Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	介电材料	质量	插入材料	材料 - 绝缘	终端数量	端子螺丝材料										厂商																										Voltage Rating AC			操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终端	ECCN 代码	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	颜色	应用	行数	附加功能	HTS代码	电容量	紧固类型	子类别	触点类型	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	螺纹距离	工作电源电压	ESR（等效串联电阻）	极性	引线间距	电源	温度等级	注意	电路数量	最大电源电压	纹波电流	最小电源电压	工作电源电流	振荡器类型	寿命（小时）	阻抗	速度	内存大小	外壳尺寸，MIL	电压 - 供电 (Vcc/Vdd)	核心处理器	周边设备	程序存储器类型	芯尺寸	程序内存大小	传播延迟	连接方式	接通延迟时间	输入数量	组织结构	端子台类型	底部终端	屏障类型	顶端终端	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	包括	端子螺钉表面处理	EEPROM 大小	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	进线数	收发器数量	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	等效门数
RT3PE3000L-1CG484EX3	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Chassis, Panel	Thermoplastic	Steel												300V						-40°C ~ 105°C	Bulk	A2000					活跃										Black		1							0.375 (9.53mm)											30A															12-22 AWG			6																						障碍块	Closed	2 Wall (Dual)	Screws with Solder Lugs, Single				--								6							Flange, Positions Stamped					UL94 V-0
A3P060-FGG144T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	Radial	YES	144-FPBGA (13x13)	Polypropylene (PP), Metallized		144		--	1000V (1kV)	96	Tray	A3P060	活跃	1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA144,12X12,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	125 °C	有	A3P060-FGG144T	350 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.22	Automotive grade								300V			-55°C ~ 105°C	Bulk	MKP338 6	0.689 L x 0.335 W (17.50mm x 8.50mm)	±20%	e1		活跃	--	PC引脚					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				Automotive; EMI, RFI Suppression			8542.39.00.01	0.039µF		现场可编程门阵列			CMOS	1.425V ~ 1.575V	BOTTOM		BALL		260		1 mm	compliant						S-PBGA-B144	96	不合格						0.591 (15.00mm)	1.5/3.3 V		AUTOMOTIVE																				96	1536 CLBS, 60000 GATES					1.55 mm	现场可编程门阵列					18432	60000			AEC-Q100		STD					1536	1536	60000	--		0.591 (15.00mm)	13 mm	13 mm		AEC-Q200, Y2
M2GL025TS-1FCSG325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	Radial	325-FCBGA (11x11)	Polypropylene (PP), Metallized	微芯片技术	SMD/SMT														--	2500V (2.5kV)	180	Tray	M2GL025	活跃	27696 LE	+ 85 C	1.2 V	900V	0 C	1.2 V	-55°C ~ 105°C	Bulk	MMKP383	1.024 L x 0.276 W (26.00mm x 7.00mm)	±5%			活跃	--	PC引脚									High Pulse, DV/DT				6800pF						1.14V ~ 2.625V																			1.2 V			0.886 (22.50mm)																															27696				1130496								2 Transceiver						--		0.650 (16.50mm)						--
AGL400V2-CSG196I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	196-TFBGA, CSBGA	YES	Flange	Circular	Composite	196-CSP (8x8)	Plastic	196	AGL400	活跃	TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	1.2 V	未说明	1.14 V	100 °C	有	AGL400V2-CSG196I	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28									--	16		143	Tray	-65°C ~ 200°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, ACT					活跃	--			插座外壳	用于公引脚	16								8542.39.00.01		Threaded		Crimp		CMOS	1.14V ~ 1.575V	BOTTOM	A	BALL	Shielded	未说明	抗环境干扰	0.5 mm	compliant			化学镍		21-16	S-PBGA-B196		不合格		Silver							INDUSTRIAL	不包括触点									G											9216 CLBS, 400000 GATES					1.2 mm	现场可编程门阵列	9216	--			55296	400000					STD					9216		400000	--			8 mm	8 mm	--
MPF300XT-FCG484E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	Flange	Circular	Composite	Plastic									--	16							-65°C ~ 200°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, ACT					活跃	--			插座外壳	用于内螺纹插座	8										Threaded		Crimp					N (Normal)		Shielded		抗环境干扰					化学镍		17-8					Silver								不包括触点											E																		--																--					--
M2GL025-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	400-LFBGA	YES	Bulkhead - Front Side Nut	Circular	铝合金	400-VFBGA (17x17)	Plastic	400	LFBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA400,20X20,32	1.2 V	20	1.14 V	无	M2GL025-1VF400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	1.74									--	22D	207	Tray		M2GL025	活跃	-65°C ~ 175°C	Bulk	MIL-DTL-38999 Series III, DTS					活跃	--			插座外壳	用于内螺纹插座	55								8542.39.00.01		Threaded	现场可编程门阵列	Crimp			1.14V ~ 2.625V	BOTTOM	A	BALL	Shielded	240	抗环境干扰	0.8 mm	compliant			Chromate over Cadmium		17-35	S-PBGA-B400	207	不合格		橄榄色					1.2 V			不包括触点										--									207						1.51 mm	现场可编程门阵列	27696	--			1130496						1						27696		--			17 mm	17 mm	--
A1415A-1PL84C	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	-	84	Infineon Technologies					Tray	MB90F022	-	Discontinued at Digi-Key	70	Compliant												-		-													70 °C	0 °C																						150 MHz									5 V									5.25 V		4.75 V		-			-	-		-	-	-	-	-	-	2.6 ns	-	2.6 ns							200			-		1500				200	1			264											无
M1A3PE3000L-FGG324I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Glenair			零售包装	活跃																			*
