对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

安装类型

包装/外壳

表面安装

供应商器件包装

终端数量

导体材料

厂商

操作温度

系列

JESD-609代码

无铅代码

端子表面处理

颜色

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

温度等级

导线/电缆规格

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

LABs数量/ CLBs数量

速度等级

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

长度

宽度

MPF500T-1FCG784IPP
MPF500T-1FCG784IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AGL125V5-VQG100
AGL125V5-VQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

AGL125

活跃

微芯片技术

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

有

AGL125V5-VQG100

108 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.58

1.575 V

1.425 V

1.5000 V

71

Tray

0 to 70 °C

IGLOO

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

STD

3072

125000

14 mm

14 mm

AX500-FGG676I
AX500-FGG676I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

1.425 V

1.5000 V

336

Tray

AX500

活跃

1.575 V

-40 to 85 °C

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

STD

M1A3PE3000-2PQG208I
M1A3PE3000-2PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

M1A3PE3000-2PQG208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.6

1.5000 V

147

Tray

M1A3PE3000

活跃

-40 to 85 °C

ProASIC3E

e3

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3000000

2

75264

75264

3000000

28 mm

28 mm

MPF300TS-1FCG484IPP
MPF300TS-1FCG484IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

M2GL060-1FGG484T1
M2GL060-1FGG484T1
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

Tray

M2GL060

活跃

,

未说明

有

M2GL060-1FGG484T1

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.81

267

-40°C ~ 135°C (TJ)

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

有

1.14V ~ 2.625V

未说明

compliant

现场可编程门阵列

56520

1869824

MPF100TL-FCVG484E
MPF100TL-FCVG484E
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BFBGA

484-FPBGA (19x19)

Copper

微芯片技术

600 V

Compliant

PVC

284

Tray

MPF100

活跃

600 V

0°C ~ 100°C (TJ)

PolarFire™

Blue

0.97V ~ 1.08V

12 A

20 AWG

109000

7782400

AGL400V2-CSG196
AGL400V2-CSG196
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

196-TFBGA, CSBGA

YES

196-CSP (8x8)

196

活跃

微芯片技术

TFBGA,

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

有

AGL400V2-CSG196

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

1.2, 1.5 V

1.14 V

1.575 V

143

Tray

AGL400

0 to 70 °C

IGLOO

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.5 mm

compliant

S-PBGA-B196

不合格

OTHER

9216 CLBS, 400000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

9216

55296

400000

STD

9216

400000

8 mm

8 mm

AGLN020V2-QNG68
AGLN020V2-QNG68
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

YES

68-QFN (8x8)

68

AGLN020

活跃

微芯片技术

HVQCCN,

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

3

UNSPECIFIED

5.59

1.575 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

HVQCCN

AGLN020V2-QNG68

有

70 °C

1.14 V

未说明

1.2 V

-20 °C

1.2, 1.5 V

1.14 V

1.575 V

49

Tray

-20 to 70 °C

IGLOO nano

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

无铅

未说明

0.4 mm

compliant

S-XQCC-N68

不合格

OTHER

520 CLBS, 20000 GATES

1 mm

现场可编程门阵列

520

20000

STD

520

20000

8 mm

8 mm

A54SX32A-FGG256I
A54SX32A-FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

2.25 V

2.5000 V

203

Tray

A54SX32

活跃

2.75 V

-40 to 85 °C

SX-A

2.25V ~ 5.25V

48000

2880

STD

M2GL060TS-1FGG484T2
M2GL060TS-1FGG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

1.2000 V

267

Tray

M2GL060

活跃

,

未说明

有

M2GL060TS-1FGG484T2

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

5.8

-40 to 125 °C

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

有

1.14V ~ 2.625V

未说明

compliant

现场可编程门阵列

56520

1869824

1

AFS600-FGG484
AFS600-FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

活跃

微芯片技术

BGA,

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

有

AFS600-FGG484

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

172

Tray

AFS600

0 to 70 °C

Fusion®

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

OTHER

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

STD

13824

600000

23 mm

23 mm

EX128-TQG100I
EX128-TQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-LQFP

YES

100-TQFP (14x14)

100

2.7 V

70

Tray

微芯片技术

EX128

活跃

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

2.5 V

40

2.3 V

85 °C

有

250 MHz

LFQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.32

F485-G

Ocal, a T & B Brand

2.5000 V

2.3 V

-40 to 85 °C

EX

e3

Matte Tin (Sn)

