对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

M1A3PE3000-PQ208
M1A3PE3000-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

516096

3000000

231MHz

75264

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

APA600-PQ208
APA600-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

0°C~70°C TA

Tray

ProASICPLUS

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

180MHz

30

APA600

158

2.5V

2.52.5/3.3V

15.8kB

现场可编程门阵列

129024

600000

21504

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M1AFS600-2PQG208I
M1AFS600-2PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

95

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

Obsolete

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

1.425V~1.575V

M1AFS600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

110592

600000

1.47059GHz

2

13824

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

M1A3PE1500-1FGG484
M1A3PE1500-1FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

280

0°C~85°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

272MHz

1

38400

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2GL090T-1FGG484
M2GL090T-1FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

484-BGA

YES

484

267

0°C~85°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

30

M2GL090T

267

不合格

1.2V

323.3kB

现场可编程门阵列

86316

2648064

1

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A3PE1500-1FGG676
A3PE1500-1FGG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

676-FBGA (27x27)

400.011771mg

444

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3PE1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

272MHz

1

38400

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

M1A3PE1500-2FGG484
M1A3PE1500-2FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

280

0°C~85°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

310MHz

2

38400

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A3PE1500-1PQG208I
A3PE1500-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.5V

0.5mm

40

A3PE1500

147

1.5V

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

272MHz

1

38400

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A3PE1500-FGG676I
A3PE1500-FGG676I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

400.011771mg

444

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3E

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

40

A3PE1500

444

1.5V

1.5/3.3V

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

231MHz

38400

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

AX250-FGG484I
AX250-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

248

-40°C~85°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

649MHz

40

AX250

248

1.5V

1.51.5/3.32.5/3.3V

6.8kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

55296

250000

4224

2816

0.99 ns

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M2GL090TS-FG676
M2GL090TS-FG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

676-BGA

YES

425

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

676

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

S-PBGA-B676

425

不合格

1.2V

425

现场可编程门阵列

86184

2648064

86316

2.44mm

27mm

27mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P1000-1FGG144M
M1A3P1000-1FGG144M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-55°C~125°C TJ

Tray

2014

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

144

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

40

M1A3P1000

97

不合格

1.5V

1.51.5/3.3V

8mA

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

350MHz

24576

24576

1.55mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

M1A3PE1500-2FGG484I
M1A3PE1500-2FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

280

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

40

M1A3PE1500

280

1.5V

1.5/3.3V

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

310MHz

2

38400

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1A3P1000-PQG208M
M1A3P1000-PQG208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

154

-55°C~125°C TJ

Tray

2014

ProASIC3

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

3A001.A.2.C

Matte Tin (Sn)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

245

1.5V

0.5mm

40

M1A3P1000

154

不合格

1.5V

1.51.5/3.3V

8mA

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

350MHz

24576

24576

4.1mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A3P1000-2FG256M
A3P1000-2FG256M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

177

-55°C~125°C TJ

Tray

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

1.14V~1.575V

4kB

147456

1000000

2

24576

Non-RoHS Compliant

A3P1000-1FGG484M
A3P1000-1FGG484M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

300

-55°C~125°C TJ

Tray

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

125°C

-55°C

1.425V~1.575V

A3P1000

18kB

147456

1000000

符合RoHS标准

A42MX24-PQG160
A42MX24-PQG160
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

160-PQFP (28x28)

5.566797g

125

0°C~70°C TA

Tray

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX24

5V

5.25V

3V

912

36000

250MHz

912

1410

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

无铅

A42MX24-1TQG176
A42MX24-1TQG176
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

176

176-TQFP (24x24)

150

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX24

5V

5.25V

3V

912

36000

250MHz

912

1

1410

1.4mm

24mm

24mm

符合RoHS标准

M2GL150-1FC1152
M2GL150-1FC1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

574

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

M2GL150

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2V

625kB

574

现场可编程门阵列

146124

5120000

2.9mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

M2GL150-1FCG1152
M2GL150-1FCG1152
Microsemi Corporation 数据表

24 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

574

0°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

M2GL150

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2V

625kB

574

现场可编程门阵列

146124

5120000

2.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

M2GL150-FC1152I
M2GL150-FC1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

574

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2V

574

现场可编程门阵列

146124

5120000

2.9mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

M2GL150TS-FC1152
M2GL150TS-FC1152
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

574

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2V

574

现场可编程门阵列

146124

5120000

2.9mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

A54SX72A-FGG256I
A54SX72A-FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

203

-40°C~85°C TA

Tray

2007

SX-A

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

2.25V~5.25V

217MHz

A54SX72A

2.5V

2.75V

2.25V

1.5 ns

1.5 ns

6036

108000

217MHz

6036

6036

4024

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

无铅

P1AFS1500-2FG484
P1AFS1500-2FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

223

0°C~85°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

P1AFS1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

2

38400

Non-RoHS Compliant

M1A3PE3000-1FG484
M1A3PE3000-1FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

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表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

341

0°C~85°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

516096

3000000

272MHz

1

75264

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant