品牌是'Microchip' (10000)
对比 | 图片 | 产品型号 | 品牌 | 数据表 | 库存 | 价格(含增值税) | 数量 | Rohs | 工厂交货时间 | 生命周期状态 | 触点镀层 | 底架 | 安装类型 | 包装/外壳 | 表面安装 | 引脚数 | 供应商器件包装 | 材料 | 房屋材料 | 质量 | 材料 - 绝缘 | 终端数量 | 端子螺丝材料 | Current - Supply (Nom) | 厂商 | 操作温度 | 包装 | 系列 | 尺寸/尺寸 | 容差 | JESD-609代码 | 无铅代码 | 零件状态 | 终止次数 | 终端 | ECCN 代码 | 温度系数 | 连接器类型 | 类型 | 电阻 | 定位的数量 | 端子表面处理 | 最高工作温度 | 最小工作温度 | 组成 | 颜色 | 行数 | 性别 | 附加功能 | HTS代码 | 紧固类型 | 子类别 | 额定功率 | 螺距 | 最大功率耗散 | 技术 | 电压 - 供电 | 端子位置 | 方向 | 终端形式 | 峰值回流焊温度(摄氏度) | 功能数量 | 端子间距 | 深度 | Reach合规守则 | 额定电流 | 频率 | 频率稳定性 | 基本部件号 | 军用标准 | 输出量 | JESD-30代码 | 功能 | 基本谐振器 | 最大电流源 | 输出的数量 | 资历状况 | 箱码(公制) | 箱码(英制) | 接头数量 | 失败率 | 电源 | 触点样式 | 线规 | 温度等级 | 电流 - 电源(禁用)(最大值) | 界面 | 电路数量 | 最大额定电流 | 镀层 | 内存大小 | 工作电源电流 | 端口的数量 | 线规(最大值) | 线规(最小值) | 操作模式 | 输出电流 | uPs/uCs/外围ICs类型 | 配件类型 | 时钟频率 | 扩频带宽 | 电源电流-最大值 | 位元大小 | 电流源 | 重置 | 访问时间 | 有ADC | DMA 通道 | 内存格式 | 内存接口 | 监测的电压数量 | 脉宽调制通道 | 重置超时 | 组织结构 | 输出特性 | 端子台类型 | 底部终端 | 屏障类型 | 数模转换器通道 | 顶端终端 | 座位高度-最大 | 内存宽度 | 写入周期时间 - 字符、页面 | 地址总线宽度 | 产品类别 | 密度 | 最小复位阈值电压 | 最大复位阈值电压 | 待机电流-最大值 | 阈值电压 | 记忆密度 | 低电压阈值 | 过压阈值 | 端子螺钉表面处理 | 片上程序 ROM 宽度 | 最高频率 | 筛选水平 | 有螺纹/无螺纹 | 并行/串行 | I/O类型 | 内存IC类型 | 进线数 | 绝对牵引范围 (APR) | 串行总线类型 | 耐力 | 写入周期时间 - 最大值 | 数据保持时间 | 写入保护 | 最大结点温度(Tj) | 备用内存宽度 | 电压 - 供电 (最大值) | 只读存储器可编程性 | 电压 - 供电 (最小值) | 刷新周期 | I2C控制字节 | 顺序突发长度 | 交错突发长度 | 访问模式 | 特征 | 反向引脚排列 | 自我刷新 | 产品类别 | 计数 | 组织的记忆 | 直径 | 高度 | 座位高度(最大) | 长度 | 宽度 | 长度 - 整体 | 直径 - 外部 | 直径 - 内部 | 板高之间 | 材料可燃性等级 | 辐射硬化 | 无铅 | 评级结果 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 34LC02-I/MNY | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | 2.5 V | 40 | Compliant | 34LC02-I/MNY | 有 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | DFN | VSON, SOLCC8,.11,20 | 5.46 | 1 MHz | 1 | 256 words | 256 | 85 °C | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | VSON | SOLCC8,.11,20 | RECTANGULAR | e4 | 有 | EAR99 | 镍钯金 | 85 °C | -40 °C | 8542.32.00.51 | 5 V | DUAL | 无铅 | 260 | 1 | 0.5 mm | compliant | R-PDSO-N8 | 不合格 | 2.5/5 V | INDUSTRIAL | I2C, Serial | 256 B | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 400 ns | 256X8 | 0.8 mm | 8 | 2 kb | 0.000001 A | 2048 bit | 1 MHz | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 5.5 V | 2.2 V | 1010DDDR | 3 mm | 2 mm | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT24CSW020-STUM-T | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | SOT-23-5 Thin, TSOT-23-5 | TSOT-23-5 | 微芯片技术 | 活跃 | Non-Volatile | AT24CSW020 | MSL 3 - 168 hours | 1 MHz | + 85 C | 3.6 V | - 40 C | 5000 | 1 mA | 1.7 V | SMD/SMT | 2-Wire, I2C | 100 Year | Microchip | Microchip Technology / Atmel | -40°C ~ 85°C (TC) | 切割胶带 | - | Memory & Data Storage | 1.7V ~ 3.6V | 2Kbit | 200 uA | 1 MHz | 1 mA | 450 ns | EEPROM | I2C | 256 x 8 | 5ms | EEPROM | EEPROM | 256 x 8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT88SC1608-10PU-00 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 8 | Nylon | -- | 8 | ATMEL CORP | 5.59 | DIP | -- | DIP, DIP8,.3 | IN-LINE | 17000 | PLASTIC/EPOXY | DIP8,.3 | -40 °C | 未说明 | 85 °C | 有 | AT88SC1608-10PU-00 | 1 MHz | 17408 words | 5 V | DIP | RECTANGULAR | Atmel Corporation | Transferred | 900 | e3 | 有 | 活跃 | EAR99 | 圆形垫片 | 哑光锡 | Natural | Female, Female | 8542.32.00.51 | EEPROMs | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | compliant | R-PDIP-T8 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | -- | SYNCHRONOUS | 0.005 mA | 17KX1 | 5.334 mm | 1 | 0.000001 A | 17408 bit | Unthreaded | SERIAL | EEPROM | I2C | 100000 Write/Erase Cycles | 10 ms | 100 | SOFTWARE | 5.5 V | 2.7 V | 10110CCC | -- | 9.271 mm | 7.62 mm | 0.710 (18.03mm) | 0.085 (2.16mm) | 0.032 (0.81mm) | 0.710 (18.03mm) | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT24C64BN-10SU-2.7-T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | 表面贴装 | YES | 8 | 8 | 3 mA | Bench Press - Applicator | Compliant | 0.4 MHz | 8192 words | 3 V | SOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.68 | AT24C64BN-10SU-2.7-T | 有 | 85 °C | 未说明 | -40 °C | PLASTIC/EPOXY | 8000 | 小概要 | SOIC-8 | -- | 活跃 | 85 °C | -40 °C | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 未说明 | 1 | 1.27 mm | compliant | 400 kHz | R-PDSO-G8 | INDUSTRIAL | 2-Wire, Serial | SYNCHRONOUS | Anvil | 900 ns | 8KX8 | 1.75 mm | 8 | 64 kb | 65536 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 5 ms | 5.5 V | 2.7 V | 4.925 mm | 3.9 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT88SC25616C-SU-T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Chassis, Panel | YES | Thermoplastic | 8 | Steel | 600V | SOP, | 小概要 | 256000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 85 °C | AT88SC25616C-SU-T | 262144 words | SOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 不推荐 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.1 | -60°C ~ 105°C | Bulk | SSB7, Buchanan | Obsolete | Black | 1 | 8542.32.00.71 | 0.438 (11.12mm) | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 1 | compliant | 20A | R-PDSO-G8 | 12-22 AWG | INDUSTRIAL | 21 | SYNCHRONOUS | 256KX1 | 障碍块 | Quick Connect (0.250), Insulated | 2 Wall (Dual) | 螺钉 | 1 | 262144 bit | Zinc, Clear Chromate | 存储器电路 | 21 | 5.5 V | 2.7 V | -- | UL94 V-2 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT25160AD3-10DH-1.8 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | PEI-Genesis | Obsolete | ATMEL CORP | 5.66 | LGA | Bulk | 活跃 | VSON, | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | 2000 | UNSPECIFIED | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | AT25160AD3-10DH-1.8 | 5 MHz | 2048 words | 2.7 V | VSON | RECTANGULAR | Atmel Corporation | * | e4 | EAR99 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | 8542.32.00.51 | CMOS | DUAL | 无铅 | 260 | 1 | 0.5 mm | compliant | R-XDSO-N8 | 不合格 | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 2KX8 | 0.9 mm | 8 | 16384 bit | SERIAL | EEPROM | SPI | 5 ms | 5.5 V | 1.8 V | 3 mm | 2 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5962-8959821MUA | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 32 | 小概要 | 128000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -55 °C | 20 ns | 125 °C | 5962-8959821MUA | 131072 words | 5 V | SON | RECTANGULAR | White Microelectronics | Obsolete | WHITE MICROELECTRONICS | 5.09 | e0 | 锡铅 | CMOS | DUAL | 无铅 | 1 | 1.27 mm | unknown | R-CDSO-N32 | 不合格 | MILITARY | ASYNCHRONOUS | 128KX8 | 2.4384 mm | 8 | 1048576 bit | PARALLEL | 标准SRAM | 5.5 V | 4.5 V | 20.828 mm | 10.16 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WF2M32I-150HM5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 6-CLCC | 66 | 6-CLCC (7x5) | Non-Compliant | NOR | -40°C ~ 85°C | Tape & Reel (TR) | FemtoClock® NG | 活跃 | VCXO | 125 °C | -55 °C | 3.135 V ~ 3.465 V | 231.25MHz | IDT8N3SV76KC | Parallel | 130mA | 21 b | 64 Mb | -- | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MT46H32M16LFCK-6IT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 60 | 60 | 1.8 V | VFBGA | Glenair | RECTANGULAR | Micron Technology Inc | Obsolete | MICRON TECHNOLOGY INC | 5.65 | BGA | 活跃 | 零售包装 | VFBGA, BGA60,9X10,32 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | 32000000 | PLASTIC/EPOXY | BGA60,9X10,32 | -40 °C | 30 | 5.5 ns | 85 °C | 有 | MT46H32M16LFCK-6IT | 166 MHz | 33554432 words | * | e1 | EAR99 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | AUTO/SELF REFRESH | 8542.32.00.28 | DRAMs | CMOS | BOTTOM | BALL | 260 | 1 | 0.8 mm | unknown | R-PBGA-B60 | 不合格 | 1.8 V | INDUSTRIAL | 1 | SYNCHRONOUS | 0.12 mA | 32MX16 | 3-STATE | 1 mm | 16 | 0.00001 A | 536870912 bit | COMMON | DDR DRAM | 1.95 V | 1.7 V | 8192 | 2,4,8 | 2,4,8 | 四库页面突发 | YES | 11.5 mm | 10 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-150CLI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | PEI-Genesis | Bulk | 活跃 | Non-Compliant | NOR | Bulk | * | 85 °C | -40 °C | 5 V | Parallel | 17 b | 1 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-120CLC5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | IQD频率产品 | Bulk | Obsolete | Non-Compliant | NOR | Bulk | - | 70 °C | 0 °C | 5 V | Parallel | 17 b | 1 Mb | 无 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-70FEI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | 32 | EPSON | Tape & Reel (TR) | SG-8101 | 活跃 | Non-Compliant | NOR | -40°C ~ 85°C | Bulk | SG-8101 | 0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm) | XO (Standard) | 85 °C | -40 °C | 1.8V ~ 3.3V | 28.891426 MHz | ±15ppm | CMOS | Standby (Power Down) | Crystal | 6.8mA (Typ) | 1.1µA | Parallel | - | 17 b | 1 Mb | - | 0.047 (1.20mm) | 无 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WMF128K8-60CI5 | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 施耐德电气 | Bulk | 活跃 | ClimaSys Series | Non-Compliant | NOR | Bulk | - | 85 °C | -40 °C | 5 V | Parallel | Filter | 17 b | 1 Mb | - | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | WS1M32-25G3I | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 4-SMD, No Lead | YES | 84 | SiTime | 活跃 | Tape & Reel (TR) | 微电子组件 | 4000000 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | -40 °C | 25 ns | 85 °C | WS1M32-25G3I | 4194304 words | 5 V | SQUARE | White Microelectronics | Transferred | WHITE MICROELECTRONICS | 5.65 | -20°C ~ 70°C | SiT8208 | 0.106 L x 0.094 W (2.70mm x 2.40mm) | XO (Standard) | CAN ALSO BE CONFIGURED AS 1M X 32 AND 2M X 16 | CMOS | 1.8V | QUAD | 鸥翼 | 1 | unknown | 14 MHz | ±10ppm | LVCMOS, LVTTL | S-CQMA-G84 | Enable/Disable | MEMS | 31mA | 不合格 | INDUSTRIAL | 30mA | ASYNCHRONOUS | - | 4MX8 | 8 | 33554432 bit | PARALLEL | SRAM MODULE | - | 5.5 V | 4.5 V | 0.031 (0.80mm) | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSPIC33EP32MC204T-E/MV | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 17 Weeks | Polyamide | 40 | 有 | DSPIC33EP32MC204T-E/MV | Microchip Technology Inc | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.26 | Compliant | , | 1 | e3 | Screw | Matte Tin (Sn) | 2 | Female | CMOS | Straight | 260 | 8.2 mm | compliant | 30 A | 26 AWG | 8 AWG | MICROCONTROLLER | 250 V | 64 mm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI8L32128C25AI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 68 | Non-Compliant | PLASTIC, MO-47AE, LCC-68 | CHIP CARRIER | 128000 | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 25 ns | 85 °C | 无 | EDI8L32128C25AI | 131072 words | 5 V | QCCJ | SQUARE | Microsemi Corporation | Transferred | MICROSEMI CORP | 5.82 | ALSO CONFIGURABLE AS 512K X 8; LG-MAX; WD-MAX | CMOS | QUAD | J BEND | 1 | 1.27 mm | unknown | S-PQCC-J68 | INDUSTRIAL | ASYNCHRONOUS | 128KX32 | 4.572 mm | 32 | 4194304 bit | PARALLEL | SRAM MODULE | 16 | 5.25 V | 4.75 V | 24.2824 mm | 24.2824 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DSPIC33EP128GS706T-E/PT | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 5 Weeks | Production (Last Updated: 1 month ago) | 表面贴装 | YES | 8 | 64 | 活跃 | 51 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 3.6 V | 5.32 | Automotive grade | PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago) | Compliant | 有 | TFQFP, | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | PLASTIC/EPOXY | -40 °C | 3.3 V | 3 V | 125 °C | DSPIC33EP128GS706T-E/PT | 8192 | 60 MHz | TFQFP | SQUARE | Microchip Technology Inc | 131072 | Tape & Reel | Multi-Voltage Supervisor | 125 °C | -40 °C | ADC SAMPLE AND HOLD (5-CH 12-BIT) | 714 mW | CMOS | QUAD | 鸥翼 | 0.5 mm | compliant | S-PQFP-G64 | 1 | AUTOMOTIVE | 12 µA | 20 mA | MICROCONTROLLER | 16 | Active High/Active Low | YES | NO | 2 | YES | 140 ms | YES | 1.2 mm | 2.55 V | 2.7 V | 2.63 V | 2.55 V | 2.7 V | 8 | AEC-Q100; TS 16949 | 150 °C | 5.5 V | FLASH | 1 V | 1.45 mm | 10 mm | 10 mm | 无 | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88512LPA20MM | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Gold | Cable, Free Hanging | 36 | Non-Compliant | Bulk | Crimp | Plug | 100 | 175 °C | -65 °C | Male | Bayonet | 5 V | Straight | 5 A | 100 | Pin | Cadmium | 1 | 19 b | 4 Mb | Shielded | 30.96 mm | 无 | 抗环境干扰 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SST39WF1601-70-4I-B3KE-MQ1-T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Production (Last Updated: 2 years ago) | Copper, Silver, Tin | 表面贴装 | 有 | NOR | 85 °C | -40 °C | 1.8 V | Parallel | 70 ns | 20 b | 16 Mb | 1.95 V | 1.65 V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT24C02BU3-UU-T | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | Lead, Tin | 通孔 | YES | 8 | 8 | ATMEL CORP | Non-Compliant | 85 °C | -40 °C | BGA8,2X4,40/20 | PLASTIC/EPOXY | 256 | 8.35 | BGA | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | VFBGA, BGA8,2X4,40/20 | VFBGA | 2.5 V | 256 words | 0.4 MHz | AT24C02BU3-UU-T | 有 | RECTANGULAR | Atmel Corporation | Obsolete | Tape & Reel (TR) | 1 % | 2 | EAR99 | 25 ppm/°C | 442 kΩ | 175 °C | -65 °C | Metal Film | 8542.32.00.51 | EEPROMs | 100 mW | 100 mW | CMOS | BOTTOM | BALL | 1 | 0.5 mm | unknown | MIL-PRF-55182 | R-PBGA-B8 | 不合格 | 0.001 % | 2/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 256X8 | 0.91 mm | 8 | 0.000003 A | 2048 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 100 | HARDWARE | 5.5 V | 1.8 V | 1010DDDR | Military, Moisture Resistant, Weldable | 1.78 mm | 3.81 mm | 1.78 mm | 无 | 含铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24FC256T-I/MSG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 8 | Obsolete | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.41 | MSOP | 50 V | TSSOP, TSSOP8,.19 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | 1 | 32000 | PLASTIC/EPOXY | TSSOP8,.19 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 24FC256T-I/MSG | 1 MHz | 32768 words | TSSOP | SQUARE | Microchip Technology Inc | 0.5 % | e3 | 有 | EAR99 | 25 ppm/°C | 11.8 Ω | Matte Tin (Sn) | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.32.00.51 | EEPROMs | 100 mW | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 0.65 mm | compliant | S-PDSO-G8 | 不合格 | 3/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 32KX8 | 1.1 mm | 8 | 0.000001 A | 262144 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE | 5.5 V | 1.7 V | 1010DDDR | NO | 550 µm | 3 mm | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 25LC256-I/SNG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | YES | 8 | 18.001947 mg | 8 | 4.5 V | SOP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 活跃 | 256K SPI Bus Serial EEPROM | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.22 | SOIC | 200 V | Compliant | 0.150 INCH, PLASTIC, MS-012, SOIC-8 | 小概要 | 1 | 32000 | PLASTIC/EPOXY | SOP8,.25 | -40 °C | 40 | 85 °C | 有 | 25LC256-I/SNG | 10 MHz | 32768 words | 5 % | e3 | 有 | 2 | EAR99 | 200 