品牌是'Microchip' (873)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 触点形状 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 插入材料 | 终端数量 | Core | Ground Terminal | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 终止次数 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 组成 | 颜色 | 应用 | 功率(瓦特) | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 触点类型 | 螺距 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | 终端样式 | JESD-30代码 | 功能 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作频率 | 房屋颜色 | 输出类型 | 工作电源电压 | 失败率 | 极性 | 开关功能 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 通道数量 | 泄漏电流 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 核心处理器 | 视角 | 周边设备 | 程序内存大小 | 静态电流 | 连接方式 | 电源电流-最大值 | 建筑学 | 触点形式 | 输入数量 | 操作力 | 座位高度-最大 | 逻辑类型 | 可编程逻辑类型 | 过滤器类型 | 产品类别 | 照明颜色 | 包括 | 总 RAM 位数 | 发光通量 | 高电平输出电流 | 低水平输出电流 | 发光二极管的数量 | 速度等级 | 输入行数 | 输出行数 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 产品 | 灯型 | 特征 | 符合标准 | Vf-正向电压 | 产品类别 | 知识产权评级 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 材料可燃性等级 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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![]() | MPFS250T-1FCSG536E | Microchip | 数据表 | 2176 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCSG-536 | 536-LFBGA | 无 | - | 微芯片技术 | Tray | 活跃 | - | 0.056438 oz | 400 | 通孔 | 1437565-3 | TE Connectivity | 24 VDC | Non-Illuminated | TE Connectivity / P&B | Straight | 4 mm | Details | Round | This product may require additional documentation to export from the United States. | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 254000 LE | 372 I/O | + 100 C | 0 C | 4 x 32 kB | 0°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | Black | Switches | - | 50 mA | 焊针 | 1 V | OFF - (ON) | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | SPST | 1.6 N | 轻触开关 | - | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | - | 轻触开关 | - | 7.5 mm | 12 mm | 12 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS025T-FCVG484E | Microchip | 数据表 | 38 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | 250 VAC | 1.882 lbs | 3 | UL, CSA, VDE | 底座安装 | TE Connectivity | TE Connectivity / P&B | Details | MSL 3 - 168 hours | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 23000 LE | + 100 C | 0 C | 4 x 32 kB | - | 0°C ~ 100°C | W (3-20 Amp) | 电源状态 | 20 A | Screw | 50 Hz, 60 Hz | 1 V | 820 uA | - | 230.4KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 电力线滤波器 | 电力线滤波器 | 1843.2Kbit | FPGA - 23K Logic Modules | 5 Core | 128KB | UL | 电力线滤波器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-TQ144I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TSSOP-20 | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | HCT | 2000 | 4.5 V | SMD/SMT | 德州仪器 | 德州仪器 | Details | Single-Ended | 84 | Tray | Obsolete | + 85 C | 5.5 V | 0.002751 oz | - 40 C | -40°C ~ 100°C (TJ) | Reel | SmartFusion®2 | 逻辑集成电路 | CMOS | Buffer/Line Driver | 3-State | 5 V | Non-Inverting | 16 Channel | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 8 uA | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | 8 uA | MCU, FPGA | CMOS | Buffers & Line Drivers | - 6 mA | 6 mA | 8 Input | 8 Output | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | Buffers & Line Drivers | 1.05 mm | 6.6 mm | 4.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-1TQG144T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | Tray | 活跃 | Grayhill | Grayhill | Pushbutton Switch | 84 | -40°C ~ 125°C (TJ) | SmartFusion®2 | Encoders | 0.05 in | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | Encoders | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | Encoders | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010S-1TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | Tray | Obsolete | 1 | Advantech | Advantech | 84 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | Memory & Data Storage | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | Solid State Drives - SSD | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | Solid State Drives - SSD | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-1FCVG784I | Microchip | 数据表 | 2536 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | 光纤 | 微芯片技术 | 12.8 mm | 100 | PCB 安装 | BIVAR | Bivar | Rectangular | 2 mm | Details | MCU - 136, FPGA - 372 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 254000 LE | + 100 C | 0 C | 4 x 32 kB | - | -40°C ~ 100°C | PolarFire™ | Yellow | LED指示灯 | Vertical | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | LED灯管 | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 带LED的柔性光导管 | 2.4 V | LED灯管 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095TLS-FCVG784I | Microchip | 数据表 | 2111 