Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
APA450-PQ208A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS		Obsolete	3 (168 Hours)	208						8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼			0.5mm			APA450		158		2.5V	2.52.5/3.3V				13.5kB				现场可编程门阵列		110592	450000	180MHz				12288			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
APA750-PQ208A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			158	-40°C~125°C TJ	Tray		ProASICPLUS		Obsolete	3 (168 Hours)	208						8542.39.00.01	2.375V~2.625V	QUAD	鸥翼			0.5mm			APA750		158		2.5V	2.52.5/3.3V				18kB				现场可编程门阵列		147456	750000	180MHz				32768			3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
EX128-TQ100A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	70	-40°C~125°C TA	Tray	2006	EX	e0	Obsolete	1 (Unlimited)	100		Tin/Lead (Sn/Pb)			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	225		0.5mm		30	EX128				2.5V						1.1 ns			现场可编程门阵列	256		6000	250MHz							1.4mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
EX64-TQG100A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP		100		657.000198mg	56	-40°C~125°C TA	Tray	2006	EX	e3	Obsolete	1 (Unlimited)	100		哑光锡			LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN	8542.39.00.01	2.3V~2.7V	QUAD	鸥翼	260		0.5mm		40	EX64				2.5V						1.1 ns			现场可编程门阵列	128		3000	250MHz							1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A3P060-VQ100T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	15 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100			71	-40°C~125°C TA	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)	100						8542.39.00.01	1.425V~1.575V	QUAD	鸥翼		1.5V	0.5mm			A3P060		71		1.5V	1.5/3.3V				2.3kB				现场可编程门阵列		18432	60000	231MHz				1536			1mm		14mm	14mm	无	Non-RoHS Compliant
A3PN030-Z2QNG68I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	68-VFQFN Exposed Pad		68			49	-40°C~100°C TJ	Tray	2009	ProASIC3 nano		Obsolete	3 (168 Hours)	68							1.425V~1.575V	QUAD		260	1.5V	0.4mm		30	A3PN030				1.5V									现场可编程门阵列			30000				2	768		768		1mm	8mm	8mm	无	符合RoHS标准
A14100A-1CQ256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1			表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256			228	-55°C~125°C TC	Tray	2012	ACT™ 3	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	256		锡铅			25000 PLD EQUIVALENT GATES AVAILABLE		4.5V~5.5V	QUAD	FLAT		5V	0.5mm	125MHz		A14100		228		5V	5V					2.6 ns	2.6 ns		现场可编程门阵列	1377		10000				1	1153				3.3mm	36mm	36mm	无	Non-RoHS Compliant
M2GL150TS-1FC1152M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)		表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574	-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.2.C					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	240	1.2V	1mm		20		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V							574	现场可编程门阵列	146124	5120000										2.9mm	35mm	35mm		Non-RoHS Compliant
M2GL150TS-1FCG1152M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1				表面贴装	1152-BBGA, FCBGA	YES				574	-55°C~125°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)		3A001.A.2.C					8542.39.00.01	1.14V~2.625V	BOTTOM	BALL	260	1.2V	1mm		30		S-PBGA-B1152	574	不合格		1.2V							574	现场可编程门阵列	146124	5120000										2.9mm	35mm	35mm		符合RoHS标准
AGLN060V5-VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		71	-20°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C			1.425V~1.575V								AGLN060				1.5V		1.575V	1.425V	10μA	2.3kB					1536	18432	60000	250MHz							1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
M7AFS600-2FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119	0°C~70°C TA	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V	1mm		40	M7AFS600				1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz			2	13824			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
A3P1000-1FGG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	97	-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V			30	A3P1000		97	不合格	1.5V					18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	272MHz			1	24576								符合RoHS标准
A54SX16P-VQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	100-TQFP		100	100-VQFP (14x14)		81	-40°C~85°C TA	Tray	2002	SX		活跃	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V						240MHz		A54SX16				5V		5.5V	4.5V			900 ps	900 ps			1452		24000	240MHz	1452	1452		528			1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
M1AFS600-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119	-40°C~100°C TJ	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	1.0989GHz	30	M1AFS600				1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000					13824			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-1FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172	0°C~70°C TA	Tray	2014	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M7AFS600				1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz			1	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE1500-2FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA		676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	444	0°C~85°C TJ	Tray	2014	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3PE1500				1.5V		1.575V	1.425V		33.8kB						276480	1500000	310MHz			2	38400			1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准	无铅
A3P1000-1FGG256T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	177	-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V			30	A3P1000		177	不合格	1.5V				8mA	18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	272MHz			1	24576								符合RoHS标准
APA300-FG144A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA		144		400.011771mg	100	-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	144						8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL			1mm			APA300		100		2.5V	2.52.5/3.3V				9kB				现场可编程门阵列		73728	300000	180MHz				8192			1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-2FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119	0°C~70°C TA	Tray	2014	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M7AFS600				1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz			2	13824			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
AFS600-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256		400.011771mg	119	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	AFS600				1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.47059GHz			2	13824			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX16-3PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		140	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX16				5V		5.25V	3V							608		24000	237MHz		608	3	928			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A3P1000-1FGG484T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	300	-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V			30	A3P1000		300		1.5V				8mA	18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	272MHz			1	24576				2.44mm	23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1AFS600-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	172	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M1AFS600				1.5V					13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.28205GHz			1	13824			1.73mm		23mm	23mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX16-3TQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176			140	-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	176		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		40	A42MX16				5V									现场可编程门阵列			24000	237MHz		608	3	928	1.9 ns		1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
APA1000-FG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA		896		400.011771mg	642	-40°C~85°C TA	Tray	2009	ProASICPLUS	e0	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	225	2.5V		180MHz	20	APA1000				2.5V					24.8kB				现场可编程门阵列		202752	1000000					56320			1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant