Microchip的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (873)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	材料	终端数量																		厂商																																				操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	无铅代码	ECCN 代码	温度系数	类型	电阻	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	HTS代码	子类别	额定功率	技术	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	Reach合规守则	额定电流	时间@峰值回流温度-最大值(s)	引脚数量	终端样式	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	执行器类型	工作电源电压	电源	温度等级	负载电容	速度	内存大小	极数	程序内存大小	连接方式	建筑学	输入数量	组织结构	座位高度-最大	可编程逻辑类型	速度等级	主要属性
M2S060TS-1FG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	BGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	SMD/SMT	4710 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	SmartFusion2	-	微芯片技术	64 kB	Tray	M2S060	活跃	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	-55 °C	1.2 V	30	1.14 V	125 °C	无	M2S060TS-1FG484M	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.84				有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-	1314 kbit	166 MHz	56520 LE	267 I/O	+ 125 C	0.326090 oz	- 55 C	60	-55°C ~ 125°C (TJ)	Tray	SmartFusion2		e0	有	3A001.A.2.C				Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	SOC - Systems on a Chip			BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant					S-PBGA-B484				1.2 V		MILITARY		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA			2.44 mm	现场可编程门阵列	SoC FPGA			FPGA - 60K Logic Modules		1 Core			256KB			SoC FPGA	23 mm	23 mm
M2S005-FGG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	网格排列	微芯片技术	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	40	1.14 V	85 °C	有	M2S005-FGG484	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	2.39				1.2000 V	1.14 V	1.26 V	209	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	+ 85 C	0 C	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	0 to 85 °C		SmartFusion®2		e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant					S-PBGA-B484	209	不合格		1.2 V	1.2 V	OTHER		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	209		2.44 mm	现场可编程门阵列			STD	FPGA - 5K Logic Modules			6060	1 Core		128KB					23 mm	23 mm
M2S050-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术			1.2000 V	1.14 V	1.26 V	267	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB				0 to 85 °C		SmartFusion®2																																		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA							STD	FPGA - 50K Logic Modules				1 Core			256KB
M2S005S-VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术					169	Tray	M2S005	活跃	-	166 MHz	6060 LE	-	64 kB		-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								FPGA - 5K Logic Modules				1 Core			128KB
M2S005S-TQG144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	TQFP-144	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	60	SMD/SMT	505 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	84	Tray	M2S005	活跃						有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-	166 MHz	6060 LE	0.046530 oz	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	SmartFusion2														SOC - Systems on a Chip																				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		-	128 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					SoC FPGA			FPGA - 5K Logic Modules				1 Core			128KB			SoC FPGA
M2S010-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术	M2S010	活跃	有	-	400 kbit	166 MHz	12084 LE	+ 85 C	0.035380 oz	0 C	60	SMD/SMT	1007 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB						84	Tray	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	SmartFusion®2														SOC - Systems on a Chip																1.2 V				166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		-	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA					SoC FPGA			FPGA - 10K Logic Modules				1 Core			256KB			SoC FPGA
M2S010-TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	SMD	38.4 MHz	表面贴装	84	Tray	Obsolete	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S010-TQ144I	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.85				-40 to 85 °C		SmartFusion®2		e0				Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO)		Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	not_compliant			4		S-PQFP-G144	84	不合格			1.2 V		10 pF	166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	84		1.6 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules			12084			削波正弦波	256KB						20 mm	20 mm
