对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

终止次数

终端

ECCN 代码

温度系数

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

功率(瓦特)

附加功能

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

额定电流

频率

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

失败率

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

操作方式

特征

产品类别

触点

知识产权评级

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

A3P250-VQG100T
A3P250-VQG100T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

YES

100

100-VQFP (14x14)

100

微芯片技术

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

Automotive grade

68

Compliant

Tray

A3P250

活跃

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

-40 °C

1.5 V

1.425 V

125 °C

A3P250-VQG100T

350 MHz

TFQFP

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e3

Matte Tin (Sn)

125 °C

0 °C

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

68

不合格

1.5 V

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

1.575 V

1.425 V

3 mA

4.5 kB

68

6144 CLBS, 250000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

36864

250000

231 MHz

AEC-Q100

STD

6144

6144

6144

250000

14 mm

14 mm

AFS600-PQ208
AFS600-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

QFP-208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

AFS600-PQ208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.84

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

unknown

R-PQFP-F208

不合格

OTHER

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

30.6 mm

28 mm

AFS600-1PQG208I
AFS600-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

208

208

RECTANGULAR

Actel Corporation

Transferred

ACTEL CORP

1.575 V

5.77

95

Compliant

0.5 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

AFS600-1PQG208I

350 MHz

QFF

e3

哑光锡

85 °C

-40 °C

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

95

不合格

1.5 V

1.5,3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

13.5 kB

95

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

1.28205 GHz

1

13824

13824

13824

600000

3.4 mm

28 mm

28 mm

A3P1000L-1FGG484I
A3P1000L-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

7.66

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

A3P1000L-1FGG484I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

300

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

300

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

24576

24576

1000000

23 mm

23 mm

A3P030-QNG132
A3P030-QNG132
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AFS600-FGG484I
AFS600-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

1.5000 V

1.425 V

1.575 V

172

Tray

AFS600

活跃

-40 to 85 °C

Fusion®

1.425V ~ 1.575V

110592

600000

STD

A54SX32A-2FGG144I
A54SX32A-2FGG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

144

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.32

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40 °C

2.5 V

40

2.25 V

85 °C

A54SX32A-2FGG144I

313 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

e1

锡银铜

32000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

111

不合格

2.5,2.5/5 V

INDUSTRIAL

111

2880 CLBS, 48000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

0.9 ns

2880

2880

48000

13 mm

13 mm

A1425A-1CQ132B
A1425A-1CQ132B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

132

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.88

Military grade

100

Non-Compliant

HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-132

FLATPACK, GUARD RING

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

TPAK132,2.5SQ,25

-55 °C

5 V

未说明

4.5 V

125 °C

A1425A-1CQ132B

150 MHz

GQFF

e0

3A001.A.2.C

锡铅

6250 PLD EQUIVALENT GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

FLAT

未说明

0.635 mm

compliant

S-CQFP-F132

100

不合格

5 V

MILITARY

100

310 CLBS, 2500 GATES

2.9464 mm

现场可编程门阵列

2500

MIL-STD-883

310

2.6 ns

310

310

2500

24.13 mm

24.13 mm

A3P1000-1FG144T
A3P1000-1FG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

YES

144-FPBGA (13x13)

144

微芯片技术

A3P1000-1FG144T

350 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.23

Automotive grade

97

Tray

A3P1000

活跃

LBGA, BGA144,12X12,40

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

-40 °C

1.5 V

20

1.425 V

125 °C

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e0

锡铅银

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

235

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

97

不合格

1.5/3.3 V

AUTOMOTIVE

97

24576 CLBS, 1000000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

147456

1000000

AEC-Q100

1

24576

24576

1000000

13 mm

13 mm

A1020B-PQ100I
A1020B-PQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

100

100

QFP

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

8.76

QFP

69

Compliant

PLASTIC, QFP-100

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

QFP100,.7X.9

-40 °C

5 V

30

4.5 V

85 °C

A1020B-PQ100I

40.5 MHz

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

MAX 69 I/OS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.65 mm

unknown

48 MHz

100

R-PQFP-G100

69

不合格

5 V

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

4.5 ns

4.5 ns

69

547 CLBS, 2000 GATES

3.4 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

273

4.5 ns

547

547

2000

20 mm

14 mm

A1010B-VQ80I
A1010B-VQ80I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1020B-PLG84C
A1020B-PLG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

84

84

5.25 V

5.79

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

69

Compliant

PLASTIC, MS-007-AE, LCC-84

CHIP CARRIER

PLASTIC/EPOXY

5 V

未说明

4.75 V

70 °C

A1020B-PLG84C

45 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

70 °C

0 °C

MAX 69 I/OS

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

J BEND

未说明

1.27 mm

unknown

48 MHz

S-PQCC-J84

不合格

5 V

COMMERCIAL

5.25 V

4.75 V

4.5 ns

547 CLBS, 2000 GATES

4.45 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

273

4.5 ns

547

2000

29.21 mm

29.21 mm

A3PE600L-1FGG484M
A3PE600L-1FGG484M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

