对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

终端数量

厂商

操作温度

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

终止次数

温度系数

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

功率(瓦特)

HTS代码

子类别

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

频率

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

失败率

电源

温度等级

内存大小

电流源

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

速度等级

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

特征

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

评级结果

5962-0422113VXC
5962-0422113VXC
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RT4G150-1CQG352B
RT4G150-1CQG352B
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

352-BFCQFP Exposed Pad

352-QFP (48x48)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

M1A3P600L-1PQG208I
M1A3P600L-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

M1A3P600L-1PQG208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

e3

哑光锡

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

154

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

M1A3P400-1FGG484I
M1A3P400-1FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

100 °C

M1A3P400-1FGG484I

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

BGA,

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

不合格

INDUSTRIAL

9216 CLBS, 400000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

9216

400000

23 mm

23 mm

M1A3P600L-PQG208I
M1A3P600L-PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FQFP, QFP208,1.2SQ,20

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

M1A3P600L-PQG208I

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

e3

哑光锡

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

154

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

M1AFS250-2PQG208I
M1AFS250-2PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

1.575 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

RECTANGULAR

QFF

M1AFS250-2PQG208I

85 °C

1.425 V

40

1.5 V

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

3

FLATPACK

QFF,

5.82

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

INDUSTRIAL

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6144

250000

30.6 mm

28 mm

M1AFS600-1PQG208I
M1AFS600-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

M1AFS600-1PQG208I

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

QFF,

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

INDUSTRIAL

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

30.6 mm

28 mm

M1AFS250-1PQG208I
M1AFS250-1PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

M1AFS250-1PQG208I

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

QFF,

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

INDUSTRIAL

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6144

250000

30.6 mm

28 mm

M1AFS250-2PQ208I
M1AFS250-2PQ208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FLATPACK

3

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1AFS250-2PQ208I

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

QFF,

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

INDUSTRIAL

6144 CLBS, 250000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

6144

250000

30.6 mm

28 mm

M1AFS600-1PQG208
M1AFS600-1PQG208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

40

1.425 V

85 °C

M1AFS600-1PQG208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.82

QFF,

FLATPACK

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

245

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

OTHER

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

30.6 mm

28 mm

M7AFS600-PQG208I
M7AFS600-PQG208I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

5.8

1.575 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

FQFP

M7AFS600-PQG208I

85 °C

1.425 V

40

1.5 V

-40 °C

FQFP,

e3

哑光锡

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

不合格

INDUSTRIAL

600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

600000

28 mm

28 mm

M2GL005S-TQ144I
M2GL005S-TQ144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

20 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

1.14 V

M2GL005S-TQ144I

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.57

84

Tray

Obsolete

-40°C ~ 100°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

1.6 mm

现场可编程门阵列

6060

719872

20 mm

20 mm

M1A3P600L-PQ208
M1A3P600L-PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

28 X 28 MM, 3.40 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFP-208

FLATPACK, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP208,1.2SQ,20

1.2 V

30

1.14 V

70 °C

M1A3P600L-PQ208

350 MHz

FQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

225

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G208

154

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

154

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

28 mm

28 mm

M1AFS600-1PQ208
M1AFS600-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

3

PLASTIC/EPOXY

1.5 V

30

1.425 V

85 °C

M1AFS600-1PQ208

QFF

RECTANGULAR

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.88

QFF,

FLATPACK

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

CMOS

QUAD

FLAT

225

0.5 mm

compliant

R-PQFP-F208

不合格

OTHER

13824 CLBS, 600000 GATES

4.1 mm

现场可编程门阵列

13824

600000

30.6 mm

28 mm

M1A3P1000L-FGG484I
M1A3P1000L-FGG484I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

M1A3P1000L-FGG484I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.25

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

300

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

300

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

24576

24576

1000000

23 mm

23 mm

M1A3P1000L-1FGG484
M1A3P1000L-1FGG484
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

484

BGA, BGA484,22X22,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

M1A3P1000L-1FGG484

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.27

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

300

不合格

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

300

24576 CLBS, 1000000 GATES

2.44 mm

现场可编程门阵列

24576

24576

1000000

23 mm

23 mm

M1A3P600L-1FGG256I
M1A3P600L-1FGG256I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

256

BGA, BGA256,16X16,40

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,40

-40 °C

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

M1A3P600L-1FGG256I

350 MHz

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.575 V

5.26

e1

锡银铜

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B256

177

不合格

1.5/3.3 V

INDUSTRIAL

177

13824 CLBS, 600000 GATES

1.8 mm

现场可编程门阵列

13824

13824

600000

17 mm

17 mm

M2GL005-1TQ144
M2GL005-1TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

Obsolete

LFQFP,

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

微芯片技术

3

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

20

1.14 V

85 °C

M2GL005-1TQ144

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.57

84

Tray

0°C ~ 85°C (TJ)

IGLOO2

8542.39.00.01

1.14V ~ 2.625V

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

compliant

S-PQFP-G144

OTHER

1.6 mm

现场可编程门阵列

6060

719872

20 mm

20 mm

M2GL100-FC1152
M2GL100-FC1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

5.88

网格排列

PLASTIC

BGA1152,34X34,40

1.2 V

M2GL100-FC1152

现场可编程门阵列

BOTTOM

BALL

1 mm

unknown

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

574

现场可编程门阵列

99512

M2S050T-FG896ES
M2S050T-FG896ES
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RT4G150-CGG1657M
RT4G150-CGG1657M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

1657-BFCPGA

1657-CCGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

RT4G150-LGG1657R
RT4G150-LGG1657R
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1657-BCLGA

1657-CLGA (42.5x42.5)

微芯片技术

活跃

Bulk

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

RT4G150L-CGG1657E
RT4G150L-CGG1657E
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

1657-BFCPGA

1657-CCGA (42.5x42.5)

微芯片技术

Bulk

活跃

-55°C ~ 125°C (TJ)

RTG4™

1.14V ~ 1.26V

151824

5325

A3P600L-1FGG144
A3P600L-1FGG144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

表面贴装

表面贴装

1206 (3216 Metric)

YES

144

1206

400.011771 mg

144

RS73F2BRT

活跃

8542390000/8542390000/8542390000/8542390000/8542390000

97

KOA Speer Electronics, Inc.

Compliant

13 X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-144

GRID ARRAY, LOW PROFILE

3

PLASTIC/EPOXY

BGA144,12X12,40

1.2 V

40

1.14 V

70 °C

A3P600L-1FGG144

350 MHz

LBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.575 V

1.37

Tape & Reel (TR)

-55°C ~ 155°C

RS73-RT

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±0.25%

e1

2

±25ppm/°C

360 Ohms

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

70 °C

0 °C

厚膜

0.333W, 1/3W

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

1.2 V

BOTTOM

BALL

260

1 mm

compliant

S-PBGA-B144

97

不合格

-

1.5/3.3 V

COMMERCIAL

13.5 kB

5 mA

97

13824 CLBS, 600000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

892.86 MHz

1

13824

13824

13824

1.26 V

1.14 V

600000

Automotive AEC-Q200

1.05 mm

0.028 (0.70mm)

13 mm

13 mm

AEC-Q200

A3P600-FG144I
A3P600-FG144I
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

YES

144

144-FPBGA (13x13)

400.011771 mg

144

97

Compliant

A3P600

PEI-Genesis

5.23

1.575 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

LBGA

350 MHz

A3P600-FG144I

100 °C

1.425 V

30

1.5 V

-40 °C

PLASTIC/EPOXY

3

GRID ARRAY, LOW PROFILE

13X 13 MM, 1.45 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, FBGA-144

活跃

Bulk

-40°C ~ 100°C (TJ)

*

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

85 °C

-40 °C

8542.39.00.01

CMOS

1.5 V

BOTTOM

BALL

225

1 mm

compliant

231 MHz

S-PBGA-B144

不合格

INDUSTRIAL

13.5 kB

13824 CLBS, 600000 GATES

1.55 mm

现场可编程门阵列

110592

600000

231 MHz

STD

13824

13824

1.575 V

1.425 V

600000

1.05 mm

13 mm

13 mm