品牌是'Microchip' (5152)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 介电材料 | 房屋材料 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 外壳材料,完成 | 电阻材料 | 表面贴装的焊盘尺寸 | 厂商 | Voltage Rating AC | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 行数 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 触点类型 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 输出量 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | 触点表面处理 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 房屋颜色 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 线规 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 注意 | 法兰特性 | 最大电源电压 | 最小电源电压 | 内存大小 | 工作电源电流 | 极化 | 阻抗 | 连接器样式 | 内存大小 | 纹波电流@低频 | 外壳尺寸,MIL | 时钟频率 | 传播延迟 | 接通延迟时间 | 访问时间 | 内存格式 | 数据率 | 内存接口 | 触点形式 | 外壳尺寸,连接器布局 | 输入数量 | 组织结构 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 调整类型 | 逻辑元件/单元数 | 产品类别 | 转弯数量 | 包括 | 总 RAM 位数 | 阀门数量 | 最高频率 | LABs数量/ CLBs数量 | 逻辑块数(LABs) | 速度等级 | 后退间距 | 收发器数量 | 绝对牵引范围 (APR) | 寄存器数量 | CLB-Max的组合延时 | 逻辑块数量 | 逻辑单元数 | 等效门数 | 特征 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | AGLP060V5-VQ176 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 176-TQFP | YES | 176-VQFP (20x20) | 176 | SQUARE | TFQFP | 250 MHz | 微芯片技术 | AGLP060V5-VQ176 | 无 | 70 °C | 1.425 V | 未说明 | 1.5 V | TQFP176,.87SQ,16 | PLASTIC/EPOXY | 137 | Tray | AGLP060 | Obsolete | 20 X 20 MM, 1 MM HEIGHT, 0.4 MM PITCH, VQFP-176 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 5.28 | 1.575 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | Microsemi Corporation | 0°C ~ 85°C (TJ) | IGLOO PLUS | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 0.4 mm | unknown | S-PQFP-G176 | 137 | 不合格 | 1.5 V | COMMERCIAL | 137 | 1584 CLBS, 60000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 1584 | 18432 | 60000 | 1584 | 1584 | 60000 | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX24-FPQ160 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 160-BQFP | YES | 160 | 160-PQFP (28x28) | 5.566797 g | 160 | 无 | 微芯片技术 | A42MX24-FPQ160 | 50.4 MHz | QFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.2 | QFP | 125 | Tray | A42MX24 | Obsolete | Compliant | QFP, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 30 | 3 V | 70 °C | 0°C ~ 70°C (TA) | MX | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 70 °C | 0 °C | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V | QUAD | 鸥翼 | 225 | 0.65 mm | compliant | 160 | S-PQFP-G160 | 不合格 | 5 V | COMMERCIAL | 5.25 V | 3 V | 1890 CLBS, 36000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | 912 | 36000 | 912 | 1410 | 3.4 ns | 1890 | 36000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX500-1PQG208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 115 | Tray | AX500 | 活跃 | -40°C ~ 85°C (TA) | Axcelerator | 1.425V ~ 1.575V | 73728 | 500000 | 8064 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-PQ208A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 174 | Tray | A54SX32A | Obsolete | -40°C ~ 125°C (TA) | SX-A | 2.25V ~ 5.25V | 48000 | 2880 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32-CQ256 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 256 | 10.567001 g | 203 | Compliant | 70 °C | 0 °C | 205 MHz | 5 V | 5.25 V | 4.75 V | 1 ns | 1 ns | 2880 | 48000 | 205 MHz | 2880 | 1080 | 2.8 mm | 36 mm | 36 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | APA600-PQ208A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Obsolete (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 208-BFQFP | 208 | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | 158 | Compliant | Tray | APA600 | Obsolete | -40°C ~ 125°C (TJ) | ProASICPLUS | 125 °C | -40 °C | 2.375V ~ 2.625V | 2.5 V | 2.625 V | 2.375 V | 15.8 kB | 129024 | 600000 | 180 MHz | 21504 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLE600V5-FGG256I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 256-FPBGA (17x17) | 256 | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 微芯片技术 | 有 | AGLE600V5-FGG256I | 250 MHz | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | 165 | Tray | AGLE600 | 活跃 | BGA, BGA256,16X16,40 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,40 | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm) | e1 | 活跃 | XO (Standard) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 3.3V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | 33.333MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | S-PBGA-B256 | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 165 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 70µA | 165 | 13824 CLBS, 600000 GATES | 1.8 mm | 现场可编程门阵列 | 13824 | 110592 | 600000 | STD | -- | 