250 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.3

270

Tray

A3PE600

活跃

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-55 °C

1.2 V

40

1.14 V

125 °C

A3PE600L-1FGG484M

-55°C ~ 125°C (TJ)

ProASIC3EL

e1

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.425V ~ 1.575V

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

270

不合格

1.2/1.5,1.2/3.3 V

MILITARY

270

13824 CLBS, 600000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

13824

13824

600000

23 mm

23 mm

A1440A-PLG84C
A1440A-PLG84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A3P250-1QNG132I
A3P250-1QNG132I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A3PE600-PQ208I
A3PE600-PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.85

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

A3PE600-PQ208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

147

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

147

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

A1280A-1CQ172B
A1280A-1CQ172B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1020B-PL84I
A1020B-PL84I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

YES

84

84

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.5 V

5.84

LCC

69

Compliant

PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

-40 °C

5 V

30

4.5 V

85 °C

A1020B-PL84I

40.5 MHz

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

MAX 69 I/OS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

unknown

48 MHz

84

S-PQCC-J84

69

不合格

5 V

5 V

INDUSTRIAL

5.5 V

4.5 V

4.5 ns

4.5 ns

69

547 CLBS, 2000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

547

2000

547

273

4.5 ns

547

547

2000

29.3116 mm

29.3116 mm

A1020B-PL84C
A1020B-PL84C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

84

MICROSEMI CORP

5.25 V

8.76

LCC

PLASTIC, LCC-84

CHIP CARRIER

3

PLASTIC/EPOXY

LDCC84,1.2SQ

5 V

30

4.75 V

70 °C

A1020B-PL84C

45 MHz

QCCJ

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

MAX 69 I/OS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

J BEND

225

1.27 mm

unknown

84

S-PQCC-J84

69

不合格

5 V

COMMERCIAL

69

547 CLBS, 2000 GATES

4.572 mm

现场可编程门阵列

4.5 ns

547

547

2000

29.3116 mm

29.3116 mm

A14V40A-VQ100C
A14V40A-VQ100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

100

3.6 V

5.32

TFQFP, TQFP100,.63SQ

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

TQFP100,.63SQ

3.3 V

30

3 V

70 °C

A14V40A-VQ100C

100 MHz

TFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

生命周期结束

MICROSEMI CORP

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

MAX 83 I/OS

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G100

83

不合格

3.3 V

COMMERCIAL

83

564 CLBS, 4000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3.9 ns

564

564

4000

14 mm

14 mm

RT4G150-LGG1657M
RT4G150-LGG1657M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1657-BCLGA

1657-CLGA (42.5x42.5)

微芯片技术

活跃

Bulk

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

RT4G150-CGG1657V
RT4G150-CGG1657V
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

1657-BFCPGA

1657-CCGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Panel

Cutler Hammer, Div of Eaton Corp

CE, CSA, UL

PDG26M0035VFFL

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

35 A

151824

5325

MPF050T-1FCVG484E
MPF050T-1FCVG484E
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

DIN Rail,Surface

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

176

Tray

活跃

48000 LE

+ 100 C

1.03 V/1.08 V

0 C

970 mV/1.02 V

SMD/SMT

10

Syrelec, Brand of Crouzet Control

CSA, UL

SHS10S110A

0°C ~ 100°C (TJ)

-

0.250 in Flat Blade

0.97V ~ 1.08V

1 V, 1.05 V

3774874

48000

Interval

固态

IP66

A54SX08A-2TQ144I
A54SX08A-2TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

313 MHz

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

2.75 V

5.25

113

Tray

A54SX08A

Obsolete

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

-40 °C

2.5 V

30

2.25 V

85 °C

A54SX08A-2TQ144I

-40°C ~ 85°C (TA)

SX-A

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

2.25V ~ 5.25V

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

113

不合格

2.5,3.3/5 V

INDUSTRIAL

113

768 CLBS, 12000 GATES

1.6 mm

现场可编程门阵列

12000

768

0.9 ns

768

768

12000

20 mm

20 mm

AGLN125V5-VQ100I
AGLN125V5-VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

Axial

YES

Axial

100

- 40 C

90

1.425 V

微芯片技术

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

250 MHz

IGLOO nano

N

TFQFP,

FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

85 °C

AGLN125V5-VQ100I

TFQFP

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

2.22

71

Tray

AGLN125

活跃

1500 LE

+ 100 C

1.575 V

-65°C ~ 175°C

Bulk

Military, MIL-R-10509/1, RN60

0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm)

±1%

e0

活跃

2

±25ppm/°C

35.7 kOhms

Tin/Lead (Sn/Pb)

Metal Film

0.25W, 1/4W

8542.39.00.01

可编程逻辑集成电路

CMOS

1.425V ~ 1.575V

QUAD

鸥翼

230

0.5 mm

unknown

S-PQFP-G100

不合格

1.5 V

--

INDUSTRIAL

-

3072 CLBS, 125000 GATES

1.2 mm

现场可编程门阵列

3072

FPGA - Field Programmable Gate Array

36864

125000

STD

-

3072

125000

Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety

FPGA - Field Programmable Gate Array

1 mm

--

14 mm

14 mm