品牌是'Microchip' (873)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 材料 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | 包装数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 湿度敏感性等级(MSL) | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 颜色 | 应用 | 行数 | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 额定电流 | 螺距 | 技术 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 入口保护 | 端子间距 | 样式 | 电阻器类型 | Reach合规守则 | 外壳完成 | 引脚数量 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 工作电源电压 | 电源 | 温度等级 | 注意 | 负载电容 | 连接器样式 | 速度 | 内存大小 | 外壳尺寸,MIL | 配件类型 | 核心处理器 | 照明 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 电缆开口 | 建筑学 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 总 RAM 位数 | 速度等级 | 图例 | 连接器用途 | 电阻公差 | 主要属性 | 逻辑单元数 | 完成 | 核数量 | 输出电平 | 闪光大小 | 语言 | 特征 | 产品类别 | 凸轮长度 | 产品长度 | 产品宽度 | 长度 | 宽度 | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2S050T-VFG400I | Microchip | 数据表 | 2716 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | 微芯片技术 | 207 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-VF256I | Microchip | 数据表 | 21 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | -- | 256-LFBGA | 256-FPBGA (14x14) | 微芯片技术 | -- | 161 | Tray | M2S005 | 活跃 | - | 166 MHz | 6060 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | -40°C ~ 100°C (TJ) | -- | -- | 活跃 | -- | -- | 8 | -- | -- | -- | -- | Drawer | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | Plug | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | -- | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-FCV484 | Microchip | 数据表 | 2799 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA | 484-FBGA (19x19) | 微芯片技术 | 273 | Tray | M2S150 | 活跃 | - | 166 MHz | 146124 LE | - | 64 kB | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050-1VF400 | Microchip | 数据表 | 2839 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | Polystyrene | 400 | 1.26 V | 微芯片技术 | MICROSEMI CORP | 活跃 | SQUARE | LFBGA | 无 | 85 °C | 1.14 V | 30 | 1.2 V | BGA400,20X20,32 | PLASTIC/EPOXY | 119817 | Brady | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 207 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | 5.84 | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | e0 | Fire/Emergency Signs | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | not_compliant | S-PBGA-B400 | 160 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 160 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | Emergency Fire Alarm | FPGA - 50K Logic Modules | 48672 | 1 Core | 256KB | 17 mm | 17 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-1FC1152 | Microchip | 数据表 | 2797 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 1 | 微芯片技术 | 574 | Tray | M2S150 | 活跃 | 64 kB | - | SMD/SMT | 146124 LE | 166 MHz | - | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | No Stopper | 166MHz | 64KB | Cam | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 150K Logic Modules | Zinc-Plated | 1 Core | 512KB | 45.0 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060T-FCS325I | Microchip | 数据表 | 2983 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 325-TFBGA, FCBGA | 325-FCBGA (11x11) | Polystyrene | 微芯片技术 | US | EAR99 | 200 | Tray | M2S060 | 活跃 | - | 166 MHz | 56520 LE | - | 64 kB | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | Facility Identification | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | 不发光 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | English | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010-1FGG484 | Microchip | 数据表 | 22 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | 有 | M2S010-1FGG484 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.77 | 233 | Tray | M2S010 | 活跃 | - | 166 MHz | 12084 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 233 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 233 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 1 Core | 256KB | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025-FG484I | Microchip | 数据表 | 2138 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | Panel Mount, Through Hole | 484-BGA | Flange | Aluminum | 484-FPBGA (23x23) | - | - | Amphenol Aerospace Operations | TVP00DT | 活跃 | Copper Alloy | Gold | Non-Compliant | 267 | - | Bulk | Metal | -65°C ~ 175°C | MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD | Solder | Receptacle, Male Pins | 55 | - | Military | Threaded | - | A | Shielded | 抗环境干扰 | Durmalon™ | 15-55 | 166MHz | 64KB | - | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | - | MCU, FPGA | FPGA - 25K Logic Modules | 256KB | 校准盘 | 50.0µin (1.27µm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005-1VFG256I | Microchip | 数据表 | 116 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | MSL 3 - 168 hours | 161 | Tray | M2S005 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 191Kbit | FPGA - 5K Logic Modules | 128KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005-VF256I | Microchip | 数据表 | 38 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LFBGA | YES | 256-FPBGA (14x14) | 256 | 微芯片技术 | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.84 | 161 | Tray | M2S005 | 活跃 | - | 166 MHz | 6060 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | VFBGA-256 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,32 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 无 | M2S005-VF256I | LFBGA | SQUARE | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | not_compliant | S-PBGA-B256 | 161 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 161 | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 1 Core | 128KB | 14 mm | 14 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010TS-1VFG256T2 | Microchip | 数据表 | 44 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LBGA | 256-FPBGA (17x17) | 微芯片技术 | 5.8 | 1.2000 V | 138 | Tray | M2S010 | 活跃 | 40 | 有 | M2S010TS-1VFG256T2 | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 0 to 85 °C | Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2 | e1 | 有 | 100 ppm/K | 28 Ohm | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 0.5 W | 250 | 通用型 | compliant | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 现场可编程门阵列 | 1 | 1 | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | 3.2 | 2.5 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050-FGG896 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 896-BGA | 896-FBGA (31x31) | 微芯片技术 | 166 MHz | 56340 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | - | 64 kB | 10% | 1.2000 V | 377 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | 1 uF | 896 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | 3.2 mm | 3.2 x 2.5 x 2.79 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025TS-1FGG484M | Microchip | 数据表 | 2201 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | Compliant | 267 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | -55°C ~ 125°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 25K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050T-1FGG896 | Microchip | 数据表 | 2516 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 896-BGA | 896-FBGA (31x31) | 微芯片技术 | 1.2000 V | 377 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060TS-1FG484M | Microchip | 数据表 | 2891 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | BGA-484 | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | - 55 C | 60 | SMD/SMT | 4710 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | SmartFusion2 | - | 64 kB | Tray | 微芯片技术 | M2S060 | 活跃 | FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55 °C | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 125 °C | 无 | M2S060TS-1FG484M | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.84 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 1314 kbit | 166 MHz | 56520 LE | 267 I/O | + 125 C | 0.326090 oz | -55°C ~ 125°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | e0 | 有 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | SOC - Systems on a Chip | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B484 | 1.2 V | MILITARY | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | SoC FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005-FGG484 | Microchip | 数据表 | 96 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 64 kB | FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | 微芯片技术 | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | M2S005-FGG484 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 2.39 | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 209 | Tray | M2S005 | 活跃 | - | 166 MHz | 6060 LE | + 85 C | 0 C | SMD/SMT | - | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 209 | 不合格 | 1.2 V | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 209 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | STD | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 1 Core | 128KB | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050-FG484 | Microchip | 数据表 | 2039 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | 484-FPBGA (23x23) | 微芯片技术 | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 267 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | STD | FPGA - 50K Logic Modules | 1 Core | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-VFG400I | Microchip | 数据表 | 23 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | 400-VFBGA (17x17) | 微芯片技术 | 169 | Tray | M2S005 | 活跃 | - | 166 MHz | 6060 LE | - | 64 kB | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-TQG144I | Microchip | 数据表 | 65 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | TQFP-144 | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 6060 LE | 0.046530 oz | 60 | SMD/SMT | 505 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | 84 | Tray | M2S005 | 活跃 | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010-TQG144 | Microchip | 数据表 | 2683 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | 84 | Tray | M2S010 | 活跃 | 有 | - | 400 kbit | 166 MHz | 12084 LE | + 85 C | 0.035380 oz | 0 C | 60 | SMD/SMT | 1007 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | 0°C ~ 85°C (TJ) | Tray | SmartFusion®2 | SOC - Systems on a Chip | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | FPGA - 10K Logic Modules | 1 Core | 256KB | SoC FPGA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010-TQ144I | Microchip | 数据表 | 2689 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | SMD | 38.4 MHz | 表面贴装 | 84 | Tray | Obsolete | TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 无 | M2S010-TQ144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.85 | -40 to 85 °C | SmartFusion®2 | e0 | Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO) | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | not_compliant | 4 | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.2 V | 10 pF | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 84 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 削波正弦波 | 256KB | 20 mm | 20 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010-1VF256 | Microchip | 数据表 | 129 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 256-LFBGA | YES | 256-FPBGA (14x14) | 256 | 微芯片技术 | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 2.49 | 138 | Tray | M2S010 | 活跃 | - | 166 MHz | 12084 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | LFBGA, BGA256,16X16,32 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA256,16X16,32 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2S010-1VF256 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | not_compliant | S-PBGA-B256 | 138 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 138 | 1.56 mm | 现场可编程门阵列 | 400Kbit | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 1 Core | 256KB | 14 mm | 14 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060TS-1FGG676 | Microchip | 数据表 | 2613 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 676-BGA | 676-FBGA (27x27) | 微芯片技术 | 387 | Tray | M2S060 | 活跃 | Compliant | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 60K Logic Modules | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150TS-FCV484 | Microchip | 数据表 | 2146 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA | YES | 484-FBGA (19x19) | 484 | 微芯片技术 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.87 | 273 | Tray | M2S150 | 活跃 | - | 166 MHz | 146124 LE | - | 64 kB | VFBGA-484 | GRID ARRAY, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2S150TS-FCV484 | FBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | 无 | Tin/Lead (Sn/Pb) | LG-MIN, WD-MIN | 8542.39.00.01 | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | not_compliant | S-PBGA-B484 | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 3.15 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB | 19 mm | 19 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-FCG1152EES | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 372 | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C | PolarFire™ | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 254K Logic Modules | 128kB |
M2S050T-VFG400I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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MPFS250T-FCG1152EES
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
