品牌是'Microchip' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 生命周期状态 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 越来越多的功能 | 引脚数 | 外壳材料 | 供应商器件包装 | 插入材料 | 终端数量 | 后壳材料,电镀 | Current - Supply (Nom) | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 应用 | 性别 | 功率(瓦特) | 附加功能 | HTS代码 | 电容量 | 紧固类型 | 子类别 | 额定电流 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 屏蔽/屏蔽 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 入口保护 | 端子间距 | Reach合规守则 | 频率 | 外壳完成 | 外壳尺寸-插入 | JESD-30代码 | 资历状况 | 失败率 | 引线间距 | 电源 | 温度等级 | 界面 | 内存大小 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 操作模式 | 外壳尺寸,MIL | 引线样式 | 时钟频率 | 电源电流-最大值 | 电缆开口 | 访问时间 | 内存格式 | 内存接口 | 数据总线宽度 | 组织结构 | 输出特性 | 无卤素 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 密度 | 评估套件 | 待机电流-最大值 | 记忆密度 | 最高频率 | 并行/串行 | 内存IC类型 | 编程电压 | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 备用内存宽度 | 电压 - 供电 (最大值) | 电压 - 供电 (最小值) | 引导模块 | I2C控制字节 | 特征 | 产品类别 | 组织的记忆 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 厚度(最大) | 触点表面处理厚度 - 配套 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 评级结果 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | WEDPN8M72V-100B2M | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Compliant | Bulk | 125 °C | -55 °C | 3.3 V | 72 b | 100 MHz | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF512K32-70G2UI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | 活跃 | MERCURY SYSTEMS INC | 5.19 | Compliant | QFP, | FLATPACK | 512000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -40 °C | 未说明 | 70 ns | 85 °C | WF512K32-70G2UI5 | 524288 words | 5 V | QFP | SQUARE | Mercury Systems Inc | e4 | EAR99 | NOR型号 | GOLD | USER CONFIGURABLE AS 2M X 8 | 8542.32.00.51 | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | unknown | S-CQFP-G68 | 不合格 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 512KX32 | 3.51 mm | 32 | 16777216 bit | PARALLEL | FLASH MODULE | 5 V | 16 | 5.5 V | 4.5 V | 22.36 mm | 22.36 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-150CM5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Non-Compliant | NOR | Bulk | 125 °C | -55 °C | 5 V | Parallel | 17 b | 1 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 93LC66C-I/PG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 8 | 8 | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.17 | DIP | DIP, DIP8,.3 | IN-LINE | 256 | PLASTIC/EPOXY | DIP8,.3 | -40 °C | 未说明 | 85 °C | 有 | 93LC66C-I/PG | 3 MHz | 256 words | 2.5 V | DIP | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | ALSO CONFIGURABLE AS 512 X 8 | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | compliant | R-PDIP-T8 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.002 mA | 256X16 | 5.33 mm | 16 | 0.000001 A | 4096 bit | SERIAL | EEPROM | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 6 ms | 200 | SOFTWARE | 8 | 5.5 V | 1.8 V | 9.27 mm | 7.62 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT24CSW040-STUM-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 | TSOT-23-5 | 微芯片技术 | AT24CSW040 | Non-Volatile | 活跃 | MSL 3 - 168 hours | 1 MHz | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 5000 | 1 mA | 1.7 V | SMD/SMT | 2-Wire, I2C | 100 Year | Microchip | Microchip Technology / Atmel | -40°C ~ 85°C (TC) | 切割胶带 | - | Memory & Data Storage | 1.7V ~ 3.6V | 4Kbit | 200 uA | 1 MHz | 1 mA | 450 ns | EEPROM | I2C | 512 x 8 | 5ms | EEPROM | EEPROM | 512 x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT24CSW080-STUM-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 | TSOT-23-5 | 微芯片技术 | 活跃 | Non-Volatile | AT24CSW080 | MSL 3 - 168 hours | 1 MHz | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 5000 | 1 mA | 1.7 V | SMD/SMT | 2-Wire, I2C | 100 Year | Microchip | Microchip Technology / Atmel | -40°C ~ 85°C (TC) | 切割胶带 | - | Memory & Data Storage | 1.7V ~ 3.6V | 8Kbit | 200 uA | 1 MHz | 1 mA | 450 ns | EEPROM | I2C | 1 k x 8 | 5ms | EEPROM | EEPROM | 1K x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT24CSW010-STUM-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 | TSOT-23-5 | 微芯片技术 | 活跃 | Non-Volatile | AT24CSW010 | MSL 3 - 168 hours | 1 MHz | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 5000 | 1 mA | 1.7 V | SMD/SMT | 2-Wire, I2C | 100 Year | Microchip | Microchip Technology / Atmel | -40°C ~ 85°C (TC) | 切割胶带 | - | Memory & Data Storage | 1.7V ~ 3.6V | 1Kbit | 200 uA | 1 MHz | 1 mA | 450 ns | EEPROM | I2C | 128 x 8 | 5ms | EEPROM | EEPROM | 128 x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF4M32-150H2I5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Axial | 66 | Axial | Vishay Dale | Tape & Reel (TR) | RNC60 | 活跃 | Non-Compliant | NOR | -65°C ~ 175°C | Bulk | Military, MIL-PRF-55182/03, RNC60 | 0.097 Dia x 0.280 L (2.46mm x 7.11mm) | ±1% | 2 | ±50ppm/°C | 2.94 kOhms | 85 °C | -40 °C | Metal Film | 0.25W, 1/4W | 5 V | S (0.001%) | Parallel | 22 b | 128 Mb | Military, Moisture Resistant, Weldable | - | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 93C46B-I/STG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | 5 V | TSSOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.07 | SOIC | TSSOP, TSSOP8,.25 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 64 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 93C46B-I/STG | 3 MHz | 64 words | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.002 mA | 64X16 | 1.2 mm | 16 | 0.000001 A | 1024 bit | SERIAL | EEPROM | MICROWIRE | 1000000 Write/Erase Cycles | 6 ms | 200 | SOFTWARE | 5.5 V | 4.5 V | 4.4 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88130LPS45NI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32 | Non-Compliant | Bulk | 85 °C | -40 °C | 5 V | 1 | 17 b | 1 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24LC04BT-I/OTRVE | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | 5 | Compliant | 85 °C | -40 °C | 2.5 V | I2C, Serial | 900 ns | 4 kb | 400 kHz | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT28HC64B-90JU-T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | 表面贴装 | 32 | 40 mA | Non-Compliant | 511 Ω | 85 °C | -40 °C | 5 V | Parallel | 90 ns | 64 kb | 5.5 V | 4.5 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF1M32B-100G2TM3 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | Transferred | Molex | WHITE MICROELECTRONICS | 5.69 | Bulk | 055935 | 活跃 | , | FLATPACK | 1000000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -55 °C | 100 ns | 125 °C | WF1M32B-100G2TM3 | 1048576 words | 3.3 V | SQUARE | White Microelectronics | * | NOR型号 | USER CONFIGURABLE 1M X 32; 1000000 ERASE/PROGRAM CYCLES; MINIMUM 20 YEARS DATA RETENTION | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 1 | unknown | S-CQFP-G68 | 不合格 | MILITARY | ASYNCHRONOUS | 1MX32 | 3-STATE | 32 | 33554432 bit | PARALLEL | FLASH MODULE | 3.3 V | 20 | 3.6 V | 3 V | BOTTOM | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-90DEM5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Surface Mount, MLCC | 0603 (1608 Metric) | YES | 32 | Vishay Vitramon | CERAMIC, SOJ-32 | Tape & Reel (TR) | 活跃 | 25V | 5 V | RECTANGULAR | White Microelectronics | Transferred | WHITE MICROELECTRONICS | 5.66 | 131072 words | WMF128K8-90DEM5 | 125 °C | 90 ns | -55 °C | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 128000 | 小概要 | -55°C ~ 150°C | GA | 0.063 L x 0.031 W (1.60mm x 0.80mm) | ±5% | X7R | NOR型号 | 汽车 | 0.033 µF | CMOS | DUAL | J BEND | 1 | unknown | R-CDSO-J32 | 不合格 | - | - | MILITARY | ASYNCHRONOUS | - | 128KX8 | 3-STATE | 8 | 1048576 bit | PARALLEL | FLASH | 5 V | 5.5 V | 4.5 V | - | - | 0.038 (0.97mm) | AEC-Q200 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF4M32-150H2C5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Free Hanging (In-Line) | - | 66 | Composite | Thermoplastic | - | TE Connectivity Deutsch 连接器 | Gold | 600VAC, 850VDC | Bag | Composite | ACT26 | 活跃 | Copper Alloy | Non-Compliant | NOR | -65°C ~ 200°C | Bulk | MIL-DTL-38999 Series III, ACT | Crimp | Plug, Male Pins | 24 | 70 °C | 0 °C | Silver | Aviation, Communication Systems, Industrial | Threaded | - | 5 V | E | Shielded | 抗环境干扰 | 化学镍 | 25-24 | Parallel | J | - | 22 b | 128 Mb | 联接螺母 | 50.0µin (1.27µm) | - | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24FC512-I/ST14G | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 14 | 14 | 2.5 V | TSSOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.56 | TSSOP | TSSOP, TSSOP14,.25 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 64000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP14,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 24FC512-I/ST14G | 1 MHz | 65536 words | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G14 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 64KX8 | 1.2 mm | 8 | 0.000001 A | 524288 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 1.7 V | 1010DDDR | 5 mm | 4.4 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24LC014T-I/STG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | 3 V | TSSOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.21 | SOIC | TSSOP, TSSOP8,.25 