Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	材料	房屋材料	终端数量									厂商																												操作温度	系列	JESD-609代码	无铅代码	终端	类型	端子表面处理	应用	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	导体数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	输出电压	输出类型	电源	线规	温度等级	夹克颜色	保护措施	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	端子类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	图例	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	绞合	背景颜色	等效门数	外直径	语言	导体类型	连接类型	输入电压
A54SX08-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.81						FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V	70 °C		有	A54SX08-PQG208	240 MHz			e3				哑光锡		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼		245	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208		不合格					COMMERCIAL				768 CLBS, 8000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列									0.9 ns	768				8000									28 mm	28 mm
A3PN060-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	活跃					71	Tray	A3PN060	-20°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3 nano											1.425V ~ 1.575V																									18432	60000			STD
A3P060-1FG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	BGA144,12X12,40	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	125 °C	无	A3P060-1FG144T	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade			96	Tray	A3P060	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e0				Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		235	1 mm	compliant			S-PBGA-B144	96	不合格			1.5/3.3 V		AUTOMOTIVE			96	1536 CLBS, 60000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			18432	60000		AEC-Q100	1			1536	1536			60000									13 mm	13 mm
EX64-TQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	EX64-TQG100I	250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.8						LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	40	2.3 V		85 °C	有			e3				哑光锡		LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100							INDUSTRIAL				3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列									1 ns					3000									14 mm	14 mm
A3P060-TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	100 °C	有	350 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24			105623400008	Stearns	端部安装	91	Tray	A3P060	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3	e3				Matte Tin (Sn)			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G144		不合格					INDUSTRIAL				1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列			18432	60000			STD			1536				60000							IP57		20 mm	20 mm
AGLP030V5-CSG289I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	Aluminum	289	AGLP030	微芯片技术	活跃	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	-40 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	250 MHz	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26		125574	Brady	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	120	Tray	-40 to 85 °C	IGLOO PLUS				Warning Signs				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B289	120	不合格			1.5 V		INDUSTRIAL			120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		792		30000			STD	Acetylene Full Cylinders		792	792		White	30000		English							14 mm	14 mm
A3PN015-QNG68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	Aluminum	68	Tray	微芯片技术	A3PN015	活跃	HVQCCN, LCC68,.32SQ,16	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LCC68,.32SQ,16	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	有	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.42		(2) GFCI	P-D4R2-M2RF3	Grace Technologies	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	49	-20 to 70 °C	ProASIC3 nano								8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅		260	0.4 mm	compliant			S-XQCC-N68	49	不合格			1.5,1.5/3.3 V		OTHER			49	384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列				15000			STD			384	384			15000							IP65		8 mm	8 mm
A3PN015-QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	活跃	微芯片技术	8 X 8 MM, 0.90 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, QFN-68	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LCC68,.32SQ,16	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	有	A3PN015-QNG68I	HVQCCN	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.43			Miscellaneous	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	49	Tray	A3PN015	-40 to 85 °C	ProASIC3 nano								8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅		260	0.4 mm	compliant			S-XQCC-N68	49	不合格			1.5,1.5/3.3 V		INDUSTRIAL			49	384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列				15000			STD			384	384			15000									8 mm	8 mm
AGL125V5-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	活跃	LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	108 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.46			02446	Greenlee	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	97	Tray	AGL125	0 to 70 °C	IGLOO	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格					OTHER				3072 CLBS, 125000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列		3072	36864	125000			STD			3072				125000									13 mm	13 mm
AGL125V2-CS196I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	196-TFBGA, CSBGA	196-CSP (8x8)	微芯片技术		Miscellaneous	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	133	Tray	AGL125	活跃				-40 to 85 °C	IGLOO											1.14V ~ 1.575V																								3072	36864	125000			STD
APA075-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	BGA144,12X12,40	-40 °C	2.5 V	40	2.3 V	85 °C	有	APA075-FGG144I	180 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.28			Allied Moulded Products	100	Tray	APA075	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 85°C (TA)	ProASICPLUS								8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	2.3V ~ 2.7V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B144	100	不合格			2.5,2.5/3.3 V		INDUSTRIAL			100	75000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			27648	75000							3072			75000									13 mm	13 mm
A3P1000L-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	A3P1000	微芯片技术	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	350 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.38			7000-89561-2410030	Murrelektronik	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	177	Tray	0 to 70 °C	ProASIC3L	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	177	不合格			1.5/3.3 V		COMMERCIAL			177	24576 CLBS, 1000000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			147456	1000000			STD			24576	24576			1000000									17 mm	17 mm
AGL030V2-UCG81I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-UCSP (4x4)	81	PVC	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	微芯片技术	66	Tray	AGL030	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	100 °C	有	108 MHz	VFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.4			300 V	C0940.21.10	CSA, NEC, UL	General Cable	-40 to 85 °C	IGLOO						Computer Cable		8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	Two Layer Overall	未说明	0.4 mm	compliant		4	S-PBGA-B81		不合格				28 AWG	INDUSTRIAL	Gray			768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列		768		30000			STD			768		7/36		30000	0.176		Stranded						4 mm	4 mm	0.01
AGLP030V2-CSG289	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	YES	289-CSP (14x14)	289	1.14 V	1.575 V	120	微芯片技术	Tray	AGLP030	活跃	TFBGA, BGA289,17X17,32	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA289,17X17,32	1.5 V	5.26	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	SQUARE	TFBGA	160 MHz	有	70 °C	1.425 V	未说明			3D03UM	CE, CSA, UL, VDE	Altech	DIN Rail	1.2, 1.5 V	0 to 70 °C	IGLOO PLUS								8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.8 mm	compliant	0.3 A		S-PBGA-B289	120	不合格			1.2/1.5 V		COMMERCIAL		Motor	120	792 CLBS, 30000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	Screw	792		30000			STD			792	792			30000									14 mm	14 mm
M2GL060TS-1FGG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	267	Tray	M2GL060	活跃	,	未说明	有	M2GL060TS-1FGG484T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8					1.2000 V	-40 to 125 °C	Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		有									1.14V ~ 2.625V				未说明		compliant																现场可编程门阵列		56520	1869824				1
A54SX32A-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	Polystyrene	微芯片技术		125650	Brady	2.5000 V	2.25 V	2.75 V	113	Tray	A54SX32	活跃			0 to 70 °C	SX-A				Warning Signs							2.25V ~ 5.25V																										48000	2880		STD	Empty Nitrogen Cylinders Do Not Use					Red			English
AGLE3000V5-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	Polystyrene	484	AGLE3000	微芯片技术	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	无	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.73		125668	Brady	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	341	Tray	-40 to 85 °C	IGLOOe	e0			Warning Signs	Tin/Lead (Sn/Pb)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		230	1 mm	unknown			S-PBGA-B484	341	不合格			1.5 V		INDUSTRIAL			341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列		75264	516096	3000000			STD	Empty Co2 Cylinders Do Not Use		75264	75264		Red	3000000		English							23 mm	23 mm
AGL400V5-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25			CR305X100A	GE	1.5000 V	178	Tray	AGL400	活跃	BGA,	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	0 to 70 °C	IGLOO	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		260	1 mm	compliant			S-PBGA-B256		不合格					OTHER				9216 CLBS, 400000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		9216	55296	400000			STD			9216				400000									17 mm	17 mm
AFS600-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	AFS600-FGG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3			1.5000 V	1.425 V	1.575 V	172	Tray	AFS600	活跃	BGA,	网格排列	0 to 70 °C	Fusion®	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484		不合格					OTHER				13824 CLBS, 600000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			110592	600000			STD			13824				600000									23 mm	23 mm
EX128-TQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	YES	100-TQFP (14x14)	100	EX128	微芯片技术	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	40	2.3 V	85 °C	有	250 MHz	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.32			F485-G	Ocal, a T & B Brand	2.5000 V	2.3 V	2.7 V	70	Tray	-40 to 85 °C	EX	e3				Matte Tin (Sn)		LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD	鸥翼		260	0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100							INDUSTRIAL				6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		256		6000			STD		1 ns					6000									14 mm	14 mm
AX500-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	1.425 V	1.575 V	336	Tray	AX500	活跃					HS35030040105PS	Hollowshaft	Hollow	Danaher Controls	1.5000 V	-40 to 70 Degrees C	Axcelerator			6 Pin Connector								1.425V ~ 1.575V												5~26 VDC	单端												73728	500000	8064		1												5~26 VDC	有	IP67	Included
AGLE600V2-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	Aluminum	256	Tray	微芯片技术	AGLE600	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	30	1.14 V	70 °C	无	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3		(1) Continental European Receptacle	P-G2R2-M3RE3	Grace Technologies	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	165	0 to 70 °C	IGLOOe	e0				Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		230	1 mm	unknown			S-PBGA-B256	165	不合格			1.2/1.5 V		COMMERCIAL			165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		13824	110592	600000			STD			13824	13824			600000							IP65		17 mm	17 mm
AGLE600V2-FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	AGLE600	微芯片技术	活跃	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	250 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3			139610	Schneider	1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	165	Tray	0 to 70 °C	IGLOOe	e1				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		250	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	165	不合格			1.2/1.5 V		COMMERCIAL			165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列		13824	110592	600000			STD			13824	13824			600000				Sweat					17 mm	17 mm
M2GL150-1FC1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术	无	M2GL150-1FC1152	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.3			574	Tray	M2GL150	活跃	BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	20	1.14 V	85 °C	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2								8542.39.00.01	现场可编程门阵列		1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL		240	1 mm	compliant			S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V		OTHER			574		2.9 mm	现场可编程门阵列		146124	5120000								146124												35 mm	35 mm
AGL030V5-UCG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-UCSP (4x4)	81	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	AGL030V5-UCG81	108 MHz	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	0.81			1.5000 V	1.425 V	1.575 V	66	Tray	AGL030	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	0 to 70 °C	IGLOO								8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL		未说明	0.4 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格					OTHER				768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列		768		30000			STD			768				30000									4 mm	4 mm