品牌是'Microchip' (383)

对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

越来越多的功能

引脚数

触点形状

外壳材料

供应商器件包装

介电材料

房屋材料

质量

插入材料

终端数量

厂商

Voltage Rating AC

操作温度

包装

已出版

系列

尺寸/尺寸

容差

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

终端

温度系数

连接器类型

类型

电阻

定位的数量

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

组成

应用

性别

功率(瓦特)

HTS代码

电容量

紧固类型

子类别

额定功率

触点类型

最大功率耗散

电压 - 供电

端子位置

方向

终端形式

屏蔽/屏蔽

功能数量

入口保护

电源电压

Reach合规守则

频率

外壳完成

引脚数量

外壳尺寸-插入

JESD-30代码

触点性别

房屋颜色

工作电源电压

失败率

引线间距

触点样式

温度等级

注意

通道数量

界面

内存大小

外壳尺寸,MIL

输出功率

引线/基座样式

数据率

座位高度-最大

使用的 IC/零件

产品类别

议定书

包括

筛选水平

通信IC类型

功率 - 输出

无线电频率系列/标准

天线类型

敏感度

串行接口

接收电流

传输电流

调制

灵敏度(dBm)

产品

安装角

特征

调制技术

产品类别

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

材料可燃性等级

辐射硬化

RoHS状态

无铅

评级结果

ZG2101MC
ZG2101MC
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

36-DFN Module

0°C~70°C

Bulk

2009

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

哑光锡

8542.39.00.01

2.7V~3.6V

DUAL

1

3.3V

2.4GHz

R-XDMA-N

3.63V

SPI, UART

2Mbps

802.11b/g/n

电信电路

10dBm

WiFi

Antenna Not Included, U.FL

SPI, UART

85mA

154mA

-91 dBm

无

ROHS3 Compliant

无铅

ZG2100MC
ZG2100MC
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

表面贴装

表面贴装

36-DFN Module

36

0°C~70°C

Bulk

2009

e3

yes

Obsolete

3 (168 Hours)

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

2.7V~3.6V

DUAL

1

3.3V

2.4GHz

R-XDMA-N

3.63V

SPI, UART

2Mbps

802.11b/g/n

电信电路

10dBm

WiFi

Integrated, Trace

SPI, UART

85mA

154mA

-91 dBm

无

ROHS3 Compliant

无铅

XB24CAUIS-001
XB24CAUIS-001
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

1206 (3216 Metric)

1206

KOA Speer Electronics, Inc.

RN73R2B

活跃

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

-55°C ~ 155°C

RN73R

0.126 L x 0.063 W (3.20mm x 1.60mm)

±0.5%

2

±50ppm/°C

1.24 kOhms

Thin Film

0.25W, 1/4W

-

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

0.028 (0.70mm)

AEC-Q200

XBP24CAPIS-001
XBP24CAPIS-001
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Free Hanging (In-Line)

-

Circular

Aluminum

-

Amphenol Aerospace Operations

Bulk

D38999/26ZE

16

活跃

-65°C ~ 175°C

Military, MIL-DTL-38999 Series III, Tri-Start™ TV

Plug Housing

用于内螺纹插座

8

Threaded

Crimp

B

Shielded

抗环境干扰

锌 镍

17-8

Black

不包括触点

E

-

Coupling Nut, Self Locking

-

BM71BLES1FC2-0B05BA
BM71BLES1FC2-0B05BA
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

通孔

Radial

Polypropylene (PP), Metallized

微芯片技术

--

1250V (1.25kV)

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

171

1.9 V

ADC, GPIO, I2C, SPI, UART

- 90 dBm

Microchip

Microchip Technology / Atmel

Bluetooth Low Energy (BLE)

Tray

450V

活跃

-55°C ~ 110°C

Bulk

MKP385

0.689 L x 0.335 W (17.50mm x 8.50mm)

±5%

活跃

--

PC引脚

DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; High Pulse, DV/DT

0.036µF

Wireless & RF Modules

1.9V ~ 3.6V

2.44 GHz

1.9 V to 3.6 V

0.591 (15.00mm)

