对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

外壳材料

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

终端

连接器类型

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

颜色

附加功能

HTS代码

紧固类型

子类别

额定电流

技术

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

Reach合规守则

频率

外壳完成

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

外壳尺寸,MIL

传播延迟

接通延迟时间

数据率

输入数量

操作力

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

端子类型

逻辑元件/单元数

产品类别

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

收发器数量

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

等效门数

特征

产品类别

高度

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

辐射硬化

AX1000-FG896I
AX1000-FG896I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Obsolete (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

YES

896

400.011771 mg

896

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

AX1000-FG896I

649 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

7.98

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

516

Compliant

1 MM PITCH, FBGA-896

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA896,30X30,40

-40 °C

SPVQ3

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

1000000 SYSTEM GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

225

1 mm

unknown

649 MHz

S-PBGA-B896

516

不合格

1.5 V

1.5,1.5/3.3,2.5/3.3 V

INDUSTRIAL

1.575 V

1.425 V

20.3 kB

990 ps

990 ps

516

3N max

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

With wire (Left side)

12096

1e+06

649 MHz

12096

12096

0.99 ns

12096

18144

1000000

1.73 mm

31 mm

31 mm

AX500-1CQ208M
AX500-1CQ208M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208-CQFP (75x75)

微芯片技术

Non-Compliant

115

Tray

AX500

活跃

-55°C ~ 125°C (TA)

Axcelerator

1.425V ~ 1.575V

73728

500000

8064

M2GL025T-FCSG325I
M2GL025T-FCSG325I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

325-TFBGA, FCBGA

YES

325-FCBGA (11x11)

325

PLASTIC/EPOXY

BGA325,21X21,20

微芯片技术

1.2 V

30

1.14 V

M2GL025T-FCSG325I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.19

27696 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

180

Tray

M2GL025

活跃

BGA, BGA325,21X21,20

网格排列

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.14V ~ 2.625V

BOTTOM

BALL

260

compliant

S-PBGA-B325

180

不合格

1.2 V

1.2 V

180

现场可编程门阵列

27696

1130496

2 Transceiver

27696

A3P250-1FGG144T
A3P250-1FGG144T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LBGA

144-FPBGA (13x13)

微芯片技术

A3P250

活跃

97

Tray

-40°C ~ 125°C (TA)

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

1.425V ~ 1.575V

36864

250000

1

M2GL025T-FGG484I
M2GL025T-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

FBGA-484

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

Details

Tray

M2GL025

活跃

27696 LE

267 I/O

+ 100 C

1.26 V

0.562355 oz

- 40 C

60

1.14 V

SMD/SMT

Microchip

Microchip Technology / Atmel

IGLOO2

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

M2GL025T

Process Magenta

可编程逻辑集成电路

1.14V ~ 2.625V

1.2 V

667 Mb/s

27696

FPGA - Field Programmable Gate Array

1130496

4 Transceiver

FPGA - Field Programmable Gate Array

A3PN030-Z2VQG100I
A3PN030-Z2VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

100-TQFP

-

铝合金

100-VQFP (14x14)

ITT Cannon, LLC

50V

Bulk

Metal

CA310

活跃

Gold

77

-55°C ~ 125°C

MIL-DTL-5015, CA

焊杯

Plug, Male Pins

14

Black

Threaded

22A

1.425V ~ 1.575V

N (Normal)

-

IP65 - Dust Tight, Water Resistant

黑锌钴

20-27

-

30000

Strain Relief

19.7µin (0.50µm)

A14100A-1BG313C
A14100A-1BG313C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

313

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.25 V

5.85

BGA,

网格排列

PLASTIC/EPOXY

5 V

4.75 V

70 °C

A14100A-1BG313C

125 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

1.27 mm

compliant

S-PBGA-B313

COMMERCIAL

1377 CLBS, 10000 GATES

2.52 mm

现场可编程门阵列

2.6 ns

1377

10000

35 mm

35 mm

A3PN060-Z1VQG100I
A3PN060-Z1VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

PEI-Genesis

71

A3PN060

Bulk

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

1.425V ~ 1.575V

18432

60000

A3PN250-Z2VQG100I
A3PN250-Z2VQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

A3PN250

Obsolete

68

Tray

-40°C ~ 100°C (TJ)

ProASIC3 nano

1.425V ~ 1.575V

36864

250000

AGLN030V2-ZQNG48
AGLN030V2-ZQNG48
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Non-Compliant

A3PE1500-FPQ208
A3PE1500-FPQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208

Compliant

70 °C

0 °C

1.5 V

33.8 kB

38400

A1440A-1VQG100C
A1440A-1VQG100C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

AFS250-2QNG180I
AFS250-2QNG180I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1460A-1TQG176I
A1460A-1TQG176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A3PE600-FPQG208
A3PE600-FPQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1415A-1PQG100I
A1415A-1PQG100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100

80

Compliant

85 °C

-40 °C

150 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

2.6 ns

2.6 ns

200

1500

200

1

264

A3PN250-Z2VQ100
A3PN250-Z2VQ100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

100-TQFP

100-VQFP (14x14)

微芯片技术

A3PN250

Obsolete

68

Tray

-20°C ~ 85°C (TJ)

ProASIC3 nano

1.425V ~ 1.575V

36864

250000

A14V60A-TQG176C
A14V60A-TQG176C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A14V25A-PQ160C
A14V25A-PQ160C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A14V40A-PQ160C
A14V40A-PQ160C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1425A-2PQ160C
A1425A-2PQ160C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

70 °C

0 °C

5 V

2.3 ns

2

360

A1425A-2VQ100I
A1425A-2VQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1415A-2PQ100I
A1415A-2PQ100I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Compliant

85 °C

-40 °C

5 V

2.3 ns

2

264

A1440A-TQG176I
A1440A-TQG176I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

A1010B-1VQG80I
A1010B-1VQG80I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

80

57

Compliant

85 °C

-40 °C

57 MHz

5 V

5.5 V

4.5 V

3.8 ns

295

1200

295

1

147