品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 触点形状 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 终端数量 | PCB安装方向 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 容差 | JESD-609代码 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 颜色 | 应用 | 行数 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 接头数量 | 执行器类型 | 触点性别 | 房屋颜色 | 引线长度 | 电源 | 温度等级 | 铅直径 | 弱电 | 纹波电流 | 引线样式 | 极数 | 照明 | 触点形式 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 配套立柱长度 | 产品类别 | 等效串联电阻 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 产品 | 安装角 | 特征 | 触点配接长度 | 产品类别 | 直径 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 可燃性等级 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A54SX08-VQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Silver | YES | 100 | A54SX08-VQ100 | 240 MHz | QFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.88 | 16S | 箱体安装 | MIL-DTL-5015 | 1.6 kV | 1 | Panel | 16S-01 | Copper Alloy | Amphenol | Amphenol Air LB Germany | Details | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | 70 °C | 无 | 7 Position | Circular Connectors | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | Crimp | S-PQFP-G100 | 81 | 不合格 | Pin (Male) | 3.3,5 V | COMMERCIAL | 81 | 现场可编程门阵列 | 军规圆形连接器 | Nickel | 768 | Receptacles | Straight | 军规圆形连接器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08-VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | Royalohm | Royalohm | Details | 1 MM HEIGHT, MO-136, VQFP-100 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A54SX08-VQ100I | 240 MHz | TFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.28 | 75 V | 0603 | 1608 | + 155 C | 0.000071 oz | - 55 C | 5000 | PCB 安装 | 302-41.2-RC | Reel | General Purpose Thick Film | 1 % | e0 | 100 PPM / C | 41.2 Ohms | Tin/Lead (Sn/Pb) | 通用型 | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | Resistors | 100 mW (1/10 W) | 厚膜 | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | SMD/SMT | S-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 768 CLBS, 8000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 厚膜电阻器 | 0.9 ns | 768 | 8000 | Wrap-Around Termination | Thick Film Resistors - SMD | 0.45 mm | 1.6 mm | 0.8 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-CQ256M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | 通孔 | 表面贴装 | 256-BFCQFP with Tie Bar | Round | 256-CQFP (75x75) | Polyester | Vertical | 微芯片技术 | 活跃 | 600 V | 600 V | Compliant | 无 | 228 | Tray | A54SX32 | -55°C ~ 125°C (TC) | Bulk | SX-A | Solder | Header, Pin, Plug | 12 | Natural | 1 | Friction | 3.96 mm | 2.25V ~ 5.25V | Vertical | 7 A | 12 | Male | White | 4.45 mm | Compliant | 10.16 mm | 48000 | 2880 | 10.16 mm | 无 | UL94 V-0 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000-FG256IX3 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-PQ208M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | Obsolete | 175 | Tray | A54SX16A | -55°C ~ 125°C (TC) | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 24000 | 1452 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32-1TQ176I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 176 | 1.40 MM HEIGHT, MO-136, TQFP-176 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A54SX32-1TQ176I | 280 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.59 | e0 | 锡铅 | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G176 | 不合格 | INDUSTRIAL | 2880 CLBS, 32000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 0.8 ns | 2880 | 32000 | 24 mm | 24 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250L-1PQG208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | 1.575 V | 5.27 | Compliant | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 70 °C | 有 | A3P250L-1PQG208 | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | e3 | 哑光锡 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 245 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 151 | 不合格 | 1.5/3.3 V | COMMERCIAL | 151 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 6144 | 6144 | 250000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P060-VQ100T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | 1.5 V | 1.425 V | 125 °C | 无 | A3P060-VQ100T | 1.575 V | 5.24 | Automotive grade | Non-Compliant | 71 | Tray | A3P060 | Obsolete | 350 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | TFQFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | -40 °C | -40°C ~ 125°C (TA) | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 71 | 不合格 | 1.5/3.3 V | AUTOMOTIVE | 71 | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 18432 | 60000 | AEC-Q100 | 1536 | 1536 | 60000 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS090-1QNG108I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX128-TQ64A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 64-TQFP (10x10) | 64 | 微芯片技术 | SQUARE | LFQFP | 250 MHz | EX128-TQ64A | 无 | 125 °C | 30 | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | 3 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | TQFP-64 | + 85 C | 6.746 lbs | - 40 C | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | 46 | Tray | EX128 | Obsolete | 5.6 | MICROSEMI CORP | Obsolete | -40°C ~ 125°C (TA) | EX | e0 | Hydraulic-Magnetic | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN | 8542.39.00.01 | 断路器 | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | 150 A | Stud | S-PQFP-G64 | Toggle | AUTOMOTIVE | 3 Pole | 6000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 256 | 磁性电路保护器 | 6000 | 1 ns | 6000 | 断路器 | 10 mm | 10 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-PQ208M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | AIRPAX | 不发光 | Sensata | 面板安装 | 3 | - 40 C | + 85 C | 115 | Tray | AX500 | Obsolete | -55°C ~ 125°C (TA) | IUGN | 断路器 | 1.425V ~ 1.575V | 5 A | 快速连接 | Toggle | 3 Pole | 73728 | 500000 | 8064 | 断路器 | 断路器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-1FG676M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | 微芯片技术 | AX500 | 活跃 | 3 | Sensata | AIRPAX | 336 | Tray | -55°C ~ 125°C (TA) | Axcelerator | 断路器 | 1.425V ~ 1.575V | 20 A | 73728 | 500000 | 8064 | 断路器 | 断路器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA075-PQ208A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 3.174657 oz | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | 158 | Tray | APA075 | Obsolete | -40°C ~ 125°C (TJ) | ProASICPLUS | Hydraulic-Magnetic | 断路器 | 2.375V ~ 2.625V | 15 A | Bullet | Handle | 1 Pole | 磁性断路器 | 27648 | 75000 | 断路器 | 断路器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA1000-CGS624M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 624-BCCGA | 624-CCGA (32.5x32.5) | 微芯片技术 | 48 | 面板安装 | Littelfuse | Littelfuse | Details | 440 | Tray | APA1000 | 活跃 | 32 VDC | + 105 C | ZCASE | 6.491026 oz | - 40 C | -55°C ~ 125°C (TC) | BMZF | 重型 | Fuses | 2.3V ~ 2.7V | 250 A | Threaded Stud | 1 Pole | Non-Illuminated | 保险丝座 | 202752 | 1000000 | 保险丝座 | 保险丝座 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32-1TQ144M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | LFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | Sensata | AIRPAX | 113 | Tray | A54SX32 | Obsolete | 1.40 MM HEIGHT, MO-136, TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 125 °C | 无 | A54SX32-1TQ144M | 280 MHz | -55°C ~ 125°C (TC) | SX | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 断路器 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G144 | 不合格 | MILITARY | 2880 CLBS, 32000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 48000 | 2880 | 0.8 ns | 2880 | 32000 | 断路器 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32-TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | 230 MHz | QFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.86 | 3.174657 oz | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | 113 | Tray | A54SX32 | Obsolete | QFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | -40 °C | 85 °C | 无 | A54SX32-TQ144I | -40°C ~ 85°C (TA) | SX | Hydraulic-Magnetic | 断路器 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | unknown | 35 A | Stud | S-PQFP-G144 | 113 | 不合格 | Handle | 3.3,5 V | INDUSTRIAL | 1 Pole | 113 | 现场可编程门阵列 | 磁性断路器 | 48000 | 2880 | 2880 | 断路器 | 断路器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32-1TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A54SX32-1TQ144 | 280 MHz | LFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | + 85 C | 1.128767 oz | - 40 C | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | 113 | Tray | A54SX32 | Obsolete | 1.40 MM HEIGHT, MO-136, TQFP-144 | 0°C ~ 70°C (TA) | SX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 断路器 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | 30 A | 快速连接 | S-PQFP-G144 | 不合格 | Push-Pull | COMMERCIAL | 1 Pole | 2880 CLBS, 32000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 48000 | 2880 | 0.8 ns | 2880 | 32000 | 断路器 | 断路器 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX02-FPL44 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 44-LCC (J-Lead) | 44-PLCC (16.59x16.59) | 微芯片技术 | AIRPAX | N | 34 | Tray | A40MX02 | Obsolete | 3 | Sensata | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | 断路器 | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | 3000 | 断路器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-2TQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | 100-TQFP (14x14) | 100 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 微芯片技术 | QFP100,.63SQ,20 | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 70 °C | 无 | A54SX16A-2TQ100 | 294 MHz | LFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.27 | + 85 C | - 40 C | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | 81 | Tray | A54SX16A | Obsolete | LFQFP, QFP100,.63SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 0°C ~ 70°C (TA) | SX-A | e0 | Hydraulic-Magnetic | Tin/Lead (Sn/Pb) | 16000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 断路器 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 15 A | 快速连接 | S-PQFP-G100 | 81 | 不合格 | Push-Pull | 2.5,3.3/5 V | COMMERCIAL | 2 Pole | 81 | 1452 CLBS, 24000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 断路器 | 24000 | 1452 | 1 ns | 1452 | 1452 | 24000 | 电路保护器 | 断路器 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PN250-ZVQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | A3PN250-ZVQ100I | TFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.62 | 1 | FCA-210-0920M | TE Connectivity | TE Connectivity | N | 68 | Tray | A3PN250 | Obsolete | TFQFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | -40 °C | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 nano | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | Relays | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 68 | 不合格 | 1.5,1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | DPDT (2 Form C) | 68 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 通用继电器 | 36864 | 250000 | 6144 | 6144 | 250000 | 通用继电器 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX64-FTQG64 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 64-LQFP | YES | 64-TQFP (10x10) | 64 | 微芯片技术 | EX64-FTQG64 | 178 MHz | LFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.59 | 10 | Advanced Energy | Advanced Energy | Details | 41 | Tray | EX64 | 活跃 | LFQFP, | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 2.5 V | 40 | 2.3 V | 70 °C | 有 | 0°C ~ 70°C (TA) | CoolMods | e3 | Matte Tin (Sn) | LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN | 8542.39.00.01 | AC-DC Power Supply | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 260 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G64 | COMMERCIAL | 3000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 128 | 模块电源 | 3000 | 1.4 ns | 3000 | 模块电源 | 10 mm | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EX128-PTQ100 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | 100-TQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | LFQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.7 V | 5.61 | 1 | Glenair | Glenair | 70 | Tray | EX128 | Obsolete | TQFP-100 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 2.5 V | 30 | 2.3 V | 70 °C | 无 | EX128-PTQ100 | 357 MHz | 0°C ~ 70°C (TA) | EX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN | 8542.39.00.01 | Circular Connectors | CMOS | 2.3V ~ 2.7V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G100 | COMMERCIAL | 6000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 256 | Circular MIL Spec Tools, Hardware & Accessories | 6000 | 0.7 ns | 6000 | Circular MIL Spec Tools, Hardware & Accessories | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF100T-1FCG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | TE Connectivity | TE Connectivity | 244 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | PolarFire™ | Relays | 0.97V ~ 1.08V | 109000 | 工业继电器 | 7969178 | 工业继电器 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX16A-TQ100M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-LQFP | 100-TQFP (14x14) | 微芯片技术 | PCB 安装 | 1623720-1 | TE Connectivity | TE Connectivity / Holsworthy | Details | 81 | Tray | A54SX16A | Obsolete | 400 V | + 200 C | 0.105822 oz | - 40 C | 500 | -55°C ~ 125°C (TC) | CCR | 10 % | 1300 PPM / C | 100 Ohms | Resistors | 2 W | 陶瓷组合 | 2.25V ~ 5.25V | Axial | 0.8 mm | 陶瓷电阻器 | 24000 | 1452 | - | 陶瓷电阻器 | 7 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-PQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 微芯片技术 | - 40 C | 50 | Cornell Dubilier | 35 VDC | Cornell Dubilier - CDE | Details | 95 | Tray | Obsolete | 0.14 | + 85 C | 0.418384 oz | 0°C ~ 70°C (TA) | Bulk | TTA | 20 % | 3300 uF | Capacitors | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | Axial | 1.81 A | Straight | 电解电容器 | 90.4 mOhms | 14000 | Accessories - Aluminum Electrolytic Capacitors | Aluminum Electrolytic Capacitors - Axial Leaded | 16 mm | 41 mm |
A54SX08-VQ100
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX08-VQ100I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-CQ256M
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-FG256IX3
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX16A-PQ208M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32-1TQ176I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P250L-1PQG208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P060-VQ100T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS090-1QNG108I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
EX128-TQ64A
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-PQ208M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1FG676M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA075-PQ208A
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA1000-CGS624M
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32-1TQ144M
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A54SX32-TQ144I
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A54SX32-1TQ144
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A40MX02-FPL44
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A54SX16A-2TQ100
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A3PN250-ZVQ100I
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EX64-FTQG64
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EX128-PTQ100
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MPF100T-1FCG484T2
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A54SX16A-TQ100M
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A42MX09-PQ144
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