Microchip的片上系统（SoC）_正品采购_价格信息

品牌是'Microchip' (873)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	生命周期状态	触点镀层	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	越来越多的功能	引脚数	外壳材料	供应商器件包装	材料	房屋材料	插入材料	终端数量	后壳材料，电镀	触点材料 - 配套	触点材料 - 柱子	板材							Core															厂商																																														操作温度	包装	系列	容差	JESD-609代码	无铅代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	终端	温度系数	连接器类型	类型	电阻	定位的数量	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	组成	颜色	应用	附加功能	HTS代码	紧固类型	子类别	额定功率	额定电流	最大功率耗散	技术	端子位置	方向	终端形式	屏蔽/屏蔽	峰值回流焊温度（摄氏度）	入口保护	端子间距	Reach合规守则	额定电流	间距 - 配套	军用标准	外壳完成	引脚数量	外壳尺寸-插入	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	触点表面处理 - 柱子	工作电源电压	电源
M2S010TS-1FGG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484	484-FPBGA (23x23)	ARM Cortex M3	微芯片技术	166 MHz	-	-	64 kB	12084 LE	有	1007 LAB	60	233	Tray	M2S010	活跃																	This product may require additional documentation to export from the United States.	Details	SMD/SMT	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	SmartFusion2																																																166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA													FPGA - 10K Logic Modules			1 Core		256KB
M2S060-1FG484	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	ARM Cortex M3	微芯片技术	64 kB	56520 LE	有	4710 LAB	60	SmartFusion2	267	Tray	M2S060	活跃																This product may require additional documentation to export from the United States.	N	166 MHz	-	-	0°C ~ 85°C (TJ)	Tray	SmartFusion2																																																166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA													FPGA - 60K Logic Modules			1 Core		256KB
M2S090TS-1FG484I	Microchip Technology	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484	YES	484-FPBGA (23x23)	484	ARM Cortex M3	PLASTIC/EPOXY	微芯片技术	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.14 V	无	M2S090TS-1FG484I	BGA	SQUARE	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.78															This product may require additional documentation to export from the United States.	N	SMD/SMT	166 MHz	-	-	64 kB	86316 LE	有	7193 LAB	60	1.2000 V	267	Tray	M2S090	活跃	FBGA-484	网格排列	3	-40 to 100 °C	Tray	SmartFusion2		e0											Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01						CMOS	BOTTOM		BALL		240		1 mm	not_compliant							S-PBGA-B484	267	不合格			1.2 V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	267		2.44 mm	现场可编程门阵列			1						FPGA - 90K Logic Modules		86316	1 Core		512KB				23 mm	23 mm
M2S025-FG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Panel Mount, Through Hole	484-BGA	Flange	Aluminum	484-FPBGA (23x23)	-	-	Amphenol Aerospace Operations		Gold	Non-Compliant	267											-	Bulk	Metal	TVP00DT	活跃	Copper Alloy	-65°C ~ 175°C		MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ HD							Solder		Receptacle, Male Pins			55					-	Military			Threaded						A		Shielded		抗环境干扰			-			Durmalon™		15-55								166MHz	64KB	-	ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	-	MCU, FPGA													FPGA - 25K Logic Modules					256KB	校准盘					50.0µin (1.27µm)		-
M2S050-1VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	Polystyrene	400	微芯片技术	SQUARE	LFBGA	无	85 °C	1.14 V	30	1.2 V	BGA400,20X20,32	PLASTIC/EPOXY														119817	Brady	1.2000 V	1.14 V	1.26 V	207		Tray	M2S050	活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	5.84	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃	0 to 85 °C		SmartFusion®2		e0								Fire/Emergency Signs			Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	BOTTOM		BALL		240		0.8 mm	not_compliant							S-PBGA-B400	160	不合格			1.2 V	OTHER	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	160		1.51 mm	现场可编程门阵列			1			Emergency Fire Alarm			FPGA - 50K Logic Modules		48672	1 Core		256KB				17 mm	17 mm
A2F060M3E-FG256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256				LBGA,	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	20		1.425 V	85 °C	无	A2F060M3E-FG256	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.88																			e0											Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01						CMOS	BOTTOM		BALL		225		1 mm	compliant							S-PBGA-B256						OTHER											1536 CLBS, 60000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列										1536			60000					17 mm	17 mm
A2F060M3E-FG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	256						1 MM PITCH, FBGA-256	GRID ARRAY, LOW PROFILE	3	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,40	1.5 V		20	1.425 V	无	A2F060M3E-FG256I	80 MHz	LBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	8.76																	e0											Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	BOTTOM		BALL		225		1 mm	unknown							S-PBGA-B256	66	不合格			1.5,1.8,2.5,3.3 V											66	1536 CLBS, 60000 GATES	1.7 mm	现场可编程门阵列										1536	1536		60000					17 mm	17 mm
