Microchip的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (873)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	终端数量	护套（绝缘）材料																											厂商																																	Voltage Rating AC		操作温度	包装	系列	尺寸/尺寸	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	行数	附加功能	HTS代码	子类别	螺距	技术	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	触点表面处理	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	执行器类型	工作电源电压	极性	面板开孔尺寸	电源	温度等级	泄漏电流	元素配置	速度	内存大小	核心处理器	周边设备	电源线保护	程序内存大小	连接方式	回应时间	最大反向漏电电流	甲板数量	箝位电压	建筑学	峰值脉冲电流	最大浪涌电流	峰值脉冲功率	输入数量	操作力	方向	组织结构	保险丝类型	测试电流	座位高度-最大	可编程逻辑类型	分断能力@额定电压	端子类型	逻辑元件/单元数	产品类别	触点定时	第一个连接器	第二个连接器	总 RAM 位数	反向击穿电压	LABs数量/ CLBs数量	直流抗寒性	索引停止	每层电路	面板后深度	插入损耗	速度等级	每个甲板的杆数	投掷角度
M2S060TS-VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	PEI-Genesis						Bulk	活跃	207	M2S060	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	1.14 V	85 °C	有	M2S060TS-VFG400	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8			0°C ~ 85°C (TJ)		*		e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant		40				S-PBGA-B400	207	不合格					1.2 V	OTHER			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA				207						1.51 mm	现场可编程门阵列																				FPGA - 60K Logic Modules			56520	1 Core							256KB								17 mm	17 mm
M2S090T-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x13.5)	PEI-Genesis	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB									活跃	Bulk	180	M2S090		-	-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																										166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																															FPGA - 90K Logic Modules				1 Core							512KB
A2F500M3G-CSG288	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	288-CSP (11x11)	微芯片技术						1.5000 V	1.425 V	500000	1.575 V	MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F500	活跃					0 to 85 °C		SmartFusion®																																										80MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART					MCU, FPGA																											STD				ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops											512KB
M2S090T-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x13.5)	325	5.74	-	166 MHz	微芯片技术	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB							1.2000 V	1.14 V	1.26 V	180	Tray	M2S090	活跃	TFBGA, BGA325,21X21,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S090T-FCSG325I	TFBGA	RECTANGULAR	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP		1.26 V	-40 to 100 °C		SmartFusion®2		e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.5 mm	compliant						R-PBGA-B325	180	不合格					1.2 V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA				180						1.16 mm	现场可编程门阵列																STD				FPGA - 90K Logic Modules			86316	1 Core							512KB								13.5 mm	11 mm
M2S025TS-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术					1.2000 V	1.14 V	1.26 V	267	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB						-40 to 100 °C		SmartFusion®2																																										166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																											1				FPGA - 25K Logic Modules				1 Core							256KB
M2S090TS-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	SMD/SMT	微芯片技术	-	64 kB							1.2000 V	267	Tray	M2S090	活跃	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S090TS-FGG484I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8	-	166 MHz		86316 LE	-40 to 100 °C		SmartFusion®2		e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant						S-PBGA-B484	267	不合格					1.2 V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA				267						2.44 mm	现场可编程门阵列																STD				FPGA - 90K Logic Modules			86316	1 Core							512KB								23 mm	23 mm
MPFS095T-1FCVG784T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	PEI-Genesis								Bulk	活跃	MCU - 136, FPGA - 276			-40°C ~ 125°C (TJ)		*																																										-	857.6KB	RISC-V	DMA, PCI, PWM			CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG					MPU, FPGA																															FPGA - 93K Logic Modules											128KB
M2S010-1TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	Steel	微芯片技术	Round	Crouse-Hinds Industrial Produc	Bushing Grip with Strain Relief	无	1.2000 V	84	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB								30.18 mm	25.4 mm	Straight	CGB399		cUL, UL	-40 to 100 °C		SmartFusion®2												Metallic																														166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																											1				FPGA - 10K Logic Modules				1 Core							256KB
M2S010T-VFG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	Compliant	138	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	-	64 kB							Momentary	10250T112-2	CE, CSA, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	1.2000 V	1.14 V		1.26 V	0 to 85 °C		SmartFusion®2										85 °C	0 °C																								1.2 V							166MHz	50 kB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA													Screw														STD				FPGA - 10K Logic Modules				1 Core							256KB						2NO	IP65
