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品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 系列 | JESD-609代码 | ECCN 代码 | 类型 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 颜色 | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度（摄氏度） | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 触点性别 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 导线/电缆种类 | 内存大小 | 输出电流 | 配件类型 | 极数 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 转速/转速 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 过载保护 | 等效门数 | 触点配置 | 输入电压(交流电) | 相位 | 高度 | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | M1A3PE1500-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | M1A3PE1500-1PQ208I | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.6 | 147 | Tray | M1A3PE1500 | Obsolete | FQFP, QFP208,1.2SQ,20 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3E | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 147 | 38400 CLBS, 1500000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 38400 | 38400 | 1500000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1A3P600-2PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 154 | Tray | M1A3P600 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 无 | M1A3P600-2PQ208I | FQFP | SQUARE | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 不合格 | INDUSTRIAL | 13824 CLBS, 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 13824 | 600000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX24-FPQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | 50.4 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.2 | QFP | 36200-WONR | EAC, UL | 50 Hz, 60 Hz | Woehner, LLC | 无 | 无 | DIN Rail | 176 | Tray | A42MX24 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 208 | S-PQFP-G208 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 3 V | 10 A | 1890 CLBS, 36000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 912 | 36000 | 912 | 1410 | 3.4 ns | 1890 | 无 | 36000 | 480 VAC | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL1000V5-FGG144 | Microchip | 数据表 | 67 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | 108 MHz | LBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.37 | 36 | Wall Mounting Receptacle | C3100A36-9SN | Silver Plated | Joy Cooper Interconnect | 无 | 97 | Tray | AGL1000 | 活跃 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | 0°C ~ 70°C (TA) | IGLOO | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 不合格 | Socket | OTHER | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 147456 | 1000000 | STD | 24576 | 1000000 | https://docs.galco.com/techdoc/coh/c3100a36-9sn_cf.pdf | 2.44 Inches | 13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX32-PQ208M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 240 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | T507117064AB | Miscellaneous | 174 | Compliant | Tray | A54SX32 | Obsolete | PLASTIC, MO-143, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 125 °C | 无 | -55°C ~ 125°C (TC) | SX | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 125 °C | -55 °C | CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | unknown | 240 MHz | S-PQFP-G208 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 5.5 V | 4.5 V | 900 ps | 900 ps | 2880 CLBS, 32000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 2880 | 48000 | 240 MHz | 2880 | 2880 | 1080 | 0.9 ns | 2880 | 2880 | 32000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX09-PL84M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 84-LCC (J-Lead) | YES | 84-PLCC (29.31x29.31) | 84 | 微芯片技术 | 117 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.21 | LCC | 72 | Tray | A42MX09 | Obsolete | QCCJ, | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 125 °C | 无 | A42MX09-PL84M | -55°C ~ 125°C (TC) | MX | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | MILITARY | 684 CLBS, 14000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 14000 | 2.5 ns | 684 | 14000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF050T-FCSG325I | Microchip | 数据表 | 44 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-TFBGA | 325-BGA (11x11) | 微芯片技术 | MSL 3 - 168 hours | 164 | Tray | 活跃 | 48000 LE | + 100 C | 1.03 V/1.08 V | - 40 C | 970 mV/1.02 V | SMD/SMT | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | 0.97V ~ 1.08V | 1 V, 1.05 V | 3774874 | 3686.4Kbit | 48000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MPF050T-FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | 2191 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | 微芯片技术 | 176 | Tray | 活跃 | 48000 LE | + 125 C | 1.08 V | - 40 C | 970 mV | SMD/SMT | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | 0.97V ~ 1.08V | Vertical | FFC/FPC | 12.5 Gb/s | 48000 | 3774874 | 4 Transceiver | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGLN020V2-CSG81I | Microchip | 数据表 | 16 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 81-WFBGA, CSBGA | 81-CSP (5x5) | 微芯片技术 | 活跃 | 52 | Tray | AGLN020 | -40°C ~ 100°C (TJ) | IGLOO nano | 1.14V ~ 1.575V | 520 | 20000 | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A40MX04-2PQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-BQFP | YES | 100-PQFP (20x14) | 100 | 微芯片技术 | 101 MHz | QFP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | QFP | 69 | Tray | A40MX04 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A40MX04-2PQ100I | -40°C ~ 85°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 100 | R-PQFP-G100 | 不合格 | INDUSTRIAL | 547 CLBS, 6000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 2 ns | 547 | 6000 | 20 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P400-1PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 151 | Tray | A3P400 | Obsolete | Compliant | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 100 °C | 无 | A3P400-1PQ208I | 350 MHz | FQFP | -40°C ~ 100°C (TJ) | ProASIC3 | e0 | 3A001.A.7.B | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 272 MHz | S-PQFP-G208 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 6.8 kB | 9216 CLBS, 400000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 55296 | 400000 | 272 MHz | 1 | 9216 | 9216 | 400000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AGL600V5-FFG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS1500-FFGG484 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| M1AFS1500-FFG676 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-1CGG1657M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 1657-BFCPGA | 1657-CCGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX16-3PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | Foot Mount | 208-BFQFP | YES | 208 | 208-PQFP (28x28) | 208 | 微芯片技术 | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | 129 MHz | FQFP | SQUARE | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.24 | QFP | Totally Enclosed Fan Cooled | NP1256 | CE, CSA, UL, UR | Teco | 140 | Compliant | Tray | A42MX16 | Obsolete | FQFP, | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | -40°C ~ 85°C (TA) | MX | e0 | Blower, Compressor, Conveyor, Crusher, Fan, Mixer, Pump | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | 208 | S-PQFP-G208 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 3 V | 6 | 1232 CLBS, 24000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 608 | 1,200 RPM | 24000 | 237 MHz | 608 | 3 | 928 | 1.9 ns | 1232 | 24000 | 3 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A42MX16-1PQ160I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 160-PQFP (28x28) | 160 | 微芯片技术 | 108 MHz | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.23 | QFP | 125 | Tray | A42MX16 | Obsolete | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 3 V | 85 °C | 无 | A42MX16-1PQ160I | -40°C ~ 85°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 160 | S-PQFP-G160 | 不合格 | INDUSTRIAL | 1232 CLBS, 24000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 24000 | 2.4 ns | 1232 | 24000 | 28 mm | 28 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A40MX04-2VQ80 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 80-TQFP | YES | 80-VQFP (14x14) | 80 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | QFP | 5.26 | 3.6 V | 69 | Tray | A40MX04 | Obsolete | TQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A40MX04-2VQ80 | 101 MHz | TQFP | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 80 | S-PQFP-G80 | 不合格 | COMMERCIAL | 547 CLBS, 6000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 2 ns | 547 | 6000 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL250V5-VQG100IX399 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AFS1500-FGG484ID | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Polyvinylidene with Thermoplastic Elastomer (TPE) | Black | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P600-2FGG144I | Microchip | 数据表 | 1293 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | 40 | 1.425 V | 100 °C | 有 | A3P600-2FGG144I | 350 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.33 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 97 | Tray | 活跃 | A3P600 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | -40 to 85 °C | ProASIC3 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 不合格 | INDUSTRIAL | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 2 | 13824 | 600000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A3P600-1FG144I | Microchip | 数据表 | 12 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | 30 | 1.425 V | 100 °C | 无 | A3P600-1FG144I | 350 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.25 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 97 | Tray | A3P600 | 活跃 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | -40 to 85 °C | ProASIC3 | e0 | Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 225 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 不合格 | INDUSTRIAL | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 1 | 13824 | 600000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGL060V5-VQG100 | Microchip | 数据表 | 12 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | 85 °C | 有 | AGL060V5-VQG100 | 108 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 1.62 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 71 | Tray | AGL060 | 活跃 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 未说明 | 1.425 V | 0 to 70 °C | IGLOO | e3 | Tin (Sn) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 不合格 | OTHER | 1536 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 1536 | 18432 | 60000 | STD | 1536 | 60000 | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| RT4G150-CQG352E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 352-BFCQFP Exposed Pad | 352-QFP (48x48) | 施耐德电气 | Box | 活跃 | 多系列 | -55°C ~ 125°C (TJ) | - | 1.14V ~ 1.26V | 锁紧套件 | 151824 | 5325 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| A54SX72A-PQ208IX3 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant |
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M1A3PE1500-1PQ208I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
M1A3P600-2PQ208I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A42MX24-FPQ208
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
AGL1000V5-FGG144
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A54SX32-PQ208M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
A42MX09-PL84M
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
-
MPF050T-FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
675.369593
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)