M2S025-VFG256I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	256-LBGA	256-FPBGA (17x17)	微芯片技术													1.2000 V	1.14 V	1.26 V	8542390000	Non-Compliant	有		-	166 MHz	27696 LE	138 I/O	+ 100 C	0.241494 oz	- 40 C	119	SMD/SMT	2308 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	-	64 kB	Tray	M2S025	活跃				-40 to 100 °C	Tray	SmartFusion2																						SOC - Systems on a Chip																							1.2 V			166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA					SoC FPGA		STD						FPGA - 25K Logic Modules			1 Core		256KB		SoC FPGA
A2F200M3F-1CSG288I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	288-TFBGA, CSPBGA	288-CSP (11x11)	微芯片技术										1.5000 V	1.425 V	200000	1.575 V	MCU - 31, FPGA - 78	Tray		A2F200	活跃								-40 to 100 °C		SmartFusion®																																																100MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DMA, POR, WDT		EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART		MCU, FPGA							1						ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops					256KB
M2S025-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	+ 100 C	- 40 C	SMD/SMT	-	64 kB																	180	Tray	M2S025	活跃	-	166 MHz		27696 LE	-40°C ~ 100°C (TJ)		SmartFusion®2																																													1.2 V			166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA													FPGA - 25K Logic Modules			1 Core		256KB
M2S060TS-1FGG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	活跃																		267	Tray	M2S060	-40°C ~ 125°C (TJ)		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2																																																166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA							1						FPGA - 60K Logic Modules					256KB
M2S025TS-1FGG484T2	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BGA	484-FPBGA (23x23)	微芯片技术	1.2000 V	267	Tray	M2S025	活跃																		0 to 85 °C		Automotive, AEC-Q100, SmartFusion®2																																																166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA							1						FPGA - 25K Logic Modules					256KB
A2F060M3E-1TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.5 V	1.425 V	85 °C		有	A2F060M3E-1TQG144	LFQFP	SQUARE	Microsemi Corporation	Obsolete	MICROSEMI CORP	1.575 V	5.81																		LFQFP,																							8542.39.00.01						CMOS	QUAD		鸥翼				0.5 mm	compliant							S-PQFP-G144						OTHER											1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列										1536			60000					20 mm	20 mm
M2S050-FGG484I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	FPBGA-484	484-FPBGA (23x23)	56340	表面贴装	有	This product may require additional documentation to export from the United States.	-	166 MHz	微芯片技术	56340 LE	0.489749 oz	60	SMD/SMT	4695 LAB	Microchip	Microchip Technology / Atmel	Details	-	64 kB	267	Tray	M2S050	活跃																	SMARTFUSION2	100C	Industrial	FPBGA	-40C to 100C	267		56340	65nm	1.26(V)	1.2(V)	无	1.14(V)	-40C	有	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tray	SmartFusion2																						SOC - Systems on a Chip																	484									166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA					SoC FPGA		STD						FPGA - 50K Logic Modules			1 Core		256KB		SoC FPGA
A2F060M3E-TQG144	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	YES	144								LFQFP, QFP144,.87SQ,20	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	QFP144,.87SQ,20	8.63		1.575 V	MICROSEMI CORP	Obsolete	Microsemi Corporation	SQUARE	LFQFP	80 MHz	A2F060M3E-TQG144	有	85 °C	1.425 V	30	1.5 V															e3											PURE MATTE TIN (394)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	QUAD		鸥翼		250		0.5 mm	compliant							S-PQFP-G144	33	不合格			1.5,1.8,2.5,3.3 V	OTHER										33	1536 CLBS, 60000 GATES	1.6 mm	现场可编程门阵列										1536	1536		60000					20 mm	20 mm
M2S050T-1VFG400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	微芯片技术		活跃	-	166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB																	02466	Greenlee	1.2000 V	207	Tray	M2S050	-40 to 100 °C		SmartFusion®2																																																166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA							1						FPGA - 50K Logic Modules			1 Core		256KB
M2S025-VF400	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	YES	400-VFBGA (17x17)	400	微芯片技术	M2S025-VF400	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.87															1.2000 V	1.14 V	1.26 V	207	Tray	M2S025		活跃	-	166 MHz	27696 LE	-	64 kB	VFBGA-400	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA400,20X20,32	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	0 to 85 °C		SmartFusion®2		e0											Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	BOTTOM		BALL		240		0.8 mm	not_compliant							S-PBGA-B400	160	不合格			1.2 V	OTHER	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	160		1.51 mm	现场可编程门阵列			STD						FPGA - 25K Logic Modules		23988	1 Core		256KB				17 mm	17 mm
M2S060TS-1FCSG325	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	325-TFBGA, FCBGA	325-FCBGA (11x11)	微芯片技术	活跃	-	166 MHz	56520 LE	-	64 kB																1.2 V	1.14 V	1.26 V	Compliant	200	Tray		M2S060	0 to 85 °C		SmartFusion®2																																																166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA							1						FPGA - 60K Logic Modules			1 Core		256KB
