Microchip的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (5152)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	安装类型	包装/外壳	表面安装	供应商器件包装	终端数量						厂商																					操作温度	系列	JESD-609代码	ECCN 代码	端子表面处理	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	温度等级	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	速度等级	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数
A3PN030-Z2VQG100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	100-VQFP (14x14)	微芯片技术	Tray	A3PN030	Obsolete			77	-20°C ~ 85°C (TJ)	ProASIC3 nano								1.425V ~ 1.575V																	30000
A2F060M3E-CS288	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	288	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82				TFBGA,	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	1.425 V		85 °C	A2F060M3E-CS288							8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL		0.5 mm	compliant	S-PBGA-B288				OTHER		1536 CLBS, 60000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列								1536		60000	11 mm	11 mm
AGL060V2-CS121I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121	100 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	6 X 6 MM, 0.99 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CSP-121	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	Obsolete	未说明	5.86	无	1.575 V	1.14 V	1.2 V				108 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	AGL060V2-CS121I			e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)		8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown	S-PBGA-B121		不合格		INDUSTRIAL		1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列								1536		60000	6 mm	6 mm
A54SX08A-FG144A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
AGL060V5-CS121I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	121	100 °C		-40 °C	PLASTIC/EPOXY	VFBGA	6 X 6 MM, 0.99 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, CSP-121	SQUARE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	Obsolete	未说明	5.86	无	1.575 V	1.425 V	1.5 V				108 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	AGL060V5-CS121I							8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	未说明	0.5 mm	unknown	S-PBGA-B121		不合格		INDUSTRIAL		1536 CLBS, 60000 GATES	0.99 mm	现场可编程门阵列								1536		60000	6 mm	6 mm
APA1000-CGS624B	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	624-BCCGA	624-CCGA (32.5x32.5)	微芯片技术	440	Tray	活跃			APA1000	-55°C ~ 125°C (TJ)	ProASICPLUS								2.3V ~ 2.7V																202752	1000000
A54SX08A-PQG208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX32A-2FG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	A54SX32A-2FG144	3		70 °C	PLASTIC/EPOXY	LBGA	1 MM PITCH, FBGA-144	BGA144,12X12,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	Obsolete	30	5.32	无	2.75 V	2.25 V	2.5 V				313 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation			e0		Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)	32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	unknown	S-PBGA-B144	111	不合格	2.5,2.5/5 V	COMMERCIAL	111	2880 CLBS, 48000 GATES	1.55 mm	现场可编程门阵列							0.9 ns	2880	2880	48000	13 mm	13 mm
A54SX16-1VQ100I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	100	A54SX16-1VQ100I	3		85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	TFQFP	TFQFP,	SQUARE	FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH	Obsolete	30	5.26	无	3.6 V	3 V	3.3 V				280 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100		不合格		INDUSTRIAL		1452 CLBS, 16000 GATES	1.2 mm	现场可编程门阵列							0.8 ns	1452		16000	14 mm	14 mm
RT4G150-1CQG352PROTO	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	352-BFCQFP Exposed Pad	352-QFP (48x48)	微芯片技术	166	Bulk	活跃			-55°C ~ 125°C (TJ)	RTG4™								1.14V ~ 1.26V															151824	5325
A1020A-PG84M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX16P-TQG144M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	A54SX16P-TQG144M	3		125 °C	-55 °C	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	LFQFP,	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	Obsolete	40	5.6	有	3.6 V	3 V	3.3 V				240 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation			e3	3A001.A.2.C	哑光锡	CAN ALSO BE OPERATED AT 5V; 24000 SYSTEM GATES ALSO AVAILABLE	8542.39.00.01		CMOS		QUAD	鸥翼	260	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G144		不合格		MILITARY		1452 CLBS, 16000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列							0.9 ns	1452		16000	20 mm	20 mm
A54SX08A-PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A54SX08A-PQG208A	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A2F060M3E-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	SQUARE		FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	Obsolete	20	5.88	无	1.575 V	1.425 V	1.5 V	3	A2F060M3E-TQ144I	Microsemi Corporation	MICROSEMI CORP	80 MHz				PLASTIC/EPOXY	LFQFP	20 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, TQFP-144	QFP144,.87SQ,20			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G144	33	不合格	1.5,1.8,2.5,3.3 V		33	1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列								1536	1536	60000	20 mm	20 mm
A3PE600-1PQG208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	208	Microsemi Corporation	A3PE600-1PQG208I	3		85 °C	-40 °C	PLASTIC/EPOXY	FQFP	FQFP, QFP208,1.2SQ,20	QFP208,1.2SQ,20	SQUARE	FLATPACK, FINE PITCH	Obsolete	40	5.81	有	1.575 V	1.425 V	1.5 V				350 MHz	MICROSEMI CORP			e3		哑光锡		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		QUAD	鸥翼	245	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G208	147	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	147	13824 CLBS, 600000 GATES	4.1 mm	现场可编程门阵列								13824	13824	600000	28 mm	28 mm
A54SX16A-FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
A3P1000L-1FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	484	1.575 V	无	5.27		30	Obsolete	网格排列	SQUARE	BGA484,22X22,40	BGA, BGA484,22X22,40	BGA	PLASTIC/EPOXY	-40 °C	85 °C	3	A3P1000L-1FG484I	Microsemi Corporation	MICROSEMI CORP	350 MHz				1.2 V	1.14 V			e0		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	225	1 mm	compliant	S-PBGA-B484	300	不合格	1.5/3.3 V	INDUSTRIAL	300	24576 CLBS, 1000000 GATES	2.44 mm	现场可编程门阵列								24576	24576	1000000	23 mm	23 mm
A2F060M3E-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	3		PLASTIC/EPOXY	LBGA	LBGA, BGA256,16X16,40	BGA256,16X16,40	SQUARE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	Obsolete	30	5.82	有	1.575 V	1.425 V	1.5 V				100 MHz	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	A2F060M3E-1FGG256I			e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant	S-PBGA-B256	66	不合格	1.5,1.8,2.5,3.3 V		66	1536 CLBS, 60000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列								1536	1536	60000	17 mm	17 mm
RTSX32SU-CQ256E	Microchip Technology Inc	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256	-55 °C	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	GQFF	TPAK256,3SQ,20	SQUARE	FLATPACK, GUARD RING	2.75 V	2.25 V	2.5 V				无	活跃	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	CERAMIC, QFP-256	310 MHz		125 °C			e0	3A001.A.2.C	锡铅	32000 TYPICAL GATES AVAILABLE	8542.39.00.01				QUAD	FLAT		0.5 mm	compliant	S-CQFP-F256	227	不合格		MILITARY	227	2880 CLBS, 48000 GATES	3.3 mm	现场可编程门阵列					MIL-PRF-38535		1.4 ns	2880	2880	48000	36 mm	36 mm
A3P125-2TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	MICROSEMI CORP	Microsemi Corporation	A3P125-2TQ144I	微芯片技术	3	100	100 °C	-40 °C	Tray	PLASTIC/EPOXY	LFQFP	LFQFP,	SQUARE	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	Obsolete	Obsolete	30	5.25	无	1.575 V	1.425 V	1.5 V	A3P125	350 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)		8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	鸥翼	225	0.5 mm	compliant	S-PQFP-G144		不合格		INDUSTRIAL		3072 CLBS, 125000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列		36864	125000					3072		125000	20 mm	20 mm
A3P030-QNG68I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad	YES	68-QFN (8x8)	68	活跃	HVQCCN,	微芯片技术	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	3	UNSPECIFIED	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	A3P030-QNG68I	HVQCCN	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.22	49	Tray	A3P030	-40°C ~ 100°C (TJ)	ProASIC3					8542.39.00.01		CMOS	1.425V ~ 1.575V	QUAD	无铅	260	0.4 mm	compliant	S-XQCC-N68		不合格		INDUSTRIAL		768 CLBS, 30000 GATES	1 mm	现场可编程门阵列			30000			STD		768		30000	8 mm	8 mm
A54SX16P-1VQG100M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-TQFP	YES	100-VQFP (14x14)	100	微芯片技术	FLATPACK	3	PLASTIC/EPOXY	TQFP100,.63SQ	-55 °C	125 °C	有	A54SX16P-1VQG100M	241 MHz	QFP	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.82	81	Tray	A54SX16	活跃	QFP, TQFP100,.63SQ	-55°C ~ 125°C (TC)	SX		3A001.A.2.C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS	3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V	QUAD	鸥翼		0.5 mm	compliant	S-PQFP-G100	81	不合格	3.3,3.3/5 V	MILITARY	81			现场可编程门阵列			24000	1452					1452
A54SX32A-TQ100	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	100-LQFP	100-TQFP (14x14)	微芯片技术	Tray	A54SX32A	Obsolete			81	0°C ~ 70°C (TA)	SX-A								2.25V ~ 5.25V																	48000	2880
AX250-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	活跃			1.5000 V	248	Tray	AX250	-40 to 85 °C	Axcelerator								1.425V ~ 1.575V																55296	250000	4224		STD