Microchip的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (873)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	本体材质	终端数量	安装孔直径	包装数量																										厂商																																																									操作温度	包装	系列	JESD-609代码	类型	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	附加功能	HTS代码	子类别	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	频率	引脚数量	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作频率	效率	输出电压	工作电源电压	极性	电源	温度等级	泄漏电流	内存大小	工作电源电流	元素配置	速度	内存大小	输出电流	uPs/uCs/外围ICs类型	核心处理器	周边设备	程序存储器类型	电源线保护	程序内存大小	连接方式	输出功率	数据总线宽度	输入数量	方向
M2S060T-FGG484	Microchip	数据表	2226 In Stock	1: ¥1,580.782536 10: ¥1,491.304283 100: ¥1,406.890829 500: ¥1,327.255502 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M2S060T-FGG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81								Non-Compliant	267	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	FBGA-484	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B484	267	不合格						1.2 V	OTHER				166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES			256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA					267				2.44 mm	现场可编程门阵列													FPGA - 60K Logic Modules						56520			1 Core					256KB								23 mm	23 mm
M2S150-1FC1152	Microchip	数据表	2897 In Stock	1: ¥3,560.558879 10: ¥3,359.017811 100: ¥3,168.884726 500: ¥2,989.513893 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	不锈钢	不锈钢	1152	6.5 X 12 mm X 2	1	微芯片技术	FBGA-1152	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S150-1FC1152	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81					Universal	Concealed, Removable	Screw, Weld	574	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz	146124 LE	SMD/SMT	-	64 kB	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2	e0		Tin/Lead (Sn/Pb)				Natural		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant			S-PBGA-B1152	574	不合格						1.2 V	OTHER				166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES			512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA					574				2.9 mm	现场可编程门阵列			Fasteners not included										FPGA - 150K Logic Modules						146124	Natural		1 Core				60.0 mm	512KB		5.0 mm						35 mm	35 mm
MPFS095TS-FCVG484I	Microchip	数据表	2308 In Stock	1: ¥1,299.903053 10: ¥1,226.323637 100: ¥1,156.909085 500: ¥1,091.423671 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术				MCU - 136, FPGA - 276	Tray	活跃	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz	93000 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	4 x 32 kB	-								-40°C ~ 100°C		PolarFire®																										1 V							-	857.6kB			RISC-V	DMA, PCI, PWM			-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG				MPU, FPGA																							FPGA - 93K Logic Modules									5 Core					128kB
A2F500M3G-PQG208	Microchip	数据表	2121 In Stock	1: ¥838.051395 10: ¥790.614521 100: ¥745.862760 500: ¥703.644115 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术										2XR8I+2XR8I	ACS8802XR8I+2XR8IIP42	ACS880-17-1110A-5+B4+C+H-ABBI	ABB	Panel	MCU - 22, FPGA - 66	A2F500	活跃		0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®																																	80MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT				Ethernet, I²C, SPI, UART/USART				MCU, FPGA																500 Hz			STD				ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops														512KB					IP42
M2S090-1FGG484I	Microchip	数据表	2748 In Stock	1: ¥3,014.467072 10: ¥2,843.836861 100: ¥2,682.864964 500: ¥2,531.004682 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术					1.2000 V	1.14 V	1.26 V	267	Tray	M2S090	活跃							-40 to 100 °C		SmartFusion®2																																	166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES				CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA																			1				FPGA - 90K Logic Modules														512KB
M2S025T-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术					1.2000 V	1.14 V	1.26 V	267	Tray	M2S025	活跃							0 to 85 °C		SmartFusion®2																																	166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES				CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA																			1				FPGA - 25K Logic Modules														256KB
M2S060TS-FGG676I	Microchip	数据表	2624 In Stock	1: ¥2,088.139144 10: ¥1,969.942587 100: ¥1,858.436403 500: ¥1,753.241891 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术							387	Tray	M2S060	活跃	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S060TS-FGG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81			-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B676	387	不合格						1.2 V					166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES				CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA					387				2.44 mm	现场可编程门阵列													FPGA - 60K Logic Modules						56520								256KB								27 mm	27 mm
M2S010-1VFG256I	Microchip	数据表	33 In Stock	1: ¥555.381889 10: ¥523.945179 100: ¥494.287906 500: ¥466.309344 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术							138	Tray	M2S010	活跃	VFBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S010-1VFG256I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.77			-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B256	138	不合格						1.2 V					166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES				CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA					138				1.56 mm	现场可编程门阵列													FPGA - 10K Logic Modules						12084								256KB								14 mm	14 mm