13824 | 13824 | 600000 | 0.032 (0.80mm) | 17 mm | 17 mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGL600V2-CS281I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 281-TFBGA, CSBGA | 281-CSP (10x10) | 微芯片技术 | -- | 215 | Tray | AGL600 | 活跃 | -40°C ~ 85°C (TA) | * | 活跃 | -- | 1.14V ~ 1.575V | 13824 | 110592 | 600000 | STD | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1AFS1500-2FGG676 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 676-BGA | YES | 676-FBGA (27x27) | 676 | 1.425 V | 85 °C | 有 | 微芯片技术 | M1AFS1500-2FGG676 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.3 | -- | 252 | Tray | M1AFS1500 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 1.5 V | 40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | e1 | 活跃 | -- | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B676 | 不合格 | OTHER | 38400 CLBS, 1500000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 276480 | 1500000 | 2 | 38400 | 1500000 | 25 mm | 25 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P1000-1FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | FBGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | Cermet | -- | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 11000 LE | 300 I/O | + 100 C | 1.575 V | 0.014110 oz | - 40 C | 60 | 1.425 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 微芯片技术 | 272 MHz | ProASIC3 | N | Tray | A3P1000 | 活跃 | BGA, | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 未说明 | 100 °C | 无 | A3P1000-1FG484I | 350 MHz | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.48 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | RJ-6 | Square - 0.276 L x 0.260 W x 0.343 H (7.00mm x 6.60mm x 8.70mm) | ±10% | e0 | 活跃 | -- | 3A001.A.7.A | ±100ppm/°C | 50 Ohms | Tin/Lead (Sn/Pb) | 0.5W, 1/2W | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.425V ~ 1.575V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | PC引脚 | S-PBGA-B484 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | - | 24576 CLBS, 1000000 GATES | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 侧面调节 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1 | 147456 | 1000000 | 1 | - | 24576 | 1000000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | P1AFS600-2FG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | Cermet | 微芯片技术 | -- | 172 | Tray | P1AFS600 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Bulk | RJ-13 | Round - 0.488 Dia x 0.248 H (12.40mm x 6.30mm) | ±10% | 活跃 | -- | ±100ppm/°C | 250 kOhms | 0.75W, 3/4W | 1.425V ~ 1.575V | PC引脚 | 顶部调整 | 1 | 110592 | 600000 | 2 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300T-FCG784I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 784-BBGA, FCBGA | Bulkhead - Front Side Nut | Circular | Thermoplastic | 784-FCBGA (29x29) | Thermoplastic | 微芯片技术 | 0.97 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 480 MHz | PolarFire | Details | -- | 16 | 388 | Tray | MPF300 | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 300000 LE | 20.6 Mbit | + 100 C | 1.08 V | - 40 C | 1 | -40°C ~ 125°C | Bulk | Eco/mate® Aquarius™ | 活跃 | 插座外壳 | 用于公引脚 | 4 (3 + PE) | 卡口锁 | 可编程逻辑集成电路 | Crimp | 0.97V ~ 1.08V | N (Normal) | Unshielded | IP67/69K - Dust Tight, Water Resistant, Waterproof | -- | 12-4 | Black | 1.05 V | 不包括触点 | -- | 12.5 Gb/s | 300000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 4 pcs - 1 Connector, 1 Gasket, 1 Nut, 1 O-Ring | 21094400 | 16 Transceiver | -- | FPGA - Field Programmable Gate Array | UL94 V-0 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A40MX04-PL84A | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 通孔 | Radial | YES | 84-PLCC (29.31x29.31) | Polypropylene (PP), Metallized | 84 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 5 V | 30 | 4.75 V | 微芯片技术 | 125 °C | 无 | A40MX04-PL84A | 116 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 5.25 V | 5.53 | LCC | -- | 1000V (1kV) | 69 | Tray | A40MX04 | Obsolete | 350V | QCCJ, | CHIP CARRIER | -55°C ~ 105°C | Bulk | MMKP383 | 0.689 L x 0.394 W (17.50mm x 10.00mm) | ±5% | e0 | 活跃 | -- | PC引脚 | Tin/Lead (Sn/Pb) | High Pulse, DV/DT | CAN ALSO BE OPERATED AT 3V SUPPLY | 8542.39.00.01 | 0.56µF | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | J BEND | 225 | 1.27 mm | compliant | 84 | S-PQCC-J84 | 不合格 | 0.591 (15.00mm) | AUTOMOTIVE | 547 CLBS, 6000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 6000 | 2.2 ns | 547 | 6000 | -- | 0.650 (16.50mm) | 29.3116 mm | 29.3116 mm | -- | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300T-1FCG1152I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 1 | 0.97 V | 微芯片技术 | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | PolarFire | Details | 512 | Tray | MPF300 | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 300000 LE | 20.6 Mbit | + 100 C | 1.08 V | 1.250215 oz | - 40 C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | PolarFire™ | 可编程逻辑集成电路 | 0.97V ~ 1.08V | 1 V, 1.05 V | 12.5 Gb/s | 300000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 21094400 | 16 Transceiver | FPGA - Field Programmable Gate Array | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF200TLS-FCVG484I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 484-BFBGA | 484-FPBGA (19x19) | 微芯片技术 | 284 | Tray | MPF200 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | PolarFire™ | 0.97V ~ 1.08V | 192000 | 13619200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF200T-FCSG325I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 325-LFBGA, FC | 325-FCBGA (11x14.5) | 微芯片技术 | Microchip Technology / Atmel | PolarFire | Details | 170 | Tray | MPF200 | 活跃 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 192000 LE | + 100 C | 1.08 V | - 40 C | 1 | 0.97 V | SMD/SMT | Microchip | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | PolarFire™ | 可编程逻辑集成电路 | 0.97V ~ 1.08V | 1 V, 1.05 V | 12.5 Gb/s | 192000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 13619200 | 4 Transceiver | FPGA - Field Programmable Gate Array | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A14V15A-PLG84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | YES | Axial | 84 | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.82 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | A14V15A-PLG84C | 100 MHz | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±1% | e3 | 活跃 | 2 | ±100ppm/°C | 6.49 kOhms | 哑光锡 | Metal Film | 0.125W, 1/8W | MAX 70 I/OS | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | 不合格 | R (0.01%) | COMMERCIAL | 200 CLBS, 1500 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 3.9 ns | 200 | 1500 | Military, Moisture Resistant, Weldable | -- | 29.3116 mm | 29.3116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A14V40A-PLG84C | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | YES | Axial | 84 | SQUARE | Microsemi Corporation | 生命周期结束 | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.3 | ROHS COMPLIANT, PLASTIC, LCC-84 | CHIP CARRIER | 3 | PLASTIC/EPOXY | LDCC84,1.2SQ | 3.3 V | 40 | 3 V | 70 °C | 有 | A14V40A-PLG84C | 100 MHz | QCCJ | -65°C ~ 175°C | Tape & Reel (TR) | Military, MIL-PRF-55182/03, RNC60 | 0.097 Dia x 0.280 L (2.46mm x 7.11mm) | ±0.5% | e3 | 活跃 | 2 | ±50ppm/°C | 87.6 kOhms | Matte Tin (Sn) | Metal Film | 0.25W, 1/4W | MAX 70 I/OS | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | J BEND | 245 | 1.27 mm | compliant | S-PQCC-J84 | 140 | 不合格 | S (0.001%) | 3.3 V | COMMERCIAL | 140 | 564 CLBS, 4000 GATES | 4.572 mm | 现场可编程门阵列 | 3.9 ns | 564 | 564 | 4000 | Military, Moisture Resistant, Weldable | -- | 29.3116 mm | 29.3116 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3P125-FGG144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 144-FPBGA (13x13) | 144 | 有 | 1500 LE | 36864 bit | 97 I/O | + 100 C | 1.575 V | - 40 C | 160 | 1.425 V | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 350 MHz | ProASIC3 | 微芯片技术 | Details | Tray | A3P125 | 活跃 | LBGA, | GRID ARRAY, LOW PROFILE | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 100 °C | 有 | A3P125-FGG144I | 350 MHz | LBGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.22 | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm) | e1 | 活跃 | XO (Standard) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 可编程逻辑集成电路 | CMOS | 1.8V | BOTTOM | BALL | 260 | 1 mm | compliant | 12.288MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | S-PBGA-B144 | Enable/Disable | MEMS | 31mA | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 30mA | 15 mA | - | 3072 CLBS, 125000 GATES | 1.55 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 36864 | 125000 | STD | - | -- | 3072 | 125000 | FPGA - Field Programmable Gate Array | 1.05 mm | 0.032 (0.80mm) | 13 mm | 13 mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AGLP030V5-CS201I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 6-SMD, No Lead | YES | 201-CSP (8x8) | 201 | 未说明 | 1.425 V | 85 °C | 无 | 微芯片技术 | AGLP030V5-CS201I | 250 MHz | VFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.26 | 120 | Tray | AGLP030 | 活跃 | VFBGA, BGA201,15X15,20 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA201,15X15,20 | -40 °C | 1.5 V | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT9120 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | 2.5V | BOTTOM | BALL | 未说明 | 0.5 mm | unknown | 133.3MHz | ±10ppm | LVDS | S-PBGA-B201 | Standby (Power Down) | MEMS | 55mA | 120 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 35mA | 120 | 792 CLBS, 30000 GATES | 0.99 mm | 现场可编程门阵列 | 792 | 30000 | STD | -- | 792 | 792 | 30000 | 0.032 (0.80mm) | 8 mm | 8 mm | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX1000-2BG729I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 表面贴装 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 729 | 729-PBGA (35x35) | 微芯片技术 | 516 | Tray | AX1000 | 活跃 | Compliant | -20°C ~ 70°C | Tape & Reel (TR) | SiT8208 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 活跃 | XO (Standard) | 85 °C | -40 °C | 3.3V | 4.096MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | Standby (Power Down) | MEMS | 33mA | 1.5 V | 70µA | 1.575 V | 1.425 V | 20.3 kB | 740 ps | 740 ps | 12096 | 165888 | 1000000 | 870 MHz | 18144 | 12096 | 2 | -- | 12096 | 1.73 mm | 0.032 (0.80mm) | 35 mm | 35 mm | 无 | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32A-TQ144M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 底座安装 | Radial, Can - Screw Terminals | 144-TQFP (20x20) | -- | 微芯片技术 | Tray | A54SX32A | Obsolete | -- | 350V | 5000 Hrs @ 105°C | 113 | -40°C ~ 105°C | Bulk | 104 PHL-ST | 2.992 Dia (76.00mm) | ±20% | 活跃 | -- | 通用型 | 10000µF | 2.25V ~ 5.25V | 20 mOhm @ 100Hz | 1.252 (31.80mm) | Polar | 18 mOhms | 18.5A @ 100Hz | 48000 | 2880 | 8.886 (225.70mm) | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX09-1VQ100I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 面板安装 | 100-TQFP | YES | 100-VQFP (14x14) | Liquid Crystal Polymer (LCP) | 100 | Aluminum, Chromate Conversion Plated | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 30 | 微芯片技术 | 3 V | 85 °C | 无 | A42MX09-1VQ100I | 135 MHz | TFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 3.6 V | 5.25 | QFP | -- | -- | Copper Alloy | 83 | Tray | A42MX09 | Obsolete | TFQFP, | -55°C ~ 125°C | Bulk | 83513-Style Micro D Metal Shell (MDM) | e0 | 活跃 | 电线引线 | Plug, Male Pins | 31 | Tin/Lead (Sn/Pb) | -- | 2 | ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY | 8542.39.00.01 | Signal | CMOS | 3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V | QUAD | 鸥翼 | 225 | -- | 0.5 mm | compliant | 3A | 100 | Gold | S-PQFP-G100 | 不合格 | -- | INDUSTRIAL | Cable Side, Male Jackscrew (2-56) | D-Type, Micro-D | -- | 0.050 Pitch x 0.043 Row to Row | 684 CLBS, 14000 GATES | 1.2 mm | 现场可编程门阵列 | 14000 | -- | 2.1 ns | 684 | 14000 | Shielded | 14 mm | 14 mm | -- | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A54SX32-2PQ208IX3 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | * | 活跃 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AFS250-1PQG208I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 表面贴装 | 100-LQFP | YES | 208 | 100-TQFP (14x14) | 208 | QFF | RECTANGULAR | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.575 V | 5.82 | Volatile | 93 | Compliant | QFF, | FLATPACK | 3 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 1.5 V | 40 | 1.425 V | 85 °C | 有 | AFS250-1PQG208I | 0°C ~ 70°C (TA) | Tape & Reel (TR) | -- | e3 | Obsolete | 哑光锡 | 85 °C | -40 °C | 8542.39.00.01 | SRAM - Synchronous ZBT | 2.375 V ~ 2.625 V | QUAD | FLAT | 245 | 0.5 mm | compliant | IDT71T75 | R-PQFP-F208 | 不合格 | 1.5 V | INDUSTRIAL | 1.575 V | 1.425 V | 18Mb (512K x 36) | 4.5 kB | 100MHz | 5ns | SRAM | Parallel | 6144 CLBS, 250000 GATES | 4.1 mm | 现场可编程门阵列 | -- | 250000 | 1.28205 GHz | 1 | 6144 | 6144 | 250000 | 3.4 mm | 28 mm | 28 mm | 无 |
AGLP060V5-VQ176
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A42MX24-FPQ160
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AX500-1PQG208I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32A-PQ208A
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A54SX32-CQ256
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
APA600-PQ208A
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGLE600V5-FGG256I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
AGL600V2-CS281I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
M1AFS1500-2FGG676
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
A3P1000-1FG484I
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分类:Embedded - FPGAs (Field Programmable Gate Array)
P1AFS600-2FG484I
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MPF300T-FCG784I
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A40MX04-PL84A
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MPF300T-1FCG1152I
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MPF200T-FCSG325I
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