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BGA | 784-BGA | 光纤 | 微芯片技术 | 100 | Panel Mount (Front), PCB Mount | BIVAR | Bivar | Details | MCU - 136, FPGA - 276 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 93000 LE | + 100 C | - 40 C | 4 x 32 kB | - | 6 in | IP67 Rated | -40°C ~ 100°C | PolarFire® | LED指示灯 | Vertical | 1 V | - | 857.6kB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | LED灯管 | FPGA - 93K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 带LED的柔性光导管 | LED灯管 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250TL-FCVG484E | Microchip | 数据表 | 2502 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | Plastic | 微芯片技术 | 2.501 lbs | 1 | BIVAR | Bivar | - | 6500 K | Details | MCU - 136, FPGA - 372 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 254000 LE | + 100 C | 0 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | 0°C ~ 100°C | Tube | Peninsula P3200 Linear | LED照明 | 16 W | Black | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | 120 deg | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | LED照明灯具 | White (Cool White) | 1225 lm | - | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | LED照明灯具 | 24 V | LED照明灯具 | 15.2 mm | 1219.2 mm | 21.1 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-1FCVG784E | Microchip | 数据表 | 2230 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | 微芯片技术 | - 40 C | 1 | 底座安装 | Vishay | Vishay / Dale | Details | MCU - 136, FPGA - 372 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 254000 LE | 4 x 32 kB | - | + 300 C | 4 oz | 0°C ~ 100°C | Bulk | MCR | 5 % | 20 kOhms | Industrial | Resistors | 70 W | Wirewound | 快速连接 | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 绕线电阻 | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 金属外壳管式电阻器 | 管状电阻器 | Wirewound Resistors - Chassis Mount | 19 mm | 63.5 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS025T-1FCSG325I | Microchip | 数据表 | 44 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 325-TFBGA | 325-BGA (11x11) | 微芯片技术 | 马洛里-索纳拉特 | Details | MSL 3 - 168 hours | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 23000 LE | + 100 C | - 40 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | 1 | 马洛里-索纳拉特 | -40°C ~ 100°C | - | 音频设备 | 1 V | - | 230.4KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | Audio Indicators & Alerts | 1843.2Kbit | FPGA - 23K Logic Modules | 5 Core | 128KB | Piezo Buzzers & Audio Indicators | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060TS-VFG784 | Microchip | 数据表 | 2309 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-FBGA | 784-VFBGA (23x23) | 微芯片技术 | Tray | 活跃 | 56500 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | 395 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-1VFG256T2 | Microchip | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | 活跃 | MICROSEMI CORP | 5.8 | 161 | Tray | M2S005 | 活跃 | , | 40 | 有 | M2S005S-1VFG256T2 | Microsemi Corporation | -40°C ~ 125°C (TJ) | Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 | e1 | 有 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 250 | compliant | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 现场可编程门阵列 | 1 | FPGA - 5K Logic Modules | 128KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-1PQG208 | Microchip | 数据表 | 2171 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | MCU - 22, FPGA - 66 | Tray | A2F500 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion® | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 1 | ProASIC®3 FPGA, 500K Gates, 11520 D-Flip-Flops | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050-1FG484I | Microchip | 数据表 | 2418 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 267 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010TS-VFG400 | Microchip | 数据表 | 49 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 有 | M2S010TS-VFG400 | LFBGA | 微芯片技术 | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.81 | Non-Compliant | 195 | Tray | M2S010 | 活跃 | - | 166 MHz | 12084 LE | - | 64 kB | LFBGA, BGA400,20X20,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 0.8 mm | compliant | S-PBGA-B400 | 195 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 195 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 1 Core | 256KB | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150TS-1FC1152M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | YES | Axial | 1152 | Vishay Dale | Tape & Reel (TR) | RNC55 | 活跃 | 574 | FBGA-1152 | 网格排列 | PLASTIC/EPOXY | BGA1152,34X34,40 | -55 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 125 °C | 无 | M2S150TS-1FC1152M | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.84 | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-PRF-55182/01, RNC55 | 