M2S060-1FG676I	Microchip	数据表	2338 In Stock	1: ¥1,935.953954 10: ¥1,826.371653 100: ¥1,722.992124 500: ¥1,625.464271 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术				Non-Compliant	387	Tray	M2S060	活跃							-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																	166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES				CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA																							FPGA - 60K Logic Modules														256KB
M2S005S-1VF256I	Microchip	数据表	45 In Stock	1: ¥336.214426 10: ¥317.183423 100: ¥299.229639 500: ¥282.292117 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB											161	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																	166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	-			128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA																							FPGA - 5K Logic Modules									1 Core					128KB
M2S025-1VF256	Microchip	数据表	2379 In Stock	1: ¥983.532890 10: ¥927.861221 100: ¥875.340769 500: ¥825.793179 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	138	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB										Non-Compliant	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																	166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES			256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA																							FPGA - 25K Logic Modules									1 Core					256KB
M2S050S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1									60C	97(mm)	Desktop	120 W	3000VAC(V)	47 to 63(Hz)	-10C	无	3	30	有	M2S050S-1FGG484I	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.26	Commercial grade									e1	Regulated	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01						250		compliant				1			85(%)	24(V)											5(A)								120(W)													现场可编程门阵列							Commercial																							85 to 132/170 to 265(V)			110(mm)				60(mm)
M2S090-1FG676IX417	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		Non-Compliant
A2F500M3G-1CS288I	Microchip	数据表	2009 In Stock	1: ¥976.283609 10: ¥921.022274 100: ¥868.888936 500: ¥819.706544 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	YES	288-CSP (11x11)	288	微芯片技术	BGA288,21X21,20	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	100 °C	无	A2F500M3G-1CS288I	100 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24									1.5000 V	1.425 V	500000	1.575 V	MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F500	活跃	TFBGA, BGA288,21X21,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	-40 to 100 °C		SmartFusion®	e0		锡铅银						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	235	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B288	78	不合格						1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL				100MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART				MCU, FPGA					78		11520 CLBS, 500000 GATES		1.05 mm	现场可编程门阵列									1				ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops					11520	11520						500000		512KB								11 mm	11 mm
A2F500M3G-1CSG288I	Microchip	数据表	50 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	YES	288-CSP (11x11)	288	微芯片技术	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24									MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F500	活跃	11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-288	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA288,21X21,20	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	A2F500M3G-1CSG288I	100 MHz	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	260	0.5 mm	compliant			S-PBGA-B288	78	不合格						1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL				100MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART				MCU, FPGA					78		11520 CLBS, 500000 GATES		1.05 mm	现场可编程门阵列									1				ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops					11520	11520						500000		512KB								11 mm	11 mm
M2S090S-1FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2S010T-VFG400I	Microchip	数据表	34 In Stock	1: ¥415.809533 10: ¥392.273145 100: ¥370.069009 500: ¥349.121705 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	YES	2	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	活跃	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S010T-VFG400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.77	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB							12.2 V	11 V	1	Compliant	195	Tray	M2S010	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2	e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	150 °C	-55 °C	Zener			8542.39.00.01	现场可编程门阵列	CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant			S-PBGA-B400	195	不合格				11 V	双向	1.2 V		5 µA		Single	166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		无	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		5 µA	18.2 V	MCU, FPGA		82.4 A	82.4 A	1.5 kW	195	双向		1 mA	1.51 mm	现场可编程门阵列					12.2 V								FPGA - 10K Logic Modules						12084			1 Core	1				256KB	12.2 V							17 mm	17 mm		无