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 128 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 24LC014T-I/STG | 0.4 MHz | 128 words | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 2/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 128X8 | 1.2 mm | 8 | 0.000001 A | 1024 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 2.5 V | 1010DDDR | 4.4 mm | 3 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88130LPS55LB | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32 | Non-Compliant | Bulk | 125 °C | -55 °C | 5 V | 1 | 17 b | 1 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF4M32-150G2TI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 68 | Compliant | NOR | Bulk | 85 °C | -40 °C | 5 V | 350 MHz | Parallel | 不含卤素 | 22 b | 128 Mb | 有 | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88130LPS35LB | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 32 | Non-Compliant | Bulk | 125 °C | -55 °C | 5 V | 1 | 17 b | 1 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SST25VF020-20-4E-QAE-T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 3 years ago) | Non-Compliant | 20 V | 3 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 25AA080AT-I/STG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | 10 MHz | 1024 words | 2.5 V | TSSOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.24 | SOIC | Non-Compliant | 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-8 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 1000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 25AA080AT-I/STG | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | Female | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 2/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.006 mA | 1KX8 | 1.2 mm | 8 | 0.000001 A | 8192 bit | SERIAL | EEPROM | SPI | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 5.5 V | 1.8 V | 4.4 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 25LC320T-E/SNG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 不推荐 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.15 | SOIC | 3.90 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOIC-8 | 小概要 | 1 | 4000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 40 | 125 °C | 有 | 25LC320T-E/SNG | 2 MHz | 4096 words | 5 V | SOP | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 8542.32.00.51 | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | AUTOMOTIVE | SYNCHRONOUS | 4KX8 | 1.75 mm | 8 | 32768 bit | SERIAL | EEPROM | SPI | 5 ms | 5.5 V | 2.5 V | 4.9 mm | 3.9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24LC16BT-E/SNG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | 5 V | SOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.07 | SOIC | 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 | 小概要 | 1 | 2000 | PLASTIC/EPOXY | SOP8,.25 | -40 °C | 40 | 125 °C | 有 | 24LC16BT-E/SNG | 0.4 MHz | 2048 words | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1 MILLION ERASE/WRITE CYCLES | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3/5 V | AUTOMOTIVE | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 2KX8 | 1.75 mm | 8 | 0.000005 A | 16384 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 2.5 V | 1010MMMR | 4.9 mm | 3.91 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24LC16B-E/PG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 8 | 8 | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.11 | DIP | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MS-001, DIP-8 | IN-LINE | 2000 | PLASTIC/EPOXY | DIP8,.3 | -40 °C | 未说明 | 125 °C | 有 | 24LC16B-E/PG | 0.4 MHz | 2048 words | 5 V | DIP | e3 | 有 | EAR99 | Matte Tin (Sn) | 1 MILLION ERASE/WRITE CYCLES | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | compliant | R-PDIP-T8 | 不合格 | 3/5 V | AUTOMOTIVE | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 2KX8 | 4.32 mm | 8 | 0.000005 A | 16384 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 2.5 V | 1010MMMR | 9.46 mm | 7.62 mm |
WEDPN8M72V-100B2M
Microchip
分类:Memory
WF512K32-70G2UI5
Microchip
分类:Memory
WMF128K8-150CM5
Microchip
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93LC66C-I/PG
Microchip
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AT24CSW040-STUM-T
Microchip Technology
分类:Memory
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Microchip Technology
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Microchip
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Microchip
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24LC16B-E/PG
Microchip
分类:Memory
