对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

工作电源电流

内存大小

传播延迟

接通延迟时间

输入数量

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

APA450-PQ208A
APA450-PQ208A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-40°C~125°C TJ

Tray

2009

ProASICPLUS

Obsolete

3 (168 Hours)

208

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

0.5mm

APA450

158

2.5V

2.52.5/3.3V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

450000

180MHz

12288

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

APA750-PQ208A
APA750-PQ208A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

158

-40°C~125°C TJ

Tray

ProASICPLUS

Obsolete

3 (168 Hours)

208

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

0.5mm

APA750

158

2.5V

2.52.5/3.3V

18kB

现场可编程门阵列

147456

750000

180MHz

32768

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

EX128-TQ100A
EX128-TQ100A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

657.000198mg

70

-40°C~125°C TA

Tray

2006

EX

e0

Obsolete

1 (Unlimited)

100

Tin/Lead (Sn/Pb)

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

225

0.5mm

30

EX128

2.5V

1.1 ns

现场可编程门阵列

256

6000

250MHz

1.4mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

EX64-TQG100A
EX64-TQG100A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

657.000198mg

56

-40°C~125°C TA

Tray

2006

EX

e3

Obsolete

1 (Unlimited)

100

哑光锡

LG-MIN; WD-MIN; TERM PITCH-MIN

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

40

EX64

2.5V

1.1 ns

现场可编程门阵列

128

3000

250MHz

1.4mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A3P060-VQ100T
A3P060-VQ100T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

15 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

71

-40°C~125°C TA

Tray

2008

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

1.5V

0.5mm

A3P060

71

1.5V

1.5/3.3V

2.3kB

现场可编程门阵列

18432

60000

231MHz

1536

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A3PN030-Z2QNG68I
A3PN030-Z2QNG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

49

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3 nano

Obsolete

3 (168 Hours)

68

1.425V~1.575V

QUAD

260

1.5V

0.4mm

30

A3PN030

1.5V

现场可编程门阵列

30000

2

768

768

1mm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A14100A-1CQ256M
A14100A-1CQ256M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-BFCQFP with Tie Bar

256

228

-55°C~125°C TC

Tray

2012

ACT™ 3

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

256

锡铅

25000 PLD EQUIVALENT GATES AVAILABLE

4.5V~5.5V

QUAD

FLAT

5V

0.5mm

125MHz

A14100

228

5V

5V

2.6 ns

2.6 ns

现场可编程门阵列

1377

10000

1

1153

3.3mm

36mm

36mm

Non-RoHS Compliant

M2GL150TS-1FC1152M
M2GL150TS-1FC1152M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

574

-55°C~125°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

240

1.2V

1mm

20

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2V

574

现场可编程门阵列

146124

5120000

2.9mm

35mm

35mm

Non-RoHS Compliant

M2GL150TS-1FCG1152M
M2GL150TS-1FCG1152M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

1152-BBGA, FCBGA

YES

574

-55°C~125°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1.2V

1mm

30

S-PBGA-B1152

574

不合格

1.2V

574

现场可编程门阵列

146124

5120000

2.9mm

35mm

35mm

符合RoHS标准

AGLN060V5-VQ100
AGLN060V5-VQ100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

71

-20°C~85°C TJ

Tray

2013

IGLOO nano

活跃

3 (168 Hours)

70°C

-20°C

1.425V~1.575V

AGLN060

1.5V

1.575V

1.425V

10μA

2.3kB

1536

18432

60000

250MHz

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

M7AFS600-2FGG256
M7AFS600-2FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

119

0°C~70°C TA

Tray

Fusion®

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

40

M7AFS600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1.47059GHz

2

13824

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3P1000-1FGG144T
A3P1000-1FGG144T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~125°C TA

Tray

2009

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

30

A3P1000

97

不合格

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

272MHz

1

24576

符合RoHS标准

A54SX16P-VQG100I
A54SX16P-VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

81

-40°C~85°C TA

Tray

2002

SX

活跃

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

240MHz

A54SX16

5V

5.5V

4.5V

900 ps

900 ps

1452

24000

240MHz

1452

1452

528

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M1AFS600-FG256I
M1AFS600-FG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

119

-40°C~100°C TJ

Tray

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

1.0989GHz

30

M1AFS600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

13824

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

M7AFS600-1FG484
M7AFS600-1FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

172

0°C~70°C TA

Tray

2014

Fusion®

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

30

M7AFS600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1.28205GHz

1

13824

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

M1A3PE1500-2FGG676
M1A3PE1500-2FGG676
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

676-FBGA (27x27)

400.011771mg

444

0°C~85°C TJ

Tray

2014

ProASIC3E

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1A3PE1500

1.5V

1.575V

1.425V

33.8kB

276480

1500000

310MHz

2

38400

1.73mm

27mm

27mm

符合RoHS标准

无铅

A3P1000-1FGG256T
A3P1000-1FGG256T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~125°C TA

Tray

2009

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

30

A3P1000

177

不合格

1.5V

8mA

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

272MHz

1

24576

符合RoHS标准

APA300-FG144A
APA300-FG144A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

100

-40°C~125°C TJ

Tray

2009

ProASICPLUS

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

1mm

APA300

100

2.5V

2.52.5/3.3V

9kB

现场可编程门阵列

73728

300000

180MHz

8192

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

M7AFS600-2FG256
M7AFS600-2FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

119

0°C~70°C TA

Tray

2014

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

M7AFS600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1.47059GHz

2

13824

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

AFS600-2FG256I
AFS600-2FG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

119

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

30

AFS600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1.47059GHz

2

13824

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

A42MX16-3PQG208
A42MX16-3PQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

140

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX16

5V

5.25V

3V

608

24000

237MHz

608

3

928

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A3P1000-1FGG484T
A3P1000-1FGG484T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

-40°C~125°C TA

Tray

2009

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

30

A3P1000

300

1.5V

8mA

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

272MHz

1

24576

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

M1AFS600-1FG484I
M1AFS600-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

172

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

30

M1AFS600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1.28205GHz

1

13824

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A42MX16-3TQG176I
A42MX16-3TQG176I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

176

140

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

176

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.5mm

40

A42MX16

5V

现场可编程门阵列

24000

237MHz

608

3

928

1.9 ns

1.4mm

24mm

24mm

符合RoHS标准

APA1000-FG896I
APA1000-FG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

642

-40°C~85°C TA

Tray

2009

ProASICPLUS

e0

活跃

3 (168 Hours)

896

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

BOTTOM

BALL

225

2.5V

180MHz

20

APA1000

2.5V

24.8kB

现场可编程门阵列

202752

1000000

56320

1.73mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant