品牌是'Microchip' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 房屋材料 | 终端数量 | Current - Supply (Nom) | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终止次数 | ECCN 代码 | 温度系数 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 子类别 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | Reach合规守则 | 额定电流 | JESD-30代码 | 资历状况 | 失败率 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 端口的数量 | 操作模式 | 电源电流-最大值 | 访问时间 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 转换器类型 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 地址总线宽度 | 密度 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | 筛选水平 | 并行/串行 | I/O类型 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 待机电压-最小值 | 电阻端电压-最大值 | 备用内存宽度 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 输出启用 | 抵抗法 | 控制界面 | 特征 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 辐射硬化 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | WF2M32-90HI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 66 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 85 °C | -40 °C | 5 V | Parallel | 21 b | 64 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF512K32N-120H1C5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 66 | Non-Compliant | Unavailable | EAR99 | Bulk | 70 °C | 0 °C | 5 V | 32 b | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP4642-103E/MF | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 0402 (1005 Metric) | YES | 10 | 0402 | 10 | SQUARE | Microchip Technology Inc | KOA Speer Electronics, Inc. | 150 ppm/°C | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 10000 Ω | HVSON, SOLCC10,.12,20 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | 1 kHz | 1 | PLASTIC/EPOXY | 5.36 | DFN | 活跃 | Tape & Reel (TR) | RS73G1ERT | SOLCC10,.12,20 | -40 °C | 2.7 V | 40 | 125 °C | 有 | MCP4642-103E/MF | HVSON | -55°C ~ 155°C | RS73-RT | 0.039 L x 0.020 W (1.00mm x 0.50mm) | ±1% | e3 | 有 | 2 | EAR99 | ±50ppm/°C | 1.78 kOhms | 129 | Matte Tin (Sn) | 厚膜 | 0.125W, 1/8W | NON-VOLATILE MEMORY | 8542.39.00.01 | 数字电位计 | CMOS | DUAL | 无铅 | 260 | 2 | 0.5 mm | compliant | S-PDSO-N10 | 不合格 | - | 3/5 V | AUTOMOTIVE | 数字电位器 | 1 mm | 5.5 V | LINEAR | INCREMENT/DECREMENT | Automotive AEC-Q200 | 0.016 (0.40mm) | 3 mm | 3 mm | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT93C46DU3-UU-T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | Axial | YES | 2 | Axial | 8 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.52 | Compliant | VFBGA, BGA8,2X4,40/20 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 64 | PLASTIC/EPOXY | BGA8,2X4,40/20 | -40 °C | 85 °C | 有 | AT93C46DU3-UU-T | 2 MHz | 64 words | 5 V | VFBGA | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-R-10509/7, RN55 | 0.090 Dia x 0.240 L (2.29mm x 6.10mm) | ±0.1% | 活跃 | 2 | EAR99 | ±50ppm/°C | 9.88 kOhms | 85 °C | -40 °C | Metal Film | 0.125W, 1/8W | ALSO OPERATES AT 1MHZ AT 2.7MIN | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | 5 V | BOTTOM | BALL | 1 | 0.5 mm | compliant | R-PBGA-B8 | 不合格 | -- | 2/5 V | INDUSTRIAL | 128 B | SYNCHRONOUS | 0.002 mA | 64X16 | 0.85 mm | 16 | 0.000015 A | 1024 bit | 2 MHz | SERIAL | SEPARATE | EEPROM | 5 V | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 100 | SOFTWARE | 8 | 5.5 V | 1.8 V | Flame Retardant Coating, Military, Moisture Resistant, Safety | -- | 2 mm | 1.5 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF128K32-60G2UI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | QFP | SQUARE | Mercury Systems Inc | 接触制造商 | MERCURY SYSTEMS INC | 5.14 | (W x H) 250 mm x 600 mm | 1pc(s) | 22.40 X 22.40 MM, 3.56 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 | FLATPACK | 128000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -40 °C | 未说明 | 60 ns | 85 °C | WF128K32-60G2UI5 | 131072 words | 5 V | e4 | EAR99 | NOR型号 | GOLD | USER CONFIGURABLE AS 512K X 8 | 8542.32.00.51 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | S-CQFP-G68 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 128KX32 | 3.51 mm | 32 | 4194304 bit | PARALLEL | FLASH MODULE | 5 V | 16 | 5.5 V | 4.5 V | 600mm | 22.36 mm | 250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WS512K32N-17H1I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 66 | 有 | WS512K32N-17H1I | 524288 words | 5 V | PGA | SQUARE | White Electronic Designs Corp | Transferred | WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP | 5.55 | 有 | 1pc(s) | 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 | 网格排列 | 512000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | PGA66,11X11 | -40 °C | 未说明 | 17 ns | 85 °C | e4 | GOLD | USER CONFIGURABLE AS 2M X 8 | SRAMs | CMOS | PERPENDICULAR | PIN/PEG | 未说明 | 1 | 2.54 mm | unknown | S-CPGA-P66 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 0.66 mA | 512KX32 | 3-STATE | 4.6 mm | 32 | 0.028 A | 16777216 bit | PARALLEL | COMMON | SRAM MODULE | 2 V | 16 | 5.5 V | 4.5 V | 27.3 mm | 27.3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMS128K8-55CI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 32 | Design Analysis | 0.600 INCH, CERAMIC, DIP-32 | IN-LINE | 128000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -40 °C | 55 ns | 85 °C | WMS128K8-55CI | 131072 words | 5 V | RECTANGULAR | Transferred | WHITE MICROELECTRONICS | 5.57 | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 1 | unknown | R-CDIP-T32 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 128KX8 | 8 | 1048576 bit | PARALLEL | 标准SRAM | 5.5 V | 4.