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品牌是'Microchip' (5152)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

材料

房屋材料

质量

插入材料

终端数量

触点材料 - 电镀

接线夹材料-电镀

螺丝材料-电镀

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

颜色

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定功率

触点类型

额定电流

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度（摄氏度）

入口保护

端子间距

电阻器类型

Reach合规守则

频率

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

房屋颜色

工作电源电压

ESR（等效串联电阻）

失败率

引线间距

电源

线规

温度等级

注意

电压

最大电源电压

最小电源电压

层数

电流

内存大小

外壳尺寸，MIL

配件类型

传播延迟

制造商的尺寸代码

接通延迟时间

输入数量

组织结构

每级位置

座位高度-最大

可编程逻辑类型

工具类型

逻辑元件/单元数

配套方向

导线终端

温度范围

螺纹/螺纹

包括

总 RAM 位数

气流

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

电阻公差

功率 - 额定

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

兼容工具

等效门数

批准的国家

触点排列

特征

喷嘴打开

产品长度

产品宽度

知识产权评级

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

辐射硬化

无铅

评级结果
M2GL050TS-1FG896I
M2GL050TS-1FG896I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

896-BGA

YES

896-FBGA (31x31)

896

微芯片技术

BGA896,30X30,40

1.2 V

20

1.14 V

无

M2GL050TS-1FG896I

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

This product may require additional documentation to export from the United States.

N

有

27

IGLOO2

377

Tray

M2GL050

活跃

31 X 31 MM, 1 MM PITCH, FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL050TS

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

1 mm

compliant

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2 V

228.3 kB

377

2.44 mm

现场可编程门阵列

56340

1869824

56340

31 mm

31 mm

 MPF050TL-FCVG484E
MPF050TL-FCVG484E
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCV-484

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

48000 LE

176 I/O

970 mV/1.02 V

0 C

+ 100 C

SMD/SMT

500 MHz

1

3.6 MB

1.03 V/1.08 V

Tray

活跃

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

-

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

48000

 MPF500TS-FC1152M
MPF500TS-FC1152M
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

1152-FCBGA (35x35)

1152

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

970 mV/1.02 V

1

1.03 V/1.08 V

584

Tray

活跃

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

1 V

MPF500TS-FC1152M

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.79

-55°C ~ 125°C (TJ)

Tray

MPF500TS

IT ALSO OPERATES AT 1.05 V SUPPLY

0.97V ~ 1.08V

BOTTOM

BALL

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

1.05 V

2.9 mm

现场可编程门阵列

481000

34603008

35 mm

35 mm

 MPF050T-1FCSG325E
MPF050T-1FCSG325E
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCS-325

325-BGA (11x11)

微芯片技术

48000 LE

176 I/O

970 mV/1.02 V

0 C

+ 100 C

SMD/SMT

500 MHz

1

3.6 MB

Tray

活跃

1.03 V/1.08 V

0°C ~ 100°C (TJ)

Tray

-

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

48000

 MPF050T-1FCSG325I
MPF050T-1FCSG325I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCS-325

325-BGA (11x11)

微芯片技术

48000 LE

176 I/O

970 mV/1.02 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

500 MHz

1

3.6 MB

1.03 V/1.08 V

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

-

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

48000

 MPF050TL-FCSG325I
MPF050TL-FCSG325I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCS-325

325-BGA (11x11)

微芯片技术

48000 LE

176 I/O

970 mV/1.02 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

500 MHz

1

3.6 MB

1.03 V/1.08 V

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

-

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

48000

 MPF050T-FCVG484I
MPF050T-FCVG484I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCV-484

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

3.6 MB

1

500 MHz

SMD/SMT

+ 100 C

- 40 C

970 mV/1.02 V

176 I/O

48000 LE

MSL 3 - 168 hours

1.03 V/1.08 V

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

-

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

3686.4Kbit

48000

 MPF050TS-FCSG325I
MPF050TS-FCSG325I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCS-325

325-BGA (11x11)

微芯片技术

48000 LE

176 I/O

970 mV/1.02 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

500 MHz

1

3.6 MB

1.03 V/1.08 V

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

-

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

48000

 MPF050TLS-FCVG484I
MPF050TLS-FCVG484I
 Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FCV-484

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

48000 LE

176 I/O

970 mV/1.02 V

- 40 C

+ 100 C

SMD/SMT

500 MHz

1

3.6 MB

Tray

活跃

1.03 V/1.08 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

-

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

48000

 M1A3P1000-1PQ208I
M1A3P1000-1PQ208I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