0.094 Dia x 0.250 L (2.39mm x 6.35mm) | ±1% | e0 | 2 | 3A001.A.2.C | ±25ppm/°C | 3.65 kOhms | Tin/Lead (Sn/Pb) | Metal Film | 0.125W, 1/8W | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | S (0.001%) | 1.2 V | MILITARY | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 150K Logic Modules | 146124 | 512KB | Military, Moisture Resistant, Weldable | - | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF050-1FG896M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | - | Circular | Aluminum | - | Amphenol Aerospace Operations | Bulk | D38999/26WF | 20 | 活跃 | -65°C ~ 175°C | Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV | Plug Housing | 用于内螺纹插座 | 32 | Threaded | Crimp | A | Shielded | 抗环境干扰 | Cadmium | 19-32 | 橄榄色 | 不包括触点 | F | - | Coupling Nut, Self Locking | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3F-1FGG484 | Microchip | 数据表 | 2508 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | MCU - 41, FPGA - 94 | Tray | A2F200 | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion® | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | 1 | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-FCVG484E | Microchip | 数据表 | 2667 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCVG-484 | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | 372 I/O | + 100 C | 0 C | 1 | SMD/SMT | Microchip | Microchip Technology / Atmel | 4 x 32 kB | - | Tray | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 254000 LE | 0°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | SOC - Systems on a Chip | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095TS-1FCSG536I | Microchip Technology | 数据表 | 2604 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-536 | 536-LFBGA | RV64GC, RV64IMAC | 微芯片技术 | + 100 C | 1 | Tray | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | SMD/SMT | 667 MHz, 667 MHz | 16 kB, 4 x 32 kB | 4 x 32 kB | - | 93000 LE | 276 I/O | - 40 C | -40°C ~ 100°C | Tray | PolarFire® | 1 V | - | 857.6kB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 93K Logic Modules | 5 Core | 128kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250TS-1FCVG484I | Microchip Technology | 数据表 | 980 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-484 | 484-FCBGA (19x19) | RV64GC, RV64IMAC | 微芯片技术 | + 100 C | 1 | Tray | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | SMD/SMT | 667 MHz, 667 MHz | 16 kB, 4 x 32 kB | 4 x 32 kB | - | 254000 LE | 372 I/O | - 40 C | -40°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS160TS-FCSG536I | Microchip Technology | 数据表 | 2216 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-536 | 536-LFBGA | RV64GC, RV64IMAC | 微芯片技术 | + 100 C | 1 | Tray | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | SMD/SMT | 667 MHz, 667 MHz | 16 kB, 4 x 32 kB | 4 x 32 kB | - | 161000 LE | 312 I/O | 0 C | -40°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | 1 V | - | 1.4125MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 161K Logic Modules | 5 Core | 128kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS160T-1FCVG484I | Microchip Technology | 数据表 | 2262 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCVG-484 | 484-FCBGA (19x19) | RV64GC, RV64IMAC | 微芯片技术 | + 100 C | 1 | Tray | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | SMD/SMT | 667 MHz, 667 MHz | 16 kB, 4 x 32 kB | 4 x 32 kB | - | 161000 LE | 312 I/O | 0 C | -40°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | 1 V | - | 1.4125MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 161K Logic Modules | 5 Core | 128kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS160T-1FCSG536I | Microchip Technology | 数据表 | 2580 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCSG-536 | 536-LFBGA | RV64GC, RV64IMAC | 微芯片技术 | + 100 C | 1 | Tray | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | SMD/SMT | 667 MHz, 667 MHz | 16 kB, 4 x 32 kB | 4 x 32 kB | - | 161000 LE | 312 I/O | 0 C | -40°C ~ 100°C | Tray | PolarFire® | 1 V | - | 1.4125MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 161K Logic Modules | 5 Core | 128kB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS160T-1FCVG784E | Microchip Technology | 数据表 | 2793 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCVG-784 | 784-FCBGA (23x23) | RV64GC, RV64IMAC | 微芯片技术 | + 100 C | 1 | Tray | 活跃 | This product may require additional documentation to export from the United States. | SMD/SMT | 667 MHz, 667 MHz | 16 kB, 4 x 32 kB | 4 x 32 kB | - | 161000 LE | 312 I/O | 0 C | 0°C ~ 100°C | Tray | PolarFire™ | 1 V | - | 1.4125MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 161K Logic Modules | 5 Core | 128kB |
MPFS250T-1FCSG536E
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