品牌是'Microchip' (873)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

生命周期状态

触点镀层

安装类型

包装/外壳

表面安装

外壳材料

供应商器件包装

质量

插入材料

终端数量

厂商

操作温度

包装

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

零件状态

ECCN 代码

温度系数

类型

电阻

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

HTS代码

子类别

额定功率

技术

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

深度

Reach合规守则

额定电流

频率

频率稳定性

引脚数量

终端样式

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

执行器类型

工作电源电压

ESR(等效串联电阻)

电源

触点样式

温度等级

密封

负载电容

速度

内存大小

操作模式

核心处理器

极数

频率容差

周边设备

程序内存大小

连接方式

建筑学

输入数量

座位高度-最大

可编程逻辑类型

产品类别

速度等级

主要属性

外壳电镀

逻辑单元数

核数量

闪光大小

产品

连接类型

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

M2S090TS-FG484IX456
M2S090TS-FG484IX456
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

4-SMD, No Lead

Suntsu Electronics, Inc.

活跃

Bulk

-20°C ~ 70°C

SXT324

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

兆赫晶体

40 MHz

±25ppm

40 Ohms

8pF

Fundamental

±25ppm

0.031 (0.80mm)

MPFS460TS-1FCG1152IPP
MPFS460TS-1FCG1152IPP
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

MCU - 136, FPGA - 468

Tray

活跃

-40°C ~ 100°C

*

活跃

-

3.95MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 461K Logic Modules

128kB

M2S005S-TQ144I
M2S005S-TQ144I
Microchip 数据表

2678 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

4400g

144

微芯片技术

(W x H x D) 348 x 100 x 289 mm

Black

84

Tray

Obsolete

TQFP-144

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

3

PLASTIC/EPOXY

QFP144,.87SQ,20

1.2 V

30

1.14 V

M2S005S-TQ144I

LFQFP

SQUARE

Microsemi Corporation

Obsolete

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.88

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

289mm

not_compliant

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

1.6 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 5K Logic Modules

6060

128KB

100m

20 mm

348mm

M2S050T-FGG896ES
M2S050T-FGG896ES
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Phoenix Contact

1935297

M2S025-1FGG484
M2S025-1FGG484
Microchip 数据表

2047 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

1.2 V

微芯片技术

40

1.14 V

85 °C

BGA

SQUARE

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.78

10250T436H621

Cutler Hammer, Div of Eaton Co

267

Tray

M2S025

活跃

-

166 MHz

27696 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

e1

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

250

1 mm

compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

1

FPGA - 25K Logic Modules

27696

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

A2F500M3G-1FG256IX94
A2F500M3G-1FG256IX94
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

50 microinches Gold Plate

Wall - Front Mount - Thru Holes

不锈钢

Hard Dielectric

53#20

I

H53

Copper Alloy

Socket

Meets IP67

化学镍

MPFS025T-1FCVG484T2
MPFS025T-1FCVG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

ITT Cannon, LLC

MCU - 136, FPGA - 108

Bulk

KPSE

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

KPSE

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 23K Logic Modules

128KB

MPFS095T-FCSG536E
MPFS095T-FCSG536E
Microchip 数据表

2925 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-BGA

536-LFBGA

微芯片技术

活跃

Tray

MCU - 136, FPGA - 276

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

93000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

0°C ~ 100°C

PolarFire®

1 V

-

857.6kB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 93K Logic Modules

5 Core

128kB

MPFS250T-1FCVG484E
MPFS250T-1FCVG484E
Microchip 数据表

2926 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

FCVG-484

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

6.349313 oz

3

面板安装

Sensata

不发光

AIRPAX

AIRPAX

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16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

254000 LE

372 I/O

+ 100 C

0 C

4 x 32 kB

-

Tray

活跃

0°C ~ 100°C

Tray

LEL/LML

Hydraulic-Magnetic

断路器

60 A

Stud

Handle

1 V

-

2.2MB

RISC-V

2 Pole

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

断路器

FPGA - 254K Logic Modules

5 Core

128kB

电路保护器

断路器

M2S150T-1FCG1152M
M2S150T-1FCG1152M
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1152-BBGA, FCBGA

