品牌是'Microchip' (873)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 触点镀层 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 质量 | 插入材料 | 终端数量 | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 零件状态 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | HTS代码 | 子类别 | 额定功率 | 技术 | 端子位置 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 引脚数量 | 终端样式 | JESD-30代码 | 输出的数量 | 资历状况 | 执行器类型 | 工作电源电压 | ESR(等效串联电阻) | 电源 | 触点样式 | 温度等级 | 密封 | 负载电容 | 速度 | 内存大小 | 操作模式 | 核心处理器 | 极数 | 频率容差 | 周边设备 | 程序内存大小 | 连接方式 | 建筑学 | 输入数量 | 座位高度-最大 | 可编程逻辑类型 | 产品类别 | 速度等级 | 主要属性 | 外壳电镀 | 逻辑单元数 | 核数量 | 闪光大小 | 产品 | 连接类型 | 产品类别 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | M2S090TS-FG484IX456 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | Suntsu Electronics, Inc. | 活跃 | Bulk | -20°C ~ 70°C | SXT324 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | 兆赫晶体 | 40 MHz | ±25ppm | 40 Ohms | 8pF | Fundamental | ±25ppm | 0.031 (0.80mm) | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS460TS-1FCG1152IPP | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | MCU - 136, FPGA - 468 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 100°C | * | 活跃 | - | 3.95MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 461K Logic Modules | 128kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-TQ144I | Microchip | 数据表 | 2678 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 4400g | 144 | 微芯片技术 | (W x H x D) 348 x 100 x 289 mm | 无 | Black | 84 | Tray | Obsolete | TQFP-144 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 3 | PLASTIC/EPOXY | QFP144,.87SQ,20 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 无 | M2S005S-TQ144I | LFQFP | SQUARE | Microsemi Corporation | Obsolete | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.88 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | 289mm | not_compliant | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 84 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 5K Logic Modules | 6060 | 128KB | 100m | 20 mm | 348mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050T-FGG896ES | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Phoenix Contact | 1935297 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025-1FGG484 | Microchip | 数据表 | 2047 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 1.2 V | 微芯片技术 | 40 | 1.14 V | 85 °C | 有 | BGA | SQUARE | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.78 | 10250T436H621 | Cutler Hammer, Div of Eaton Co | 267 | Tray | M2S025 | 活跃 | - | 166 MHz | 27696 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | e1 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 250 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | 1 | FPGA - 25K Logic Modules | 27696 | 1 Core | 256KB | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-1FG256IX94 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 50 microinches Gold Plate | Wall - Front Mount - Thru Holes | 不锈钢 | Hard Dielectric | 53#20 | I | H53 | Copper Alloy | 有 | Socket | Meets IP67 | 化学镍 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS025T-1FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | ITT Cannon, LLC | MCU - 136, FPGA - 108 | Bulk | KPSE | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | KPSE | - | 230.4KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 23K Logic Modules | 128KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS095T-FCSG536E | Microchip | 数据表 | 2925 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 536-BGA | 536-LFBGA | 微芯片技术 | 活跃 | Tray | MCU - 136, FPGA - 276 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 93000 LE | + 100 C | 0 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | 0°C ~ 100°C | PolarFire® | 1 V | - | 857.6kB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 93K Logic Modules | 5 Core | 128kB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-1FCVG484E | Microchip | 数据表 | 2926 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | FCVG-484 | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | 6.349313 oz | 3 | 面板安装 | Sensata | 不发光 | AIRPAX | AIRPAX | This product may require additional documentation to export from the United States. | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 254000 LE | 372 I/O | + 100 C | 0 C | 4 x 32 kB | - | Tray | 活跃 | 0°C ~ 100°C | Tray | LEL/LML | Hydraulic-Magnetic | 断路器 | 60 A | Stud | Handle | 1 V | - | 2.2MB | RISC-V | 2 Pole | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | 断路器 | FPGA - 254K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 电路保护器 | 断路器 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-1FCG1152M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FCBGA (35x35) | 微芯片技术 | 活跃 | 574 | Tray | M2S150 | -55°C ~ 125°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 150K Logic Modules | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS160T-FCVG784E | Microchip | 数据表 | 2611 