品牌是'Microchip' (383)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

制造商包装标识符

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

功能数量

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

资历状况

工作电源电压

电源电压-最大值(Vsup)

电源

电源电压-最小值(Vsup)

通道数量

界面

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

内存大小

最大电源电流

uPs/uCs/外围ICs类型

数据率

使用的 IC/零件

议定书

最高频率

筛选水平

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

消费者集成电路类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

灵敏度(dBm)

固件版本

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

达到SVHC

RoHS状态

无铅

BM78SPPS5MC2-0004AA
BM78SPPS5MC2-0004AA
Microchip Technology 数据表

93 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

Module

YES

Automotive grade

-20°C~70°C

Tray

活跃

1 (Unlimited)

33

3.3V~4.2V

UNSPECIFIED

无铅

1

unknown

2.4GHz

BM78

R-XXMA-N33

Bluetooth v4.2

TS 16949

电信电路

1.5dBm

Bluetooth

Antenna Not Included, Castellation

-92dBm

I2C, UART

37mA

43mA

1.35

2.2mm

22mm

12mm

Non-RoHS Compliant

BM70BLE01FC2-0002AA
BM70BLE01FC2-0002AA
Microchip Technology 数据表

2133 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

-20°C~70°C

Bulk

2017

yes

活跃

1 (Unlimited)

30

1.9V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

1

3V

2.4GHz

BM70

R-XXMA-N30

3.6V

I2C, SPI, UART

256kB Flash 32kB ROM 24kB SRAM

5μA

8.6 Mbps

Bluetooth v5.0

电信电路

2dBm

Bluetooth

不包括天线

I2C, SPI, UART

13mA

-90 dBm

1.03

1.6mm

15mm

12mm

ROHS3 Compliant

无铅

ATSAMW25H18-MR510PB
ATSAMW25H18-MR510PB
Microchip Technology 数据表

12 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

51

-40°C~85°C

Tray

2015

Xplained Pro

活跃

3 (168 Hours)

51

2.7V~4.2V

UNSPECIFIED

无铅

1

3.3V

1.2mm

2.4GHz

ATSAMW25

SPI, UART

256kB Flash 32kB SRAM

65Mbps

ATWINC1500

802.11b/g/n

电信电路

17dBm

WiFi

Integrated, Trace

SPI, UART

-95.5 dBm

19.4.4

2.138mm

33.864mm

14.908mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

RN4678-V/RM111
RN4678-V/RM111
Microchip Technology 数据表

350 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

表面贴装

Module

YES

Automotive grade

-20°C~70°C

活跃

1 (Unlimited)

33

3.3V~4.2V

UNSPECIFIED

无铅

1

1.9V

compliant

2.4GHz

R-XXMA-N33

4MB Flash 320kB ROM 28kB SRAM

1Mbps

Bluetooth v5.0

TS 16949

电信电路

1.5dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-92dBm

UART

37mA

43mA

2.46mm

22mm

12mm

Non-RoHS Compliant

ATSAMR21B18-MZ210PA
ATSAMR21B18-MZ210PA
Microchip Technology 数据表

33000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

ATSAMR21B18-MZ210PA

-40°C~125°C

Tray

2015

yes

活跃

3 (168 Hours)

7

2.7V~3.6V

SINGLE

无铅

2mm

2.4GHz

R-XSMA-N7

SPI, UART

256kB Flash

微处理器电路

Zigbee®

-1dBm

802.15.4

Integrated, Trace

SPI, UART

11.8mA

13.8mA

19.7mm

16.3mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

ATZB-S1-256-3-0-CR
ATZB-S1-256-3-0-CR
Microchip Technology 数据表

13 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

42

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

1999

ZigBit™

yes

活跃

3 (168 Hours)

