对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

AGLN125V5-CSG81
AGLN125V5-CSG81
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

81

81-CSP (5x5)

60

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

活跃

3 (168 Hours)

70°C

-20°C

1.425V~1.575V

AGLN125

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

3072

36864

125000

660μm

5mm

5mm

符合RoHS标准

无铅

A3P030-2VQG100I
A3P030-2VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

77

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

260

1.5V

0.5mm

40

A3P030

1.5V

现场可编程门阵列

30000

310MHz

2

768

768

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A3P030-1VQG100I
A3P030-1VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

20 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

8 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

77

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

260

1.5V

0.5mm

40

A3P030

1.5V

现场可编程门阵列

30000

272MHz

1

768

768

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A3P060-2VQ100I
A3P060-2VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

71

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

30

A3P060

1.5V

2.3kB

现场可编程门阵列

18432

60000

310MHz

2

1536

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A3P125-2VQG100
A3P125-2VQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

71

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P125

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

2mA

4.5kB

1500

36864

125000

310MHz

2

3072

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

含铅

A3P125-2VQ100
A3P125-2VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

71

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

100

锡铅

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

30

A3P125

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

125000

310MHz

2

3072

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A3P060-2VQG100I
A3P060-2VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

71

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

260

1.5V

0.5mm

40

A3P060

1.5V

2.3kB

现场可编程门阵列

18432

60000

310MHz

2

1536

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A3P060-1FGG144I
A3P060-1FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

96

-40°C~100°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

40

A3P060

1.5V

2.3kB

现场可编程门阵列

18432

60000

272MHz

1

1536

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

MPF200T-FCG484I
MPF200T-FCG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BBGA, FCBGA

484-FCBGA (23x23)

244

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

192000

13619200

符合RoHS标准

MPF500T-FCG1152I
MPF500T-FCG1152I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

584

-40°C~100°C TJ

Tray

PolarFire™

活跃

3 (168 Hours)

0.97V~1.08V

现场可编程门阵列

481000

33792000

符合RoHS标准

M2GL010-VFG256
M2GL010-VFG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

256-LFBGA

YES

138

0°C~85°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

12084

933888

1.56mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

无铅

M2GL010TS-1VFG256
M2GL010TS-1VFG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

256-LFBGA

YES

138

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

0.8mm

30

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

12084

933888

1.56mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M2GL010TS-1VF256
M2GL010TS-1VF256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

256-LFBGA

YES

138

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

20

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

12084

933888

1.56mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P600-FGG144I
M1A3P600-FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

231MHz

40

M1A3P600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

13824

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

M1A3P600-1FGG144I
M1A3P600-1FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

1.425V~1.575V

272MHz

M1A3P600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1

13824

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

M2GL010TS-FGG484
M2GL010TS-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

233

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

S-PBGA-B484

233

不合格

1.2V

233

现场可编程门阵列

12084

933888

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1A3P600-2FGG144I
M1A3P600-2FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

40

M1A3P600

不合格

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

13824

1.55mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

M2GL025-VF256
M2GL025-VF256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

13 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

256-LFBGA

YES

138

0°C~85°C TJ

Tray

2015

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

0.8mm

20

S-PBGA-B256

现场可编程门阵列

27696

1130496

1.56mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P600-1FGG256I
M1A3P600-1FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2003

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

40

M1A3P600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

272MHz

1

13824

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

AGL060V5-CSG121
AGL060V5-CSG121
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

7 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

121-VFBGA, CSBGA

121

121-CSP (6x6)

96

0°C~70°C TA

Tray

2000

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AGL060

1.5V

1.575V

1.425V

2.3kB

1536

18432

60000

892.86MHz

990μm

6mm

6mm

符合RoHS标准

无铅

AGLN250V2-VQG100
AGLN250V2-VQG100
Microsemi Corporation 数据表

2080 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

68

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

活跃

3 (168 Hours)

70°C

-20°C

1.14V~1.575V

AGLN250

1.5V

1.575V

1.14V

4.5kB

34μA

4.5kB

6144

36864

250000

250MHz

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

无铅

AGLN125V5-VQG100
AGLN125V5-VQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

71

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

活跃

3 (168 Hours)

70°C

-20°C

1.425V~1.575V

AGLN125

1.5V

1.575V

1.425V

4.5kB

18μA

4.5kB

3072

36864

125000

250MHz

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

AGLN020V5-UCG81
AGLN020V5-UCG81
Microsemi Corporation 数据表

370 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

81-WFBGA, CSBGA

81

81-UCSP (4x4)

52

-20°C~85°C TJ

Tray

2012

IGLOO nano

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

-20°C

1.425V~1.575V

AGLN020

1.5V

1.575V

1.425V

6μA

520

20000

250MHz

660μm

4mm

4mm

符合RoHS标准

无铅

A40MX04-PQ100
A40MX04-PQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

100-PQFP (20x14)

1.758804g

69

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX04

5V

5.25V

3V

547

6000

139MHz

547

273

2.7mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

含铅

A1020B-PQ100I
A1020B-PQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

69

-40°C~85°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

48MHz

30

A1020

100

69

5V

5V

4.5 ns

4.5 ns

现场可编程门阵列

547

2000

273

547

547

3.4mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant