Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量	终端数量												厂商																																操作温度	包装	系列	JESD-609代码	无铅代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	应用	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	输出量	引脚数量	JESD-30代码	功能	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	温度等级	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	数据率	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	产品类别	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	收发器数量	寄存器数量
M2GL025-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FBGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	SMD/SMT	Microchip	Microchip Technology / Atmel	微芯片技术	IGLOO2	Details	Tray	M2GL025	活跃	23 X 23 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	有	M2GL025-FGG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.54					有	27696 LE	267 I/O	+ 100 C	1.26 V	- 40 C	60	1.14 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL025								8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B484		267	不合格	1.2 V	1.2 V								667 Mb/s	267		2.44 mm	现场可编程门阵列	27696	FPGA - Field Programmable Gate Array	1130496						STD	4 Transceiver				27696		FPGA - Field Programmable Gate Array		23 mm	23 mm
M2GL010TS-1VFG256T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	M2GL010	活跃							138	Tray	-40°C ~ 125°C (TJ)		Automotive, AEC-Q100, IGLOO2											1.14V ~ 2.625V																											12084		933888						1
A3PN030-Z1QNG48	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	48-QFN (6x6)	微芯片技术	A3PN030	Obsolete							34	Tray	-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano											1.425V ~ 1.575V																														30000
A3PN125-Z1VQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	A3PN125-Z1VQ100	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.91					71	Tray	A3PN125	Obsolete	14 X 14 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-20 °C	1.5 V	30	1.425 V	70 °C	无	-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano	e0		锡铅					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100		71	不合格		1.5,1.5/3.3 V	OTHER								71	3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列			36864	125000									3072	3072	125000			14 mm	14 mm
A54SX08A-2FGG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.75 V	5.32								LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	2.5 V	40	2.25 V	85 °C	有		A54SX08A-2FGG144I	313 MHz	LBGA				e1		锡银铜				8000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	1 mm	compliant				S-PBGA-B144		111	不合格		2.5,3.3/5 V	INDUSTRIAL								111	768 CLBS, 12000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列												0.9 ns	768	768	12000			13 mm	13 mm
AGLP060V2-CSG289	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	289-TFBGA, CSBGA	289-CSP (14x14)	微芯片技术	AGLP060	Obsolete							157	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)		IGLOO PLUS											1.14V ~ 1.575V																											1584		18432	60000					STD
M2GL005S-1FGG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	有	M2GL005S-1FGG484T2	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.82							209	Tray	M2GL005	活跃	,	未说明	-40°C ~ 125°C (TJ)		Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		有									1.14V ~ 2.625V			未说明		compliant																					现场可编程门阵列	6060		719872						1
M2GL150T-1FCS536I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	536-LFBGA, CSPBGA	536-CSPBGA (16x16)	微芯片技术	M2GL150	活跃							293	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2											1.14V ~ 2.625V																											146124		5120000
M2GL010-TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	有	M2GL010-TQG144I	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	FPGA - Field Programmable Gate Array IGLOO 2	MICROSEMI CORP	5.57					84	Tray	M2GL010	活跃	12084 LE	+ 100 C	1.26 V	- 40 C	1.14 V	SMD/SMT	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	-40°C ~ 100°C (TJ)		IGLOO2	e3		Matte Tin (Sn)					8542.39.00.01			1.14V ~ 2.625V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G144				1.2 V									-			1.6 mm	现场可编程门阵列	12084		933888						STD	-								20 mm	20 mm
AGLN015V2-QNG68	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	微芯片技术	未说明	1.14 V	70 °C	有	AGLN015V2-QNG68	HVQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.61					1.2, 1.5 V	1.14 V	1.575 V	49	Tray	AGLN015	活跃	HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-20 °C	1.2 V	-20 to 70 °C		IGLOO nano								8542.39.00.01		CMOS	1.14V ~ 1.575V	QUAD	无铅	未说明	0.4 mm	compliant				S-XQCC-N68			不合格			OTHER									384 CLBS, 15000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列	384			15000					STD				384		15000			8 mm	8 mm
AGLN010V5-QNG48I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	48-VFQFN Exposed Pad	YES	48-QFN (6x6)	48	微芯片技术	未说明	1.425 V	85 °C	有	AGLN010V5-QNG48I	HVQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.51					1.5000 V	1.425 V	1.575 V	34	Tray	AGLN010	活跃	HVQCCN,	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	-40 to 85 °C		IGLOO nano								8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	未说明	0.4 mm	compliant				S-XQCC-N48			不合格			INDUSTRIAL									260 CLBS, 10000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列	260			10000					STD				260		10000			6 mm	6 mm
A54SX08-2PL84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.27					69	Compliant	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C		无	A54SX08-2PL84I	320 MHz	QCCJ	SQUARE				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	225	1.27 mm	compliant	320 MHz			S-PQCC-J84			不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V			700 ps	700 ps			768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768			12000	320 MHz			768	2		256	0.7 ns	768		8000		3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
A54SX16-2VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.26								TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A54SX16-2VQ100I		320 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100			不合格			INDUSTRIAL									1452 CLBS, 16000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列												0.7 ns	1452		16000			14 mm	14 mm
