品牌是'Microchip' (383)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

终端数量

Core

厂商

操作温度

包装

已出版

系列

容差

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

类型

电阻

最高工作温度

最小工作温度

组成

附加功能

子类别

额定功率

最大功率耗散

技术

电压 - 供电

端子位置

终端形式

屏蔽/屏蔽

功能数量

电源电压

Reach合规守则

频率

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

工作电源电压

温度等级

界面

内存大小

直流电阻(DCR)

阻抗

最大直流电流

uPs/uCs/外围ICs类型

输出功率

数据率

座位高度-最大

使用的 IC/零件

产品类别

议定书

频率范围

筛选水平

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

灵敏度(dBm)

产品

特征

调制技术

固件版本

产品类别

高度

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

BM78SPP05MC2-0B06AA
BM78SPP05MC2-0B06AA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Wireless & RF Modules

蓝牙模块

RN4870U-V/RM100
RN4870U-V/RM100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RN4678APL-VB/RM120
RN4678APL-VB/RM120
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Wireless & RF Modules

蓝牙模块

RN4678APL-VB/RM111
RN4678APL-VB/RM111
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Wireless & RF Modules

蓝牙模块

RN4678-VB/RM111
RN4678-VB/RM111
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Wireless & RF Modules

蓝牙模块

BM78SPP05MC2-0B02AA
BM78SPP05MC2-0B02AA
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

33-SMD Module

微芯片技术

-20°C ~ 70°C

Tray

活跃

3.3V ~ 4.2V

2.4GHz

4MB Flash, 320kB ROM, 28kB SRAM

1Mbps

BM78SPPS5MC2/NC2

Bluetooth v5.0 Dual Mode

1.5dBm

Bluetooth

不包括天线

-92dBm

I2C, UART

37mA (Max)

43mA (Max)

RN42-I/RM
RN42-I/RM
Microchip Technology 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

35-SMD Module

35

Automotive grade

-40°C~85°C

Tray

2010

活跃

3 (168 Hours)

32

3V~3.6V

UNSPECIFIED

1

3.3V

2.4GHz

RN42

R-XXMA-N32

3.3V

SPI, UART

300kbps

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2

TS 16949

电信电路

4dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

UART

25mA

30mA

-80 dBm

6.15

2mm

25.8mm

13.4mm

无

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

RN42-I/RMEVO519
RN42-I/RMEVO519
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

35-SMD Module

微芯片技术

Bulk

RN42

Obsolete

-40°C ~ 85°C

RN42

3V ~ 3.6V

2.4GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2

4dBm

Bluetooth

PCB Trace

-86dBm

SPI, UART

-

-

-

RN41-I/RMVTR427
RN41-I/RMVTR427
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

35-SMD Module

微芯片技术

Non-Compliant

Tray

Obsolete

-40°C ~ 85°C

Bulk

RN41

5 %

Axial

350 ppm/°C

3 kΩ

235 °C

-55 °C

3 W

3V ~ 3.6V

2.402GHz ~ 2.48GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1

18.4dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-80dBm

SPI, UART, USB

35mA

65mA

FHSS, GFSK

RN41-I/RMGPS100
RN41-I/RMGPS100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

35-SMD Module

微芯片技术

Non-Compliant

Tray

Obsolete

-40°C ~ 85°C

RN41

0.01 %

2

2 ppm/°C

9.2 kΩ

150 °C

-55 °C

金属箔

200 mW

3V ~ 3.6V

2.402GHz ~ 2.48GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1

18.4dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-80dBm

SPI, UART, USB

35mA

65mA

FHSS, GFSK

Moisture Resistant

635 µm

3.81 mm

1.5748 mm

MRF24WG0MAT-I/RM10C
MRF24WG0MAT-I/RM10C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36-SMD Module

微芯片技术

Tape & Reel (TR)