Axial

微芯片技术

154

Tray

M1A3P1000

Obsolete

-55°C ~ 175°C

Bulk

CMF

0.180 Dia x 0.562 L (4.57mm x 14.27mm)

±1%

活跃

2

±100ppm/°C

5.9 MOhms

Metal Film

1.5W

1.425V ~ 1.575V

--

147456

1000000

Flame Retardant Coating, Moisture Resistant, Safety

--

 M2GL150T-FCS536I
M2GL150T-FCS536I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

微芯片技术

Non-Compliant

293

Tray

M2GL150

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

1.14V ~ 2.625V

146124

5120000

 M7A3P1000-1PQ208
M7A3P1000-1PQ208
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

--

208

微芯片技术

M7A3P1000-1PQ208

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

--

--

154

Tray

M7A3P1000

Obsolete

Compliant

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

70 °C

无

0°C ~ 85°C (TJ)

AA-400

e0

活跃

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

--

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G208

不合格

1.5 V

COMMERCIAL

--

1.575 V

1.425 V

18 kB

--

24576 CLBS, 1000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

--

--

--

147456

--

1000000

272 MHz

1

--

24576

24576

AA-400

1000000

--

--

--

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

 APA1000-CQ352M
APA1000-CQ352M
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

YES

352

352

GQFF

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.6

Military grade

248

Compliant

1.05 MM PITCH, CERAMIC, QFP-208

FLATPACK, GUARD RING

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK352,2.9SQ,20

-55 °C

2.5 V

20

2.3 V

125 °C

无

APA1000-CQ352M

180 MHz

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

125 °C

-55 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

unknown

180 MHz

S-CQFP-F352

248

不合格

2.5 V

2.5,2.5/3.3 V

MILITARY

2.7 V

2.3 V

24.8 kB

248

1000000 GATES

2.89 mm

现场可编程门阵列

1e+06

MIL-STD-883 Class B

56320

56320

1000000

48 mm

48 mm

无

 M2GL090T-FG484I
M2GL090T-FG484I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

AEC-Q200

267

Tray

M2GL090

活跃

86184 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

100 ppm/K

165 Ohm

0.125 W

1.14V ~ 2.625V

通用型

1.2 V

86184

2648064

STD

4 Transceiver

1

2 mm

1.25 mm

 A54SX72A-PQ208I
A54SX72A-PQ208I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 1 month ago)

Lead, Tin

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

A54SX72A-PQ208I

230.8 MHz

FQFP

SQUARE

Actel Corporation

Transferred

ACTEL CORP

2.75 V

5.82

171

Compliant

Tray

A54SX72A

Obsolete

PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

无

-40°C ~ 85°C (TA)

SX-A

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

217 MHz

S-PQFP-G208

171

不合格

2.5 V

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

2.75 V

2.25 V

1.5 ns

1.5 ns

171

6036 CLBS, 108000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6036

108000

217 MHz

6036

6036

4024

1.3 ns

6036

6036

108000

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

含铅

 A40MX02-3PL68I
A40MX02-3PL68I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-LCC (J-Lead)

YES

68-PLCC (24.23x24.23)

68

微芯片技术

无

A40MX02-3PL68I

109 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

LCC

57

Tray

A40MX02

Obsolete

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

-40°C ~ 85°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

68

S-PQCC-J68

不合格

INDUSTRIAL

295 CLBS, 3000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

3000

1.7 ns

295

3000

24.2316 mm

24.2316 mm

 A3PE3000-PQ208I
A3PE3000-PQ208I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

YES

208

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

无

A3PE3000-PQ208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.6

Contactor

法兰安装

147

Tray

A3PE3000

Obsolete

Compliant

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3E

e0

3A001.A.7.A

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

231 MHz

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5 V

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

63 kB

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3000000

231 MHz

75264

75264

75264

3000000

SPST-NO-DM

3.4 mm

28 mm

28 mm

无

 A3P060-TQG144I
A3P060-TQG144I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

40

1.425 V

100 °C

有

350 MHz

LFQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.24

105623400008

Stearns

端部安装

91

Tray

A3P060

活跃

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

不合格

INDUSTRIAL

1536 CLBS, 60000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

18432

60000

STD

1536

60000

IP57

20 mm

20 mm

 A40MX02-1PL44I
A40MX02-1PL44I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

