Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量						厂商																						操作温度	系列	JESD-609代码	无铅代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	筛选水平	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数
AGLN125V2-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	TFQFP,	微芯片技术	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	70 °C	有	AGLN125V2-VQG100	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	2.04	71	Tray	AGLN125	活跃	-20°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO nano	e3		Tin (Sn)		8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100		不合格		OTHER		3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072	36864	125000		STD		3072		125000	14 mm	14 mm
A54SX16-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208		30	3 V	70 °C	无	A54SX16-2PQ208	320 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24				FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G208		不合格		COMMERCIAL		1452 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						0.7 ns	1452		16000	28 mm	28 mm
AGLN030V5-ZVQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	未说明	1.425 V	85 °C	有	AGLN030V5-ZVQG100I	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31				TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V				e3		TIN		8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100		不合格		INDUSTRIAL		768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列							768		30000	14 mm	14 mm
AGLN030V2-ZVQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	未说明	1.14 V	85 °C	有	AGLN030V2-ZVQG100I	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82				TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V				e3		TIN		8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100		不合格		INDUSTRIAL		768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列							768		30000	14 mm	14 mm
AGLN020V5-UCG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	81	未说明	1.425 V	70 °C	有	AGLN020V5-UCG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	8				VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V								8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.4 mm	compliant	S-PBGA-B81		不合格		OTHER		520 CLBS, 20000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列							520		20000	4 mm	4 mm
A3P060-1VQG100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	A3P060	活跃	0.50 MM PITCH, GREEN, VQFP-100	微芯片技术	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40 °C	1.5 V	1.425 V	125 °C	有	A3P060-1VQG100T	350 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade	71	Tray	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100	71	不合格	1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE	71	1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		18432	60000	AEC-Q100	1		1536	1536	60000	14 mm	14 mm
AGL030V2-QNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	微芯片技术	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	AGL030V2-QNG48	HQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24	34	Tray	AGL030	活跃	HQCCN,	0°C ~ 70°C (TA)	IGLOO					8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	无铅	未说明		compliant	S-XQCC-N48		不合格		OTHER		768 CLBS, 30000 GATES		现场可编程门阵列	768		30000		STD		768		30000
M2GL050TS-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	M2GL050	活跃			200	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO2								1.14V ~ 2.625V															56340	1869824
A3P015-1QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	68		1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	A3P015-1QNG68I	HVQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25				HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-40 °C							8542.39.00.01		CMOS		QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant	S-XQCC-N68		不合格		INDUSTRIAL		384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列							384		15000	8 mm	8 mm
AGLN125V5-ZVQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	微芯片技术	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	AGLN125V5-ZVQ100	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.89	71	Tray	AGLN125	Obsolete	-20°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO nano	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	230	0.5 mm	unknown	S-PQFP-G100		不合格		OTHER		3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072	36864	125000				3072		125000	14 mm	14 mm
M2GL010TS-1FGG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	MICROSEMI CORP	5.8			1.2000 V	233	Tray	M2GL010	活跃	,	未说明	有	M2GL010TS-1FGG484T2	Microsemi Corporation	活跃	-40 to 125 °C	Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		有						1.14V ~ 2.625V			未说明		compliant									现场可编程门阵列	12084	933888			1
A3PN030-ZVQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	TFQFP,	微芯片技术	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	A3PN030-ZVQG100I	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25	77	Tray	A3PN030	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3 nano					8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100		不合格		INDUSTRIAL		768 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			30000		STD		768		30000	14 mm	14 mm
AGLN125V2-ZCSG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	81-CSP (5x5)	微芯片技术	AGLN125	Obsolete			60	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO nano								1.14V ~ 1.575V															3072	36864	125000
A54SX16-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	-40 °C		3.3 V	40	3 V	85 °C	有	A54SX16-1PQG208I	280 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25				FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY			e3		哑光锡	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G208		不合格		INDUSTRIAL		1452 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列						0.8 ns	1452		16000	28 mm	28 mm
AGLN125V5-CSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	VFBGA,	微芯片技术	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	AGLN125V5-CSG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59	60	Tray	AGLN125	活跃	-20°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO nano					8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant	S-PBGA-B81		不合格		OTHER		3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	3072	36864	125000		STD		3072		125000	5 mm	5 mm
A3PN010-QNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	6 X 6 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-48	微芯片技术	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	有	A3PN010-QNG48	HQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	0.85	34	Tray	A3PN010	活跃	-20°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3 nano					8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant	S-XQCC-N48		不合格		OTHER		260 CLBS, 10000 GATES		现场可编程门阵列			10000		STD		260		10000	6 mm	6 mm
AGLN060V5-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	TFQFP,	微芯片技术	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	AGLN060V5-ZVQG100	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.59	71	Tray	AGLN060	活跃	-20°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO nano	e3		Tin (Sn)		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100		不合格		OTHER		1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	1536	18432	60000		STD		1536		60000	14 mm	14 mm
A3P030-QNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	HQCCN,	微芯片技术	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	A3P030-QNG48I	HQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24	34	Tray	A3P030	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3	e3		Matte Tin (Sn)		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant	S-XQCC-N48		不合格		INDUSTRIAL		768 CLBS, 30000 GATES		现场可编程门阵列			30000		STD		768		30000	6 mm	6 mm
AGLN060V5-CSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	VFBGA,	微芯片技术	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	AGLN060V5-CSG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	2.07	60	Tray	AGLN060	活跃	-20°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO nano					8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant	S-PBGA-B81		不合格		OTHER		1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	1536	18432	60000		STD		1536		60000	5 mm	5 mm
A54SX16A-FFG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	BGA144,12X12,40		2.5 V	30	2.25 V	70 °C	无	A54SX16A-FFG144	167 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.27				LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY			e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	S-PBGA-B144	111	不合格	2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL	111	1452 CLBS, 24000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列						1.9 ns	1452	1452	24000	13 mm	13 mm
AGLN030V2-ZUCG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-UCSP (4x4)	81	微芯片技术	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	AGLN030V2-ZUCG81I	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31	66	Tray	AGLN030	Obsolete	4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UCSP-81	-40°C ~ 100°C (TJ)	IGLOO nano					8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	未说明	0.4 mm	compliant	S-PBGA-B81		不合格		INDUSTRIAL		768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	768		30000				768		30000	4 mm	4 mm
A3PN060-Z1VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	A3PN060	Obsolete			71	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3 nano								1.425V ~ 1.575V																18432	60000
EX64-PTQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	-40 °C		2.5 V	40	2.3 V	85 °C	有	EX64-PTQG100I	357 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.83				LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY			e3		哑光锡	LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100				INDUSTRIAL		3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列						0.7 ns			3000	14 mm	14 mm
AGL060V2-CSG121	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121	1.14 V	85 °C	有	AGL060V2-CSG121	108 MHz	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.8				VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	未说明								8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	compliant	S-PBGA-B121		不合格		OTHER		1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列							1536		60000	6 mm	6 mm
A54SX16A-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40		-40 °C	2.5 V	40	2.25 V	85 °C	有	A54SX16A-1FGG256I	263 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.32				BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3			e1		锡银铜	16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant	S-PBGA-B256	180	不合格	2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL	180	1452 CLBS, 24000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列						1.2 ns	1452	1452	24000	17 mm	17 mm