ATWINC1500B-MU-Y042	Microchip	数据表	892 In Stock	1: ¥28.186283 10: ¥26.590833 100: ¥25.085689 500: ¥23.665750 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	QFN-40	YES	40-QFN (5x5)	40	微芯片技术	48 MHz	72.2 Mbps	+ 85 C	4.2 V	- 40 C	490	2.7 V	SMD/SMT	268 mA	I2C, SPI, UART	61 mA	Microchip	Microchip Technology / Atmel	RAM	64 kB, 128 kB	Tray	ATWINC1500	活跃	VQFN-40	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	PLASTIC/EPOXY	LCC40,.2SQ,16	-40 °C	3.3 V	85 °C	ATWINC1500B-MU-Y042	48 MHz	HQCCN	SQUARE	活跃	MICROCHIP TECHNOLOGY INC	5.06								有	-40°C ~ 85°C	Tray	-		Wi-Fi								Wireless & RF Integrated Circuits	Si	2.7V ~ 3.6V	QUAD	无铅		0.4 mm	compliant	2.4GHz		S-PQCC-N40			2.4 GHz						INDUSTRIAL					4MB Flash, 128kB ROM, 224kB RAM		网络控制器			Flash		4 MB		18.5 dBm				32 bit								1 mm		RF System on a Chip - SoC	802.11b/g/n						20.5dBm		WiFi	- 74 dBm	72.2Mbps			I²C, SDIO, SPI, UART	22mA ~ 58.5mA	22mA ~ 294mA				CCK, DSSS, OFDM			9							RF System on a Chip - SoC			0.85 mm	5 mm	5 mm
A2F200M3F-1FG256I	Microchip	数据表	10 In Stock	1: ¥677.916216 10: ¥639.543599 100: ¥603.343018 500: ¥569.191532 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术				MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F200	活跃								-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®																																	100MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART				MCU, FPGA																							ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops														256KB
M2S025-1FG484	Microchip	数据表	2300 In Stock	1: ¥1,115.891669 10: ¥1,052.727988 100: ¥993.139609 500: ¥936.924164 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	64 kB											1.2000 V	1.14 V	1.26 V	267	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	0 to 85 °C		SmartFusion®2																																	166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES			256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA																			1				FPGA - 25K Logic Modules									1 Core					256KB
A2F500M3G-CSG288I	Microchip	数据表	2311 In Stock	1: ¥889.688227 10: ¥839.328516 100: ¥791.819355 500: ¥746.999394 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	288-CSP (11x11)	微芯片技术										1.5000 V	1.425 V	500000	1.575 V	MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F500	活跃		-40 to 100 °C		SmartFusion®																																	80MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART				MCU, FPGA																			STD				ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops														512KB
M2S050-FG484I	Microchip	数据表	2042 In Stock	1: ¥933.745685 10: ¥880.892160 100: ¥831.030335 500: ¥783.990885 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术						SMARTFUSION2	100C	Industrial	FPBGA	-40C to 100C	267	56340	65nm	1.26(V)	1.2(V)	无	1.14(V)	-40C	有	56340	表面贴装	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-	166 MHz	56340 LE	60	SMD/SMT	4695 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	N	-	64 kB	267	Tray	M2S050	活跃						-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	SmartFusion2										SOC - Systems on a Chip									484														166MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES			256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB				MCU, FPGA											SoC FPGA												FPGA - 50K Logic Modules									1 Core					256KB				SoC FPGA
A2F200M3F-FGG256I	Microchip	数据表	905 In Stock	1: ¥321.693710 10: ¥303.484633 100: ¥286.306255 500: ¥270.100243 查看所有的价格 -	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-256	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术	1.425 V	100 °C	有	A2F200M3F-FGG256I	80 MHz	LBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	1.33									1.5000 V	200000	200000	有	-	80 MHz	2000 LE	117 I/O	+ 100 C	0.690329 oz	- 40 C	90	SMD/SMT	-	Microchip	Microchip Technology / Atmel	SmartFusion	Details	-	64 kB	Tray	A2F200	活跃	17 X 17 MM, 1.60 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	-40 to 100 °C	Tray	A2F200	e3		Matte Tin (Sn)						8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip	CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B256	66	不合格				1.5 V		1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL		7 mA		80MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			256 kB	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART				MCU, FPGA					66		4608 CLBS, 200000 GATES		1.7 mm	现场可编程门阵列	SoC FPGA			200000					STD				ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops					4608	4608			1 Core			200000		256KB	SoC FPGA	17 mm	17 mm
A2F060M3E-FGG256	Microchip	数据表	300 In Stock	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256			LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	30	1.425 V	85 °C	有	A2F060M3E-FGG256	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.82													e1		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						8542.39.00.01		CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant			S-PBGA-B256									OTHER																									1536 CLBS, 60000 GATES		1.7 mm	现场可编程门阵列																		1536							60000										17 mm	17 mm
A2F500M3G-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术					11/5V2650	Continental Belt	265 Inches	MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F500	活跃							-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®																																	80MHz	64KB			ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT				EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART				MCU, FPGA																			STD				ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops	11													512KB