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

CMOS

2.3V ~ 2.7V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

INDUSTRIAL

6000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

256

6000

STD

1 ns

6000

14 mm

14 mm

A54SX16-2PQ208
A54SX16-2PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

无

A54SX16-2PQ208

320 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.24

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

30

3 V

70 °C

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

1452 CLBS, 16000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

0.7 ns

1452

16000

28 mm

28 mm

AGLN030V5-ZVQG100I
AGLN030V5-ZVQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

AGLN030V5-ZVQG100I

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.31

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

有

e3

TIN

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

768 CLBS, 30000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

768

30000

14 mm

14 mm

AGLN030V2-ZVQG100I
AGLN030V2-ZVQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

AGLN030V2-ZVQG100I

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.2 V

未说明

1.14 V

85 °C

有

e3

TIN

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

768 CLBS, 30000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

768

30000

14 mm

14 mm

AGLP125V2-CS289I
AGLP125V2-CS289I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

289-TFBGA, CSBGA

YES

289-CSP (14x14)

289

微芯片技术

BGA289,17X17,32

-40 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

85 °C

无

AGLP125V2-CS289I

160 MHz

TFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.28

212

Tray

AGLP125

Obsolete

TFBGA, BGA289,17X17,32

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO PLUS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

未说明

0.8 mm

unknown

S-PBGA-B289

212

不合格

1.2/1.5 V

INDUSTRIAL

212

3120 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3120

36864

125000

STD

3120

3120

125000

14 mm

14 mm

A54SX08A-FPQG208
A54SX08A-FPQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

2.25 V

70 °C

有

A54SX08A-FPQG208

172 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

7.1

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

2.5 V

40

e3

哑光锡

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

130

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

130

768 CLBS, 12000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

1.7 ns

768

768

12000

28 mm

28 mm

A54SX16A-1FGG144I
A54SX16A-1FGG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

40

2.25 V

85 °C

有

A54SX16A-1FGG144I

263 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.32

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40 °C

2.5 V

e1

锡银铜

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

111

1452 CLBS, 24000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

1.2 ns

1452

1452

24000

13 mm

13 mm

A3PN030-ZVQ100
A3PN030-ZVQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

-20 °C

1.5 V

30

1.425 V

70 °C

无

A3PN030-ZVQ100

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

77

Tray

A3PN030

Obsolete

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-20°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3 nano

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

768 CLBS, 30000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

30000

768

30000

14 mm

14 mm

A3PN030-ZVQG100
A3PN030-ZVQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

-20 °C

1.5 V

40

1.425 V

70 °C

有

A3PN030-ZVQG100

TFQFP

SQUARE

Actel Corporation

Transferred

ACTEL CORP

1.575 V

5.77

77

Tray

A3PN030

活跃

14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, VQFP-100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

-20°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3 nano

e3

哑光锡

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

77

不合格

1.5,1.5/3.3 V

OTHER

77

768 CLBS, 30000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

30000

STD

768

768

30000

14 mm

14 mm

A3PN030-ZQNG68I
A3PN030-ZQNG68I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68-QFN (8x8)

微芯片技术

活跃

49

Tray

A3PN030

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3 nano

1.425V ~ 1.575V

30000

STD

A3P125-FG144T
A3P125-FG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

144-FPBGA (13x13)

微芯片技术

活跃

97

Tray

A3P125

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

1.425V ~ 1.575V

36864

125000

STD

AGLN125V2-VQG100
AGLN125V2-VQG100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

YES

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

-20 °C

1.2 V

未说明

1.14 V

70 °C

有

AGLN125V2-VQG100

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

2.04

71

Tray

AGLN125

活跃

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-20°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO nano

e3

Tin (Sn)

8542.39.00.01

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

未说明

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

不合格

OTHER

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3072

36864

125000

STD

3072

125000

14 mm

14 mm

AGLN020V5-UCG81
AGLN020V5-UCG81
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

81

AGLN020V5-UCG81

VFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

8

VFBGA,

GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

-20 °C

1.5 V

未说明

1.425 V

70 °C

有

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

0.4 mm

compliant

S-PBGA-B81

不合格

OTHER

520 CLBS, 20000 GATES

0.8 mm

现场可编程门阵列

520

20000

4 mm

4 mm