M2S010TS-FG484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 1 month ago)	484-BGA	YES	484-FPBGA (23x23)	484	微芯片技术	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.86														Non-Compliant	233	Tray	M2S010	活跃	-		166 MHz	12084 LE	-	64 kB	FBGA-484	网格排列	3	PLASTIC/EPOXY	BGA484,22X22,40	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S010TS-FG484	BGA	SQUARE	0°C ~ 85°C (TJ)		*		e0		活跃									Tin/Lead (Sn/Pb)							8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	BOTTOM		BALL		240		1 mm	not_compliant							S-PBGA-B484	233	不合格			1.2 V	OTHER	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	233		2.44 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 10K Logic Modules		12084	1 Core		256KB				23 mm	23 mm
M2S090-FCSG325I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	通孔	325-TFBGA, FCBGA	YES	20	325-FCBGA (11x13.5)	--	325	--	Brass	FR4 Epoxy Glass	微芯片技术	-	64 kB									--	--	180	Tray	M2S090	活跃		FBGA-325	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	3	PLASTIC/EPOXY	BGA325,21X21,20	1.2 V	40	1.14 V	5.74	1.26 V	MICROSEMI CORP	活跃	Microsemi Corporation	RECTANGULAR	TFBGA	M2S090-FCSG325I	有	-	166 MHz	86316 LE	SMD/SMT	--		Correct-A-Chip® 352000		e1		活跃	--		Solder						Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		现场可编程门阵列			CMOS	BOTTOM		BALL		250		0.5 mm	compliant	1A	0.050 (1.27mm)					R-PBGA-B325	180	不合格	Tin-Lead		1.2 V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	180		1.16 mm	现场可编程门阵列				0.125 (3.18mm)	0.100 (2.54mm)		PLCC	DIP, 0.3 (7.62mm) Row Spacing	FPGA - 90K Logic Modules		86316	1 Core		512KB	--			13.5 mm	11 mm	--	--	--
M2S010-1VF256	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	256-LFBGA	YES	256-FPBGA (14x14)	256	微芯片技术	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	2.49															138	Tray	M2S010	活跃	-	166 MHz		12084 LE	SMD/SMT	-	64 kB	LFBGA, BGA256,16X16,32	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	BGA256,16X16,32	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S010-1VF256	LFBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2		e0											Tin/Lead (Sn/Pb)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01		现场可编程门阵列				CMOS	BOTTOM		BALL		240		0.8 mm	not_compliant							S-PBGA-B256	138	不合格			1.2 V	OTHER	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	138		1.56 mm	现场可编程门阵列		400Kbit							FPGA - 10K Logic Modules		12084	1 Core		256KB				14 mm	14 mm
M2S060TS-1FGG676	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	676-BGA	676-FBGA (27x27)	微芯片技术	活跃	Compliant																	387	Tray	M2S060	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2																																																166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA													FPGA - 60K Logic Modules					256KB
M2S150TS-FCV484	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	484-BFBGA	YES	484-FBGA (19x19)	484	微芯片技术															273	Tray	M2S150	活跃	-	166 MHz		146124 LE	-	64 kB	VFBGA-484	GRID ARRAY, FINE PITCH	PLASTIC/EPOXY	1.2 V	30	1.14 V	85 °C	无	M2S150TS-FCV484	FBGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	5.87	0°C ~ 85°C (TJ)		SmartFusion®2		e0	无										Tin/Lead (Sn/Pb)						LG-MIN, WD-MIN	8542.39.00.01							BOTTOM		BALL		240		0.8 mm	not_compliant							S-PBGA-B484						OTHER	166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	512 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA			3.15 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 150K Logic Modules			1 Core		512KB				19 mm	19 mm
M2S050TS-FGG896I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	Production (Last Updated: 2 months ago)	Lead, Tin	通孔	896-BGA	YES	896-FBGA (31x31)	896	微芯片技术	5.82												Compliant	377	Tray	M2S050	活跃	-		166 MHz	56340 LE	SMD/SMT	-	64 kB	FBGA-896	网格排列	PLASTIC/EPOXY	BGA896,30X30,40	1.2 V	40	1.14 V	有	M2S050TS-FGG896I	BGA	SQUARE	Microsemi Corporation	活跃	MICROSEMI CORP	1.26 V	-40°C ~ 100°C (TJ)	Tape & Reel (TR)	SmartFusion®2	1 %	e1				2		50 ppm/°C			1.62 MΩ		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	175 °C	-65 °C	Metal Film				8542.39.00.01		现场可编程门阵列	250 mW		250 mW	CMOS	BOTTOM		BALL		250		1 mm	compliant			MIL-R-10509				S-PBGA-B896	377	不合格			1.2 V		166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR, PCIe, SERDES	256 kB	CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA	377		2.44 mm	现场可编程门阵列									FPGA - 50K Logic Modules		56340	1 Core		256KB	Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant		3.68 mm	8.7376 mm	3.68 mm				含铅
M2S005S-VF400I	Microchip	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	400-LFBGA	400-VFBGA (17x17)	PEI-Genesis	M2S005																		Bulk	活跃	169	-40°C ~ 100°C (TJ)		*																																																166MHz	64KB		ARM® Cortex®-M3	DDR		CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB		MCU, FPGA													FPGA - 5K Logic Modules					128KB