对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

Reach合规守则

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

引脚数量

输出的数量

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

工作电源电流

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

无铅

A3P400-1FG144I
A3P400-1FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅银

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

272MHz

30

A3P400

1.5V

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

1

9216

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

A3P600-1FG144I
A3P600-1FG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

272MHz

30

A3P600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1

13824

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

A3P600-FG256
A3P600-FG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

A3P600

1.5V

1.575V

1.425V

13.5kB

110592

600000

231MHz

13824

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

APA075-TQG100
APA075-TQG100
Microsemi Corporation 数据表

882 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Tin

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

657.000198mg

66

0°C~70°C TA

Tray

2009

ProASICPLUS

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

8542.39.00.01

2.3V~2.7V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

180MHz

40

APA075

66

2.5V

2.52.5/3.3V

3.4kB

5mA

3.4kB

现场可编程门阵列

27648

75000

3072

1.4mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

无铅

A54SX08A-FTQG100
A54SX08A-FTQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

657.000198mg

81

0°C~70°C TA

Tray

2007

SX-A

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

8000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

2.25V~5.25V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

172MHz

40

A54SX08A

130

2.5V

2.53.3/5V

1.7 ns

1.7 ns

现场可编程门阵列

768

12000

512

768

768

1.4mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A54SX16A-FTQG100
A54SX16A-FTQG100
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

Tin

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

657.000198mg

81

0°C~70°C TA

Tray

2007

SX-A

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

8542.39.00.01

2.25V~5.25V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

167MHz

40

A54SX16A

180

2.5V

2.53.3/5V

1.9 ns

1.9 ns

现场可编程门阵列

1452

24000

990

1.4mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A3P400-1FG144
A3P400-1FG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

锡铅银

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

272MHz

30

A3P400

1.5V

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

1

9216

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

A3P400-FGG144I
A3P400-FGG144I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

144

3A001.A.7.B

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

231MHz

40

A3P400

1.5V

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

无铅

A3P600-1FG484I
A3P600-1FG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

235

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

锡铅

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

30

A3P600

1.5V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

272MHz

1

13824

1.73mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

A3PE600-FGG484I
A3PE600-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

270

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.7.A

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.5V

1mm

231MHz

40

A3PE600

270

1.5V

1.5/3.3V

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

13824

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

无铅

A42MX16-PQ100M
A42MX16-PQ100M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

1.758804g

83

-55°C~125°C TC

Tray

2009

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

A42MX16

100

5V

现场可编程门阵列

24000

172MHz

608

928

2.8 ns

1232

2.7mm

20mm

14mm

Non-RoHS Compliant

A42MX09-VQ100I
A42MX09-VQ100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

83

-40°C~85°C TA

Tray

2015

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

100

锡铅

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

3.3V

0.5mm

A42MX09

100

5V

现场可编程门阵列

14000

215MHz

336

516

2.5 ns

684

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

无铅

A3P600L-FG256I
A3P600L-FG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3L

Obsolete

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

1mm

30

A3P600L

177

1.2V

1.5/3.3V

5mA

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

781.25MHz

13824

1.2mm

17mm

17mm

Non-RoHS Compliant

A3P400-FG144I
A3P400-FG144I
Microsemi Corporation 数据表

240 In Stock

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3

e0

活跃

3 (168 Hours)

144

3A001.A.7.B

Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.5V

1mm

231MHz

30

A3P400

1.5V

6.8kB

现场可编程门阵列

55296

400000

9216

1.05mm

13mm

13mm

Non-RoHS Compliant

A3PE600L-1FG484M
A3PE600L-1FG484M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

270

-55°C~125°C TJ

Tray

2009

ProASIC3EL

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

30

A3PE600L

270

1.5V

13.5kB

250MHz

现场可编程门阵列

110592

600000

1

13824

2.44mm

23mm

23mm

Non-RoHS Compliant

AGL030V2-QNG68I
AGL030V2-QNG68I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

2 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

Tin

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

810.002575mg

49

-40°C~85°C TA

Tray

2013

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

68

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

QUAD

无铅

1.2V

0.4mm

unknown

AGL030

1.5V

4μA

现场可编程门阵列

768

30000

250MHz

768

880μm

8mm

8mm

符合RoHS标准

无铅

A3P250-VQ100T
A3P250-VQ100T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

68

-40°C~125°C TA

Tray

2009

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

Obsolete

3 (168 Hours)

100

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

1.5V

0.5mm

A3P250

68

1.5V

1.5/3.3V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

231MHz

6144

1mm

14mm

14mm

Non-RoHS Compliant

AGL030V2-QNG68
AGL030V2-QNG68
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

68-VFQFN Exposed Pad

68

810.002575mg

49

0°C~70°C TA

Tray

IGLOO

Obsolete

3 (168 Hours)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

unknown

AGL030

1.5V

4μA

现场可编程门阵列

768

30000

250MHz

880μm

8mm

8mm

符合RoHS标准

A40MX04-PL44M
A40MX04-PL44M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

44-LCC (J-Lead)

44

2.386605g

34

-55°C~125°C TC

Tray

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

44

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

225

3.3V

1.27mm

30

A40MX04

44

5V

现场可编程门阵列

6000

139MHz

547

273

2.7 ns

547

3.68mm

16.59mm

16.59mm

Non-RoHS Compliant

A3PE1500-PQ208I
A3PE1500-PQ208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

147

-40°C~100°C TJ

Tray

2015

ProASIC3E

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

208

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

QUAD

鸥翼

225

1.5V

0.5mm

231MHz

30

A3PE1500

147

1.5V

1.5/3.3V

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

38400

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

A3P600L-FGG484I
A3P600L-FGG484I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

235

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1.2V

1mm

40

A3P600L

235

1.2V

1.5/3.3V

5mA

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

781.25MHz

13824

1.73mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

A42MX09-PL84M
A42MX09-PL84M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

72

-55°C~125°C TC

Tray

2016

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

84

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

225

3.3V

1.27mm

30

A42MX09

84

5V

现场可编程门阵列

14000

215MHz

336

516

2.5 ns

684

3.68mm

29.31mm

29.31mm

Non-RoHS Compliant

含铅

A42MX09-PQ160I
A42MX09-PQ160I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

5.566797g

101

-40°C~85°C TA

Tray

2015

MX

e0

Obsolete

3 (168 Hours)

160

Tin/Lead (Sn/Pb)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

225

3.3V

0.65mm

30

A42MX09

160

5V

现场可编程门阵列

14000

215MHz

336

516

2.5 ns

684

3.4mm

28mm

28mm

Non-RoHS Compliant

含铅

M1AGL1000V5-FGG484
M1AGL1000V5-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

300

0°C~70°C TA

Tray

2015

IGLOO

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.425V~1.575V

M1AGL1000

127μA

18kB

24576

147456

1000000

250MHz

符合RoHS标准

无铅

A3PE3000L-1FG324I
A3PE3000L-1FG324I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

9 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

324-BGA

324

400.011771mg

221

-40°C~100°C TJ

Tray

2009

ProASIC3L

e0

活跃

3 (168 Hours)

324

锡铅银

1.14V~1.575V

BOTTOM

BALL

225

1.2V

30

A3PE3000L

221

1.2V

63kB

现场可编程门阵列

516096

3000000

892.86MHz

1

75264

1.25mm

19mm

19mm

Non-RoHS Compliant