42

1.8V~3.6V

UNSPECIFIED

1

3V

1mm

2.4GHz

3V

16

SPI, UART, USART

256kB Flash 8kB EEPROM 32kB SRAM

32kB

2Mbps

Zigbee®

电信电路

3.5dBm

802.15.4

Integrated, Chip

ISP, JTAG, SPI, UART, USART

9.6mA~17mA

9.9mA~16.3mA

-97 dBm

3.2mm

30mm

20mm

无

ROHS3 Compliant

无铅

RN171-I/RM475
RN171-I/RM475
Microchip Technology 数据表

150 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

Automotive grade

-40°C~85°C

Tray

2012

yes

活跃

1 (Unlimited)

49

3V~3.7V

QUAD

无铅

1

3.3V

2.4GHz

RN171

R-XQMA-N49

SDIO, SPI, UART

2MB ROM 128kB RAM

54Mbps

802.11b/g

TS 16949

无线局域网电路

12dBm

WiFi

不包括天线

SDIO, SPI, UART

40mA

120mA~190mA

CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM

-83 dBm

4.75

3.175mm

26.67mm

17.78mm

ROHS3 Compliant

RN171-I/RM481
RN171-I/RM481
Microchip Technology 数据表

7 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

49-SMD Module

Automotive grade

-40°C~85°C

Tray

活跃

1 (Unlimited)

49

8542.39.00.01

3.3V

QUAD

无铅

1

3.3V

2.4GHz

RN171

R-XQMA-N49

SPI, UART

2MB ROM 128kB RAM

54Mbps

802.11b/g

TS 16949

LAN 交换电路

12dBm

WiFi

不包括天线

SPI, UART

40mA

120mA

CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM

-83 dBm

4.81

3.175mm

26.67mm

17.78mm

ROHS3 Compliant

含铅

RN131C/RM481
RN131C/RM481
Microchip Technology 数据表

44 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

6 Weeks

表面贴装

44-SMD Module

YES

Commercial grade

0°C~70°C

Tray

2012

yes

活跃

1 (Unlimited)

44

3.3V

QUAD

无铅

1

3.3V

2mm

2.4GHz

RN131

R-XQMA-N44

8MB Flash 128kB RAM

54Mbps

802.11b/g

无线局域网电路

18dBm

WiFi

Integrated, Chip + U.FL

-85dBm

SPI, UART

40mA

140mA~212mA

CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM

4.81

3.5mm

37mm

20mm

ROHS3 Compliant

RN41HCI-I/RM
RN41HCI-I/RM
Microchip Technology 数据表

30 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

35-SMD Module

-40°C~85°C

Bulk

2012

e3

活跃

3 (168 Hours)

32

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

3V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

250

1

3.3V

2.4GHz

40

RN41

R-XXMA-N32

UART

3Mbps

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1

电信电路

16dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

SPI, UART, USB

35mA

65mA

FHSS, GFSK

-80 dBm

HCI

2.2mm

25.8mm

13.2mm

ROHS3 Compliant

无铅

ATZB-X0-256-3-0-CR
ATZB-X0-256-3-0-CR
Microchip Technology 数据表

200 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

42

-40°C~85°C

Tape & Reel (TR)

2014

ZigBit™

yes

活跃

3 (168 Hours)

1.8V~3.6V

2.4GHz

3V

16

SPI, UART, USART

256kB Flash 4kB EEPROM 16kB SRAM

16kB

2Mbps

AT86RF233

Zigbee®

4dBm

802.15.4

Integrated, Chip

ISP, JTAG, SPI, UART, USART

6.1mA~17mA

5.6mA~20.5mA

-96 dBm

ROHS3 Compliant

ATZB-RF-233-1-C
ATZB-RF-233-1-C
Microchip Technology 数据表

144 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

-40°C~85°C

Tray

2014

ZigBit™

yes

活跃

3 (168 Hours)

2V~3.6V

2.4GHz

2Mbps

AT86RF233

Zigbee®

19.9dBm

802.15.4

Integrated, Chip

SPI

7.5mA~17mA

157mA

-105 dBm

ROHS3 Compliant

无铅

RN131C/RM475
RN131C/RM475
Microchip Technology 数据表

37 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

Commercial grade

0°C~70°C

Tray

2012

活跃

1 (Unlimited)