M2S150-1FCG1152X417	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A42MX36-PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	Lead, Tin	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	A42MX36	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	-40 °C	3.3 V	未说明	3 V	85 °C	无	A42MX36-PQ208I	73 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.22	QFP									176		Non-Compliant	Tray	-40°C ~ 85°C (TA)		MX			e0									Tin/Lead (Sn/Pb)	85 °C	-40 °C				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01						CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		鸥翼		未说明		0.5 mm	compliant				208		S-PQFP-G208		不合格			5 V						INDUSTRIAL			5.5 V	3 V					320 B												2438 CLBS, 54000 GATES					4.1 mm	现场可编程门阵列	1184				2560	54000	131 MHz			1184				1822	2.7 ns	2438		54000		3.4 mm		28 mm	28 mm		无	无铅
AGL030V2-VQ100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装														77	Non-Compliant	无	AGL030V2-VQ100T	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.8																					70 °C	0 °C					8542.39.00.01															unknown																																												现场可编程门阵列	768					30000
A42MX24-PQ208A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	Tray	A42MX24	Obsolete	QFP-208	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	-40 °C	5 V	30	4.75 V	125 °C	无	A42MX24-PQ208A	124 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.25 V	5.54	QFP											Non-Compliant	176	-40°C ~ 125°C (TA)		MX			e0									Tin/Lead (Sn/Pb)	125 °C	-40 °C				CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY	8542.39.00.01						CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant				208		S-PQFP-G208		不合格			5 V						AUTOMOTIVE			5.25 V	4.75 V													2 ns				1890 CLBS, 36000 GATES					4.1 mm	现场可编程门阵列						36000	135 MHz							1410	2 ns	1890		36000		3.4 mm		28 mm	28 mm		无
A54SX16A-PQ208M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	175	Tray	A54SX16A	Obsolete																-55°C ~ 125°C (TC)		SX-A																										2.25V ~ 5.25V																																																										24000		1452
A54SX32-1TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	3.3 V	30	3 V	85 °C		无	A54SX32-1TQ176I	280 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.59																	1.40 MM HEIGHT, MO-136, TQFP-176	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH						e0									锡铅						CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 48000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01						CMOS		QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	unknown						S-PQFP-G176		不合格									INDUSTRIAL																					2880 CLBS, 32000 GATES					1.6 mm	现场可编程门阵列															0.8 ns	2880		32000				24 mm	24 mm
A42MX09-3TQ176I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	176	85 °C	无	A42MX09-3TQ176I	161 MHz	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP		3.6 V	5.24	QFP	3 V	30	3.3 V	-40 °C	QFP176,1.0SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	LFQFP, QFP176,1.0SQ,20																						e0									锡铅						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS		QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant				176		S-PQFP-G176	104	不合格							3.3,3.3/5,5 V		INDUSTRIAL																				104	684 CLBS, 14000 GATES					1.6 mm	现场可编程门阵列															1.6 ns	684	684	14000				24 mm	24 mm
A3P250L-1PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP208,1.2SQ,20	1.2 V	40	1.14 V		70 °C	有	A3P250L-1PQG208	350 MHz	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.27																	Compliant						e3									哑光锡							8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS		QUAD		鸥翼		245		0.5 mm	compliant						S-PQFP-G208	151	不合格							1.5/3.3 V		COMMERCIAL																				151	6144 CLBS, 250000 GATES					4.1 mm	现场可编程门阵列																6144	6144	250000				28 mm	28 mm
A3P600L-1FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	通孔	YES	4	400.011771 mg	256	BGA, BGA256,16X16,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.2 V		30	1.14 V	70 °C	无	A3P600L-1FG256	350 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.28												420 V		Compliant	177		Bulk			20 %										TIN LEAD/TIN LEAD SILVER	105 °C	-40 °C					8542.39.00.01	560 µF		现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant						S-PBGA-B256	177	不合格	22.5044 mm		1.2 V	270 mΩ	Polar		1.5/3.3 V		COMMERCIAL			1.26 V	2.56 A	1.14 V	5 mA	3000 hours	330 mΩ		13.5 kB										177	13824 CLBS, 600000 GATES					1.8 mm	现场可编程门阵列						600000	892.86 MHz				1			13824		13824	13824	600000		1.2 mm	62.0014 mm	17 mm	17 mm		无