M2S060T-FCSG325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	Nylon	325	-	微芯片技术	166 MHz	56520 LE	-	64 kB					TY23M-4	Thomas & Betts	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	Non-Compliant	200	Tray	M2S060	活跃	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	1.14 V	85 °C	有	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V		5.82	0 to 85 °C		SmartFusion®2		e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				Yellow		LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.5 mm	compliant		40				S-PBGA-B325	200	不合格					1.2 V	OTHER			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA				200						1.01 mm	现场可编程门阵列																STD				FPGA - 60K Logic Modules			56520	1 Core							256KB								11 mm	11 mm					0.093
M2S060TS-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术						387	Tray	M2S060	活跃	Non-Compliant	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S060TS-1FG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V		5.88	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2		e0							Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant						S-PBGA-B676	387	不合格					1.2 V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA				387						2.44 mm	现场可编程门阵列																				FPGA - 60K Logic Modules			56520	1 Core							256KB								27 mm	27 mm
M2S060-1VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	表面贴装	1517-BBGA, FCBGA	1517-FBGA (40x40)	微芯片技术						696	Non-Compliant	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB			0°C ~ 85°C (TJ)		Stratix® V GX				活跃																0.82 V ~ 0.88 V								5SGXMA5														166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA														490000					53105664		185000										FPGA - 60K Logic Modules				1 Core							256KB
M2S090T-1FG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	活跃	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.27						22.86mm, 31.9mm	425	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB	BGA, BGA676,26X26,40	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S090T-1FG676	BGA	SQUARE		Microsemi Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)	Tube	MICTOR		e0		Obsolete		Plug, Outer Shroud Contacts		266	Tin/Lead (Sn/Pb)					2		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	0.025 (0.64mm)	CMOS		BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant				Gold		S-PBGA-B676	425	不合格					1.2 V	OTHER			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA				425						2.44 mm	现场可编程门阵列																				FPGA - 90K Logic Modules			86316	1 Core							512KB				Board Guide, Ground Bus (Plane)				27 mm	27 mm	30.0µin (0.76µm)			0.892 (22.66mm)
M2S050-1VFG400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	--	SQUARE	Microsemi Corporation	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.76						--	双拉链	207	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	LFBGA, BGA400,20X20,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M2S050-1VFG400		LFBGA	--		--		e1		活跃	--		Multimode, Duplex		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant						S-PBGA-B400	207	不合格					1.2 V	OTHER			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA				207						1.51 mm	现场可编程门阵列						LC 双工	ST (2)								0.20dB		0.08 (2.0mm)			FPGA - 50K Logic Modules	62.5/125		56340	1 Core	Beige	--		Orange	--		256KB				Riser, Zipcord				17 mm	17 mm		131.2 (40.0m)				OFNR
M2S060-1FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	面板安装	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB							28V	银合金	Compliant	387	115V	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)		42				活跃				8																		1A (AC/DC)			--	焊片				Flatted (6.35mm Dia)			--					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			1		MCU, FPGA					5.761 ~ 83gfm											Non-Shorting (BBM)							固定式	SP8T	26.04mm				1	36°	FPGA - 60K Logic Modules				1 Core							256KB				--								11.10mm
M2S005-1VF256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	面板安装	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术	161	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB								28V	115V	银合金	0°C ~ 85°C (TJ)		44				活跃				4																		1A (AC/DC)			--	焊片				Flatted (6.35mm Dia)			--					166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-		128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			--		MCU, FPGA					5.761 ~ 83gfm											Shorting (MBB)							固定式	3P4T	--				3	30°	FPGA - 5K Logic Modules				1 Core							128KB				轴和面板密封								11.10mm
M2S050T-1FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	面板安装	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	Microsemi Corporation	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81					28V	银合金	Non-Compliant	200	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S050T-1FCS325	TFBGA	115V	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		42		e0		活跃				4	Tin/Lead (Sn/Pb)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	240	0.5 mm	not_compliant	1A (AC/DC)			--	焊片	S-PBGA-B325	200	不合格	Flatted (6.35mm Dia)			--	1.2 V	OTHER			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			3		MCU, FPGA				200	5.761 ~ 83gfm					1.01 mm	现场可编程门阵列					Non-Shorting (BBM)							固定式	DP4T	43.61mm				2	36°	FPGA - 50K Logic Modules			56340	1 Core							256KB				--				11 mm	11 mm			11.10mm
