对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

触点形状

供应商器件包装

材料

房屋材料

质量

本体材质

终端数量

PCB安装方向

厂商

操作温度

包装

系列

容差

JESD-609代码

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

应用

行数

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

额定功率

螺距

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

额定电流

频率

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

接头数量

触点性别

房屋颜色

引线长度

工作电源电压

引线间距

电源

温度等级

配置

弱电

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

电阻数

传播延迟

接通延迟时间

最大浪涌电流

输入数量

组织结构

电路型态

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

配套立柱长度

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

恢复时间

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

外壳电镀

逻辑单元数

等效门数

产品

安装角

特征

Vf-正向电压

触点配接长度

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

可燃性等级

无铅

A54SX32A-CQ256M
A54SX32A-CQ256M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Gold

通孔

表面贴装

256-BFCQFP with Tie Bar

Round

256-CQFP (75x75)

Polyester

Vertical

微芯片技术

600 V

600 V

Compliant

228

Tray

A54SX32

活跃

-55°C ~ 125°C (TC)

Bulk

SX-A

Solder

Header, Pin, Plug

12

Natural

1

Friction

3.96 mm

2.25V ~ 5.25V

Vertical

7 A

12

Male

White

4.45 mm

Compliant

10.16 mm

48000

2880

10.16 mm

UL94 V-0

含铅

AX125-1FG324I
AX125-1FG324I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

324

400.011771 mg

324

AX125-1FG324I

763 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.84

Non-Compliant

168

1 MM PITCH, FBGA-324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

85 °C

-40 °C

125000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

763 MHz

S-PBGA-B324

168

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

2.3 kB

850 ps

850 ps

168

1344 CLBS, 125000 GATES

1.78 mm

现场可编程门阵列

1344

125000

763 MHz

1344

1

1344

0.84 ns

1344

2016

125000

1.25 mm

19 mm

19 mm

AFS090-2FG256I
AFS090-2FG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

3.2 mm x 1.6 mm x 0.5 mm

YES

8

400.011771 mg

256

- 55 C

5000

Royalohm

Royalohm

Details

75

FBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

AFS090-2FG256I

LBGA

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.89

63.4 Ohms

50 V

+ 155 C

0.000293 oz

Reel

Chip Resistor Array

1 %

200 PPM / C

Chip Resistor Array

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

Resistors

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

SMD/SMT

S-PBGA-B256

不合格

1.5 V

0.8 mm

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

3.4 kB

4

2304 CLBS, 90000 GATES

Jumper

1.68 mm

现场可编程门阵列

Resistor Networks & Arrays

90000

1.47059 GHz

2

2304

2304

90000

Arrays

Resistor Networks & Arrays

0.5 mm

3.2 mm

1.6 mm

AGLP125V2-CSG289I
AGLP125V2-CSG289I
Microchip 数据表

2715 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

289-TFBGA, CSBGA

289-CSP (14x14)

微芯片技术

200 V

2512

6432

+ 155 C

0.001379 oz

- 55 C

4000

PCB 安装

Royalohm

Royalohm

Details

212

Tray

AGLP125

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

Reel

High Precision Thin Film

0.1 %

25 PPM / C

High-Precision Thin Film Chip Resistors

60.4 Ohms

Resistors

750 mW (3/4 W)

Thin Film

1.14V ~ 1.575V

SMD/SMT

3120

薄膜电阻器

36864

125000

STD

精密薄膜贴片电阻器

Thin Film Resistors - SMD

0.55 mm

6.35 mm

3.2 mm

AX125-1FGG324
AX125-1FGG324
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

Silver

表面贴装

YES

324

400.011771 mg

324

14S

箱体安装

MIL-DTL-5015

1.05 kV

1

Panel

14S-02

Copper Alloy

Amphenol

Amphenol Air LB Germany

Details

168

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.5 V

40

1.425 V

70 °C

AX125-1FGG324

763 MHz

BGA

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.8

e1

4 Position

锡银铜

70 °C

0 °C

125000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

Circular Connectors

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

763 MHz

Crimp

S-PBGA-B324

168

不合格

Socket (Female)

