对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

长度

宽度

辐射硬化

A54SX08-1PQ208
A54SX08-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

A54SX08-1PQ208

280 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.31

130

Compliant

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

280 MHz

S-PQFP-G208

不合格

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

800 ps

800 ps

768 CLBS, 8000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

768

12000

280 MHz

768

1

256

0.8 ns

768

8000

3.4 mm

28 mm

28 mm

APA150-BGG456I
APA150-BGG456I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

456

Compliant

242

85 °C

-40 °C

2.5 V

2.7 V

2.3 V

4.5 kB

150000

180 MHz

6144

1.73 mm

35 mm

35 mm

A42MX16-3VQ100I
A42MX16-3VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-VQFP (14x14)

100

Compliant

Tray

A42MX16

Obsolete

微芯片技术

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

A42MX16-3VQ100I

129 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

QFP

83

-40°C ~ 85°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

100

S-PQFP-G100

不合格

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

3 V

1232 CLBS, 24000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

608

24000

237 MHz

608

3

928

1.9 ns

1232

24000

1 mm

14 mm

14 mm

M1AFS600-FPQ208
M1AFS600-FPQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208

Non-Compliant

AFS250-PQG208I
AFS250-PQG208I
Microchip 数据表

1648 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

QFF,

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

AFS250-PQG208I

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.81

Compliant

93

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

1.0989 GHz

R-PQFP-F208

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

4.5 kB

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

250000

1.0989 GHz

6144

6144

250000

3.4 mm

28 mm

28 mm

RT4G150-CQG352B
RT4G150-CQG352B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352-BFCQFP Exposed Pad

352-QFP (48x48)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

RT4G150-1LGG1657B
RT4G150-1LGG1657B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1657-BCLGA

1657-CLGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

AGL600V2-FGG144T
AGL600V2-FGG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144

MICROSEMI CORP

5.25

97

Compliant

3

30

AGL600V2-FGG144T

Microsemi Corporation

活跃

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

260

compliant

1.5 V

13.5 kB

现场可编程门阵列

13824

600000

A1415A-PQG100I
A1415A-PQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

80

Compliant

85 °C

-40 °C

125 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

3 ns

3 ns

200

1500

200

264

M1AGLE3000V2-FG896I
M1AGLE3000V2-FG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

896

400.011771 mg

896

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

85 °C

M1AGLE3000V2-FG896I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

620

Compliant

FBGA-896

网格排列

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

S-PBGA-B896

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.14 V

63 kB

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

75264

3e+06

892.86 MHz

75264

75264

3000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

A54SX16A-FG256I
A54SX16A-FG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A54SX08-PLG84
A54SX08-PLG84
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

70 °C

A54SX08-PLG84

240 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

QCCJ,

CHIP CARRIER

e3

哑光锡

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

245

1.27 mm

compliant

S-PQCC-J84

不合格

COMMERCIAL

768 CLBS, 8000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

768

8000

29.3116 mm

29.3116 mm

A54SX08A-FGG144
A54SX08A-FGG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A3P060-CS121I
A3P060-CS121I
Microchip 数据表

800 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

121

1.5 V

1.425 V

100 °C

A3P060-CS121I

VFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

VFBGA,

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B121

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

0.99 mm

现场可编程门阵列

1536

60000

6 mm

6 mm

A3P250-1FGG256T
A3P250-1FGG256T
Microchip 数据表

2323 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

YES

256-FPBGA (17x17)

256

157

Tray

A3P250

活跃

BGA, BGA256,16X16,40

微芯片技术

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

125 °C

A3P250-1FGG256T

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

Automotive grade

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

157

不合格

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

157

6144 CLBS, 250000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

36864

250000

AEC-Q100

6144

6144

250000

17 mm

17 mm

A3P400-1FGG484
A3P400-1FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

484

400.011771 mg

484

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

A3P400-1FGG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

194

Compliant

BGA,

网格排列

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

6.8 kB

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

400000

272 MHz

1

9216

9216

400000

1.73 mm

23 mm

23 mm

M1A3P600L-1PQ208I
M1A3P600L-1PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M1A3P600L-1PQ208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

154

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

M1A3P1000L-PQG208
M1A3P1000L-PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

M1A3P1000L-PQG208

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

e3

哑光锡

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

154

24576 CLBS, 1000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

24576

24576

1000000

28 mm

28 mm

M1AGL600V2-FG484
M1AGL600V2-FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

400.011771 mg

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M1AGL600V2-FG484

108 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.86

235

Non-Compliant

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.14 V

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

13824

600000

1.73 mm

23 mm

23 mm

M1A3P400-2FGG484
M1A3P400-2FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

M1A3P400-2FGG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

BGA,

网格排列

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

COMMERCIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

M1A3P600L-FG256I
M1A3P600L-FG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M1A3P600L-FG256I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

177

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

17 mm

17 mm

M1AFS250-1PQG208
M1AFS250-1PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

M1AFS250-1PQG208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

QFF,

FLATPACK

3

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

OTHER

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6144

250000

30.6 mm

28 mm

M7AFS600-2PQG208
M7AFS600-2PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

70 °C

M7AFS600-2PQG208

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.8

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

28 mm

28 mm

M1A3P400-2FG484
M1A3P400-2FG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1A3P400-2FG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

BGA,

网格排列

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

COMMERCIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

M1AFS600-2PQ208
M1AFS600-2PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1AFS600-2PQ208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

95

Compliant

QFF,

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

1.47059 GHz

2

13824

13824

600000

3.4 mm

28 mm

28 mm