44

5A002.A.1

8529.90.22.00

3V~3.7V

UNSPECIFIED

无铅

未说明

1

3.3V

2mm

2.4GHz

未说明

RN131

R-XXMA-N44

SPI, UART

8MB Flash 2MB ROM 128kB RAM

54Mbps

802.11b/g

LAN 交换电路

18dBm

WiFi

Integrated, Chip + U.FL

SPI, UART

40mA

140mA

CDK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM

-85 dBm

4.75

3.5mm

37mm

20mm

ROHS3 Compliant

无铅

ATSAMB11-MR510CA
ATSAMB11-MR510CA
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

Tray

2015

SmartConnect

yes

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

2.3V~3.6V

2.4GHz

ATSAMB11

I2C, SPI, UART

256kB Flash 128kB ROM 128kB RAM

Bluetooth v4.1

电信电路

4dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

I2C, SPI, UART

4mA

3mA

-96 dBm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

ATZB-900-B0R
ATZB-900-B0R
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

PCB模块

48

-20°C~70°C

Tape & Reel (TR)

2009

ZigBit™

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

-20°C

1.8V~3.6V

783MHz 868MHz 915MHz

15

I2C, SPI, UART, USART

3.6V

1.8V

128kB Flash 4kB EEPROM 8kB RAM

8kB

250kbps

MKW22D512V

Zigbee®

928MHz

11dBm

802.15.4

Antenna Not Included, RP-SMA

-110dBm

I2C, JTAG, SPI, UART, USART

15mA

20mA

BPSK, O-QPSK

-110 dBm

2mm

18.8mm

13.5mm

无

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

BM62SPKA1MC2-0001AA
BM62SPKA1MC2-0001AA
Microchip Technology 数据表

1068 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

25 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

Automotive grade

-20°C~70°C

Tray

2017

yes

活跃

3 (168 Hours)

40

3.2V~4.2V

UNSPECIFIED

UNSPECIFIED

1

2.4GHz

BM62

R-XXMA-X40

4.2V

3.2V

Bluetooth v5.0

TS 16949

2dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

消费电路

UART

-90 dBm

DSPK1.1

2.5mm

29mm

15mm

ROHS3 Compliant

MRF89XAM9AT-I/RM
MRF89XAM9AT-I/RM
Microchip Technology 数据表

15000 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

12-SMD Module

NO

Industrial grade

-40°C~85°C TA

Tape & Reel (TR)

2011

e3

活跃

1 (Unlimited)

12

EAR99

哑光锡

8529.90.22.00

2.1V~3.6V

DUAL

UNSPECIFIED

未说明

1

3.3V

2.54mm

902MHz~928MHz

未说明

12

R-XDMA-X12

不合格

2.5/3.3V

200kbps

MRF89XAM9A

以太网收发器

12.5dBm

General ISM < 1GHz

Integrated, Trace

-111dBm

SPI

3mA

16mA~25mA

FSK, OOK

27.94mm

17.78mm

ROHS3 Compliant

无铅

RN41-I/RM630
RN41-I/RM630
Microchip Technology 数据表

6 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

Automotive grade

-40°C~85°C

Tray

2012

yes

活跃

3 (168 Hours)

32

3V~3.6V

UNSPECIFIED

无铅

1

3.3V

2.4GHz

RN41

R-XXMA-N32

SPI, UART, USB

3Mbps

Bluetooth v2.1 + EDR

TS 16949

电信电路

18dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

SPI, UART, USB

35mA

65mA

-86 dBm

6.3

2.1mm

25.8mm

13.2mm

ROHS3 Compliant

无铅

RN41XVU-I/RM
RN41XVU-I/RM
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

通孔

通孔

20-DIP Module

-40°C~85°C

Bulk

2009

活跃

3 (168 Hours)

