Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	材料	插入材料	终端数量										厂商																								操作温度	系列	尺寸/尺寸	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	颜色	应用	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	触点类型	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	房屋颜色	电源	温度等级	注意	外壳尺寸，MIL	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	包括	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	CLB-Max的组合延时
A54SX32-1TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	2.97, 4.75 V	3.63, 5.25 V	113	Tray	A54SX32	活跃	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	A54SX32-1TQG144	280 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24						3.3, 5 V	0 to 70 °C	SX		e3						Matte Tin (Sn)			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD		鸥翼		260		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G144	113	不合格		3.3,5 V	COMMERCIAL			113	2880 CLBS, 32000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列				48000	2880		1	0.8 ns	2880	2880	32000		20 mm	20 mm
M2GL010TS-1VFG400T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	微芯片技术	MICROSEMI CORP	5.82											195	Tray	M2GL010	活跃	,	未说明	有	M2GL010TS-1VFG400T2	Microsemi Corporation	活跃	-40°C ~ 125°C (TJ)	Automotive, AEC-Q100, IGLOO2			有														1.14V ~ 2.625V					未说明			compliant														现场可编程门阵列	12084		933888				1
M1AFS1500-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	1.575 V	252	Tray	M1AFS1500	活跃	5.3	1.575 V	微芯片技术	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	SQUARE	BGA	M1AFS1500-FG676I	无	85 °C	1.425 V	30	1.5 V	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	3	网格排列	BGA,						1.5000 V	1.425 V	-40 to 85 °C	Fusion®		e0						Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant			S-PBGA-B676		不合格			INDUSTRIAL				38400 CLBS, 1500000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列			276480	1500000			STD		38400		1500000		25 mm	25 mm
AX500-2PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术		115	Tray	AX500	Obsolete							0°C ~ 70°C (TA)	Axcelerator																	1.425V ~ 1.575V																									73728	500000	8064
AGL125V5-VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	1.5000 V	71	Tray	AGL125	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	未说明	1.425 V	85 °C	有	AGL125V5-VQG100	108 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.58						1.575 V	1.425 V	0 to 70 °C	IGLOO		e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		未说明		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G100		不合格			OTHER				3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	3072		36864	125000			STD		3072		125000		14 mm	14 mm
AX500-FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	Tray	AX500	活跃								1.575 V	1.425 V	1.5000 V	336	-40 to 85 °C	Axcelerator																	1.425V ~ 1.575V																									73728	500000	8064		STD
M1A3PE3000-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	YES	208-PQFP (28x28)	208	Tray	M1A3PE3000	活跃	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	QFP208,1.2SQ,20	-40 °C	1.5 V	40	1.425 V	85 °C	有	M1A3PE3000-2PQG208I	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6						1.5000 V	147	-40 to 85 °C	ProASIC3E		e3						Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		245		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G208	147	不合格		1.5/3.3 V	INDUSTRIAL			147	75264 CLBS, 3000000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			516096	3000000			2		75264	75264	3000000		28 mm	28 mm
MPF300TS-1FCG484IPP	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGLN030V2-ZUCG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Free Hanging (In-Line)	81-WFBGA, CSBGA	YES	-	Circular	Composite	81-UCSP (4x4)	-	81	Amphenol Aerospace Operations	1.2 V	未说明	1.14 V	70 °C	有	AGLN030V2-ZUCG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.31		Bulk	CTVS06RF	20	活跃	66	4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UCSP-81	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	-65°C ~ 200°C	MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV					Plug Housing	用于公引脚	7					8542.39.00.01	Threaded		Crimp	CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	D	BALL	Shielded	未说明	抗环境干扰	0.4 mm	compliant	化学镍	11-99	S-PBGA-B81		不合格	Silver		OTHER	不包括触点	-		768 CLBS, 30000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	768	-		30000					768		30000	Coupling Nut, Self Locking	4 mm	4 mm	-
A3PN125-Z2VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	Metal, Steel	施耐德电气		Box	活跃	Multi-Purpose	71	A3PN125						-40°C ~ 100°C (TJ)	-	31.496 W x 70.866 H (800.00mm x 1800.00mm)					Door			Gray								1.425V ~ 1.575V																									36864	125000								-
A3P125-1VQG100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术		71	Tray	A3P125	活跃							-40°C ~ 125°C (TA)	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3																	1.425V ~ 1.575V																									36864	125000			1
A3PE600-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	Tray	165	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-256	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA256,16X16,40	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	A3PE600-FG256	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.32						1.5000 V	活跃	A3PE600	0 to 70 °C	ProASIC3E								TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant			S-PBGA-B256	165	不合格		1.5/3.3 V	COMMERCIAL			165	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列			110592	600000			STD		13824	13824	600000		17 mm	17 mm