AX2000-FGG1152	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	YES	1152	400.011771 mg	1152	3	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.5 V	40		1.425 V	70 °C	有	AX2000-FGG1152	649 MHz	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.3												684	Compliant		BGA, BGA1152,34X34,40	网格排列						e1									锡银铜	70 °C	0 °C				2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE	8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS		BOTTOM		BALL		245		1 mm	compliant		649 MHz				S-PBGA-B1152	684	不合格			1.5 V				1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V		COMMERCIAL			1.575 V		1.425 V					36 kB							990 ps		990 ps	684	21504 CLBS, 2000000 GATES					2.44 mm	现场可编程门阵列	21504					2e+06	649 MHz			21504				21504	0.99 ns	21504	32256	2000000		1.73 mm		35 mm	35 mm		无
A42MX16-1PL84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	72	Tray	A42MX16	Obsolete	QCCJ,	CHIP CARRIER	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	微芯片技术	3.3 V	30	3 V	125 °C	无	A42MX16-1PL84M	108 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.23	LCC														-55°C ~ 125°C (TC)		MX			e0					3A001.A.2.C				Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01						CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		J BEND		225		1.27 mm	compliant				84		S-PQCC-J84		不合格									MILITARY																					1232 CLBS, 24000 GATES					4.572 mm	现场可编程门阵列						24000									2.4 ns	1232		24000				29.3116 mm	29.3116 mm
A42MX24-3PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	YES	208	208-PQFP (28x28)	208	Obsolete	FQFP,	FLATPACK, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	3.3 V	30	3 V	70 °C	无	A42MX24-3PQ208	FQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	QFP										176	Compliant		Tray	A42MX24	0°C ~ 70°C (TA)		MX			e0									Tin/Lead (Sn/Pb)	70 °C	0 °C				ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01						CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD		鸥翼		225		0.5 mm	compliant				208		S-PQFP-G208		不合格			5 V						COMMERCIAL			5.25 V		3 V																1890 CLBS, 36000 GATES					4.1 mm	现场可编程门阵列	912					36000				912	3			1410	2 ns	1890		36000		3.4 mm		28 mm	28 mm		无
A42MX09-3PL84I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	84-LCC (J-Lead)	YES	84-PLCC (29.31x29.31)	84	72	Tray	A42MX09	Obsolete	161 MHz	QCCJ	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	微芯片技术	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.24	LCC	A42MX09-3PL84I	无	85 °C	3 V	30	3.3 V	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	3	CHIP CARRIER	QCCJ,														-40°C ~ 85°C (TA)		MX			e0									Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01						CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		J BEND		225		1.27 mm	compliant				84		S-PQCC-J84		不合格									INDUSTRIAL																					684 CLBS, 14000 GATES					4.572 mm	现场可编程门阵列						14000									1.6 ns	684		14000				29.3116 mm	29.3116 mm
A3P060-VQ100T	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100		Non-Compliant	71	Tray	A3P060	Obsolete	350 MHz	TFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	微芯片技术	Obsolete	MICROSEMI CORP	TFQFP, TQFP100,.63SQ	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-40 °C	1.5 V	1.425 V	125 °C	无	A3P060-VQ100T	1.575 V	5.24	Automotive grade													-40°C ~ 125°C (TA)		Automotive, AEC-Q100, ProASIC3			e0									Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD		鸥翼				0.5 mm	compliant						S-PQFP-G100	71	不合格							1.5/3.3 V		AUTOMOTIVE																				71	1536 CLBS, 60000 GATES					1.2 mm	现场可编程门阵列					18432	60000			AEC-Q100							1536	1536	60000				14 mm	14 mm
A40MX04-VQ80I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	80-TQFP	YES	80-VQFP (14x14)	80	69	Tray	A40MX04	Obsolete	TQFP,	FLATPACK, THIN PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	微芯片技术	3.3 V	30	3 V	85 °C	无	A40MX04-VQ80I	80 MHz	TQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	3.6 V	5.25	QFP														-40°C ~ 85°C (TA)		MX			e0	无								Tin/Lead (Sn/Pb)						ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	8542.39.00.01						CMOS	3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V	QUAD		鸥翼		225		0.65 mm	compliant				80		S-PQFP-G80		不合格									INDUSTRIAL																					547 CLBS, 6000 GATES					1.2 mm	现场可编程门阵列						6000									2.7 ns	547		6000				14 mm	14 mm
A1240A-1PG132B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	NO	132	132	Non-Compliant	PGA, PGA133M,13X13	网格排列	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PGA133M,13X13	-55 °C	5 V	未说明		4.5 V	125 °C	无	A1240A-1PG132B	80 MHz	PGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	5.5 V	5.84	Military grade															104						e0					3A001.A.2.C				锡铅	125 °C	-55 °C				PLD EQUIVALENT GATES=10000	8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS		PERPENDICULAR		PIN/PEG		未说明		2.54 mm	unknown						S-CPGA-P132	104	不合格			5 V				5 V		MILITARY																	4.3 ns			104	684 CLBS, 4000 GATES					7.3152 mm	现场可编程门阵列						4000			MIL-STD-883	684	1			568	4.3 ns	684	684	4000				34.544 mm	34.544 mm		无
A3P1000-FG256IX3	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1