对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

内存大小

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

A42MX09-TQG176I
A42MX09-TQG176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

176-LQFP

YES

176-TQFP (24x24)

176

1.40 MM HEIGHT, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TQFP-176

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

A42MX09-TQG176I

117 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.29

104

Tray

A42MX09

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

MX

e3

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G176

不合格

INDUSTRIAL

684 CLBS, 14000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

14000

STD

2.5 ns

684

14000

24 mm

24 mm

A3PE600-1PQ208I
A3PE600-1PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

A3PE600-1PQ208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.85

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

147

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

AX250-FG256I
AX250-FG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

1.425 V

1.575 V

138

Tray

AX250

活跃

-40°C ~ 85°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

55296

250000

4224

STD

AX500-FGG484M
AX500-FGG484M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

317

Tray

AX500

活跃

-55°C ~ 125°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

A3P250L-1FGG256
A3P250L-1FGG256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

A3P250L-1FGG256

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.28

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

157

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

157

6144 CLBS, 250000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

6144

6144

250000

17 mm

17 mm

A3P1000-FG144T
A3P1000-FG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

A3P1000

活跃

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

125 °C

A3P1000-FG144T

350 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

Automotive grade

97

Tray

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

97

不合格

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

97

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

AEC-Q100

24576

24576

1000000

13 mm

13 mm

AGL400V2-FGG256T
AGL400V2-FGG256T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256

55296

Compliant

3

30

AGL400V2-FGG256T

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.77

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

250

compliant

6.8 kB

现场可编程门阵列

9216

400000

A3P1000L-FG484I
A3P1000L-FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

A3P1000L-FG484I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

23 X 23 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

300

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

300

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

24576

24576

1000000

23 mm

23 mm

AFS600-PQ208
AFS600-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

1.425 V

85 °C

AFS600-PQ208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.84

QFP-208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

unknown

R-PQFP-F208

不合格

OTHER

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

30.6 mm

28 mm

A3P1000L-1FGG484I
A3P1000L-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

A3P1000L-1FGG484I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

7.66

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

300

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

300

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

24576

24576

1000000

23 mm

23 mm

A3P030-QNG132
A3P030-QNG132
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AFS600-FGG484I
AFS600-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

172

Tray

AFS600

活跃

-40 to 85 °C

Fusion®

1.425V ~ 1.575V

110592

600000

STD

A54SX32A-2FGG144I
A54SX32A-2FGG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

BGA144,12X12,40

-40 °C

2.5 V

40

2.25 V

85 °C

A54SX32A-2FGG144I

313 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.32

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

e1

锡银铜

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,2.5/5 V

INDUSTRIAL

111

2880 CLBS, 48000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

2880

2880

48000

13 mm

13 mm

A1425A-1CQ132B
A1425A-1CQ132B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

132

FLATPACK, GUARD RING

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK132,2.5SQ,25

-55 °C

5 V

未说明

4.5 V

125 °C

A1425A-1CQ132B

150 MHz

GQFF

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.88

Military grade

100

Non-Compliant

HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-132

e0

3A001.A.2.C

锡铅

6250 PLD EQUIVALENT GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

FLAT

未说明

0.635 mm

compliant

S-CQFP-F132

100

不合格

5 V

MILITARY

100

310 CLBS, 2500 GATES

2.9464 mm

现场可编程门阵列

2500

MIL-STD-883

310

2.6 ns

310

310

2500

24.13 mm

24.13 mm

A3P1000-1FG144T
A3P1000-1FG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

A3P1000

活跃

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

125 °C

A3P1000-1FG144T

350 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

Automotive grade

97

Tray

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e0

锡铅银

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

97

不合格

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

97

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

AEC-Q100

1

24576

24576

1000000

13 mm

13 mm

A1010B-VQ80I
A1010B-VQ80I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A3PE600L-1FGG484M
A3PE600L-1FGG484M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-55 °C

1.2 V

40

1.14 V

125 °C

A3PE600L-1FGG484M

250 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

270

Tray

A3PE600

-55°C ~ 125°C (TJ)

ProASIC3EL

e1

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

270

不合格

1.2/1.5,1.2/3.3 V

MILITARY

270

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

13824

13824

600000

23 mm

23 mm

A1440A-PLG84C
A1440A-PLG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A3P250-1QNG132I
A3P250-1QNG132I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A3PE600-PQ208I
A3PE600-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

A3PE600-PQ208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.85

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

147

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

A1280A-1CQ172B
A1280A-1CQ172B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A14V40A-VQ100C
A14V40A-VQ100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

3.3 V

30

3 V

70 °C

A14V40A-VQ100C

100 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

生命周期结束

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.32

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

MAX 83 I/OS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

83

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

83

564 CLBS, 4000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3.9 ns

564

564

4000

14 mm

14 mm

A3P400-FG256I/J62537AA
A3P400-FG256I/J62537AA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

MPF300T-FCG784IPP
MPF300T-FCG784IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

West Control Solutions

P4701Z2110001

MPF300XT-FCG484I
MPF300XT-FCG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

P4701Z2111100

West Control Solutions