对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

内存大小

电流源

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

M1A3PE3000-1FG484
M1A3PE3000-1FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

341

0°C~85°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

M1A3PE3000

63kB

516096

3000000

272MHz

1

75264

1.575V

1.425V

1.73mm

23mm

23mm

无

Non-RoHS Compliant

M2GL150TS-FCG1152I
M2GL150TS-FCG1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

574

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2V

574

现场可编程门阵列

146124

5120000

2.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

M1A3PE3000-FG484I
M1A3PE3000-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

341

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

M1A3PE3000

341

1.5/3.3V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

231MHz

75264

1.73mm

23mm

23mm

无

Non-RoHS Compliant

M2GL150TS-1FC1152
M2GL150TS-1FC1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

574

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

1.2V

BOTTOM

BALL

240

20

574

不合格

625kB

574

现场可编程门阵列

146124

5120000

1

2.9mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

M1A3PE3000-2FG484
M1A3PE3000-2FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

341

0°C~85°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

M1A3PE3000

63kB

516096

3000000

310MHz

2

75264

1.575V

1.425V

1.73mm

23mm

23mm

无

Non-RoHS Compliant

M2GL060T-1VF400I
M2GL060T-1VF400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

207

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

20

S-PBGA-B400

现场可编程门阵列

56520

1869824

1.51mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

含铅

A42MX36-3BGG272I
A42MX36-3BGG272I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

272-BBGA

272

202

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

272

5V

BOTTOM

BALL

A42MX36

202

320B

现场可编程门阵列

2560

54000

180MHz

1184

3

1822

1.73mm

27mm

27mm

无

符合RoHS标准

APA750-FG896
APA750-FG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

562

0°C~70°C TA

Tray

2007

ProASICPLUS

e0

活跃

3 (168 Hours)

896

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

225

180MHz

30

APA750

562

2.52.5/3.3V

18kB

现场可编程门阵列

147456

750000

32768

1.73mm

31mm

31mm

无

Non-RoHS Compliant

A3P1000-1PQG208I
A3P1000-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

1.5V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

272MHz

40

A3P1000

18kB

18kB

75mA

现场可编程门阵列

11000

147456

1000000

1

24576

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

M2GL050TS-FCSG325I
M2GL050TS-FCSG325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

200

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

30

S-PBGA-B325

200

不合格

1.2V

200

现场可编程门阵列

56340

1869824

符合RoHS标准

M2GL060-FGG484
M2GL060-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2GL060TS-1FCSG325
M2GL060TS-1FCSG325
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

200

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

30

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

56520

1869824

符合RoHS标准

A3P1000-2PQG208I
A3P1000-2PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

1.5V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

310MHz

40

A3P1000

18kB

18kB

75mA

现场可编程门阵列

11000

147456

1000000

2

24576

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

M2GL060TS-1FCSG325I
M2GL060TS-1FCSG325I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

324-LFBGA, CSPBGA

YES

200

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

325

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

30

S-PBGA-B325

现场可编程门阵列

56520

1869824

符合RoHS标准

M2GL060-1FGG484
M2GL060-1FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2GL050T-FG484I
M2GL050T-FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

S-PBGA-B484

267

不合格

1.2V

267

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M2GL060TS-FGG484
M2GL060TS-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2GL060T-1FG676
M2GL060T-1FG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

676-BGA

YES

387

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

S-PBGA-B676

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

M2GL050TS-VFG400I
M2GL050TS-VFG400I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

400-LFBGA

YES

207

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

400

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

S-PBGA-B400

207

不合格

1.2V

207

现场可编程门阵列

56340

1869824

1.51mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL050-FG896I
M2GL050-FG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

896-BGA

YES

377

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

896

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2V

377

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

M2GL060-1FGG484I
M2GL060-1FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

484

267

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

30

228.3kB

现场可编程门阵列

56520

1869824

1

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2GL010T-1VFG256
M2GL010T-1VFG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

256-LFBGA

YES

138

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

0.8mm

30

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

12084

933888

1.56mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M2GL010T-1VF256
M2GL010T-1VF256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

256-LFBGA

YES

138

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

0.8mm

20

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

12084

933888

1.56mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M2GL010-1TQG144I
M2GL010-1TQG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

144-LQFP

YES

84

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

1.2V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

30

S-PQFP-G144

现场可编程门阵列

12084

933888

1.6mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

A3P250-PQG208
A3P250-PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

151

0°C~85°C TJ

Tray

2011

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

231MHz

A3P250

4.5kB

4.5kB

3mA

3000

36864

250000

231MHz

6144

1.575V

1.425V

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

无铅