Microchip的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (873)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	触点形状	外壳材料	供应商器件包装	插入材料	终端数量																	厂商																																				操作温度	系列	尺寸/尺寸	容差	JESD-609代码	终端	ECCN 代码	温度系数	连接器类型	类型	定位的数量	端子表面处理	组成	颜色	应用	附加功能	HTS代码	电容量	紧固类型	子类别	触点类型	额定电流	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	频率稳定性	外壳完成	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	效率	输出电压	房屋颜色	ESR（等效串联电阻）	引线间距	电源	温度等级	电压	负载电容	内存大小	操作模式	外壳尺寸，MIL	引线样式	极数	频率容差	程序内存大小	连接方式	输出功率	开关类型	建筑学	输入数量	组织结构
M2S025T-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	M2S025	活跃								1.2000 V	1.14 V	1.26 V	Non-Compliant	267	Tray	-40 to 100 °C	SmartFusion®2																																																	166MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA								STD	FPGA - 25K Logic Modules						256KB
M2S025T-1FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	活跃									1.2000 V	1.14 V	1.26 V	267	Tray	M2S025	0 to 85 °C	SmartFusion®2																																																	166MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA								1	FPGA - 25K Logic Modules						256KB
M2S060TS-FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	676-BGA	YES	676-FBGA (27x27)	676	微芯片技术				387	Tray	M2S060	活跃	FBGA-676	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA676,26X26,40	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S060TS-FGG676I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81				-40°C ~ 100°C (TJ)	SmartFusion®2			e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant							S-PBGA-B676	387	不合格						1.2 V					166MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA	387		2.44 mm	现场可编程门阵列					FPGA - 60K Logic Modules			56520		256KB					27 mm	27 mm
M2S010-1VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	YES	256-FPBGA (17x17)	256	微芯片技术				138	Tray	M2S010	活跃	VFBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S010-1VFG256I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.77				-40°C ~ 100°C (TJ)	SmartFusion®2			e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		250		0.8 mm	compliant							S-PBGA-B256	138	不合格						1.2 V					166MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA	138		1.56 mm	现场可编程门阵列					FPGA - 10K Logic Modules			12084		256KB					14 mm	14 mm
M2S060-1FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	M2S060	活跃								Non-Compliant	387	Tray	-40°C ~ 100°C (TJ)	SmartFusion®2																																																	166MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA									FPGA - 60K Logic Modules						256KB
M2S005S-1VF256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术				161	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	SMD/SMT	-	64 kB						-40°C ~ 100°C (TJ)	SmartFusion®2																																																	166MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			-	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA									FPGA - 5K Logic Modules				1 Core		128KB
M2S025-1VF256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	256-LFBGA	256-FPBGA (14x14)	微芯片技术				Non-Compliant	138	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz	27696 LE	SMD/SMT	-	64 kB					0°C ~ 85°C (TJ)	SmartFusion®2																																																	166MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA									FPGA - 25K Logic Modules				1 Core		256KB
M2S090-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	活跃									1.2000 V	1.14 V	1.26 V	267	Tray	M2S090	-40 to 100 °C	SmartFusion®2																																																	166MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA								1	FPGA - 90K Logic Modules						512KB
A2F500M3G-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术	活跃									11/5V2650	Continental Belt	265 Inches	MCU - 25, FPGA - 66	Tray	A2F500	-40°C ~ 100°C (TJ)	SmartFusion®																																																	80MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA								STD	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops	11					512KB
M2S090TS-1FGG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	3	微芯片技术	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-55 °C	1.2 V	40	1.14 V	125 °C	有	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8							DH361UGK	CUL, UL	Cutler Hammer, Div of Eaton Co	267	Tray	M2S090	活跃	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	-55°C ~ 125°C (TJ)	SmartFusion®2			e1		3A001.A.2.C					Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Metallic				8542.39.00.01			现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant	30 A						S-PBGA-B484	267	不合格						1.2 V	MILITARY		600 V		166MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3	3		DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		重型	MCU, FPGA	267		2.44 mm	现场可编程门阵列			FPGA - 90K Logic Modules		86316	1 Core	512KB							23 mm	23 mm
M2S100S-1FCG1152I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								ACH580BX122	ACH580-BCR-046A-2+B056		ABB	Panel																																																																										500 Hz										断路器		240 VAC		IP55
M2S050S-1FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1					60C	97(mm)	Desktop	120 W	3000VAC(V)	47 to 63(Hz)	-10C	无	3	30	有	M2S050S-1FGG484I	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	5.26		Commercial grade											e1					Regulated		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01											250			compliant								1		85(%)	24(V)												5(A)									120(W)						现场可编程门阵列			Commercial											85 to 132/170 to 265(V)	110(mm)				60(mm)
M2S090-1FG676IX417	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1								Non-Compliant
