对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

输出的数量

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

A1020B-1PQ100I
A1020B-1PQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

69

-40°C~85°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

5V

0.65mm

57MHz

30

A1020

100

69

5V

5V

3.8 ns

3.8 ns

现场可编程门阵列

547

2000

1

273

547

547

3.4mm

20mm

Non-RoHS Compliant

A42MX16-3PQ100
A42MX16-3PQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

100-PQFP (20x14)

1.758804g

83

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX16

5V

5.25V

3V

608

24000

237MHz

608

3

928

2.7mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A3P250L-PQ208
A3P250L-PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

151

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.14V~1.575V

A3P250L

1.2V

1.26V

1.14V

3mA

4.5kB

36864

250000

781.25MHz

6144

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M1A3P250-2PQ208I
M1A3P250-2PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

151

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ProASIC3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

30

M1A3P250

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

310MHz

2

6144

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

A54SX72A-FPQ208
A54SX72A-FPQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

171

0°C~70°C TA

Tray

2007

SX-A

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

2.25V~5.25V

QUAD

鸥翼

225

2.5V

0.5mm

156MHz

30

A54SX72A

171

2.5V

2.53.3/5V

2 ns

2 ns

现场可编程门阵列

6036

108000

4024

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M1AFS600-2PQ208I
M1AFS600-2PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

95

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

QUAD

FLAT

225

1.5V

0.5mm

30

M1AFS600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1.47059GHz

2

13824

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M1AFS250-2PQG208I
M1AFS250-2PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

93

-40°C~100°C TJ

Tray

Fusion®

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

208

哑光锡

1.425V~1.575V

QUAD

FLAT

245

1.5V

0.5mm

40

M1AFS250

1.5V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

1.47059GHz

2

6144

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AGLE3000V2-FGG896I
AGLE3000V2-FGG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

620

-40°C~85°C TA

Tray

2012

IGLOOe

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

40

AGLE3000

620

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

75264

516096

3000000

892.86MHz

1.73mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

M1A3PE1500-PQ208I
M1A3PE1500-PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

-40°C~100°C TJ

Tray

2012

ProASIC3E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

30

M1A3PE1500

147

1.5V

1.5/3.3V

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

231MHz

38400

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M1A3PE1500-1PQ208
M1A3PE1500-1PQ208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

147

0°C~85°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

272MHz

1

38400

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

M1AFS600-1PQ208I
M1AFS600-1PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

95

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

QUAD

FLAT

225

1.5V

0.5mm

30

M1AFS600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1.28205GHz

1

13824

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

AGLE3000V2-FG896I
AGLE3000V2-FG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

620

-40°C~85°C TA

Tray

2012

IGLOOe

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

230

1.2V

30

AGLE3000

620

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

75264

516096

3000000

892.86MHz

1.73mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

M1AGLE3000V2-FGG896
M1AGLE3000V2-FGG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

620

0°C~70°C TA

Tray

2012

IGLOOe

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

锡银铜

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

30

M1AGLE3000

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

75264

516096

3000000

892.86MHz

1.73mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

AX1000-2FG896I
AX1000-2FG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

516

-40°C~85°C TA

Tray

2012

Axcelerator

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

870MHz

30

AX1000

516

1.5V

20.3kB

740 ps

740 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

2

12096

0.74 ns

1.73mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

AGLE3000V5-FGG896I
AGLE3000V5-FGG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

620

-40°C~85°C TA

Tray

2012

IGLOOe

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

40

AGLE3000

620

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

75264

516096

3000000

892.86MHz

1.73mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

A1020B-PL44I
A1020B-PL44I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

34

-40°C~85°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

Obsolete

3 (168 Hours)

44

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

225

5V

1.27mm

48MHz

30

A1020

44

69

5V

5V

4.5 ns

4.5 ns

现场可编程门阵列

547

2000

273

547

547

4.572mm

16.5862mm

16.5862mm

Non-RoHS Compliant

M1AGLE3000V5-FG896I
M1AGLE3000V5-FG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

620

-40°C~85°C TA

Tray

IGLOOe

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

20

M1AGLE3000

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

75264

516096

3000000

892.86MHz

1.73mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

AGLE3000V5-FGG896
AGLE3000V5-FGG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

896-FBGA (31x31)

400.011771mg

620

0°C~70°C TA

Tray

2012

IGLOOe

Obsolete

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

AGLE3000

1.5V

1.575V

1.425V

63kB

75264

516096

3000000

892.86MHz

75264

1.73mm

31mm

31mm

符合RoHS标准

AGLE3000V5-FG896I
AGLE3000V5-FG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

620

-40°C~85°C TA

Tray

2012

IGLOOe

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

230

1.5V

30

AGLE3000

620

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

75264

516096

3000000

892.86MHz

1.73mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

M1AGLE3000V5-FG896
M1AGLE3000V5-FG896
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

620

0°C~70°C TA

Tray

2012

IGLOOe

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

20

M1AGLE3000

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

75264

516096

3000000

892.86MHz

1.73mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

A1020B-PLG44I
A1020B-PLG44I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

34

-40°C~85°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e3

Obsolete

3 (168 Hours)

44

Tin (Sn)

8542.39.00.01

4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

5V

1.27mm

48MHz

40

A1020

5V

4.5 ns

现场可编程门阵列

547

2000

273

547

16.51mm

16.51mm

符合RoHS标准

A1020B-2PL44C
A1020B-2PL44C
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

34

0°C~70°C TA

Tray

1997

ACT™ 1

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

44

Tin/Lead (Sn/Pb)

4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

225

5V

65MHz

30

A1020

44

69

5V

5V

3.4 ns

现场可编程门阵列

547

2000

2

273

547

547

Non-RoHS Compliant

M1AGLE3000V5-FGG896I
M1AGLE3000V5-FGG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

620

-40°C~85°C TA

Tray

2012

IGLOOe

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

896

锡银铜

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

245

1.5V

1mm

30

M1AGLE3000

1.5V

63kB

现场可编程门阵列

75264

516096

3000000

2.44mm

29mm

29mm

符合RoHS标准

AX1000-1FG896I
AX1000-1FG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

516

-40°C~85°C TA

Tray

2012

Axcelerator

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

896

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

763MHz

30

AX1000

516

1.5V

20.3kB

850 ps

850 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

1

12096

0.84 ns

1.73mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

APA750-FGG676I
APA750-FGG676I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

400.011771mg

454

-40°C~85°C TA

Tray

2007

ProASICPLUS

e1

Obsolete

3 (168 Hours)

676

锡银铜

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

BOTTOM

BALL

250

2.5V

1mm

180MHz

40

APA750

454

2.5V

2.52.5/3.3V

18kB

现场可编程门阵列

147456

750000

32768

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准