Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	触点形状	供应商器件包装	材料	房屋材料	终端数量	PCB安装方向																							厂商																																						操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	终端	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	应用	行数	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	额定功率	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	接头数量	触点性别	房屋颜色	引线长度	弱电	内存大小
A3P250L-1PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	Compliant	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	A3P250L-1PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27															e3							哑光锡							8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		QUAD		鸥翼	245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208	151	不合格					1.5/3.3 V	COMMERCIAL			151	6144 CLBS, 250000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列										6144		6144	250000							28 mm	28 mm
A3P060-VQ100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术				Non-Compliant	71	Tray	A3P060	Obsolete	350 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40 °C	1.5 V	1.425 V	125 °C	无	A3P060-VQ100T	1.575 V	5.24	Automotive grade				-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		e0							Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼		0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100	71	不合格					1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE			71	1536 CLBS, 60000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列				18432	60000		AEC-Q100			1536		1536	60000							14 mm	14 mm
A3P1000-FG256IX3	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AFS090-1QNG108I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A3P060-QNG132	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	132	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	有	A3P060-QNG132	350 MHz	HVBCC	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	7.68											HVBCC,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED																			8542.39.00.01					CMOS		BOTTOM		BUTT	260	0.5 mm	compliant				S-XBCC-B132		不合格						COMMERCIAL				1536 CLBS, 60000 GATES	0.8 mm	现场可编程门阵列										1536			60000							8 mm	8 mm
M1A3P600L-1FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V	40	1.14 V	70 °C	有	M1A3P600L-1FGG256	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26											BGA, BGA256,16X16,40	网格排列					e1							锡银铜							8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B256	177	不合格					1.5/3.3 V	COMMERCIAL			177	13824 CLBS, 600000 GATES	1.8 mm	现场可编程门阵列										13824		13824	600000							17 mm	17 mm
M1AGLE3000V5-FFG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A1460A-PQG160I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGL125V2-VQ100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装		Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.81											36864	Non-Compliant	无	AGL125V2-VQ100T													70 °C	0 °C					8542.39.00.01												unknown														4.5 kB				现场可编程门阵列	3072				125000
A3PN030-Z1QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	微芯片技术	活跃	HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	有	A3PN030-Z1QNG68I	HVQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	不推荐	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26							49	Tray	A3PN030	-40°C ~ 100°C (TJ)		ProASIC3 nano																8542.39.00.01					CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		无铅	260	0.4 mm	compliant				S-XQCC-N68		不合格						INDUSTRIAL				768 CLBS, 30000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列					30000					768			30000							8 mm	8 mm
AGLE3000V2-FG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	896	31 X 31 MM, 2.23 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-896	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	AGLE3000V2-FG896I	250 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.84															e0							Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL	230	1 mm	unknown				S-PBGA-B896	620	不合格					1.2/1.5 V	INDUSTRIAL			620	75264 CLBS, 3000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列										75264		75264	3000000							31 mm	31 mm
A54SX32A-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX16A-2FGG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	2.5 V	40	2.25 V	70 °C	有	A54SX16A-2FGG256	294 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.32											BGA, BGA256,16X16,40	网格排列					e1							锡银铜						16000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B256	180	不合格					2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL			180	1452 CLBS, 24000 GATES	1.97 mm	现场可编程门阵列									1 ns	1452		1452	24000							17 mm	17 mm
5962-9322101MXC	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX32A-CQ256M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Gold	通孔	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar	Round	256-CQFP (75x75)	Polyester	Vertical	微芯片技术	228	Tray	A54SX32	活跃				600 V	600 V	Compliant	无	-55°C ~ 125°C (TC)	Bulk	SX-A			Solder		Header, Pin, Plug			12				Natural		1			Friction			3.96 mm		2.25V ~ 5.25V		Vertical					7 A						12	Male	White	4.45 mm			Compliant							10.16 mm			48000	2880											10.16 mm					无	UL94 V-0	含铅