20

3V~3.6V

DUAL

1

3.3V

2.4GHz

RN41XV

R-XDMA-T20

3.3V

UART, USB

300kbps

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 2

电信电路

16dBm

Bluetooth

Antenna Not Included, U.FL

UART

35mA

65mA

FHSS, GFSK

-80 dBm

6.15

2mm

29mm

24.4mm

无SVHC

ROHS3 Compliant

无铅

ATZB-S1-256-3-0-C
ATZB-S1-256-3-0-C
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

42

-40°C~85°C

Tray

1999

ZigBit™

yes

活跃

3 (168 Hours)

1.8V~3.6V

2.4GHz

3V

16

SPI, UART, USART

256kB Flash 8kB EEPROM 32kB SRAM

32kB

2Mbps

Zigbee®

3.5dBm

802.15.4

Integrated, Chip

ISP, JTAG, SPI, UART, USART

9.6mA~17mA

9.9mA~16.3mA

-97 dBm

ROHS3 Compliant

无铅

ATWILC3000-MR110UA
ATWILC3000-MR110UA
Microchip Technology 数据表

450 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

Module

48

Industrial grade

-40°C~85°C

Tray

2016

yes

活跃

3 (168 Hours)

36

SEATED HGT-CALCULATED

3.3V

UNSPECIFIED

无铅

3.3V

2.4GHz

ATWILC3000

R-XXMA-N36

3.6V

1

I2C, SPI, UART

微处理器电路

65Mbps

802.11b/g/n, Bluetooth v4.0

19dBm

Bluetooth, WiFi

Antenna Not Included, U.FL

I2C, SPI, UART

68mA

230mA

-98 dBm

2.087mm

22.428mm

ROHS3 Compliant

无铅

BM64SPKA1MC1-0001AA
BM64SPKA1MC1-0001AA
Microchip Technology 数据表

777 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

Module

YES

-20°C~70°C

Bulk

2017

yes

活跃

1 (Unlimited)

43

3.2V~4.2V

UNSPECIFIED

无铅

未说明

1

1.2mm

2.4GHz

未说明

BM64

R-XXMA-N43

4.2V

3.2V

3Mbps

Bluetooth v5.0

15dBm

Bluetooth

Integrated, Trace

消费电路

-90dBm

I2S, UART

15mA

8DPSK, DQPSK, GFSK

DSPK1.1

2.56mm

32mm

15mm

ROHS3 Compliant

RN171XVU-I/RM
RN171XVU-I/RM
Microchip Technology 数据表

1403 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

49-SMD Module

20

-40°C~85°C

Tray

2010

活跃

1 (Unlimited)

85°C

-40°C

3V~3.7V

2.4GHz

RN171XV

3.3V

UART

54Mbps

802.11b/g

12dBm

WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-83dBm

UART

40mA

180mA

CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM

-83 dBm

4.41

3.18mm

26.67mm

17.78mm

ROHS3 Compliant

无铅

RN1810E-I/RM110
RN1810E-I/RM110
Microchip Technology 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

37-SMD Module

-40°C~85°C

Tray

2001

活跃

1 (Unlimited)

8542.39.00.01

3.3V

未说明

2.4GHz

未说明

RN1810

54Mbps

802.11b/g/n

电信电路

18dBm

WiFi

不包括天线

-94dBm

UART

64mA

211mA~263mA

16QAM, 64QAM, BPSK, CCK, DSSS, QPSK

1.1.0

ROHS3 Compliant

ATWILC1000-MR1100B
ATWILC1000-MR1100B
Microchip Technology 数据表

159 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

28-SMD Module, Exposed Pad

40

Industrial grade

-40°C~85°C

Tray

2016

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~4.2V

2.4GHz

ATWILC1000

I2C, SDIO, SPI, UART

72.2Mbps

802.11b/g/n

19dBm

WiFi

不包括天线

-98dBm

I2C, SDIO, SPI, UART

29mA~68mA

29mA~230mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

-98 dBm

ROHS3 Compliant