M2S060T-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	400-LFBGA	YES	400	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	有	M2S060T-1VFG400I	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81		1.2000 V	1.14 V	1.26 V	Compliant	207	Tray	M2S060	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	40	1.14 V	-40 to 100 °C		SmartFusion®2		e1						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	100 °C	-40 °C			8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	250	0.8 mm	compliant					S-PBGA-B400	207	不合格		1.2 V	1.2 V			166MHz	164.3 kB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	207		1.51 mm	现场可编程门阵列			1	FPGA - 60K Logic Modules			56520	1 Core			256KB				17 mm	17 mm
A2F060M3E-1CS288I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	288		1	155523-4500	ITT Cannon	ITT Cannon	Details	TFBGA, BGA288,21X21,20	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA288,21X21,20	1.5 V	20	1.425 V	无	5.24	1.575 V	MICROSEMI CORP	Obsolete		SQUARE	TFBGA	100 MHz	A2F060M3E-1CS288I									e0						锡铅银					8542.39.00.01	Circular Connectors		CMOS	BOTTOM	BALL	235	0.5 mm	compliant					S-PBGA-B288	68	不合格			1.5,1.8,2.5,3.3 V											68	1536 CLBS, 60000 GATES	1.05 mm	现场可编程门阵列	军规圆形连接器					1536	1536		60000					军规圆形连接器			11 mm	11 mm
M2S060T-VFG784	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-FBGA	784-VFBGA (23x23)	微芯片技术	56500 LE	+ 85 C	0 C						Tray	活跃	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																		166MHz		ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								FPGA - 60K Logic Modules
M2S050TS-1FG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	125 °C	无	M2S050TS-1FG484M	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.87			Non-Compliant	267	Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-55 °C	1.2 V	30	1.14 V	-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®2		e0		3A001.A.2.C				Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant					S-PBGA-B484	267	不合格			1.2 V	MILITARY		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	267		2.44 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 50K Logic Modules			56340	1 Core			256KB				23 mm	23 mm
M2S010-1TQ144I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	1.26 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	LFQFP	M2S010-1TQ144I	无	1.14 V	30	1.2 V	QFP144,.87SQ,20	PLASTIC/EPOXY	3				84	Tray	Obsolete	LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.88	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2		e0						Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	现场可编程门阵列		CMOS	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	not_compliant					S-PQFP-G144	84	不合格			1.2 V			166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	84		1.6 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules			12084				256KB						20 mm	20 mm
A2F200M3F-1PQ208	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术			MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F200	Obsolete				0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®																																		100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA								ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops							256KB
M2S010T-1FG484M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	1.14 V	125 °C	无	M2S010T-1FG484M	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.81				150 V	233	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz	12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	-55 °C	1.2 V	30	-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®2	1 %	e0		3A001.A.2.C	50 ppm/°C		3.4 Ω	Tin/Lead (Sn/Pb)	155 °C	-55 °C	Thin Film		8542.39.00.01	现场可编程门阵列	250 mW	CMOS	BOTTOM	BALL	240	1 mm	not_compliant					S-PBGA-B484	233	不合格			1.2 V	MILITARY		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	233		2.44 mm	现场可编程门阵列				FPGA - 10K Logic Modules			12084	1 Core			256KB			650 µm	23 mm	23 mm
M2S005S-TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术					84	Tray	Obsolete		0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								FPGA - 5K Logic Modules							128KB
M2S010-1TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	144-LQFP	144-TQFP (20x20)	微芯片技术					84	Tray	Obsolete		0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								FPGA - 10K Logic Modules							256KB
M2S150T-1FCG1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	1152-FCBGA (35x35)	微芯片技术			574	Tray	M2S150	活跃				-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®2																																		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA								FPGA - 150K Logic Modules							512KB