ppm/°C | 75 kΩ | Matte Tin (Sn) | 155 °C | -55 °C | 厚膜 | 8542.32.00.51 | EEPROMs | 750 mW | 750 mW | CMOS | DUAL | 鸥翼 | 260 | 1 | 1.27 mm | compliant | R-PDSO-G8 | 不合格 | 3225 | 1210 | 3/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.005 mA | 32KX8 | 1.75 mm | 8 | 0.000001 A | 262144 bit | SERIAL | EEPROM | SPI | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | HARDWARE/SOFTWARE | 5.5 V | 2.5 V | Automotive AEC-Q200 | 711.2 µm | 3.2004 mm | 2.5 mm | 无铅 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24AA025-I/PG | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | NO | 8 | 8 | 活跃 | MICROCHIP TECHNOLOGY INC | 5.52 | DIP | 150 V | 0.300 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, DIP-8 | IN-LINE | 256 | PLASTIC/EPOXY | DIP8,.3 | -40 °C | 未说明 | 85 °C | 有 | 24AA025-I/PG | 0.4 MHz | 256 words | 2.5 V | DIP | RECTANGULAR | Microchip Technology Inc | 1 % | e3 | 有 | EAR99 | 25 ppm/°C | 62.6 Ω | Matte Tin (Sn) | 155 °C | -55 °C | Thin Film | 8542.32.00.51 | EEPROMs | 250 mW | CMOS | DUAL | THROUGH-HOLE | 未说明 | 1 | 2.54 mm | compliant | R-PDIP-T8 | 不合格 | 2/5 V | INDUSTRIAL | SYNCHRONOUS | 0.003 mA | 256X8 | 5.334 mm | 8 | 0.000001 A | 2048 bit | SERIAL | EEPROM | I2C | 1000000 Write/Erase Cycles | 5 ms | 200 | 5.5 V | 1.7 V | 1010DDDR | 650 µm | 9.27 mm | 7.62 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | EDI88512LPA20MI | Microchip | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 36 | Non-Compliant | 85 °C | -40 °C | 5 V | 1 | 19 b | 4 Mb | 无 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24CS512T-E/Q4B | Microchip Technology | 数据表 | N/A | - | 最小起订量: 1 最小包装量: 1 | 表面贴装 | 8-UFDFN Exposed Pad | 8-UDFN (2x3) | 微芯片技术 | 活跃 | Non-Volatile | 24CS512 | 5000 | Microchip | 微芯片技术 | 3.4 MHz | + 125 C | 5.5 V | - 40 C | 1.7 V | SMD/SMT | I2C | 200 Year | -40°C ~ 125°C (TA) | Reel | - | 1.7V ~ 5.5V | 512Kbit | 3.4 MHz | 400 ns | EEPROM | I2C | 64 k x 8 | 5ms | 微芯片技术 | 64K x 8 |
34LC02-I/MNY
Microchip
分类:Memory
AT24CSW020-STUM-T
Microchip Technology
分类:Memory
AT88SC1608-10PU-00
Microchip
分类:Memory
AT24C64BN-10SU-2.7-T
Microchip
分类:Memory
AT88SC25616C-SU-T
Microchip
分类:Memory
AT25160AD3-10DH-1.8
Microchip
分类:Memory
5962-8959821MUA
Microchip
分类:Memory
WF2M32I-150HM5
Microchip
分类:Memory
MT46H32M16LFCK-6IT
Microchip
分类:Memory
WMF128K8-150CLI5
Microchip
分类:Memory
WMF128K8-120CLC5
Microchip
分类:Memory
WMF128K8-70FEI5
Microchip
分类:Memory
WMF128K8-60CI5
Microchip
分类:Memory
WS1M32-25G3I
Microchip
分类:Memory
DSPIC33EP32MC204T-E/MV
Microchip
分类:Memory
EDI8L32128C25AI
Microchip
分类:Memory
DSPIC33EP128GS706T-E/PT
Microchip
分类:Memory
EDI88512LPA20MM
Microchip
分类:Memory
SST39WF1601-70-4I-B3KE-MQ1-T
Microchip
分类:Memory
AT24C02BU3-UU-T
Microchip
分类:Memory
24FC256T-I/MSG
Microchip
分类:Memory
25LC256-I/SNG
Microchip
分类:Memory
24AA025-I/PG
Microchip
分类:Memory
EDI88512LPA20MI
Microchip
分类:Memory
24CS512T-E/Q4B
Microchip Technology
分类:Memory