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WSF512K32-29G2TI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | 68 | MERCURY SYSTEMS INC | 5.59 | APQW1BLU-W-ENGRAVED | IDEC | Non-Compliant | 22.40 X 22.40 MM, 4.57 MM HEIGHT, HERMETIC SEALED, CERAMIC, QFP-68 | FLATPACK | 512000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -40 °C | 85 °C | 无 | 524288 words | 5 V | QFP | SQUARE | Obsolete | Bulk | 85 °C | -40 °C | SRAM IS ORGANISED AS 512K X 32 | 8542.32.00.71 | CMOS | 5 V | QUAD | 鸥翼 | 1 | 1.27 mm | unknown | S-CQFP-G68 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 512KX32 | 4.57 mm | 32 | 16777216 bit | 存储器电路 | 5.5 V | 4.5 V | 22.36 mm | 22.36 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF512K32-90G2UI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | Aluminum | 68 | -40 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 512000 | FLATPACK | QFP, | P1H-H600 | Barksdale Control Products | 有 | Non-Compliant | 5 V | QFP | SQUARE | 活跃 | MERCURY SYSTEMS INC | 5.19 | 524288 words | 85 °C | 90 ns | 未说明 | Bulk | e4 | EAR99 | NOR型号 | GOLD | 85 °C | -40 °C | USER CONFIGURABLE AS 2M X 8 | 8542.32.00.51 | CMOS | 5 V | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | 10 A @ 125 VAC, 250 VAC, 3 A @ 480 VAC | S-CQFP-G68 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 32 b | 512KX32 | 3.51 mm | 32 | 16777216 bit | PARALLEL | FLASH MODULE | 5 V | 16 | 5.5 V | 4.5 V | 22.36 mm | 22.36 mm | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF4M32-150G2TM5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 68 | Non-Compliant | NOR | A10R86HCR | Hoffman | Bulk | 125 °C | -55 °C | 5 V | Parallel | 22 b | 128 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-120DEI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 85 °C | -40 °C | 5 V | Parallel | 17 b | 1 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF512K32-70G2UI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | SQUARE | Mercury Systems Inc | 活跃 | MERCURY SYSTEMS INC | 5.19 | Compliant | QFP, | FLATPACK | 512000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -40 °C | 未说明 | 70 ns | 85 °C | WF512K32-70G2UI5 | 524288 words | 5 V | QFP | e4 | EAR99 | NOR型号 | GOLD | USER CONFIGURABLE AS 2M X 8 | 8542.32.00.51 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | S-CQFP-G68 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 512KX32 | 3.51 mm | 32 | 16777216 bit | PARALLEL | FLASH MODULE | 5 V | 16 | 5.5 V | 4.5 V | 22.36 mm | 22.36 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-120CLM5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 125 °C | -55 °C | 5 V | Parallel | 17 b | 1 Mb | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-120DEC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 70 °C | 0 °C | 5 V | Parallel | 17 b | 1 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-120FEC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 70 °C | 0 °C | 5 V | Parallel | 17 b | 1 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88130LPS55LI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32 | Non-Compliant | Bulk | 85 °C | -40 °C | 5 V | 1 | 17 b | 1 Mb | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-120DEM5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 125 °C | -55 °C | 5 V | Parallel | 17 b | 1 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-120FEM5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 125 °C | -55 °C | 5 V | Parallel | 17 b | 1 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF2M16-150DAI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 56 | Non-Compliant | Bulk | 85 °C | -40 °C | 5 V | 16 b | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-120CM5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 125 °C | -55 °C | 5 V | Parallel | 17 b | 1 Mb | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88130CS20FB | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | Military grade | CERAMIC, FP-32 | FLATPACK | 128000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -55 °C | 20 ns | 125 °C | EDI88130CS20FB | 131072 words | 5 V | RECTANGULAR | White Microelectronics | Obsolete | WHITE MICROELECTRONICS | 5.03 | CMOS | DUAL | FLAT | 1 | unknown | R-CDFP-F32 | 不合格 | MILITARY | ASYNCHRONOUS | 128KX8 | 8 | 1048576 bit | MIL-STD-883 | PARALLEL | 标准SRAM | 5.5 V | 4.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88130CS25LB | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | SON | RECTANGULAR | Transferred | 5.64 | Military grade | 25 ns | EDI88130CS25LB | Electronic Designs Inc | ELECTRONIC DESIGNS INC | 小概要 | 128000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | SOLCC32,.4 | -55 °C | 125 °C | 无 | 131072 words | 5 V | e0 | Tin/Lead (Sn/Pb) | 备用电池操作 | SRAMs | CMOS | DUAL | 无铅 | 1 | 1.27 mm | unknown | R-CDSO-N32 | 不合格 | 5 V | MILITARY | 1 | ASYNCHRONOUS | 0.2 mA | 128KX8 | 3-STATE | 8 | 0.01 A | 1048576 bit | 38535Q/M;38534H;883B | PARALLEL | COMMON | 标准SRAM | 4.5 V | 5.5 V | 4.5 V | YES | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24LC04BT-I/OTRVE | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | 5 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 2.5 V | I2C, Serial | 900 ns | 4 kb | 400 kHz | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88130LPS35LB | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32 | Non-Compliant | Bulk | 125 °C | -55 °C | 5 V | 1 | 17 b | 1 Mb | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT28HC64B-90JU-T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | 表面贴装 | 32 | 40 mA | Non-Compliant | 511 Ω | 85 °C | -40 °C | 5 V | Parallel | 90 ns | 64 kb | 5.5 V | 4.5 V |
WF2M32-90HI5
Microchip
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Microchip
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分类:Memory
