品牌是'Microchip' (873)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

外壳材料

供应商器件包装

材料

插入材料

终端数量

后壳材料,电镀

包装数量

厂商

操作温度

包装

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终端

ECCN 代码

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

颜色

应用

行数

附加功能

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定功率

额定电流

螺距

技术

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

入口保护

端子间距

样式

电阻器类型

Reach合规守则

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

温度等级

注意

负载电容

连接器样式

速度

内存大小

外壳尺寸,MIL

配件类型

核心处理器

照明

周边设备

程序内存大小

连接方式

电缆开口

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

总 RAM 位数

速度等级

图例

连接器用途

电阻公差

主要属性

逻辑单元数

完成

核数量

输出电平

闪光大小

语言

特征

产品类别

凸轮长度

产品长度

产品宽度

长度

宽度

触点表面处理厚度 - 配套

材料可燃性等级

M2S050T-VFG400I
M2S050T-VFG400I
Microchip 数据表

2716 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

微芯片技术

207

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 50K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S005S-VF256I
M2S005S-VF256I
Microchip 数据表

21 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

--

256-LFBGA

256-FPBGA (14x14)

微芯片技术

--

161

Tray

M2S005

活跃

-

166 MHz

6060 LE

SMD/SMT

-

64 kB

-40°C ~ 100°C (TJ)

--

--

活跃

--

--

8

--

--

--

--

Drawer

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

Plug

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

--

M2S150T-FCV484
M2S150T-FCV484
Microchip 数据表

2799 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

484-FBGA (19x19)

微芯片技术

273

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S050-1VF400
M2S050-1VF400
Microchip 数据表

2839 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

Polystyrene

400

1.26 V

微芯片技术

MICROSEMI CORP

活跃

SQUARE

LFBGA

85 °C

1.14 V

30

1.2 V

BGA400,20X20,32

PLASTIC/EPOXY

119817

Brady

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

207

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.84

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Fire/Emergency Signs

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

S-PBGA-B400

160

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

160

1.51 mm

现场可编程门阵列

1

Emergency Fire Alarm

FPGA - 50K Logic Modules

48672

1 Core

256KB

17 mm

17 mm

M2S150T-1FC1152
M2S150T-1FC1152
Microchip 数据表

2797 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

1

微芯片技术

574

Tray

M2S150

活跃

64 kB

-

SMD/SMT

146124 LE

166 MHz

-

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

No Stopper

166MHz

64KB

Cam

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

Zinc-Plated

1 Core

512KB

45.0 mm

M2S060T-FCS325I
M2S060T-FCS325I
Microchip 数据表

2983 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA, FCBGA

325-FCBGA (11x11)

Polystyrene

微芯片技术

US

EAR99

200

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

-

64 kB

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

Facility Identification

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

不发光

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

English

M2S010-1FGG484
M2S010-1FGG484
Microchip 数据表

22 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

M2S010-1FGG484

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.77

233

Tray

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S025-FG484I
M2S025-FG484I
Microchip 数据表

2138 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

Panel Mount, Through Hole

484-BGA

Flange

Aluminum

484-FPBGA (23x23)

-

-

Amphenol Aerospace Operations

TVP00DT

活跃

Copper Alloy

Gold

Non-Compliant

267

-

Bulk

Metal

-65°C ~ 175°C

MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD

Solder

Receptacle, Male Pins

55

-

Military

Threaded

-

A

Shielded

抗环境干扰

Durmalon™

15-55

166MHz

64KB

-

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

-

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Modules

256KB

校准盘

50.0µin (1.27µm)

-

M2S005-1VFG256I
M2S005-1VFG256I
Microchip 数据表

116 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

MSL 3 - 168 hours

161

Tray

M2S005

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

191Kbit

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

M2S005-VF256I
M2S005-VF256I
Microchip 数据表

38 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LFBGA

YES

256-FPBGA (14x14)

256

微芯片技术

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.84

161

Tray

M2S005

活跃

-

166 MHz

6060 LE

SMD/SMT

-

64 kB

VFBGA-256

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

30

1.14 V

M2S005-VF256I

LFBGA

SQUARE

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

161

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

161

1.56 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

1 Core

128KB

14 mm

14 mm

M2S010TS-1VFG256T2
M2S010TS-1VFG256T2
Microchip 数据表

44 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LBGA

256-FPBGA (17x17)

微芯片技术

5.8

1.2000 V

138

Tray

M2S010

活跃

40

M2S010TS-1VFG256T2

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

0 to 85 °C

Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2

e1

100 ppm/K

28 Ohm

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

0.5 W

250

通用型

compliant

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

现场可编程门阵列

1

1

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

3.2

2.5

M2S050-FGG896
M2S050-FGG896
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BGA

896-FBGA (31x31)

微芯片技术

166 MHz

56340 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

-

64 kB

10%

1.2000 V

377

Tray

M2S050

活跃

-

0 to 85 °C

SmartFusion®2

1 uF

896

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

STD

FPGA - 50K Logic Modules

1 Core

256KB

3.2 mm

3.2 x 2.5 x 2.79 mm

M2S025TS-1FGG484M
M2S025TS-1FGG484M
Microchip 数据表

2201 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

Compliant

267

Tray

M2S025

活跃

-

166 MHz

27696 LE

SMD/SMT

-

64 kB

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 25K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S050T-1FGG896
M2S050T-1FGG896
Microchip 数据表

2516 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

896-BGA

896-FBGA (31x31)

微芯片技术

1.2000 V

377

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

0 to 85 °C

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 50K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S060TS-1FG484M
M2S060TS-1FG484M
Microchip 数据表

2891 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

BGA-484

YES

484-FPBGA (23x23)

484

- 55 C

60

SMD/SMT

4710 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

SmartFusion2

-

64 kB

Tray

微芯片技术

M2S060

活跃

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-55 °C

1.2 V

30

1.14 V

125 °C

M2S060TS-1FG484M

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.84

This product may require additional documentation to export from the United States.

-

1314 kbit

166 MHz

56520 LE

267 I/O

+ 125 C

0.326090 oz

-55°C ~ 125°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

SOC - Systems on a Chip

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

1.2 V

MILITARY

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

2.44 mm

现场可编程门阵列

SoC FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

SoC FPGA

23 mm

23 mm

M2S005-FGG484
M2S005-FGG484
Microchip 数据表

96 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

微芯片技术

BGA484,22X22,40

1.2 V

40

1.14 V

85 °C

M2S005-FGG484

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

2.39

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

209

Tray

M2S005

活跃

-

166 MHz

6060 LE

+ 85 C

0 C

SMD/SMT

-

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

209

不合格

1.2 V

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

209

2.44 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 5K Logic Modules

6060

1 Core

128KB

23 mm

23 mm

M2S050-FG484
M2S050-FG484
Microchip 数据表

2039 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

微芯片技术

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

267

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

0 to 85 °C

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

STD

FPGA - 50K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S005S-VFG400I
M2S005S-VFG400I
Microchip 数据表

23 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

400-VFBGA (17x17)

微芯片技术

169

Tray

M2S005

活跃

-

166 MHz

6060 LE

-

64 kB

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

M2S005S-TQG144I
M2S005S-TQG144I
Microchip 数据表

65 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

TQFP-144

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

This product may require additional documentation to export from the United States.

-

166 MHz

6060 LE

0.046530 oz

60

SMD/SMT

505 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

84

Tray

M2S005

活跃

-40°C ~ 100°C (TJ)

Tray

SmartFusion2

SOC - Systems on a Chip

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

SoC FPGA

M2S010-TQG144
M2S010-TQG144
Microchip 数据表

2683 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

84

Tray

M2S010

活跃

-

400 kbit

166 MHz

12084 LE

+ 85 C

0.035380 oz

0 C

60

SMD/SMT

1007 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

0°C ~ 85°C (TJ)

Tray

SmartFusion®2

SOC - Systems on a Chip

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

1 Core

256KB

SoC FPGA

M2S010-TQ144I
M2S010-TQ144I
Microchip 数据表

2689 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

SMD

38.4 MHz

表面贴装

84

Tray

Obsolete

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.14 V

M2S010-TQ144I

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.85

-40 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Temperature Compensated Crystal Oscillator (TCXO)

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

not_compliant

4

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

10 pF

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

1.6 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

削波正弦波

256KB

20 mm

20 mm

M2S010-1VF256
M2S010-1VF256
Microchip 数据表

129 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

256-LFBGA

YES

256-FPBGA (14x14)

256

微芯片技术

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

2.49

138

Tray

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

SMD/SMT

-

64 kB

LFBGA, BGA256,16X16,32

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA256,16X16,32

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2S010-1VF256

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

S-PBGA-B256

138

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

138

1.56 mm

现场可编程门阵列

400Kbit

FPGA - 10K Logic Modules

12084

1 Core

256KB

14 mm

14 mm

M2S060TS-1FGG676
M2S060TS-1FGG676
Microchip 数据表

2613 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

676-BGA

676-FBGA (27x27)

微芯片技术

387

Tray

M2S060

活跃

Compliant

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 60K Logic Modules

256KB

M2S150TS-FCV484
M2S150TS-FCV484
Microchip 数据表

2146 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA

YES

484-FBGA (19x19)

484

微芯片技术

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.87

273

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

-

64 kB

VFBGA-484

GRID ARRAY, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2S150TS-FCV484

FBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN, WD-MIN

8542.39.00.01

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

3.15 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

19 mm

19 mm

MPFS250T-FCG1152EES
MPFS250T-FCG1152EES
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 372

Tray

活跃

0°C ~ 100°C

PolarFire™

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128kB