-

0 dBm

-

-

蓝牙模块

Bluetooth 5.0

0dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-90dBm

I²C, SPI, UART

10mA

13mA

-

--

Bluetooth Modules - 802.15.1

0.591 (15.00mm)

--

ATWINC1500-MR210UB1976
ATWINC1500-MR210UB1976
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

28-SMD Module

微芯片技术

- 40 C

50

2.7 V

265 mA

I2C, SPI, UART

61 mA

Microchip

Microchip Technology / Atmel

WEP, WPA, WPA2

802.11 b/g/n

Tray

活跃

21.7 mm x 14.7 mm x 2.1 mm

Non-Compliant

u.FL

802.11 b/g/n

+ 85 C

3.6 V

-40°C ~ 85°C

Tray

-

Male

Wireless & RF Modules

2.7V ~ 3.6V

2.4 GHz

Pin

4MB Flash, 128kB RAM

18.5 dBm

72.2 Mb/s

ATWINC1500

WiFi模块

802.11b/g/n

18.9dBm

WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-95dBm

I²C, SPI, UART

61mA

264mA ~ 269mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DSSS, DQPSK, OFDM, QPSK

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

WiFi Modules - 802.11

XB2B-WFPT-001
XB2B-WFPT-001
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Silver

28

壁挂式

MIL-DTL-5015

1

Panel

28-22

Copper Alloy

Amphenol

Amphenol Air LB Germany

Details

6 Position

Circular Connectors

Pin (Male)

军规圆形连接器

Receptacles

Straight

军规圆形连接器

RNBD451PE-I100
RNBD451PE-I100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

-

-

微芯片技术

4-Wire UART

- 92 dBm

20.6 mA

Bluetooth Low Energy (BLE)

Tray

RNBD451

活跃

PCB天线

15.5 mm x 20.7 mm x 2.8 mm

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

1.9 V

SMD/SMT

42.8 mA

-40°C ~ 85°C

-

Wireless & RF Modules

1.9V ~ 3.6V

Shielded

2.402 GHz to 2.48 GHz

1.9 V to 3.6 V

1MB Flash

12 dBm

-

Bluetooth v5.2, Zigbee®

12dBm

Bluetooth

PCB Trace

-102dBm

UART

-

-

-

蓝牙模块

蓝牙模块

2.8 mm

20.7 mm

15.5 mm

RN41-I/RMF477
RN41-I/RMF477
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

35-SMD Module

微芯片技术

Tray

Obsolete

-40°C ~ 85°C

RN41

3V ~ 3.6V

2.402GHz ~ 2.48GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1

18.4dBm

Bluetooth

Integrated, Chip

-80dBm

SPI, UART, USB

35mA

65mA

FHSS, GFSK

RN4870-V/RM100
RN4870-V/RM100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

SMD模块

表面贴装

Non-Compliant

33

1.9000, 3.6000 V

XBP24-AUI-001J
XBP24-AUI-001J
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

ATWINC3400-MR210UA143-T
ATWINC3400-MR210UA143-T
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36-SMD Module

微芯片技术

u.FL

802.11 b/g/n

+ 85 C

3.6 V

- 40 C

500

802.11b

2.7 V

SMD/SMT

87 mA

SPI, UART

256 mA

Microchip

Microchip Technology / Atmel

External

Details

802.11 b/g/n, Bluetooth

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

ATWINC3400

活跃

22.43 mm x 14.73 mm x 2 mm

-40°C ~ 85°C

切割胶带

ATWINC3400-MR210xA

介质访问控制网络控制器

Wireless & RF Modules

2.7V ~ 3.6V

2.412 GHz to 2.472 GHz

10 Channel

256 kB

18.3 dBm

1 Mb/s, 2 Mb/s, 5.5 Mb/s, 11 Mb/s, 6 Mb/s, 9 Mb/s, 12 Mb/s, 18 Mb/s, 24 Mb/s, 36 Mb/s, 48 Mb/s, 54 Mb/s

-

多协议模块

802.11b/g/n, Bluetooth v5.0

18.3dBm

Bluetooth, WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-95dBm

I²C, SPI, UART

23.7mA

24mA

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, DSSS, OFDM, QPSK

能源模块

16-QAM, 64-QAM, BPSK, CCK, DBPSK, DQPSK, OFDM, QPSK

多协议模块

RN41NAPL-I/RM
RN41NAPL-I/RM
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