A54SX08-TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	7.77								LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	A54SX08-TQG144I		240 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation				e3		哑光锡				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G144			不合格			INDUSTRIAL									768 CLBS, 8000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列												0.9 ns	768		8000			20 mm	20 mm
A54SX16-2PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, FINE PITCH	FQFP,								5.24	3.6 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	FQFP	320 MHz	A54SX16-2PQG208I	有	85 °C		3 V	40	3.3 V	-40 °C				e3		哑光锡				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208			不合格			INDUSTRIAL									1452 CLBS, 16000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												0.7 ns	1452		16000			28 mm	28 mm
A54SX08-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	3.6 V	5.81								FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V	70 °C	有	A54SX08-PQG208	240 MHz		FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP				e3		哑光锡				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G208			不合格			COMMERCIAL									768 CLBS, 8000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列												0.9 ns	768		8000			28 mm	28 mm
A3PN060-ZVQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	A3PN060	活跃							71	Tray	-20°C ~ 85°C (TJ)		ProASIC3 nano											1.425V ~ 1.575V																													18432	60000					STD
A54SX08-2VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	100	100	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.28						81	Compliant	1 MM HEIGHT, MO-136, VQFP-100	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C		无	A54SX08-2VQ100I	320 MHz	TFQFP				e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	320 MHz			S-PQFP-G100			不合格	5 V		INDUSTRIAL	5.5 V	4.5 V			700 ps	700 ps			768 CLBS, 8000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列	768			12000	320 MHz			768	2		256	0.7 ns	768		8000		1 mm	14 mm	14 mm	无
A3P060-1FG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LBGA	YES	144-FPBGA (13x13)	144	微芯片技术	125 °C	无	A3P060-1FG144T	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.23	Automotive grade					96	Tray	A3P060	活跃	LBGA, BGA144,12X12,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	235	1 mm	compliant				S-PBGA-B144		96	不合格		1.5/3.3 V	AUTOMOTIVE								96	1536 CLBS, 60000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列			18432	60000			AEC-Q100		1				1536	1536	60000			13 mm	13 mm
EX64-TQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete	MICROSEMI CORP	2.7 V	5.8								LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	2.5 V	40	2.3 V	85 °C	有	EX64-TQG100I		250 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation				e3		哑光锡				LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100						INDUSTRIAL									3000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列												1 ns			3000			14 mm	14 mm
A3P125-2VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	VQFP-100	YES	100-VQFP (14x14)	100	+ 85 C	1.575 V	0.257182 oz	0 C	90	1.425 V	SMD/SMT	微芯片技术	Microchip	Microchip Technology / Atmel	350 MHz	ProASIC3	Details	Tray	A3P125	活跃	TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	40	85 °C	有	A3P125-2VQG100	350 MHz	TFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.37					有	1500 LE	36864 bit	71 I/O	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	A3P125	e3		Matte Tin (Sn)					8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100			不合格	1.5 V		COMMERCIAL			2 mA				-		3072 CLBS, 125000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列		FPGA - Field Programmable Gate Array	36864	125000					2	-			3072		125000	FPGA - Field Programmable Gate Array	1 mm	14 mm	14 mm
A54SX08-VQG100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.28								TFQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	40	3 V	85 °C	有	A54SX08-VQG100I		240 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation				e3		哑光锡				CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant				S-PQFP-G100			不合格			INDUSTRIAL									768 CLBS, 8000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列												0.9 ns	768		8000			14 mm	14 mm
A54SX08-2PLG84	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	YES	84	6.777889 g	84	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.27					69	Compliant	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	3.3 V	40	3 V	70 °C	有		A54SX08-2PLG84	320 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete				e3		哑光锡	70 °C	0 °C		CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	J BEND	245	1.27 mm	compliant	320 MHz			S-PQCC-J84			不合格	5 V		COMMERCIAL	5.25 V	4.75 V			700 ps	700 ps			768 CLBS, 8000 GATES	4.572 mm	现场可编程门阵列	768			12000	320 MHz			768	2		256	0.7 ns	768		8000		3.68 mm	29.31 mm	29.31 mm	无
M2GL025-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	FCBGA-325	YES	325-FCBGA (11x11)	325	176	1.14 V	SMD/SMT	Microchip	微芯片技术	Microchip Technology / Atmel	IGLOO2	Details	Tray	M2GL025	活跃	11 X 11 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FBGA-325	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	30	有	M2GL025-FCSG325I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	5.27					有	27696 LE	180 I/O	+ 100 C	1.26 V	0.740878 oz	- 40 C	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	M2GL025								8542.39.00.01	可编程逻辑集成电路	CMOS	1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	BALL	260		compliant				S-PBGA-B325		180	不合格	1.2 V	1.2 V								667 Mb/s	180			现场可编程门阵列	27696	SoC FPGA	1130496						STD	2 Transceiver				27696		FPGA - Field Programmable Gate Array
AX1000-2BGG729	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	YES	729	729-PBGA (35x35)	729	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	BGA729,27X27,50	1.5 V	40	1.425 V	70 °C	有	870 MHz	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.26		LP915A1077/U	Honeywell	None	1.5000 V	1.425 V	1.575 V	516	Compliant	Tray	AX1000	活跃	BGA, BGA729,27X27,50	网格排列	0 to 70 °C		Axcelerator	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	70 °C	0 °C	Duct	1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM	BALL	245	1.27 mm	compliant	870 MHz	3 psi~15 psi;21 kPa~103 kPa	729	S-PBGA-B729	Temperature;Humidity	516	不合格	1.5 V	1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V	COMMERCIAL	1.575 V	1.425 V		20.3 kB	740 ps	740 ps		516	12096 CLBS, 1000000 GATES	2.54 mm	现场可编程门阵列	12096		165888	1e+06	870 MHz	18144		12096	2		12096	0.74 ns	12096	18144	1000000		1.73 mm	35 mm	35 mm	无