品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 引脚数量 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 工作电源电流 | 内存大小 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 数据率 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 筛选水平 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 收发器数量 | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 操作方式 | 特征 | 产品类别 | 触点 | 知识产权评级 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | A3P250-VQG100T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-TQFP | YES | 100 | 100-VQFP (14x14) | 100 | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.23 | Automotive grade | 68 | Compliant | Tray | A3P250 | 活跃 | TFQFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | -40 °C | 1.5 V | 1.425 V | 125 °C | 有 | A3P250-VQG100T | 350 MHz | TFQFP | -40°C ~ 125°C (TA) | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 | e3 | Matte Tin (Sn) | 125 °C | 0 °C | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 68 | 不合格 | 1.5 V | 1.5/3.3 V | AUTOMOTIVE | 1.575 V | 1.425 V | 3 mA | 4.5 kB | 68 | 6144 CLBS, 250000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 36864 | 250000 | 231 MHz | AEC-Q100 | STD | 6144 | 6144 | 6144 | 250000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS600-PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | QFP-208 | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | AFS600-PQ208 | QFF | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.84 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | FLAT | 225 | 0.5 mm | unknown | R-PQFP-F208 | 不合格 | OTHER | 13824 CLBS, 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 600000 | 30.6 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS600-1PQG208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 208 | 208 | RECTANGULAR | Actel Corporation | Transferred | ACTEL CORP | 1.575 V | 5.77 | 95 | Compliant | 0.5 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AFS600-1PQG208I | 350 MHz | QFF | e3 | 哑光锡 | 85 °C | -40 °C | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | FLAT | 245 | 0.5 mm | compliant | R-PQFP-F208 | 95 | 不合格 | 1.5 V | 1.5,3.3 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 13.5 kB | 95 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 600000 | 1.28205 GHz | 1 | 13824 | 13824 | 13824 | 600000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000L-1FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 484 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 7.66 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -40 °C | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | A3P1000L-1FGG484I | 350 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | e1 | 锡银铜 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 300 | 不合格 | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 300 | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 24576 | 24576 | 1000000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P030-QNG132 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS600-FGG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 1.5000 V | 1.425 V | 1.575 V | 172 | Tray | AFS600 | 活跃 | -40 to 85 °C | Fusion® | 1.425V ~ 1.575V | 110592 | 600000 | STD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-2FGG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 144 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.32 | LBGA, BGA144,12X12,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | -40 °C | 2.5 V | 40 | 2.25 V | 85 °C | 有 | A54SX32A-2FGG144I | 313 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | e1 | 锡银铜 | 32000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 111 | 不合格 | 2.5,2.5/5 V | INDUSTRIAL | 111 | 2880 CLBS, 48000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 0.9 ns | 2880 | 2880 | 48000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1425A-1CQ132B | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 132 | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 5.88 | Military grade | 100 | Non-Compliant | HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-132 | FLATPACK, GUARD RING | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | TPAK132,2.5SQ,25 | -55 °C | 5 V | 未说明 | 4.5 V | 125 °C | 无 | A1425A-1CQ132B | 150 MHz | GQFF | e0 | 3A001.A.2.C | 锡铅 | 6250 PLD EQUIVALENT GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | FLAT | 未说明 | 0.635 mm | compliant | S-CQFP-F132 | 100 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 100 | 310 CLBS, 2500 GATES | 2.9464 mm | 现场可编程门阵列 | 2500 | MIL-STD-883 | 310 | 2.6 ns | 310 | 310 | 2500 | 24.13 mm | 24.13 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000-1FG144T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LBGA | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 微芯片技术 | A3P1000-1FG144T | 350 MHz | LBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.23 | Automotive grade | 97 | Tray | A3P1000 | 