35-SMD Module

微芯片技术

RN41

最后一次购买

Bulk

-40°C ~ 85°C

RN41

3V ~ 3.6V

2.4GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1

11.9dBm

Bluetooth

不包括天线

-86dBm

SPI, UART

35mA

65mA

-

RN41NAPL-I/RM545
RN41NAPL-I/RM545
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

35-SMD Module

微芯片技术

95 V

Compliant

Bulk

RN41

Obsolete

-40°C ~ 85°C

切割胶带

RN41

0.2 ppm/°C

10 kΩ

300 mW

3V ~ 3.6V

2.4GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 +EDR, Class 1

11.9dBm

Bluetooth

不包括天线

-86dBm

SPI, UART

35mA

65mA

-

RN42-I/RMCOS477
RN42-I/RMCOS477
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

35-SMD Module

微芯片技术

RN42

Obsolete

Bulk

-40°C ~ 85°C

RN42

3V ~ 3.6V

2.4GHz

-

3Mbps

-

Bluetooth v2.1 + EDR, Class 2

4dBm

Bluetooth

PCB Trace

-86dBm

SPI, UART

-

-

-

MRF24WG0MART-I/RM10C
MRF24WG0MART-I/RM10C
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

36-SMD Module

Aluminium

6 g

微芯片技术

Non-Compliant

Tape & Reel (TR)

Obsolete

-40°C ~ 85°C

Bulk

-

1 %

20 ppm/°C

63.4 Ω

250 °C

-55 °C

Wirewound

10 W

10 W

2.8V ~ 3.6V

2.4GHz

0.01 %

-

Solder

54Mbps

-

802.11b/g

18dBm

WiFi

Integrated, Trace

-95dBm

SPI

156mA

226mA ~ 237mA

DSSS, OFDM

Military, Moisture Resistant

10.287 mm

19.05 mm

20.32 mm

含铅

MRF24WG0MBR-I/RM
MRF24WG0MBR-I/RM
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

36-SMD Module

NO

36

微芯片技术

Automotive grade

150 V

Tray

Obsolete

,

微电子组件

UNSPECIFIED

-40 °C

3.3 V

85 °C

MRF24WG0MBR-I/RM

RECTANGULAR

Microchip Technology Inc

不推荐

MICROCHIP TECHNOLOGY INC

5.12

-40°C ~ 85°C

-

0.1 %

25 ppm/°C

132 kΩ

155 °C

-55 °C

Thin Film

500 mW

2.8V ~ 3.6V

DUAL

无铅

1

compliant

2.4GHz

R-XDMA-N36

INDUSTRIAL

-

54Mbps

2.7 mm

-

802.11b/g

TS 16949

电信电路

18dBm

WiFi

Antenna Not Included, U.FL

-95dBm

SPI

156mA

240mA

DSSS, OFDM

650 µm

31 mm

21 mm

XB24CAPIT-001
XB24CAPIT-001
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XB24CAWIT-001
XB24CAWIT-001
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

XB24CAPIS-001
XB24CAPIS-001
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RN4870U-V/RM100
RN4870U-V/RM100
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

RN4678APL-VB/RM120
RN4678APL-VB/RM120
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Wireless & RF Modules

蓝牙模块

RN4678APL-VB/RM111
RN4678APL-VB/RM111
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Wireless & RF Modules

蓝牙模块

RN4678-VB/RM111
RN4678-VB/RM111
Microchip 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

Wireless & RF Modules

蓝牙模块

BM90SPKA6NBB0001AA
BM90SPKA6NBB0001AA
Microchip Technology 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

5A992.c

8525.60.10.50

无

无

Bluetooth v3.0 + EDR

Microprocessor

921.6

2400(Typ)

ISM

2.4GHz

-90

UART

4.5

5

5.5

2m(Typ)

On-Board/External

-20

70

表面贴装

1.8

15

29

40

Tray

Module

40