M2S025T-1FCS325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	通孔	2AG, 5mm x 15mm (Axial)	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术		--	CE, CSA, cURus, PSE	140V	Non-Compliant	180	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB					350V		-55°C ~ 125°C	Bulk	3JQ	0.217 Dia x 0.591 L (5.50mm x 15.00mm)			活跃	--								--													2A																166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	Fast				MCU, FPGA								Cartridge, Glass				100A AC, 150A DC										0.041 Ohms									FPGA - 25K Logic Modules				1 Core							256KB
MPFS250T-FCSG536T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA	536-BGA (16x16)	微芯片技术							599-03156	Siemens Building Technologies	MCU - 136, FPGA - 168	Tray	活跃				-40°C ~ 125°C (TJ)		-																																										-	2.2MB	RISC-V	DMA, PCI, PWM			CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG					MPU, FPGA																															FPGA - 254K Logic Modules											128KB
M2S005S-1VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	64 kB							Momentary	MP1-42L10L8	CSA, IEC, UL	ABB	169	Tray	M2S005	活跃	LFBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	1.14 V	无	LFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.86	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT		-	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2		e0							Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01					BOTTOM	BALL	240	0.8 mm	not_compliant						S-PBGA-B400											166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR		128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA										1.51 mm	现场可编程门阵列		Fingersafe Screw												1.91		1				FPGA - 5K Logic Modules				1 Core							128KB			LED			1NO	IP66	17 mm	17 mm
A2F200M3F-1FGG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	SQUARE	活跃	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24							ACH580-BCR-027A-6+E213+K465+L512	ABB	1.5000 V	1.425 V	200000	200000	1.575 V	MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F200	活跃	LBGA, BGA256,16X16,40	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	100 MHz		LBGA	-40 to 100 °C		SmartFusion®		e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)							8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant						S-PBGA-B256	66	不合格					1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL			100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT			EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART					MCU, FPGA				66			4608 CLBS, 200000 GATES			1.7 mm	现场可编程门阵列																1				ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops		4608	4608							200000	256KB								17 mm	17 mm
M2S050T-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	5.76	-	166 MHz	微芯片技术	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB							136499	Schneider	2.5, 3.3 V	1.14 V	1.26 V	200	Tray	M2S050	活跃	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	40	1.14 V	有	TFBGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP		1.26 V	-40 to 100 °C		SmartFusion®2		e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.5 mm	compliant						S-PBGA-B325	200	不合格					1.2 V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA				200						1.01 mm	现场可编程门阵列																STD				FPGA - 50K Logic Modules			56340	1 Core							256KB		Threaded						11 mm	11 mm
M2S010-TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-144	YES	144-TQFP (20x20)	144	Microchip Technology / Atmel	1007 LAB	SMD/SMT	60	- 40 C	0.035380 oz	Tray	M2S010	活跃	LFQFP,	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	40	1.14 V	有	LFQFP	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81							DR1-40D8-05	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	有	-	400 kbit	166 MHz	12084 LE	84 I/O	+ 100 C	64 kB	-		Details	-40 to 100 °C	Tray	SmartFusion2			有						Pure Matte Tin (Sn)							8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip				QUAD	鸥翼	250	0.5 mm	compliant						S-PQFP-G144				1.2 V							166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	-		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA										1.6 mm	现场可编程门阵列				SoC FPGA												STD				FPGA - 10K Logic Modules				1 Core							256KB					SoC FPGA		20 mm	20 mm
M2S010T-VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	400-LFBGA	YES	2	400-VFBGA (17x17)	400	5.77	-	微芯片技术	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB					12.2 V	11 V	1	Compliant	195	Tray	M2S010	活跃	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S010T-VFG400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP		1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2		e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	150 °C	-55 °C	Zener				8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS		BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant						S-PBGA-B400	195	不合格		11 V	双向		1.2 V		5 µA	Single	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	无	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		5 µA		18.2 V	MCU, FPGA	82.4 A	82.4 A	1.5 kW	195		双向			1 mA	1.51 mm	现场可编程门阵列									12.2 V											FPGA - 10K Logic Modules			12084	1 Core			1				256KB	12.2 V							17 mm	17 mm					无
M2S025-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术					1.2000 V	1.14 V	1.26 V	267	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB						0 to 85 °C		SmartFusion®2																																										166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB					MCU, FPGA																											1				FPGA - 25K Logic Modules				1 Core							256KB