATPACK	3	-40°C ~ 85°C (TA)		MX		e0			Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant		160		S-PQFP-G160		不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	3 V					1232 CLBS, 24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	608				24000	237 MHz		608	3	928	1.9 ns	1232		24000					3.4 mm	28 mm	28 mm	无
AX2000-1FG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	1152	400.011771 mg	1152		1.5 V	20	1.425 V	85 °C	无	AX2000-1FG1152I	763 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3				684	Compliant	1 MM PITCH, FBGA-1152	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-40 °C								TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	85 °C	-40 °C	2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	763 MHz			S-PBGA-B1152	684	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	36 kB	850 ps	850 ps	684	21504 CLBS, 2000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	21504				2e+06	763 MHz		21504	1	21504	0.84 ns	21504	32256	2000000					1.73 mm	35 mm	35 mm	无
A3P250-QNG132	Microchip	数据表	101 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	132	132		1.425 V	85 °C	有	A3P250-QNG132	350 MHz	HVBCC	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	7.59						87	Compliant	HVBCC,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	1.5 V	30									70 °C	0 °C		8542.39.00.01			CMOS		BOTTOM	BUTT	260	0.5 mm	compliant	231 MHz			S-XBCC-B132		不合格	1.5 V		COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	4.5 kB				6144 CLBS, 250000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列					250000					6144		6144		250000						8 mm	8 mm	无	无铅
A40MX04-1PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	84-PLCC (29.31x29.31)	微芯片技术	Obsolete							69	Tray	A40MX04	0°C ~ 70°C (TA)		MX													3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V																												6000
RT4G150L-CGG1657PROTO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1657-BFCPGA	1657-CCGA (42.5x42.5)	微芯片技术	活跃							Bulk	-55°C ~ 125°C (TJ)		RTG4™													1.14V ~ 1.26V																								151824			5325