AGLP125V2-CSG289I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	289-CSP (14x14)	微芯片技术	AGLP125	Obsolete									200 V	2512	6432	+ 155 C	0.001379 oz	- 55 C	4000	PCB 安装	Royalohm	Royalohm	Details	212	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)	Reel	High Precision Thin Film	0.1 %			25 PPM / C		High-Precision Thin Film Chip Resistors	60.4 Ohms											Resistors	750 mW (3/4 W)		Thin Film	1.14V ~ 1.575V									SMD/SMT																3120		薄膜电阻器	36864	125000			STD						精密薄膜贴片电阻器				Thin Film Resistors - SMD	0.55 mm	6.35 mm	3.2 mm
A54SX08A-FFGG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144							1	155302-0031	ITT Cannon	ITT Cannon	Details	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	2.5 V	40	2.25 V	70 °C	有	A54SX08A-FFGG144	172 MHz	LBGA	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V		5.27								e1							锡银铜						8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		Circular Connectors			CMOS		BOTTOM		BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144	111	不合格					2.5,3.3/5 V	COMMERCIAL			111	768 CLBS, 12000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			军规圆形连接器						1.7 ns	768		768	12000					军规圆形连接器		13 mm	13 mm
A54SX16-1CQ256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	Polypropylene (PP)	256			1	SE710XCC, YL	SERPAC	SERPAC	Details	QFF, TPAK256,3SQ,20	FLATPACK	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	TPAK256,3SQ,20	3.3 V	20	2.97 V	70 °C	无	A54SX16-1CQ256	240 MHz	QFF	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.63 V	5.27										SE710		e0							锡铅			Yellow			24000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01		Supplies			CMOS		QUAD		FLAT	225	0.5 mm	compliant				S-CQFP-F256	172	不合格					3.3,5 V	COMMERCIAL			172	1452 CLBS, 16000 GATES	3.06 mm	现场可编程门阵列			Storage Boxes & Cases						0.9 ns	1452		1452	16000	Cases				Storage Boxes & Cases	5.5 in	20.1 in	15.5 in
A54SX08-VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Silver	YES	100					16S	箱体安装	MIL-DTL-5015	1.6 kV	1	Panel	16S-01	Copper Alloy	Amphenol	Amphenol Air LB Germany	Details	FLATPACK	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	70 °C	无	A54SX08-VQ100	240 MHz	QFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP		5.88															7 Position										Circular Connectors			CMOS		QUAD		鸥翼		0.5 mm	unknown			Crimp	S-PQFP-G100	81	不合格		Pin (Male)			3.3,5 V	COMMERCIAL			81			现场可编程门阵列			军规圆形连接器								Nickel	768		Receptacles	Straight			军规圆形连接器
A54SX08-VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	85 °C	无		A54SX08-VQ100I	240 MHz	TFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.28										75 V	0603	1608	+ 155 C	0.000071 oz	- 55 C	5000	PCB 安装	302-41.2-RC	Royalohm	Royalohm	Details	1 MM HEIGHT, MO-136, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V		Reel	General Purpose Thick Film	1 %	e0		100 PPM / C			41.2 Ohms		Tin/Lead (Sn/Pb)				通用型		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		Resistors	100 mW (1/10 W)		厚膜		QUAD		鸥翼	225	0.5 mm	compliant			SMD/SMT	S-PQFP-G100		不合格						INDUSTRIAL				768 CLBS, 8000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			厚膜电阻器						0.9 ns	768			8000			Wrap-Around Termination		Thick Film Resistors - SMD	0.45 mm	1.6 mm	0.8 mm
A54SX16-1PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208					1	143-3648-000 MS	ITT Cannon	ITT Cannon	Details	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	A54SX16-1PQG208	280 MHz	FQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25											e3							哑光锡						CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		D-Sub Connectors			CMOS		QUAD		鸥翼	245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208		不合格						COMMERCIAL				1452 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列			D-Sub Connectors - Standard Density						0.8 ns	1452			16000					D-Sub Standard Connectors		28 mm	28 mm
M1A3P1000L-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	BGA, BGA484,22X22,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-40 °C	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M1A3P1000L-1FG484I	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27															e0							Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL	225	1 mm	compliant				S-PBGA-B484	300	不合格					1.5/3.3 V	INDUSTRIAL			300	24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列										24576		24576	1000000							23 mm	23 mm
M2GL005S-1TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术						70.5	AC	IP20	1 - 25	2	3	1 - 25	84	Tray	Obsolete	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	20	1.14 V	无	M2GL005S-1TQ144I	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.57		-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2																8542.39.00.01						1.14V ~ 2.625V	QUAD		鸥翼	240	0.5 mm	compliant		50 - 60		S-PQFP-G144													1.6 mm	现场可编程门阵列	6060			719872																20 mm	20 mm
MPF200T-FCG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术								244	Tray	活跃		-40°C ~ 125°C (TJ)		PolarFire™																						0.97V ~ 1.08V																									192000			13946061
EX128-PTQ64I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	64-LQFP	YES	64-TQFP (10x10)	64	-40 °C	2.5 V	30	微芯片技术	2.3 V	85 °C	无	EX128-PTQ64I	357 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.61							Cable with connector	-25 - 55	100	Plastic	DC	IP67	Other	无	None	10 - 30	None	46	Tray	EX128	Obsolete	TQFP-64	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40°C ~ 85°C (TA)		EX		e0							Tin/Lead (Sn/Pb)						LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01					CMOS	2.3V ~ 2.7V	QUAD		鸥翼	225	0.5 mm	unknown				S-PQFP-G64								INDUSTRIAL				6000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列	256				6000				0.7 ns				6000					10 mm	10 mm