A2F500M3G-1CS288I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	YES	288-CSP (11x11)	288	微芯片技术	A2F500M3G-1CS288I	100 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24							1.5000 V	1.425 V	500000	1.575 V	MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F500	活跃	TFBGA, BGA288,21X21,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA288,21X21,20	-40 °C	1.5 V	20	1.425 V	100 °C	无	-40 to 100 °C	SmartFusion®			e0							锡铅银					8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		235		0.5 mm	compliant							S-PBGA-B288	78	不合格						1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL				100MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA	78	11520 CLBS, 500000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列			1	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops	11520	11520	500000	512KB						11 mm	11 mm
A2F500M3G-1CSG288I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	YES	288-CSP (11x11)	288	微芯片技术	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.24							MCU - 31, FPGA - 78	Tray	A2F500	活跃	11 X 11 MM, 1.05 MM HEIGHT, 0.50 MM PITCH, GREEN, BGA-288	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA288,21X21,20	-40 °C	1.5 V	30	1.425 V	100 °C	有	A2F500M3G-1CSG288I	100 MHz	TFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	-40°C ~ 100°C (TJ)	SmartFusion®			e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		260		0.5 mm	compliant							S-PBGA-B288	78	不合格						1.5,1.8,2.5,3.3 V	INDUSTRIAL				100MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART			MCU, FPGA	78	11520 CLBS, 500000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列				1	ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops	11520	11520	500000	512KB					11 mm	11 mm
M2S090S-1FGG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1
M2S025TS-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Free Hanging (In-Line)	484-BGA	-	铝合金	484-FPBGA (23x23)	ITT Cannon, LLC	KPT06	活跃	Gold	Non-Compliant	267					1000VAC, 1400VDC	Bulk	Metal	-55°C ~ 125°C	KPT				焊杯			Plug, Female Sockets		21			橄榄色					卡口锁					N (Normal)		-		抗环境干扰			13A				橄榄色镉	22-21														166MHz	64KB			-		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA									FPGA - 25K Logic Modules						256KB		Potted									50.0µin (1.27µm)
M2S150T-FCSG536	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-LFBGA, CSPBGA	536-CSPBGA (16x16)	KYOCERA AVX	Bulk	活跃	293	M2S150	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB									0°C ~ 85°C (TJ)	*																																																	166MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA									FPGA - 150K Logic Modules				1 Core		512KB
M2S050TS-1FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	表面贴装	4-SMD, No Lead	896-FBGA (31x31)	Suntsu Electronics, Inc.	Bulk	活跃	377	M2S050	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB								-40°C ~ 85°C	SXT224	0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)							兆赫晶体																							12 MHz		±15ppm									120 Ohms						10pF	166MHz	64KB	Fundamental				ARM® Cortex®-M3		±15ppm	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA									FPGA - 50K Logic Modules				1 Core		256KB							0.026 (0.65mm)
M2S150T-1FCV484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Surface Mount, MLCC	1808 (4520 Metric)	484-FBGA (19x19)	Vishay Vitramon	Tape & Reel (TR)	Obsolete	1500V (1.5kV)	273	M2S150	-	166 MHz	146124 LE	-	64 kB								-55°C ~ 125°C	VJ OMD	0.186 L x 0.080 W (4.72mm x 2.03mm)	±5%				C0G, NP0							敏感型			12 pF																											-						166MHz	64KB				-	ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA									FPGA - 150K Logic Modules				1 Core		512KB		Soft Termination, High Voltage					-		0.086 (2.18mm)			-
M2S060-1FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	325-TFBGA, FCBGA	YES	325-FCBGA (11x11)	325	KYOCERA AVX	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8						Bulk	活跃	Compliant	200	M2S060	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	1.14 V	有	M2S060-1FCSG325I	TFBGA	-40°C ~ 100°C (TJ)	*			e1							Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01			现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		250		0.5 mm	compliant			40				S-PBGA-B325	200	不合格						1.2 V					166MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA	200		1.01 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 60K Logic Modules		56520	1 Core	256KB						11 mm	11 mm
M2S060-1FCS325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Free Hanging (In-Line)	325-TFBGA, FCBGA	-	Circular	Aluminum	325-FCBGA (11x11)	-	Amphenol Aerospace Operations		Bulk	D38999/26ZA	22D	活跃	Non-Compliant	200	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB		-65°C ~ 175°C	Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV							Plug Housing	用于内螺纹插座	6								Threaded		Crimp				A		Shielded		抗环境干扰							锌镍	9-35						Black					不包括触点			166MHz	64KB			A		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA					-				FPGA - 60K Logic Modules				1 Core		256KB		Coupling Nut, Self Locking									-
M2S060TS-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	Mallory Sonalert Products Inc.	Bulk	活跃	267	M2S060	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB									-40°C ~ 100°C (TJ)	*																																																	166MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA									FPGA - 60K Logic Modules				1 Core		256KB
M2S060-VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	面板安装	400-LFBGA	Flange	铝合金	400-VFBGA (17x17)	ITT Cannon, LLC	50V	Bulk	Metal	CB2	活跃	Silver	207	Non-Compliant	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB					-55°C ~ 125°C	MIL-DTL-5015, CB				Crimp			Receptacle, Male Pins		22			Black					反向卡口锁					N (Normal)		-		IP67 - Dust Tight, Waterproof			22A, 41A				黑锌钴	28-11														166MHz	64KB			-		ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA									FPGA - 60K Logic Modules				1 Core		256KB		-							-
M2S060-FG676I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	676-BGA	676-FBGA (27x27)	PEI-Genesis	Bulk	活跃	Non-Compliant	387	M2S060	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB								-40°C ~ 100°C (TJ)	*																																																	166MHz	64KB					ARM® Cortex®-M3			DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB			MCU, FPGA									FPGA - 60K Logic Modules				1 Core		256KB