活跃 | LBGA, BGA144,12X12,40 | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA144,12X12,40 | -40 °C | 1.5 V | 20 | 1.425 V | 125 °C | 无 | -40°C ~ 125°C (TA) | Automotive, AEC-Q100, ProASIC3 | e0 | 锡铅银 | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 235 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B144 | 97 | 不合格 | 1.5/3.3 V | AUTOMOTIVE | 97 | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | 147456 | 1000000 | AEC-Q100 | 1 | 24576 | 24576 | 1000000 | 13 mm | 13 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-PQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 100 | 100 | QFP | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 8.76 | QFP | 69 | Compliant | PLASTIC, QFP-100 | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP100,.7X.9 | -40 °C | 5 V | 30 | 4.5 V | 85 °C | 无 | A1020B-PQ100I | 40.5 MHz | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | MAX 69 I/OS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | unknown | 48 MHz | 100 | R-PQFP-G100 | 69 | 不合格 | 5 V | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 4.5 V | 4.5 ns | 4.5 ns | 69 | 547 CLBS, 2000 GATES | 3.4 mm | 现场可编程门阵列 | 547 | 2000 | 547 | 273 | 4.5 ns | 547 | 547 | 2000 | 20 mm | 14 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1010B-VQ80I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-PLG84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 84 | 84 | 5.25 V | 5.79 | 8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000 | 69 | Compliant | PLASTIC, MS-007-AE, LCC-84 | CHIP CARRIER | PLASTIC/EPOXY | 5 V | 未说明 | 4.75 V | 70 °C | 有 | A1020B-PLG84C | 45 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 70 °C | 0 °C | MAX 69 I/OS | 8542.39.00.01 | CMOS | QUAD | J BEND | 未说明 | 1.27 mm | unknown | 48 MHz | S-PQCC-J84 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 4.75 V | 4.5 ns | 547 CLBS, 2000 GATES | 4.45 mm | 现场可编程门阵列 | 547 | 2000 | 547 | 273 | 4.5 ns | 547 | 2000 | 29.21 mm | 29.21 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE600L-1FGG484M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | 250 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | 270 | Tray | A3PE600 | 活跃 | BGA, BGA484,22X22,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -55 °C | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 125 °C | 有 | A3PE600L-1FGG484M | -55°C ~ 125°C (TJ) | ProASIC3EL | e1 | 3A001.A.2.C | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 270 | 不合格 | 1.2/1.5,1.2/3.3 V | MILITARY | 270 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 110592 | 600000 | 13824 | 13824 | 600000 | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1440A-PLG84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P250-1QNG132I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE600-PQ208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 208 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.85 | 28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208 | FLATPACK, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP208,1.2SQ,20 | -40 °C | 1.5 V | 30 | 1.425 V | 85 °C | 无 | A3PE600-PQ208I | 350 MHz | FQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G208 | 147 | 不合格 | 1.5/3.3 V | INDUSTRIAL | 147 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 13824 | 600000 | 28 mm | 28 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1280A-1CQ172B | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-PL84I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | YES | 84 | 84 | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.5 V | 5.84 | LCC | 69 | Compliant | PLASTIC, LCC-84 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | LDCC84,1.2SQ | -40 °C | 5 V | 30 | 4.5 V | 85 °C | 无 | A1020B-PL84I | 40.5 MHz | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 85 °C | -40 °C | MAX 69 I/OS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | unknown | 48 MHz | 84 | S-PQCC-J84 | 69 | 不合格 | 5 V | 5 V | INDUSTRIAL | 5.5 V | 4.5 V | 4.5 ns | 4.5 ns | 69 | 547 CLBS, 2000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 547 | 2000 | 547 | 273 | 4.5 ns | 547 | 547 | 2000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A1020B-PL84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 84 | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 8.76 | LCC | PLASTIC, LCC-84 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | LDCC84,1.2SQ | 5 V | 30 | 4.75 V | 70 °C | 无 | A1020B-PL84C | 45 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | MAX 69 I/OS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | unknown | 84 | S-PQCC-J84 | 69 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 69 | 547 CLBS, 2000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 4.5 ns | 547 | 547 | 2000 | 29.3116 mm | 29.3116 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A14V40A-VQ100C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 100 | 3.6 V | 5.32 | TFQFP, TQFP100,.63SQ | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | TQFP100,.63SQ | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 无 | A14V40A-VQ100C | 100 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | 生命周期结束 | MICROSEMI CORP | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | MAX 83 I/OS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G100 | 83 | 不合格 | 3.3 V | COMMERCIAL | 83 | 564 CLBS, 4000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 3.9 ns | 564 | 564 | 4000 | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150-LGG1657M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1657-BCLGA | 1657-CLGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | 活跃 | Bulk | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 151824 | 5325 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RT4G150-CGG1657V | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 1657-BFCPGA | 1657-CCGA (42.5x42.5) | 微芯片技术 | Panel | Cutler Hammer, Div of Eaton Corp | CE, CSA, UL | PDG26M0035VFFL | Bulk | 活跃 | -55°C ~ 125°C (TJ) | RTG4™ | 1.14V ~ 1.26V | 35 A | 151824 | 5325 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF050T-1FCVG484E | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | DIN Rail,Surface | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | 微芯片技术 | 176 | Tray | 活跃 | 48000 LE | + 100 C | 1.03 V/1.08 V | 0 C | 970 mV/1.02 V | SMD/SMT | 10 | 无 | Syrelec, Brand of Crouzet Control | CSA, UL | SHS10S110A | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | 0.250 in Flat Blade | 0.97V ~ 1.08V | 1 V, 1.05 V | 3774874 | 48000 | Interval | 固态 | IP66 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX08A-2TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | 313 MHz | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 2.75 V | 5.25 | 113 | Tray | A54SX08A | Obsolete | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | -40 °C | 2.5 V | 30 | 2.25 V | 85 °C | 无 | A54SX08A-2TQ144I | -40°C ~ 85°C (TA) | SX-A | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8000 TYPICAL GATES AVAILABLE | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.25V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G144 | 113 | 不合格 | 2.5,3.3/5 V | INDUSTRIAL | 113 | 768 CLBS, 12000 GATES | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | 12000 | 768 | 0.9 ns | 768 | 768 | 12000 | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLN125V5-VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | Axial | YES | Axial | 100 | - 40 C | 90 | 1.425 V | 微芯片技术 | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 250 MHz | IGLOO nano | N | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 30 | 85 °C | 无 | AGLN125V5-VQ100I | TFQFP | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 2.22 | 71 | Tray | AGLN125 | 活跃 | 有 | 1500 LE | + 100 C | 1.575 V | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-R-10509/1, RN60 | 0.145 Dia x 0.344 L (3.68mm x 8.74mm) | ±1% | e0 | 活跃 | 2 | ±25ppm/°C | 35.7 kOhms | Tin/Lead (Sn/Pb) | Metal Film | 0.25W, 1/4W | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 230 | 0.5 mm | unknown | S-PQFP-G100 | 不合格 | 1.5 V | -- | INDUSTRIAL | - | 3072 CLBS, 125000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 3072 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 36864 | 125000 | STD | - | 3072 | 125000 | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1 mm | -- | 14 mm | 14 mm |
A3P250-VQG100T
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-PQ208
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-1PQG208I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000L-1FGG484I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P030-QNG132
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AFS600-FGG484I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-2FGG144I
Microchip
分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1425A-1CQ132B
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-1FG144T
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A1010B-VQ80I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1020B-PLG84C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3PE600L-1FGG484M
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A1440A-PLG84C
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
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A1020B-PL84I
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A1020B-PL84C
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A14V40A-VQ100C
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RT4G150-LGG1657M
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
RT4G150-CGG1657V
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MPF050T-1FCVG484E
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A54SX08A-2TQ144I
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AGLN125V5-VQ100I
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