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

2.3 kB

850 ps

850 ps

168

1344 CLBS, 125000 GATES

1.78 mm

现场可编程门阵列

1344

军规圆形连接器

125000

763 MHz

1344

1

1344

0.84 ns

1344

Nickel

2016

125000

Receptacles

Straight

军规圆形连接器

1.25 mm

19 mm

19 mm

A54SX08A-FFGG144
A54SX08A-FFGG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

ITT Cannon

ITT Cannon

Details

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

2.5 V

40

2.25 V

70 °C

A54SX08A-FFGG144

172 MHz

LBGA

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.27

1

155302-0031

e1

锡银铜

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

Circular Connectors

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,3.3/5 V

COMMERCIAL

111

768 CLBS, 12000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

军规圆形连接器

1.7 ns

768

768

12000

军规圆形连接器

13 mm

13 mm

A54SX16-1CQ256
A54SX16-1CQ256
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

Polypropylene (PP)

256

FLATPACK

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK256,3SQ,20

3.3 V

20

2.97 V

70 °C

A54SX16-1CQ256

240 MHz

QFF

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.63 V

5.27

1

SE710XCC, YL

SERPAC

SERPAC

Details

QFF, TPAK256,3SQ,20

SE710

e0

锡铅

Yellow

24000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

Supplies

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

S-CQFP-F256

172

不合格

3.3,5 V

COMMERCIAL

172

1452 CLBS, 16000 GATES

3.06 mm

现场可编程门阵列

Storage Boxes & Cases

0.9 ns

1452

1452

16000

Cases

Storage Boxes & Cases

5.5 in

20.1 in

15.5 in

A54SX08-1VQG100I
A54SX08-1VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

100

100

Details

81

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

40

3 V

85 °C

A54SX08-1VQG100I

280 MHz

TFQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.32

DC

48

NMB技术

NMB技术

11925SA

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

Fans, Blowers & Accessories

CMOS

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

280 MHz

S-PQFP-G100

不合格

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

800 ps

800 ps

768 CLBS, 8000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

768

DC 风扇

12000

280 MHz

768

1

256

0.8 ns

768

8000

DC 风扇

1 mm

14 mm

14 mm

AX125-2FG324
AX125-2FG324
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

SOT-23-3

YES

324

400.011771 mg

324

50 uA

350 mW

+ 150 C

0.000282 oz

- 55 C

3000

SMD/SMT

Micro Commercial Components (MCC)

Micro Commercial Components (MCC)

150 mA

100 V

Details

168

1 MM PITCH, FBGA-324

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

1.5 V

30

1.425 V

70 °C

AX125-2FG324

870 MHz

BGA

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.84

MouseReel

AECQ-HE3

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

70 °C

0 °C

125000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

Diodes & Rectifiers

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

870 MHz

S-PBGA-B324

168

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

Single

1.575 V

1.425 V

2.3 kB

740 ps

740 ps

4 A

168

1344 CLBS, 125000 GATES

1.78 mm

现场可编程门阵列

1344

Diodes - General Purpose, Power, Switching

125000

870 MHz

1344

2

4 ns

1344

0.74 ns

1344

2016

125000

开关二极管

1.25 V

Diodes - General Purpose, Power, Switching

1.25 mm

19 mm

19 mm

A54SX08-VQ100
A54SX08-VQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Silver

YES

100

1

Panel

16S-01

Copper Alloy

Amphenol

Amphenol Air LB Germany

Details

FLATPACK

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

70 °C

A54SX08-VQ100

240 MHz

QFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

5.88

16S

箱体安装

MIL-DTL-5015

1.6 kV

7 Position

Circular Connectors

CMOS

QUAD

鸥翼

0.5 mm

unknown

Crimp

S-PQFP-G100

81

不合格

Pin (Male)

3.3,5 V

COMMERCIAL

81

现场可编程门阵列

军规圆形连接器

Nickel

768

Receptacles

Straight

军规圆形连接器

A54SX08-1TQG176
A54SX08-1TQG176
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