Obsolete

-40°C ~ 85°C

-

2.8V ~ 3.6V

2.4GHz

-

54Mbps

-

802.11b/g

18dBm

WiFi

Integrated, Trace

-95dBm

SPI

156mA

226mA ~ 237mA

DSSS, OFDM

MRF24WG0MAR-I/RM110
MRF24WG0MAR-I/RM110
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36-SMD Module

NO

36

微芯片技术

Non-Compliant

Tape & Reel (TR)

Obsolete

,

微电子组件

UNSPECIFIED

-40 °C

3.3 V

85 °C

MRF24WG0MAR-I/RM110

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

不推荐

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.07

Automotive grade

-40°C ~ 85°C (TA)

-

25 %

SMD/SMT

125 °C

-55 °C

2.8V ~ 3.6V

DUAL

无铅

1

compliant

2.4GHz

R-XDMA-N36

INDUSTRIAL

-

15 mΩ

30 Ω

6 A

54Mbps

2.7 mm

-

802.11b/g

TS 16949

电信电路

18dBm

WiFi

Integrated, Trace

-95dBm

SPI

156mA

226mA ~ 237mA

DSSS, OFDM

900 µm

2 mm

1.25 mm

KLR3012AR-BBA
KLR3012AR-BBA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

45-PowerFLGA Module

微芯片技术

Tray

Obsolete

-20°C ~ 70°C

-

2.1V ~ 3.3V

2.4GHz

-

-

-

-

-

WiFi

不包括天线

-

I²C, I²S, SPI, UART

-

-

-

MRF24WG0MBR-I/RM10C
MRF24WG0MBR-I/RM10C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36-SMD Module

微芯片技术

Tape & Reel (TR)

Obsolete

-40°C ~ 85°C

-

2.8V ~ 3.6V

2.4GHz

-

54Mbps

-

802.11b/g

18dBm

WiFi

Integrated, Trace

-95dBm

SPI

156mA

226mA ~ 237mA

DSSS, OFDM

ATWINC1510-MR210PB1976
ATWINC1510-MR210PB1976
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-SMD Module

微芯片技术

活跃

21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm

PCB

802.11 b/g/n

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

50

2.7 V

265 mA

I2C, SPI, UART

61 mA

Microchip

Microchip Technology / Atmel

WEP, WPA, WPA2

802.11 b/g/n

Tray

-40°C ~ 85°C

Tray

-

Wireless & RF Modules

3V ~ 4.2V

2.4 GHz

8MB Flash, 128kB RAM

18.5 dBm

72.2 Mb/s

-

WiFi模块

802.11b/g/n

18.5dBm

WiFi

Integrated, Trace

-95dBm

I²C, SPI, UART

61mA

264mA ~ 269mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DSSS, DQPSK, OFDM, QPSK

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

WiFi Modules - 802.11

RN42NAPL-I/RM
RN42NAPL-I/RM
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

35-SMD Module

微芯片技术

Bulk

RN42

Obsolete

-40°C ~ 85°C

RN42

3V ~ 3.6V

2.4GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2

4dBm

Bluetooth

PCB Trace

-86dBm

SPI, UART

-

-

-

RN52UDF-I/RM116
RN52UDF-I/RM116
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

50-SMD Module

微芯片技术

Bulk

RN52

Obsolete

-40°C ~ 85°C

RN52

-

2.4GHz

16MB Flash

3Mbps

-

Bluetooth v3.0, Class 2

4dBm

Bluetooth

PCB Trace

-85dBm

AIO, I²S, SPI, UART, USB

-

-

DPSK, DQPSK, GFSK

RN41N-I/RM615
RN41N-I/RM615
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

35-SMD Module

微芯片技术

Bulk

RN41

最后一次购买

-40°C ~ 85°C

RN41

3V ~ 3.6V

2.4GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1

11.9dBm

Bluetooth

不包括天线

-86dBm

SPI, UART

35mA

65mA

-

RN42-I/RM477
RN42-I/RM477
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

35-SMD Module

微芯片技术

Bulk

RN42

最后一次购买

-40°C ~ 85°C

RN42

3V ~ 3.6V

2.4GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2

4dBm

Bluetooth

PCB Trace

-86dBm

SPI, UART

-

-

-

XB8-DMUS-002
XB8-DMUS-002
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Molex

