Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	表面安装	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	JESD-30代码	输出的数量	资历状况	电源	内存大小	时钟频率	传播延迟	接通延迟时间	电流源	输入数量	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A54SX32-2PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			174		-40°C~85°C TA	Tray	2006	SX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)					5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	320MHz	30	A54SX32							700 ps	700 ps			现场可编程门阵列	2880		48000					2	1080	0.7 ns					3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant	含铅
A54SX32A-2PQ208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208			174		0°C~70°C TA	Tray	2007	SX-A	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	208		Tin/Lead (Sn/Pb)					2.5V	QUAD	鸥翼	225	0.5mm	313MHz	30	A54SX32A		174					900 ps	900 ps			现场可编程门阵列	2880		48000					2	1980	0.9 ns					3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A54SX16P-1PQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP		208	208-PQFP (28x28)		175		-40°C~85°C TA	Tray	2006	SX		Obsolete	3 (168 Hours)				85°C	-40°C			5V					280MHz		A54SX16							800 ps	800 ps				1452		24000	280MHz	1452		1452	1	528				5.5V	4.5V	3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A1280A-PQ160I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	160-BQFP		160			125		-40°C~85°C TA	Tray	2012	ACT™ 2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	160		锡铅				8542.39.00.01	5V	QUAD	鸥翼	225	0.65mm	75MHz	30	A1280							5 ns				现场可编程门阵列	1232		8000						998							4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A14100A-CQ256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	256-BFCQFP with Tie Bar		256			228		-55°C~125°C TC	Tray	2012	ACT™ 3		Obsolete	3 (168 Hours)	256	3A001.A.2.C					8542.39.00.01	5V	QUAD	FLAT		0.5mm	100MHz		A14100		228		5V			3 ns	3 ns			现场可编程门阵列	1377		10000						1153							3.3mm	36mm	36mm	无	Non-RoHS Compliant
A1280A-CQ172M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	172-CQFP with Tie Bar		172			140		-55°C~125°C TC	Tray		ACT™ 2	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	172	3A001.A.2.C	锡铅				8542.39.00.01	5V	QUAD	FLAT		0.635mm	75MHz		A1280		140		5V			5 ns	5 ns			现场可编程门阵列	1232		8000						998							2.9464mm	29.972mm	29.972mm	无	Non-RoHS Compliant
AGLN060V5-VQ100	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100	100-VQFP (14x14)		71		-20°C~85°C TJ	Tray	2013	IGLOO nano		活跃	3 (168 Hours)				70°C	-20°C			1.5V							AGLN060					2.3kB			10μA			1536	18432	60000	250MHz									1.575V	1.425V	1mm		14mm	14mm		Non-RoHS Compliant
A3P250-1PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)		151		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V					272MHz		A3P250					4.5kB	4.5kB			3mA			3000	36864	250000	272MHz				1	6144				1.575V	1.425V	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1A3P250-2PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)		151		0°C~85°C TJ	Tray	2012	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							M1A3P250					4.5kB							36864	250000	310MHz				2	6144				1.575V	1.425V	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M2GL005S-1FG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	484-BGA	YES				209		-40°C~100°C TJ	Tray		IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)	484						8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	240	1mm		20	M2GL005S	S-PBGA-B484	209	不合格	1.2V	87.9kB				209	现场可编程门阵列	6060	719872														2.44mm	23mm	23mm		Non-RoHS Compliant
M1A3P250-2PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			151		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)					1.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		40	M1A3P250					4.5kB					现场可编程门阵列		36864	250000	310MHz				2	6144						3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
M1A3P250-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			151		-40°C~100°C TJ	Tray	2012	ProASIC3	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)					1.5V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		40	M1A3P250					4.5kB					现场可编程门阵列		36864	250000	272MHz				1	6144						3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
A3P060-VQG100T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-TQFP	100			71		-40°C~125°C TA	Tray	2008	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)	100						8542.39.00.01	1.5V	QUAD	鸥翼		0.5mm			A3P060		71		1.5/3.3V	2.3kB			2mA		现场可编程门阵列		18432	60000	231MHz					1536						1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000L-1PQG208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			147		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e3	活跃	3 (168 Hours)	208		Matte Tin (Sn)					1.2V	QUAD	鸥翼	245	0.5mm		40	M1A3PE3000L		147			63kB	350MHz				现场可编程门阵列		516096	3000000					1	75264								28mm	28mm	无	符合RoHS标准
APA750-FGG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	562		0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	250		180MHz	40	APA750		562		2.52.5/3.3V	18kB					现场可编程门阵列		147456	750000						32768						1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000L-1FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896			620		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.2V	BOTTOM	BALL	250			40	M1A3PE3000L		620			63kB	350MHz				现场可编程门阵列		516096	3000000					1	75264							2.44mm			无	符合RoHS标准
APA750-FG896A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	562		-40°C~125°C TJ	Tray		ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	896						8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL					APA750		562		2.52.5/3.3V	18kB					现场可编程门阵列		147456	750000	180MHz					32768						1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
AX500-FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA		484		400.011771mg	317	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray		Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm	649MHz	40	AX500		336		1.51.5/3.32.5/3.3V	9kB	990 ps	990 ps			现场可编程门阵列		73728	500000		8064	MIL-STD-883 Class B			5376	0.99 ns					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000L-1FG896M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620		-55°C~125°C TJ	Tray	2014	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				125°C	-55°C			1.5V							M1A3PE3000L					63kB			25mA				516096	3000000	350MHz									1.575V	1.14V						Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-1FGG896M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA				620		-55°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250	1mm		40	M1A3PE3000L	S-PBGA-B896	620	不合格	1.2/1.51.2/3.3V	63kB	250MHz			620	现场可编程门阵列		516096	3000000								75264	75264				2.44mm	31mm	31mm		符合RoHS标准
A54SX72A-FGG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA		256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	203		-55°C~125°C TC	Tray	2006	SX-A		活跃	3 (168 Hours)				125°C	-55°C			2.5V					217MHz		A54SX72A							1.5 ns	1.5 ns				6036		108000	217MHz	6036		6036		4024				2.75V	2.25V	1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000-2FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							M1A3PE3000					63kB							516096	3000000	310MHz				2	75264				1.575V	1.425V	1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX24-3TQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	176-LQFP		176			150		-40°C~85°C TA	Tray	2000	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	176		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		40	A42MX24											现场可编程门阵列			36000				912	3	1410	2 ns	1890				1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000L-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)		147		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							M1A3PE3000L					63kB							516096	3000000	781.25MHz					75264				1.26V	1.14V	3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
M1A3PE3000-1FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	620		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.5V	BOTTOM	BALL	250			40	M1A3PE3000		620			63kB					现场可编程门阵列		516096	3000000	272MHz				1	75264						1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准