176

176

200 V

2512

6432

+ 155 C

0.000353 oz

- 55 C

4000

PCB 安装

Royalohm

Royalohm

Details

128

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

70 °C

A54SX08-1TQG176

280 MHz

LFQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.6

Reel

Anti-Sulfurized Automotive Thick Film

5 %

e3

100 PPM / C

68 Ohms

哑光锡

70 °C

0 °C

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

Resistors

1 W

厚膜

QUAD

鸥翼

260

0.5 mm

compliant

280 MHz

SMD/SMT

S-PQFP-G176

不合格

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

800 ps

800 ps

768 CLBS, 8000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

768

厚膜电阻器

12000

280 MHz

768

1

256

0.8 ns

768

8000

贴片厚膜电阻器

Thick Film Resistors - SMD

0.55 mm

6.35 mm

3.2 mm

A54SX08-VQ100I
A54SX08-VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

75 V

0603

1608

+ 155 C

0.000071 oz

- 55 C

5000

PCB 安装

302-41.2-RC

Royalohm

Royalohm

Details

1 MM HEIGHT, MO-136, VQFP-100

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

3.3 V

30

3 V

85 °C

A54SX08-VQ100I

240 MHz

TFQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.28

Reel

General Purpose Thick Film

1 %

e0

100 PPM / C

41.2 Ohms

Tin/Lead (Sn/Pb)

通用型

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 12000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

Resistors

100 mW (1/10 W)

厚膜

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

SMD/SMT

S-PQFP-G100

不合格

INDUSTRIAL

768 CLBS, 8000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

厚膜电阻器

0.9 ns

768

8000

Wrap-Around Termination

Thick Film Resistors - SMD

0.45 mm

1.6 mm

0.8 mm

AX125-2FGG324I
AX125-2FGG324I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

324

400.011771 mg

324

BGA, BGA324,18X18,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA324,18X18,40

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

AX125-2FGG324I

870 MHz

BGA

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.8

1

111452-0289

ITT Cannon

ITT Cannon

Details

168

e1

锡银铜

85 °C

-40 °C

125000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

Circular Connectors

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

870 MHz

S-PBGA-B324

168

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

2.3 kB

740 ps

740 ps

168

1344 CLBS, 125000 GATES

1.78 mm

现场可编程门阵列

1344

军规圆形连接器

125000

870 MHz

1344

2

1344

0.74 ns

1344

2016

125000

军规圆形连接器

1.25 mm

19 mm

19 mm

A54SX16-1PQG208
A54SX16-1PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

Details

FQFP,

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

3.3 V

40

3 V

70 °C

A54SX16-1PQG208

280 MHz

FQFP

SQUARE

Obsolete

MICROSEMI CORP

3.6 V

5.25

1

143-3648-000 MS

ITT Cannon

ITT Cannon

e3

哑光锡

CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

D-Sub Connectors

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

COMMERCIAL

1452 CLBS, 16000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

D-Sub Connectors - Standard Density

0.8 ns

1452

16000

D-Sub Standard Connectors

28 mm

28 mm

AX125-1FG324
AX125-1FG324
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

324

400.011771 mg

324

70 °C

1.425 V

30

1.5 V

BGA324,18X18,40

PLASTIC/EPOXY

3

网格排列

1 MM PITCH, FBGA-324

Glenair

Glenair

168

Compliant

5.84

1.575 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

SQUARE

BGA

763 MHz

AX125-1FG324

e0

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

70 °C

0 °C

125000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

763 MHz

S-PBGA-B324

168

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

COMMERCIAL

1.575 V

1.425 V

2.3 kB

850 ps

850 ps

168

1344 CLBS, 125000 GATES

1.78 mm

现场可编程门阵列

1344

125000

763 MHz

1344

1

1344

0.84 ns

1344

2016

125000

Glenair

1.25 mm

19 mm

19 mm

M1A3P1000L-1FG484I
M1A3P1000L-1FG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

