Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量							厂商																									操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数
AX1000-BGG729M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	AX1000	活跃	BGA, BGA729,27X27,50	微芯片技术	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA729,27X27,50	-55 °C	1.5 V	40	1.425 V	125 °C	有	AX1000-BGG729M	649 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25	Military grade		516	Compliant	Tray	-55°C ~ 125°C (TA)	Axcelerator	e1	3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	125 °C	-55 °C	1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	compliant	649 MHz		S-PBGA-B729	516	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.425 V	20.3 kB	990 ps	990 ps	516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列	12096	165888	1e+06	649 MHz	18144	MIL-STD-883 Class B	12096		12096	0.99 ns	12096	18144	1000000	1.73 mm	35 mm	35 mm	无
A54SX32A-1TQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	100-TQFP (14x14)	微芯片技术	81	Tray	A54SX32A	Obsolete							-40°C ~ 85°C (TA)	SX-A										2.25V ~ 5.25V																									48000		2880
M7A3P1000-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	1.425 V	85 °C	无	M7A3P1000-1PQ208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27		154	Compliant	Tray	M7A3P1000	Obsolete	28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3				85 °C	-40 °C		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown			S-PQFP-G208		不合格	1.5 V		INDUSTRIAL	1.575 V	1.425 V	18 kB				24576 CLBS, 1000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		147456	1e+06	272 MHz				1	24576		24576		1000000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A42MX24-TQ176M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	176	176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY		QFP176,1.0SQ,20	-55 °C	3.3 V	30	3 V	125 °C	无	A42MX24-TQ176M	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.54	QFP						150	Compliant	1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-176				3A001.A.2.C		125 °C	-55 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant		176	S-PQFP-G176	150	不合格	5 V	3.3,3.3/5,5 V	MILITARY	5.5 V	3 V				150	1890 CLBS, 36000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	912		36000				912		1410	2.5 ns	1890	1866	36000	1.4 mm	24 mm	24 mm	无
A1010B-2PL44I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装			34	Compliant													85 °C	-40 °C																5 V						3.4 ns								1200				295	2	147								无
M1AFS1500-FFG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			Non-Compliant
A3PE3000L-1FG896M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	YES	896	896-FBGA (31x31)	400.011771 mg	896	1 MM PITCH, FBGA-896	微芯片技术	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-55 °C	1.2 V	30	1.14 V	125 °C	无	A3PE3000L-1FG896M	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3	620	Compliant	Tray	A3PE3000	活跃	-55°C ~ 125°C (TJ)	ProASIC3L	e0	3A001.A.2.C	锡铅	125 °C	-55 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant			S-PBGA-B896	620	不合格	1.5 V	1.2/1.5,1.2/3.3 V	MILITARY	1.575 V	1.14 V	63 kB			620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		516096	3e+06					1	75264		75264	75264	3000000		31 mm	31 mm	无
A1020B-VQG80I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80	Compliant									69						85 °C	-40 °C											48 MHz					5 V			5.5 V	4.5 V		4.5 ns						547		2000				547		273								无
A42MX24-3PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84	84-PLCC (29.31x29.31)	6.777889 g	84	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A42MX24-3PL84	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	LCC	72	Compliant	Tray	A42MX24	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	0°C ~ 70°C (TA)	MX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant		84	S-PQCC-J84		不合格	5 V		COMMERCIAL	5.25 V	3 V					1890 CLBS, 36000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列			36000					3	1410	2 ns	1890		36000	3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
A54SX08-1TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	144	1.319103 g	144		3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A54SX08-1TQ144	280 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.31					113	Compliant	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	280 MHz		S-PQFP-G144		不合格	5 V		COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V		800 ps	800 ps		768 CLBS, 8000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	768		12000	280 MHz			768	1	256	0.8 ns	768		8000	1.4 mm	20 mm	20 mm	无
AGL600V2-FG256T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256						110592	Non-Compliant	3	20	无	AGL600V2-FG256T		Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8					e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01						225		unknown											13.5 kB						现场可编程门阵列	13824		600000
