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品牌是'Microchip' (5152)

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品牌

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价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度（摄氏度）

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态
A54SX72A-FG256I
A54SX72A-FG256I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

Tray

A54SX72

活跃

N

203 I/O

2.25 V

- 40 C

+ 85 C

SMD/SMT

217 MHz

有

90

Actel

0.014110 oz

2.5000 V

2.25 V

2.75 V

2.75 V

-40 to 85 °C

Tray

A54SX72A

2.25V ~ 5.25V

2.5 V

108000

6036

STD

1.2 mm

17 mm

17 mm

 A3PE3000-1PQ208I
A3PE3000-1PQ208I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

PQFP-208

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

SMD/SMT

272 MHz

有

微芯片技术

24

ProASIC3

1.575 V

Tray

A3PE3000

Obsolete

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.5 V

30

85 °C

无

A3PE3000-1PQ208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.6

This product may require additional documentation to export from the United States.

N

147 I/O

1.425 V

- 40 C

+ 85 C

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

A3PE3000

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5 V

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

63 kB

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3000000

272 MHz

1

75264

75264

75264

3000000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

 AX2000-1FGG896
AX2000-1FGG896
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

FBGA

YES

896

896-FBGA (31x31)

400.011771 mg

896

763 MHz

有

微芯片技术

27

Actel

0.014110 oz

1.575 V

Tray

AX2000

活跃

BGA, BGA896,30X30,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

1.5 V

40

70 °C

有

AX2000-1FGG896

763 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.25

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

586 I/O

1.425 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

AX2000

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

763 MHz

S-PBGA-B896

684

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

36 kB

850 ps

850 ps

684

21504 CLBS, 2000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

21504

294912

2000000

763 MHz

32256

21504

1

21504

0.84 ns

21504

32256

2000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

无

 A3PE3000-1FGG484I
A3PE3000-1FGG484I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

FBGA

YES

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771 mg

484

+ 85 C

SMD/SMT

272 MHz

有

微芯片技术

60

ProASIC3

0.014110 oz

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

1.575 V

Tray

A3PE3000

活跃

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

85 °C

有

A3PE3000-1FGG484I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.3

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

341 I/O

1.425 V

- 40 C

-40 to 85 °C

Tray

A3PE3000

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

1.5 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

63 kB

75264 CLBS, 3000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

516096

3000000

272 MHz

1

75264

75264

75264

3000000

1.73 mm

23 mm

23 mm

无

 A54SX72A-FGG256
A54SX72A-FGG256
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

Details

203 I/O

2.25 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

217 MHz

有

90

Actel

0.014110 oz

2.75 V

Tray

A54SX72

活跃

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

A54SX72A

2.25V ~ 5.25V

2.5 V

108000

6036

1.2 mm

17 mm

17 mm

 A54SX72A-FGG256A
A54SX72A-FGG256A
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

Details

203 I/O

2.25 V

- 40 C

+ 125 C

SMD/SMT

217 MHz

有

90

Actel

0.014110 oz

2.75 V

Tray

A54SX72

活跃

-40°C ~ 125°C (TA)

Tray

A54SX72A

2.25V ~ 5.25V

2.5 V

108000

6036

STD

1.2 mm

17 mm

17 mm

 MPF200TLS-FCSG325I
MPF200TLS-FCSG325I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-325

325-FCBGA (11x14.5)

微芯片技术

970 mV/1.02 V

SMD/SMT

有

1

PolarFire

1.03 V/1.08 V

170

Tray

MPF200

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF200TLS

0.97V ~ 1.08V

1.05 V

192000

13619200

 MPF200TL-FCG784E
MPF200TL-FCG784E
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-784

784-FCBGA (29x29)

微芯片技术

970 mV/1.02 V

SMD/SMT

有

1

PolarFire

1.03 V/1.08 V

364

Tray

MPF200

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF200TL

0.97V ~ 1.08V

1.05 V

192000

13619200

 MPF100TL-FCG484I
MPF100TL-FCG484I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-484

484-FPBGA (19x19)

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

109000 LE

970 mV/1.02 V

SMD/SMT

7.6 Mbit

有

1

PolarFire

1.03 V/1.08 V

244

Tray

MPF100

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF100TL

0.97V ~ 1.08V

109000

7782400

 AX1000-LG624M
AX1000-LG624M
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

LGA-624

624

624-CLGA (32.5x32.5)

微芯片技术

350 MHz

有

1

Actel

Tray

AX1000

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

N

440 I/O

- 55 C

+ 125 C

SMD/SMT

-55°C ~ 125°C (TA)

AX1000

125 °C

-55 °C

1.425V ~ 1.575V

20.3 kB

12096

165888

1000000

350 MHz

18144

 A42MX36-2BG272
A42MX36-2BG272
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

BGA-272

YES

272

272-PBGA (27x27)

272

40

微芯片技术

Actel

5.25 V

Tray

A42MX36

Obsolete

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

70 °C

无

A42MX36-2BG272

91 MHz

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.2

BGA

N

202 I/O

3 V

0 C

+ 70 C

SMD/SMT

164 MHz

有

0°C ~ 70°C (TA)

Tray

A42MX36

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

70 °C

0 °C

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

BOTTOM

BALL

225

1.27 mm

compliant

272

S-PBGA-B272

不合格

3.3 V, 5 V

COMMERCIAL

5.25 V

3 V

320 B

2438 CLBS, 54000 GATES

2.5 mm

现场可编程门阵列

1184

2560

54000

164 MHz

1184

2

1822

2.1 ns

2438

54000

1.73 mm

27 mm

27 mm

无

 AT40K20-2BQJ
AT40K20-2BQJ
 Microchip Technology 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