1.14 V

85 °C

M1A3P1000L-1FG484I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

30

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

300

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

300

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

24576

24576

1000000

23 mm

23 mm

M2GL010TS-1VF400I
M2GL010TS-1VF400I
Microchip 数据表

25 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

400

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

20

1.14 V

M2GL010TS-1VF400I

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.3

12084 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

4X, 12

195

Non-Compliant

Tray

M2GL010

活跃

LFBGA, BGA400,20X20,32

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

100 °C

-40 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

compliant

S-PBGA-B400

195

不合格

1.2 V

1.2 V

114 kB

195

1.51 mm

现场可编程门阵列

12084

933888

4 Transceiver

12084

17 mm

17 mm

M2GL005S-1TQ144I
M2GL005S-1TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

1 - 25

2

3

1 - 25

84

Tray

Obsolete

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

1.14 V

M2GL005S-1TQ144I

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.57

70.5

AC

IP20

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

50 - 60

S-PQFP-G144

1.6 mm

现场可编程门阵列

6060

719872

20 mm

20 mm

M1AFS600-PQ208
M1AFS600-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

Plastic

208

0

Cable screw gland

95

Compliant

QFP-208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1AFS600-PQ208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

Untreated

Other

Metric

e0

Straight

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

23

compliant

1.0989 GHz

R-PQFP-F208

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

1.0989 GHz

13824

13824

600000

116

28 mm

204

AFS250-2PQ208
AFS250-2PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

93

QFP-208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

AFS250-2PQ208

QFF

RECTANGULAR

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

70 °C

0 °C

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

unknown

R-PQFP-F208

不合格

1.5 V

OTHER

1.575 V

1.425 V

4.5 kB

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

250000

1.47059 GHz

2

6144

6144

250000

3.4 mm

28 mm

28 mm

M7A3P1000-2PQ208
M7A3P1000-2PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

Zinc

微芯片技术

Compliant

154

Tray

M7A3P1000

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3

70 °C

0 °C

1.425V ~ 1.575V

1.5 V

1.575 V

1.425 V

18 kB

147456

1e+06

310 MHz

2

24576

3.4 mm

28 mm

28 mm

M1A3PE3000L-1PQ208I
M1A3PE3000L-1PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFQFP

YES

208-PQFP (28x28)

208

微芯片技术

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M1A3PE3000L-1PQ208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.61

Non-Compliant

147

Tray

M1A3PE3000L

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

Bulk

ProASIC3L

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

28 V

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

147

75264 CLBS, 3000000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

516096

3000000

3 GHz

75264

75264

3000000

28 mm

28 mm

MPF200T-FCG484T2
MPF200T-FCG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

244

Tray

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

PolarFire™

0.97V ~ 1.08V

192000

13946061

EX128-PTQ64I
EX128-PTQ64I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

64-LQFP

YES

64-TQFP (10x10)

64

微芯片技术

MICROSEMI CORP

2.7 V

5.61

Cable with connector

-25 - 55

100

Plastic

DC

IP67

Other

None

10 - 30

None

46

Tray

EX128

Obsolete

TQFP-64

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

2.5 V

30

2.3 V

85 °C

EX128-PTQ64I

357 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

-40°C ~ 85°C (TA)

EX

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

CMOS

2.3V ~ 2.7V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G64

INDUSTRIAL

6000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

256

6000

0.7 ns

6000

10 mm

10 mm

AX2000-FGG1152M
AX2000-FGG1152M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

1152-BGA

YES

1152

1152-FPBGA (35x35)

400.011771 mg

1152

微芯片技术

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.29

Military grade

Cable entry metrical

0

1

Plastic

IP67

Other

2

None

Plunger

None

684

Compliant

Tray

AX2000

活跃

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA1152,34X34,40

-55 °C

1.5 V

40

1.425 V

125 °C

AX2000-FGG1152M

649 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

-55°C ~ 125°C (TA)

Axcelerator

e1

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

125 °C

-55 °C

2000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

245

1 mm

compliant

649 MHz

S-PBGA-B1152

684

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

MILITARY

1.575 V

1.425 V

36 kB

990 ps

990 ps

684

21504 CLBS, 2000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

21504

294912

2e+06

649 MHz

32256

MIL-STD-883 Class B

21504

21504

0.99 ns

21504

32256

2000000

1.73 mm

35 mm

35 mm