A3PN030-Z1QNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (6x6)	微芯片技术		34	Tray	A3PN030	Obsolete							-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3 nano																	1.425V ~ 1.575V																										30000
A54SX08A-TQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	100-TQFP (14x14)	微芯片技术		81	Tray	A54SX08A	Obsolete							0°C ~ 70°C (TA)	SX-A																	2.25V ~ 5.25V																										12000	768
AX500-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	CE, UL	Schneider	317	Tray	AX500	活跃								115 VAC, 230 VAC	132048	-40°C ~ 85°C (TA)	Axcelerator										Terminal Controller							1.425V ~ 1.575V																									73728	500000	8064		STD
AGLE3000V5-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	1.425 V	1.575 V	341	Tray	AGLE3000	活跃	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.5 V	40	1.425 V	70 °C	有	AGLE3000V5-FGG484	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.58						1.5000 V	0 to 70 °C	IGLOOe		e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant			S-PBGA-B484	341	不合格		1.5 V	COMMERCIAL			341	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列	75264		516096	3000000			STD		75264	75264	3000000		23 mm	23 mm
A54SX16A-2FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	BGA144,12X12,40	-40 °C	2.5 V	40	2.25 V		85 °C	有	A54SX16A-2FGG144I	294 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.32									LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY				e1						锡银铜			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant			S-PBGA-B144	111	不合格		2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL			111	1452 CLBS, 24000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列								1 ns	1452	1452	24000		13 mm	13 mm
A54SX16A-FFGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	2.5 V	40	2.25 V	70 °C		有	A54SX16A-FFGG256	167 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.27									BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40				e1						锡银铜			16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant			S-PBGA-B256	180	不合格		2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL			180	1452 CLBS, 24000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列								1.9 ns	1452	1452	24000		17 mm	17 mm
A54SX32A-1FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	85 °C	无	A54SX32A-1FG144I	278 MHz	LBGA		SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.32	BGA144,12X12,40	PLASTIC/EPOXY	3	GRID ARRAY, LOW PROFILE	1 MM PITCH, FBGA-144									-40 °C	2.5 V	30	2.25 V				e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM		BALL		225		1 mm	unknown			S-PBGA-B144	111	不合格		2.5,2.5/5 V	INDUSTRIAL			111	2880 CLBS, 48000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列								1.1 ns	2880	2880	48000		13 mm	13 mm
A54SX32A-FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX16-1CQ208B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	-55 °C	3.3 V	20	2.97 V	125 °C		无	A54SX16-1CQ208B	240 MHz	QFF	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.63 V	5.27	Military grade									QFF, TPAK208,2.9SQ,20	FLATPACK	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK208,2.9SQ,20				e0		3A001.A.2.C				锡铅			24000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列		CMOS		QUAD		FLAT		225		0.5 mm	compliant			S-CQFP-F208	172	不合格		3.3,5 V	MILITARY			172	1452 CLBS, 16000 GATES	3.06 mm	现场可编程门阵列						MIL-STD-883 Class B		0.9 ns	1452	1452	16000		29.21 mm	29.21 mm
A54SX16A-FGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGLN020V2-CSG81	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	81-WFBGA, CSBGA	YES	81-CSP (5x5)	81	1.575 V	52	Tray	AGLN020	活跃	VFBGA,	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-20 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	70 °C	有	AGLN020V2-CSG81	VFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.6						1.2, 1.5 V	1.14 V	-20 to 70 °C	IGLOO nano												8542.39.00.01				CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		未说明		0.5 mm	compliant			S-PBGA-B81		不合格			OTHER				520 CLBS, 20000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列	520			20000			STD		520		20000		5 mm	5 mm
A3P400-2FG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	1.425 V	1.575 V	97	Tray	A3P400	活跃	13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	无	A3P400-2FG144I	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.25						1.5000 V	-40 to 85 °C	ProASIC3		e0						Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01				CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant			S-PBGA-B144		不合格			INDUSTRIAL				9216 CLBS, 400000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			55296	400000			2		9216		400000		13 mm	13 mm
A54SX08-TQG176	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	8.28	3.6 V	MICROSEMI CORP		Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	LFQFP	240 MHz	A54SX08-TQG176	有	70 °C	3 V									LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40				e3						哑光锡			CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01				CMOS		QUAD		鸥翼		260		0.5 mm	compliant			S-PQFP-G176		不合格			COMMERCIAL				768 CLBS, 8000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列								0.9 ns	768		8000		24 mm	24 mm