1152-FCBGA (35x35)

微芯片技术

活跃

574

Tray

M2S150

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 150K Logic Modules

512KB

MPFS160T-FCVG784E
MPFS160T-FCVG784E
Microchip 数据表

2611 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

784-BFBGA, FCBGA

784-FCBGA (23x23)

微芯片技术

-

100 V

MCU - 136, FPGA - 312

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

161000 LE

+ 100 C

0 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

0°C ~ 100°C

PolarFire™

0.1 %

100 ppm/°C

715 Ω

155 °C

-55 °C

Thin Film

125 mW

1 V

-

1.4125MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 161K Logic Modules

5 Core

128kB

650 µm

MPFS025TS-1FCSG325I
MPFS025TS-1FCSG325I
Microchip 数据表

54 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

325-TFBGA

325-BGA (11x11)

微芯片技术

MCU - 102, FPGA - 80

Tray

活跃

16 kB, 4 x 32 kB

667 MHz, 667 MHz

23000 LE

+ 100 C

- 40 C

SMD/SMT

4 x 32 kB

-

-40°C ~ 100°C

-

1 V

-

230.4KB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

-

CAN, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 23K Logic Modules

5 Core

128KB

M2S050TS-1FG484M
M2S050TS-1FG484M
Microchip 数据表

2851 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

-55 °C

1.2 V

微芯片技术

30

1.14 V

125 °C

M2S050TS-1FG484M

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.87

Non-Compliant

267

Tray

M2S050

活跃

-

166 MHz

56340 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2 V

MILITARY

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

267

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 50K Logic Modules

56340

1 Core

256KB

23 mm

23 mm

M2S010-1TQ144I
M2S010-1TQ144I
Microchip 数据表

2687 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

YES

144-TQFP (20x20)

144

微芯片技术

84

Tray

Obsolete

LFQFP, QFP144,.87SQ,20

FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH

5.88

1.26 V

MICROSEMI CORP

Obsolete

Microsemi Corporation

SQUARE

LFQFP

M2S010-1TQ144I

1.14 V

30

1.2 V

QFP144,.87SQ,20

PLASTIC/EPOXY

3

-40°C ~ 100°C (TJ)

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

QUAD

鸥翼

240

0.5 mm

not_compliant

S-PQFP-G144

84

不合格

1.2 V

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

84

1.6 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

256KB

20 mm

20 mm

A2F200M3F-1PQ208
A2F200M3F-1PQ208
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

208-BFQFP

208-PQFP (28x28)

微芯片技术

Obsolete

MCU - 22, FPGA - 66

Tray

A2F200

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®

100MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DMA, POR, WDT

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART

MCU, FPGA

ProASIC®3 FPGA, 200K Gates, 4608 D-Flip-Flops

256KB

M2S010T-1FG484M
M2S010T-1FG484M
Microchip 数据表

2872 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

BGA484,22X22,40

-55 °C

1.2 V

微芯片技术

30

1.14 V

125 °C

M2S010T-1FG484M

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.81

150 V

233

Tray

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

SMD/SMT

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

-55°C ~ 125°C (TJ)

SmartFusion®2

1 %

e0

3A001.A.2.C

50 ppm/°C

3.4 Ω

Tin/Lead (Sn/Pb)

155 °C

-55 °C

Thin Film

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

250 mW

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

MILITARY

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

1 Core

256KB

650 µm

23 mm

23 mm

M2S005S-TQ144
M2S005S-TQ144
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

84

Tray

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 5K Logic Modules

128KB

M2S010-1TQ144
M2S010-1TQ144
Microchip 数据表

2686 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

84

Tray

Obsolete

0°C ~ 85°C (TJ)

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

FPGA - 10K Logic Modules

256KB

M2S150T-1FCS536I
M2S150T-1FCS536I
Microchip 数据表

634 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

536-LFBGA, CSPBGA

536-CSPBGA (16x16)

微芯片技术

64 kB

1.2000 V

1.14 V

1.26 V

293

Tray

M2S150

活跃

-

166 MHz

146124 LE

-

-40 to 100 °C

SmartFusion®2

536

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

512 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 150K Logic Modules

1 Core

512KB

M2S050-VF400
M2S050-VF400
Microchip 数据表

2160 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

400-LFBGA

YES

400-VFBGA (17x17)

400

微芯片技术

1.2000 V

207

Tray

M2S050

活跃

VFBGA-400

GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH

PLASTIC/EPOXY

BGA400,20X20,32

1.2 V

30

1.14 V

85 °C

M2S050-VF400

LFBGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.84

0 to 85 °C

SmartFusion®2

e0

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

0.8 mm

not_compliant

S-PBGA-B400

160

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

160

1.51 mm

现场可编程门阵列

STD

FPGA - 50K Logic Modules

48672

256KB

17 mm

17 mm

MPFS250T-FCVG484T2
MPFS250T-FCVG484T2
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

484-BFBGA, FCBGA

484-FCBGA (19x19)

微芯片技术

Johnson Controls

VG7844GT+423BGA

MCU - 136, FPGA - 108

Tray

活跃

-40°C ~ 125°C (TJ)

-

-

2.2MB

RISC-V

DMA, PCI, PWM

CANbus, Ethernet, I²C, MMC, QSPI, SPI, UART/USART, USB OTG

MPU, FPGA

FPGA - 254K Logic Modules

128KB

Threaded

M2S100-FCG1152
M2S100-FCG1152
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

1152

BGA, BGA1152,34X34,40

网格排列

5.8

1.26 V

MICROSEMI CORP

活跃

Microsemi Corporation

SQUARE

BGA

M2S100-FCG1152

85 °C

1.14 V

未说明

1.2 V

BGA1152,34X34,40

PLASTIC/EPOXY

4

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

未说明

1 mm

compliant

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2 V

OTHER

574

2.9 mm

现场可编程门阵列

99512

35 mm

35 mm

M2S005S-TQG144
M2S005S-TQG144
Microchip 数据表

177 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

144-LQFP

144-TQFP (20x20)

微芯片技术

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-

166 MHz

6060 LE

60

505 LAB

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Details

-

64 kB

84

Tray

M2S005

活跃

1.2000 V

0 to 85 °C

Tray

SmartFusion2

SOC - Systems on a Chip

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

-

128 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

SoC FPGA

STD

FPGA - 5K Logic Modules

1 Core

128KB

SoC FPGA

M2S060TS-1FCSG325
M2S060TS-1FCSG325
Microchip 数据表

2793 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 2 months ago)

325-TFBGA, FCBGA

325-FCBGA (11x11)

微芯片技术

-

64 kB

1.2 V

1.14 V

1.26 V

Compliant

200

Tray

M2S060

活跃

-

166 MHz

56520 LE

0 to 85 °C

SmartFusion®2

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

1

FPGA - 60K Logic Modules

1 Core

256KB

M2S010TS-FG484
M2S010TS-FG484
Microchip 数据表

21 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Production (Last Updated: 1 month ago)

484-BGA

YES

484-FPBGA (23x23)

484

微芯片技术

85 °C

M2S010TS-FG484

BGA

SQUARE

Microsemi Corporation

活跃

MICROSEMI CORP

1.26 V

5.86

Non-Compliant

233

Tray

M2S010

活跃

-

166 MHz

12084 LE

-

64 kB

FBGA-484

网格排列

3

PLASTIC/EPOXY

BGA484,22X22,40

1.2 V

30

1.14 V

0°C ~ 85°C (TJ)

*

e0

活跃

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

现场可编程门阵列

CMOS

BOTTOM

BALL

240

1 mm

not_compliant

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2 V

OTHER

166MHz

64KB

ARM® Cortex®-M3

DDR, PCIe, SERDES

256 kB

CANbus, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

MCU, FPGA

233

2.44 mm

现场可编程门阵列

FPGA - 10K Logic Modules

12084

1 Core

256KB

23 mm

23 mm