对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

表面安装

终端数量

ECCN 代码

附加功能

HTS代码

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

Reach合规守则

时间@峰值回流温度-最大值(s)

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

温度等级

输入数量

组织结构

座位高度-最大

可编程逻辑类型

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

等效门数

长度

宽度

RTAX1000SL-LG624E
RTAX1000SL-LG624E
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

624

Transferred

MICROSEMI CORP

LGA, LGA(UNSPEC)

125 °C

-55 °C

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

LGA

LGA(UNSPEC)

SQUARE

网格排列

1.575 V

1.425 V

1.5 V

9A515.E

125000 ASIC GATES ALSO AVAILABLE

8542.39.00.01

BOTTOM

无铅

未说明

1.27 mm

unknown

未说明

S-CBGA-N624

418

不合格

MILITARY

418

12096 CLBS, 1000000 GATES

2.96 mm

现场可编程门阵列

1.11 ns

12096

1000000

32.5 mm

32.5 mm

APA600-PQG208IX95
APA600-PQG208IX95
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

YES

208

2.3 V

2.7 V

FLATPACK, FINE PITCH

SQUARE

FQFP

PLASTIC/EPOXY

-40 °C

85 °C

3

FQFP,

MICROSEMI CORP

Transferred

2.5 V

8542.39.00.01

QUAD

鸥翼

245

0.5 mm

compliant

30

S-PQFP-G208

不合格

INDUSTRIAL

3.3 mm

现场可编程门阵列

29.21 mm

29.21 mm