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 784-BFBGA, FCBGA | 784-FCBGA (23x23) | 微芯片技术 | - | 100 V | MCU - 136, FPGA - 312 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 161000 LE | + 100 C | 0 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | 0°C ~ 100°C | PolarFire™ | 0.1 % | 100 ppm/°C | 715 Ω | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 125 mW | 1 V | - | 1.4125MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 161K Logic Modules | 5 Core | 128kB | 650 µm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS025TS-1FCSG325I | Microchip | 数据表 | 54 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 325-TFBGA | 325-BGA (11x11) | 微芯片技术 | MCU - 102, FPGA - 80 | Tray | 活跃 | 16 kB, 4 x 32 kB | 667 MHz, 667 MHz | 23000 LE | + 100 C | - 40 C | SMD/SMT | 4 x 32 kB | - | -40°C ~ 100°C | - | 1 V | - | 230.4KB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | - | CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 23K Logic Modules | 5 Core | 128KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050TS-1FG484M | Microchip | 数据表 | 2851 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | -55 °C | 1.2 V | 微芯片技术 | 30 | 1.14 V | 125 °C | 无 | M2S050TS-1FG484M | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.87 | Non-Compliant | 267 | Tray | M2S050 | 活跃 | - | 166 MHz | 56340 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | -55°C ~ 125°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | 3A001.A.2.C | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B484 | 267 | 不合格 | 1.2 V | MILITARY | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 267 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 50K Logic Modules | 56340 | 1 Core | 256KB | 23 mm | 23 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010-1TQ144I | Microchip | 数据表 | 2687 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | YES | 144-TQFP (20x20) | 144 | 微芯片技术 | 84 | Tray | Obsolete | LFQFP, QFP144,.87SQ,20 | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 5.88 | 1.26 V | MICROSEMI CORP | Obsolete | Microsemi Corporation | SQUARE | LFQFP | M2S010-1TQ144I | 无 | 1.14 V | 30 | 1.2 V | QFP144,.87SQ,20 | PLASTIC/EPOXY | 3 | -40°C ~ 100°C (TJ) | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 240 | 0.5 mm | not_compliant | S-PQFP-G144 | 84 | 不合格 | 1.2 V | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 84 | 1.6 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 256KB | 20 mm | 20 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F200M3F-1PQ208 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 208-BFQFP | 208-PQFP (28x28) | 微芯片技术 | Obsolete | MCU - 22, FPGA - 66 | Tray | A2F200 | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion® | 100MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DMA, POR, WDT | EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART | MCU, FPGA | ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops | 256KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010T-1FG484M | Microchip | 数据表 | 2872 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | BGA484,22X22,40 | -55 °C | 1.2 V | 微芯片技术 | 30 | 1.14 V | 125 °C | 无 | M2S010T-1FG484M | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.81 | 150 V | 233 | Tray | M2S010 | 活跃 | - | 166 MHz | 12084 LE | SMD/SMT | - | 64 kB | FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | -55°C ~ 125°C (TJ) | SmartFusion®2 | 1 % | e0 | 3A001.A.2.C | 50 ppm/°C | 3.4 Ω | Tin/Lead (Sn/Pb) | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | 250 mW | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B484 | 233 | 不合格 | 1.2 V | MILITARY | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 233 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 1 Core | 256KB | 650 µm | 23 mm | 23 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-TQ144 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | 84 | Tray | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 5K Logic Modules | 128KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010-1TQ144 | Microchip | 数据表 | 2686 In Stock | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | 84 | Tray | Obsolete | 0°C ~ 85°C (TJ) | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | FPGA - 10K Logic Modules | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S150T-1FCS536I | Microchip | 数据表 | 634 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 536-LFBGA, CSPBGA | 536-CSPBGA (16x16) | 微芯片技术 | 64 kB | 1.2000 V | 1.14 V | 1.26 V | 293 | Tray | M2S150 | 活跃 | - | 166 MHz | 146124 LE | - | -40 to 100 °C | SmartFusion®2 | 536 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 512 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 150K Logic Modules | 1 Core | 512KB | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050-VF400 | Microchip | 数据表 | 2160 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 400-LFBGA | YES | 400-VFBGA (17x17) | 400 | 微芯片技术 | 1.2000 V | 207 | Tray | M2S050 | 活跃 | VFBGA-400 | GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | BGA400,20X20,32 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 85 °C | 无 | M2S050-VF400 | LFBGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.84 | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 0.8 mm | not_compliant | S-PBGA-B400 | 160 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 160 | 1.51 mm | 现场可编程门阵列 | STD | FPGA - 50K Logic Modules | 48672 | 256KB | 17 mm | 17 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPFS250T-FCVG484T2 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 484-BFBGA, FCBGA | 484-FCBGA (19x19) | 微芯片技术 | Johnson Controls | VG7844GT+423BGA | MCU - 136, FPGA - 108 | Tray | 活跃 | -40°C ~ 125°C (TJ) | - | - | 2.2MB | RISC-V | DMA, PCI, PWM | CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG | MPU, FPGA | FPGA - 254K Logic Modules | 128KB | Threaded | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S100-FCG1152 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 1152 | BGA, BGA1152,34X34,40 | 网格排列 | 5.8 | 1.26 V | MICROSEMI CORP | 活跃 | Microsemi Corporation | SQUARE | BGA | M2S100-FCG1152 | 有 | 85 °C | 1.14 V | 未说明 | 1.2 V | BGA1152,34X34,40 | PLASTIC/EPOXY | 4 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 未说明 | 1 mm | compliant | S-PBGA-B1152 | 574 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 574 | 2.9 mm | 现场可编程门阵列 | 99512 | 35 mm | 35 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S005S-TQG144 | Microchip | 数据表 | 177 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 144-LQFP | 144-TQFP (20x20) | 微芯片技术 | 有 | This product may require additional documentation to export from the United States. | - | 166 MHz | 6060 LE | 60 | 505 LAB | Microchip | Microchip Technology / Atmel | Details | - | 64 kB | 84 | Tray | M2S005 | 活跃 | 1.2000 V | 0 to 85 °C | Tray | SmartFusion2 | SOC - Systems on a Chip | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | - | 128 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | SoC FPGA | STD | FPGA - 5K Logic Modules | 1 Core | 128KB | SoC FPGA | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S060TS-1FCSG325 | Microchip | 数据表 | 2793 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 months ago) | 325-TFBGA, FCBGA | 325-FCBGA (11x11) | 微芯片技术 | - | 64 kB | 1.2 V | 1.14 V | 1.26 V | Compliant | 200 | Tray | M2S060 | 活跃 | - | 166 MHz | 56520 LE | 0 to 85 °C | SmartFusion®2 | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 1 | FPGA - 60K Logic Modules | 1 Core | 256KB | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S010TS-FG484 | Microchip | 数据表 | 21 In Stock |
- | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 1 month ago) | 484-BGA | YES | 484-FPBGA (23x23) | 484 | 微芯片技术 | 85 °C | 无 | M2S010TS-FG484 | BGA | SQUARE | Microsemi Corporation | 活跃 | MICROSEMI CORP | 1.26 V | 5.86 | Non-Compliant | 233 | Tray | M2S010 | 活跃 | - | 166 MHz | 12084 LE | - | 64 kB | FBGA-484 | 网格排列 | 3 | PLASTIC/EPOXY | BGA484,22X22,40 | 1.2 V | 30 | 1.14 V | 0°C ~ 85°C (TJ) | * | e0 | 活跃 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 8542.39.00.01 | 现场可编程门阵列 | CMOS | BOTTOM | BALL | 240 | 1 mm | not_compliant | S-PBGA-B484 | 233 | 不合格 | 1.2 V | OTHER | 166MHz | 64KB | ARM® Cortex®-M3 | DDR, PCIe, SERDES | 256 kB | CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB | MCU, FPGA | 233 | 2.44 mm | 现场可编程门阵列 | FPGA - 10K Logic Modules | 12084 | 1 Core | 256KB | 23 mm | 23 mm |
M2S090TS-FG484IX456
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS460TS-1FCG1152IPP
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S005S-TQ144I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S050T-FGG896ES
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
M2S025-1FGG484
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,114.685944
A2F500M3G-1FG256IX94
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS025T-1FCVG484T2
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS095T-FCSG536E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,184.790647
MPFS250T-1FCVG484E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,990.495116
M2S150T-1FCG1152M
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
MPFS160T-FCVG784E
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
1,711.277782
MPFS025TS-1FCSG325I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
487.625553
M2S050TS-1FG484M
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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M2S010-1TQ144I
Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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Microchip
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Microchip
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Microchip
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Microchip
分类:Embedded - System On Chip (SoC)
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