Bulk

088530

活跃

*

BM83SM1-00TA
BM83SM1-00TA
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

50-SMD Module

DSP

微芯片技术

3.3 V

Tray

BM83

活跃

32 mm x 15 mm x 2.5 mm

Details

Class 1, Class 2

GPIO, I2C, SPI, UART, USB

- 90 dBm

3.3 V

- 40 C

+ 85 C

PCB天线

有

PCB 安装

56

49 mA

59 mA

10.4dBm

-40°C ~ 85°C (TA)

Tray

BM83

USB适配器

3.2V ~ 4.2V

Shielded

2.44 GHz

3.3 V

-

11 dBm

2 Mb/s

IS2083BM

Bluetooth 5.0

2.402 GHz to 2.48 GHz

11dBm

Bluetooth

PCB Trace

-90dBm

ADC, GPIO, I²S, JTAG, PWM, UART, USB

38.5mA ~ 49mA

22mA ~ 59mA

-

蓝牙模块

DPSK, DQSK, GFSK

2.5 mm

32 mm

15 mm

BM78SPP05MC2-0006AA
BM78SPP05MC2-0006AA
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

30-SMD Module

微芯片技术

Class 2

UART, I2C

- 90 dBm, -92 dBm

3.3 V

- 20 C

+ 70 C

外部天线

-

SMD/SMT

136

4.2 V

Tray

BM78

活跃

-20°C ~ 70°C

Tray

-

3.3V ~ 4.2V

Unshielded

2.44 GHz

3.8 V

4MB Flash, 320kB ROM, 28kB SRAM

1.5 dBm

115.2kBaud

-

Bluetooth 5.0 + EDR

2.402 GHz to 2.48 GHz

2dBm

Bluetooth

不包括天线

-92dBm

I²C, UART

37mA

43mA

-

蓝牙模块

RN-XV-U
RN-XV-U
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11000@b/54000@g Kbps

Industrial grade

-40 to 85 °C

20

Industrial

CCK/DBPSK/DQPSK/DSSS/OFDM

BM64SPKS1MC1-0003AA
BM64SPKS1MC1-0003AA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

43-SMD Module

微芯片技术

Tray

BM64

活跃

32 mm x 15 mm x 2.5 mm

-90dBm

15dBm

+ 70 C

4.2 V

- 20 C

56

3.2 V

SMD/SMT

UART

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Integrated

Details

Class 1, Class 2

-20°C ~ 70°C (TA)

Tray

BM64

Wireless & RF Modules

3.2V ~ 4.2V

Shielded

2.44 GHz

3.2 V to 4.2 V

-

15 dBm

2 Mb/s

-

蓝牙模块

Bluetooth 5.0

2.402 GHz to 2.48 GHz

15dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

-90dBm

I²S, UART

-

-

8DPSK, DQPSK, GFSK

蓝牙模块

Bluetooth Modules - 802.15.1

2.5 mm

32 mm

15 mm

ATWINC1500-MR210PA1164
ATWINC1500-MR210PA1164
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-SMD Module

YES

28

微芯片技术

Tray

Obsolete

,

微电子组件

UNSPECIFIED

-40 °C

3.3 V

3 V

85 °C

ATWINC1500-MR210PA1164

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

Obsolete

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

4.2 V

5.11

Automotive grade

-40°C ~ 85°C

-

SEATED HGT-NOM

CMOS

2.7V ~ 3.6V

UNSPECIFIED

无铅

compliant

2.4GHz

R-XXMA-N28

INDUSTRIAL

4MB Flash, 128kB ROM, 64kB RAM

微处理器电路

72.2Mbps

2.113 mm

-

802.11b/g/n

TS 16949

19dBm

WiFi

Integrated, Trace

-98dBm

I²C, SPI, UART

29mA ~ 68mA

29mA ~ 230mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

21.72 mm

14.73 mm