A42MX36-1PQG240	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	240	240	3	PLASTIC/EPOXY		QFP240,1.3SQ,20	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	A42MX36-1PQG240	83 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.81						202	Compliant	FQFP, QFP240,1.3SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH			e3		哑光锡	70 °C	0 °C	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G240	202	不合格	5 V	3.3,3.3/5,5 V	COMMERCIAL	5.25 V	3 V	320 B			202	2438 CLBS, 54000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列	1184		54000	151 MHz			1184	1	1822	2.3 ns	2438	2438	54000	3.4 mm	32 mm	32 mm	无
A42MX16-PQ160A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	160-BQFP	YES	160-PQFP (28x28)	160	QFP,	FLATPACK	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	5 V	30	4.75 V	125 °C	无	A42MX16-PQ160A	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.53					125	Tray	A42MX16	Obsolete	-40°C ~ 125°C (TA)	MX	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD	鸥翼	225	0.65 mm	compliant			S-PQFP-G160		不合格			AUTOMOTIVE							24000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			24000							2.4 ns			24000		28 mm	28 mm
M2GL010S-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	400	400	FBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.88						195	Non-Compliant	FBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32		1.2 V	无	M2GL010S-1VF400I						100 °C	-40 °C			现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL		0.8 mm	unknown			S-PBGA-B400	195	不合格		1.2 V				114 kB			195			现场可编程门阵列	12084											12084
M2GL010S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	1.2 V	有	M2GL010S-1FGG484I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.82							233	Compliant	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY		BGA484,22X22,40						100 °C	-40 °C			现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant			S-PBGA-B484	233	不合格		1.2 V				114 kB			233			现场可编程门阵列	12084											12084
A3PE1500-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	微芯片技术	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	A3PE1500-2PQ208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.61		147	Tray	A3PE1500	Obsolete	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3E	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格	1.5 V	1.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V	33.8 kB			147	38400 CLBS, 1500000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列		276480	1500000	310 MHz				2	38400		38400	38400	1500000	3.4 mm	28 mm	28 mm	无
A1415A-PL84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84	Compliant									70						125 °C	-55 °C											125 MHz					5 V			5.5 V	4.5 V		3 ns	3 ns					200		1500				200		264								无
A1020B-VQG80C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80	Compliant									69						70 °C	0 °C											48 MHz					5 V			5.25 V	4.75 V		4.5 ns						547		2000				547		273								无
A54SX08-1PL84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84		3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A54SX08-1PL84	280 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26					69	Compliant	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant	280 MHz		S-PQCC-J84		不合格	5 V		COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V		800 ps	800 ps		768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768		12000	280 MHz			768	1	256	0.8 ns	768		8000	3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
RT4G150-CGG1657PROTO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1657-BFCPGA	1657-CCGA (42.5x42.5)	微芯片技术			Bulk	活跃					-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™										1.14V ~ 1.26V																							151824	5325
A1240A-PQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144	Compliant									104						85 °C	-40 °C											90 MHz					5 V			5.5 V	4.5 V		5 ns						684		4000				684		568								无
RT4G150L-LGG1657B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1657-BCLGA	1657-CLGA (42.5x42.5)	微芯片技术			Bulk	活跃					-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™										1.14V ~ 1.26V																							151824	5325
EX64-TQG64PQ83	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
RT4G150-CGG1657R	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	1657-BFCPGA	1657-CCGA (42.5x42.5)	微芯片技术			Bulk	活跃					-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™										1.14V ~ 1.26V																							151824	5325
M2GL060T-1VFG784	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	784-FBGA	784-VFBGA (23x23)	微芯片技术							395	Tray	活跃	56500 LE	+ 100 C	- 40 C	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2										1.14V ~ 1.26V																							56520	1869824