YES

44-PLCC (16.59x16.59)

44

微芯片技术

3 V

85 °C

无

92 MHz

QCCJ

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.23

LCC

U30D1

Burndy

34

Tray

A40MX02

Obsolete

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

-40°C ~ 85°C (TA)

MX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

44

S-PQCC-J44

不合格

INDUSTRIAL

295 CLBS, 3000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

3000

2.3 ns

295

3000

16.5862 mm

16.5862 mm

 A40MX02-3PL68
A40MX02-3PL68
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

68-LCC (J-Lead)

YES

68-PLCC (24.23x24.23)

Thermoplastic

68

-

Brass - Nickel Plated

Steel - Zinc Plated

Amphenol Anytek

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

LCC

Bulk

YG

0.49 Nm (4.3 Lb-In)

活跃

57

QCCJ,

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

无

A40MX02-3PL68

109 MHz

QCCJ

-40°C ~ 115°C

YG

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

Green

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

0.197 (5.00mm)

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

compliant

68

S-PQCC-J68

不合格

12-28 AWG

COMMERCIAL

300 V

1

15 A

295 CLBS, 3000 GATES

3

4.572 mm

现场可编程门阵列

水平带板

Screw - Rising Cage Clamp

M3

3000

1.7 ns

295

3000

High Wire Entry Level, Interlocking (Front)

24.2316 mm

24.2316 mm

 A42MX09-1VQ100M
A42MX09-1VQ100M
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

PEI-Genesis

无

A42MX09-1VQ100M

135 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

QFP

Bulk

活跃

83

A42MX09

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

3.3 V

30

3 V

125 °C

-55°C ~ 125°C (TC)

*

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

CMOS

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

100

S-PQFP-G100

不合格

MILITARY

684 CLBS, 14000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

14000

2.1 ns

684

14000

14 mm

14 mm

 M2GL090-1FGG484I
M2GL090-1FGG484I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Free Hanging (In-Line)

484-BGA

-

铝合金

484-FPBGA (23x23)

ITT Cannon, LLC

1000VAC, 1400VDC

Bulk

Metal

KPSE

活跃

Gold

267

Compliant

86184 LE

+ 100 C

1.2 V

- 40 C

1.2 V

SMD/SMT

-55°C ~ 125°C

KPSE

Crimp

Plug, Female Sockets

3

100 °C

-40 °C

橄榄色

卡口锁

13A

1.14V ~ 2.625V

N (Normal)

-

抗环境干扰

橄榄色镉

12-3

1.2 V

323.3 kB

-

86316

2648064

1

Shrink Boot Adapter

50.0µin (1.27µm)

 AGLN030V2-ZUCG81
AGLN030V2-ZUCG81
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

81-WFBGA, CSBGA

YES

-

Circular

Composite

81-UCSP (4x4)

-

81

Amphenol Aerospace Operations

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.31

Bulk

CTVS06RF

20

活跃

66

4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, 0.40 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, UCSP-81

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-20 °C

1.2 V

未说明

1.14 V

70 °C

有

AGLN030V2-ZUCG81

VFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

-65°C ~ 200°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Plug Housing

用于公引脚

7

8542.39.00.01

Threaded

Crimp

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

D

BALL

Shielded

未说明

抗环境干扰

0.4 mm

compliant

化学镍

11-99

S-PBGA-B81

不合格

Silver

OTHER

不包括触点

-

768 CLBS, 30000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

768

-

30000

768

30000

Coupling Nut, Self Locking

4 mm

4 mm

-

 A3PN125-Z2VQG100I
A3PN125-Z2VQG100I
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

Metal, Steel

施耐德电气

Box

活跃

Multi-Purpose

71

A3PN125

-40°C ~ 100°C (TJ)

-

31.496 W x 70.866 H (800.00mm x 1800.00mm)

Door

Gray

1.425V ~ 1.575V

36864

125000

-

 A42MX09-PG132C
A42MX09-PG132C
 Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

2917 (7343 Metric)

Cal-Chip Electronics, Inc.

95

Tape & Reel (TR)

活跃

10 V

2000 Hrs @ 125°C

3.3, 5 V

-55°C ~ 125°C

TC

0.287 L x 0.169 W (7.30mm x 4.30mm)

±10%

Molded

100 µF

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

125mOhm

-

-

D

14000

通用型

0.122 (3.10mm)

-