Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	终端数量						厂商																						操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	内存大小	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	筛选水平	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数
A1425A-PLG84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	84	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C		5 V	40	4.5 V	85 °C	有	A1425A-PLG84I	125 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	5.82							ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84			e3		哑光锡			MAX 70 I/OS			CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	S-PQCC-J84		不合格		INDUSTRIAL			310 CLBS, 2500 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列						3 ns	310		2500	29.3116 mm	29.3116 mm
A1460A-CQ196B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-196	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK196,2.5SQ,25	-55 °C		5 V	未说明	4.5 V	125 °C	无	A1460A-CQ196B	100 MHz	GQFF	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	5.85	Military grade									e0	3A001.A.2.C	锡铅			MAX 168 I/OS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	FLAT	未说明	0.635 mm	compliant	S-CQFP-F196	168	不合格	5 V	MILITARY		168	848 CLBS, 6000 GATES	2.9464 mm	现场可编程门阵列				MIL-STD-883		3 ns	848	848	6000	34.29 mm	34.29 mm
A14V60A-TQ176C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V		30	3 V	5.88	3.6 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	LFQFP	75 MHz	A14V60A-TQ176C	无	70 °C							1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH			e0		锡铅			MAX 151 I/OS	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G176		不合格		COMMERCIAL			848 CLBS, 6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列						3.9 ns	848		6000	24 mm	24 mm
A1020B-2PL68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A1425A-CQ132C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132	TPAK132,2.5SQ,25	5 V		4.75 V	70 °C	无	A1425A-CQ132C	125 MHz	GQFF	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.88	5.25 V							HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-132	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED								MAX 100 I/OS		现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	FLAT		0.635 mm	compliant	S-CQFP-F132	100	不合格	5 V	COMMERCIAL		100	310 CLBS, 2500 GATES	2.9464 mm	现场可编程门阵列						3 ns	310	310	2500	24.13 mm	24.13 mm
A1460A-CQ196M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	196	FLATPACK, GUARD RING	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK196,2.5SQ,25	-55 °C		5 V	未说明	4.5 V	125 °C	无	A1460A-CQ196M	100 MHz	GQFF	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	5.85							HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-196			e0	3A001.A.2.C	锡铅			MAX 168 I/OS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	FLAT	未说明	0.635 mm	compliant	S-CQFP-F196	168	不合格	5 V	MILITARY		168	848 CLBS, 6000 GATES	2.9464 mm	现场可编程门阵列						3 ns	848	848	6000	34.29 mm	34.29 mm
A42MX36-CQ208BX41-PIND	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX32A-PQG208PQ01	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A14V40A-VQG100C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ		3.3 V	40	3 V	70 °C	有	A14V40A-VQG100C	100 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	生命周期结束	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.32							1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100			e3		Matte Tin (Sn)			MAX 83 I/OS	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100	83	不合格	3.3 V	COMMERCIAL		83	564 CLBS, 4000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列						3.9 ns	564	564	4000	14 mm	14 mm
A1425A-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C		5 V	40	4.5 V	85 °C	有	A1425A-VQG100I	125 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	5.84							1 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, VQFP-100			e3		哑光锡			MAX 83 I/OS			CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100		不合格		INDUSTRIAL			310 CLBS, 2500 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列						3 ns	310		2500	14 mm	14 mm
MPF500T-FCG784IPP	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A42MX09-FPLG84PE95	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A3PE1500-FGG484IX130	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2GL025S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	484	BGA484,22X22,40	1.2 V	有	M2GL025S-1FGG484I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.3						267	Compliant	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY							100 °C	-40 °C			现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	S-PBGA-B484	267	不合格	1.2 V		138 kB	267			现场可编程门阵列	27696							27696
M2GL090TS-1FGG484IX416	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2GL100S-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	1152	M2GL100S-1FCG1152I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.82							网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V		有										现场可编程门阵列			BOTTOM	BALL		1 mm	compliant	S-PBGA-B1152	574	不合格	1.2 V			574			现场可编程门阵列								99512
M2GL050T-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	Tray	M2GL050	活跃				267	Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2				85 °C	0 °C					1.14V ~ 2.625V											228.3 kB					56340	1869824			STD
M2GL050T-1FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术		267	Compliant	Tray	M2GL050	活跃				0°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO2				85 °C	0 °C					1.14V ~ 2.625V											228.3 kB					56340	1869824			1
AGLN250V5-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	Tray	AGLN250	活跃	TFQFP,	微芯片技术	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.5 V	未说明	1.425 V	70 °C	有	AGLN250V5-VQG100	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	2.08				68	-20°C ~ 85°C (TJ)	IGLOO nano	e3		Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100		不合格		OTHER			6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144	36864	250000		STD		6144		250000	14 mm	14 mm
AGL125V2-QNG132I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132	HVBCC, LGA132(UNSPEC)	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	LGA132(UNSPEC)		-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	85 °C	有	AGL125V2-QNG132I	108 MHz	HVBCC	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6															8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BUTT	未说明	0.5 mm	compliant	S-XBCC-B132	84	不合格	1.2/1.5 V	INDUSTRIAL		84	3072 CLBS, 125000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列							3072	3072	125000	8 mm	8 mm
AGL400V2-FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C		1.2 V	30	1.14 V	100 °C	无	AGL400V2-FG144I	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.9							13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	230	1 mm	unknown	S-PBGA-B144		不合格		INDUSTRIAL			9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列							9216		400000	13 mm	13 mm
AGL250V2-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	68	Tray	AGL250	活跃	TFQFP,	微芯片技术	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	100 °C	有	AGL250V2-VQG100I	5.29	1.575 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	TFQFP	108 MHz				-40°C ~ 85°C (TA)	IGLOO	e3		Tin (Sn)				8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	未说明	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100		不合格		INDUSTRIAL			6144 CLBS, 250000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	6144	36864	250000		STD		6144		250000	14 mm	14 mm
A54SX16-PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	240 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.84							FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	70 °C	无		A54SX16-PQ208										现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼		0.5 mm	unknown	S-PQFP-G208	175	不合格	3.3,5 V	COMMERCIAL		175			现场可编程门阵列								1452
A3P1000L-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40		1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	A3P1000L-FGG484	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27							BGA, BGA484,22X22,40			e1		锡银铜				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	S-PBGA-B484	300	不合格	1.5/3.3 V	COMMERCIAL		300	24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列							24576	24576	1000000	23 mm	23 mm
A3P250L-1FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40		-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	A3P250L-1FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28									e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	S-PBGA-B144	97	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL		97	6144 CLBS, 250000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列							6144	6144	250000	13 mm	13 mm