24 Weeks

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

114

-40°C~85°C TC

Tray

1997

AT40K/KLV

e3

yes

活跃

3 (168 Hours)

144

哑光锡

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

260

5V

0.5mm

40

AT40K20

256

不合格

3.3V

5V

1kB

1kB

现场可编程门阵列

1024

8192

30000

100MHz

2.2 ns

20000

1.6mm

20mm

20mm

ROHS3 Compliant

 MPF300TL-FCG784I
MPF300TL-FCG784I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-784

784-FCBGA (29x29)

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

300000 LE

388 I/O

970 mV/1.02 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

有

1

20.6 Mbit

PolarFire

1.03 V/1.08 V

Tray

MPF300

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF300TL

0.97V ~ 1.08V

1.05 V

12.7 Gb/s

300000

21094400

 MPF200TL-FCG784I
MPF200TL-FCG784I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-784

784-FCBGA (29x29)

微芯片技术

970 mV/1.02 V

SMD/SMT

有

1

PolarFire

1.03 V/1.08 V

364

Tray

MPF200

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF200TL

0.97V ~ 1.08V

1.05 V

192000

13619200

 MPF200TS-1FCVG484I
MPF200TS-1FCVG484I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-484

484-FPBGA (19x19)

微芯片技术

970 mV/1.02 V

SMD/SMT

有

1

PolarFire

1.03 V/1.08 V

284

Tray

MPF200

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF200TS

0.97V ~ 1.08V

1.05 V

192000

13619200

 MPF200TL-FCSG536I
MPF200TL-FCSG536I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-536

536-CSPBGA (16x16)

微芯片技术

970 mV/1.02 V

SMD/SMT

有

1

PolarFire

1.03 V/1.08 V

300

Tray

MPF200

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF200TL

0.97V ~ 1.08V

1.05 V

192000

13619200

 MPF300TL-FCG1152E
MPF300TL-FCG1152E
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-1152

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

300000 LE

512 I/O

970 mV/1.02 V

0 C

+ 100 C

SMD/SMT

有

1

20.6 Mbit

PolarFire

1.03 V/1.08 V

Tray

MPF300

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF300TL

0.97V ~ 1.08V

1.05 V

12.7 Gb/s

300000

21094400

 MPF200TL-FCSG325I
MPF200TL-FCSG325I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-325

325-FCBGA (11x14.5)

微芯片技术

970 mV/1.02 V

SMD/SMT

有

1

PolarFire

1.03 V/1.08 V

170

Tray

MPF200

活跃

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF200TL

0.97V ~ 1.08V

1.05 V

192000

13619200

 A54SX16A-PQG208M
A54SX16A-PQG208M
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP-208

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

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Details

175 I/O

2.25 V

- 55 C

+ 125 C

SMD/SMT

227 MHz

有

24

Actel

2.75 V

Tray

A54SX16

活跃

-55°C ~ 125°C (TC)

Tray

A54SX16A

2.25V ~ 5.25V

2.5 V

24000

1452

3.4 mm

28 mm

28 mm

 MPF300TL-FCSG536E
MPF300TL-FCSG536E
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-536

536-CSPBGA (16x16)

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

300000 LE

300 I/O

970 mV/1.02 V

0 C

+ 100 C

SMD/SMT

有

1

20.6 Mbit

PolarFire

1.03 V/1.08 V

Tray

MPF300

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF300TL

0.97V ~ 1.08V

1.05 V

12.7 Gb/s

300000

21094400

 MPF100TS-1FCG484I
MPF100TS-1FCG484I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-484

484-FCBGA (23x23)

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

109000 LE

970 mV/1.02 V

SMD/SMT

7.6 Mbit

有

1

PolarFire

1.03 V/1.08 V

244

Tray

MPF100

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF100TS

0.97V ~ 1.08V

109000

7782400

 MPF300T-1FCSG536E
MPF300T-1FCSG536E
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

BGA-536

536-CSPBGA (16x16)

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

Details

300000 LE

300 I/O

970 mV/1.02 V

0 C

+ 100 C

SMD/SMT

有

1

20.6 Mbit

PolarFire

1.03 V/1.08 V

Tray

MPF300

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

MPF300T

0.97V ~ 1.08V

1.05 V

12.7 Gb/s

300000

21094400

 A54SX72A-FG484A
A54SX72A-FG484A
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

484-FPBGA (27X27)

微芯片技术

N

360 I/O

2.25 V

- 40 C

+ 125 C

SMD/SMT

217 MHz

有

40

Actel

0.014110 oz

2.75 V

Tray

A54SX72

活跃

-40°C ~ 125°C (TA)

Tray

A54SX72A

2.25V ~ 5.25V

2.5 V

108000

6036

STD

1.73 mm

23 mm

23 mm

 5962-9958602QYC
5962-9958602QYC
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

PQFP-208

208-CQFP (75x75)

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

N

174 I/O

2.97 V

- 55 C

+ 125 C

SMD/SMT

240 MHz

有

1

5.5 V

Tray

5962-9958602

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

SX

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

3.3 V, 5 V

48000

2880

3.4 mm

28 mm

28 mm

 A54SX72A-FG484M
A54SX72A-FG484M
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA

484-FPBGA (27X27)

微芯片技术

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N

360 I/O

2.25 V

- 55 C

+ 125 C

SMD/SMT

217 MHz

有

40

Actel

0.014110 oz

2.75 V

Tray

A54SX72

活跃

-55°C ~ 125°C (TC)

Tray

A54SX72A

2.25V ~ 5.25V

2.5 V

108000

6036

1.73 mm

23 mm

23 mm