MPFS160T-FCVG784E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	784-BFBGA, FCBGA	784-FCBGA (23x23)	微芯片技术	MCU - 136, FPGA - 312	Tray	活跃	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz	161000 LE	+ 100 C	0 C	SMD/SMT	4 x 32 kB	-						100 V	0°C ~ 100°C		PolarFire™	0.1 %				100 ppm/°C		715 Ω		155 °C	-55 °C	Thin Film				125 mW															1 V				-	1.4125MB	RISC-V		DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA								FPGA - 161K Logic Modules				5 Core			128kB					650 µm
MPFS025TS-1FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA	325-BGA (11x11)	微芯片技术	667 MHz, 667 MHz	23000 LE	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	4 x 32 kB	-						MCU - 102, FPGA - 80	Tray	活跃	16 kB, 4 x 32 kB	-40°C ~ 100°C		-																														1 V				-	230.4KB	RISC-V		DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA								FPGA - 23K Logic Modules				5 Core			128KB
MPFS250T-1FCVG484E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FCVG-484	484-FCBGA (19x19)	微芯片技术	AIRPAX	This product may require additional documentation to export from the United States.	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz	254000 LE	372 I/O	+ 100 C	0 C	4 x 32 kB	-	Tray	活跃						6.349313 oz	3	面板安装	Sensata	不发光	AIRPAX	0°C ~ 100°C	Tray	LEL/LML						Hydraulic-Magnetic								断路器								60 A			Stud				Handle	1 V				-	2.2MB	RISC-V	2 Pole	DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA					断路器			FPGA - 254K Logic Modules				5 Core			128kB	电路保护器		断路器
MPFS095T-FCSG536E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	536-BGA	536-LFBGA	微芯片技术	667 MHz, 667 MHz	93000 LE	+ 100 C	0 C	SMD/SMT	4 x 32 kB	-						活跃	Tray	MCU - 136, FPGA - 276	16 kB, 4 x 32 kB	0°C ~ 100°C		PolarFire®																														1 V				-	857.6kB	RISC-V		DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA								FPGA - 93K Logic Modules				5 Core			128kB
A2F200M3F-1PQ208I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	208-BFQFP	208-PQFP (28x28)	微芯片技术	3-1191563-0	TE Connectivity	TE Connectivity	Details	MCU - 22, FPGA - 66	Tray	A2F200	Obsolete						-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®																																		100MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART	MCU, FPGA					Hook-up Wire			ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops							256KB			Hook-up Wire
M2S150TS-1FCG1152M	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	1152-BBGA, FCBGA	YES	1152-FCBGA (35x35)	1152	微芯片技术			1	Glenair	Glenair	574	Tray	M2S150	活跃	FBGA-1152	网格排列	4	PLASTIC/EPOXY	BGA1152,34X34,40	-55 °C	1.2 V	1.14 V	125 °C	有	M2S150TS-1FCG1152M	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.8		-55°C ~ 125°C (TJ)		SmartFusion®2		e1		3A001.A.2.C				Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					8542.39.00.01	D-Sub Connectors		CMOS	BOTTOM	BALL	250	1 mm	compliant		40			S-PBGA-B1152	574	不合格			1.2 V	MILITARY		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	574		2.9 mm	现场可编程门阵列	Mixed Contact D-Sub Connectors			FPGA - 150K Logic Modules			146124				512KB			D-Sub Mixed Contact Connectors			35 mm	35 mm
M2S005-1TQ144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Obsolete (Last Updated: 2 months ago)	144-LQFP	YES	144-TQFP (20x20)	144	微芯片技术	7-1617785-8	TE Connectivity	TE Connectivity	N	84	Tray	Obsolete	TQFP-144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S005-1TQ144	LFQFP	SQUARE	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.88			0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2		e0						Tin/Lead (Sn/Pb)					8542.39.00.01	Relays		CMOS	QUAD	鸥翼	240	0.5 mm	not_compliant					S-PQFP-G144	84	不合格			1.2 V	OTHER		166MHz	64KB	ARM® Cortex®-M3		-		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	MCU, FPGA	84		1.6 mm	现场可编程门阵列	工业继电器			FPGA - 5K Logic Modules			6060				128KB	Military/Aerospace Relays		工业继电器			20 mm	20 mm
MPFS095TL-FCVG484E	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA, FCBGA	484-FCBGA (19x19)	酚醛塑料，带铝嵌件	微芯片技术	Line on Top, Side and Skirt	Details	MCU - 136, FPGA - 276	Tray	活跃	16 kB, 4 x 32 kB	667 MHz, 667 MHz	93000 LE	+ 100 C	0 C	SMD/SMT	4 x 32 kB	-					White	0.248011 oz	25	5-1437624-3	TE Connectivity	TE Connectivity / P&B	0°C ~ 100°C		PKES						带裙边圆柱形旋钮						Black, Silver		Knobs & Dials																1 V				-	857.6kB	RISC-V		DMA, PCI, PWM	-	CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG	MPU, FPGA					Knobs & Dials	Fluted		FPGA - 93K Logic Modules	26 mm			5 Core			128kB	Knobs	Top spun aluminum inlay, with skirt	Knobs & Dials	1/4 in	15 mm