Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
M1A3P1000-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177	0°C~85°C TJ	Tray	2003	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3P1000		1.5V		1.575V	1.425V		18kB					147456	1000000	231MHz				24576							无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000-FG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	400.011771mg	97		-40°C~100°C TJ	Tray	2003	ProASIC3	e0	活跃	3 (168 Hours)	144	Tin/Lead/Silver (Sn/Pb/Ag)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	231MHz	30	M1A3P1000		1.5V					18kB			现场可编程门阵列		147456	1000000					24576				1.55mm	13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
A3P250-1FGG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	18 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97	Automotive grade	-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V			30	A3P250	97	1.5V					4.5kB			现场可编程门阵列		36864	250000	272MHz			1	6144							无	符合RoHS标准
M1A3P1000-2FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2003	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V						310MHz		M1A3P1000		1.5V		1.575V	1.425V		18kB					147456	1000000	310MHz			2	24576							无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000-1FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	400.011771mg	177	0°C~85°C TJ	Tray	2003	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3P1000		1.5V		1.575V	1.425V		18kB					147456	1000000	272MHz			1	24576							无	Non-RoHS Compliant
M2GL010-1FGG484T1	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	484-BGA		484-FPBGA (23x23)		233		-40°C~135°C TJ	Tray		Automotive, AEC-Q100, IGLOO2		活跃	3 (168 Hours)							1.14V~2.625V																			12084	933888														符合RoHS标准
M1A3P1000L-FG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144	144-FPBGA (13x13)	400.011771mg	97	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3P1000L		1.2V		1.26V	1.14V		18kB					147456	1000000	781.25MHz				24576			1.05mm		13mm	13mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000-FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	400.011771mg	177		-40°C~100°C TJ	Tray	2000	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)	256	TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		30	M1A3P1000		1.5V					18kB			现场可编程门阵列		147456	1000000	231MHz				24576				1.8mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3P1000-FG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	400.011771mg	300	0°C~85°C TJ	Tray	2003	ProASIC3		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3P1000		1.5V		1.575V	1.425V		18kB					147456	1000000	231MHz				24576							无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000-2FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.425V~1.575V								M1A3PE3000		1.5V		1.575V	1.425V		63kB					516096	3000000	310MHz			2	75264			1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX24-3TQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks	表面贴装	表面贴装	176-LQFP	176			150		-40°C~85°C TA	Tray	2000	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	176	Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm		40	A42MX24		5V								现场可编程门阵列			36000			912	3	1410	2 ns	1890	1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000L-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)	147		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3PE3000L		1.2V		1.26V	1.14V		63kB					516096	3000000	781.25MHz				75264			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
M1A3PE3000-1FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896	400.011771mg	620		-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	896	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V			40	M1A3PE3000	620	1.5V					63kB			现场可编程门阵列		516096	3000000	272MHz			1	75264			1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
AFS600-FGG484K	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)		172		-55°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			100°C	-55°C			1.425V~1.575V								AFS600							13.5kB					110592	600000													符合RoHS标准
M1AFS600-1FG484K	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484-FPBGA (23x23)		172		-55°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)			100°C	-55°C			1.425V~1.575V								M1AFS600							13.5kB					110592	600000													Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-1PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)	147		0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3PE3000L		1.2V		1.26V	1.14V	25mA	63kB					516096	3000000	892.86MHz			1	75264			3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
AX1000-1FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	418		0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676	锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	30	AX1000	516	1.5V					20.3kB	850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		1	12096	0.84 ns		1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	400.011771mg	418		-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676	Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm	649MHz	30	AX1000		1.5V					20.3kB	990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		165888	1000000		18144			12096	0.99 ns		1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-1FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620	0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)			70°C	0°C			1.14V~1.575V								M1A3PE3000L		1.2V		1.26V	1.14V		63kB					516096	3000000	892.86MHz			1	75264			1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-1BG729	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	729		516		0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	729	锡铅					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V		763MHz	30	AX1000	516	1.5V					20.3kB	850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		1	12096	0.84 ns		1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	400.011771mg	223		-40°C~100°C TJ	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	1.0989GHz	40	M1AFS1500		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000					38400			1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
APA600-FGG256A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	186		-40°C~125°C TJ	Tray		ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256					8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL			1mm			APA600	186	2.5V	2.52.5/3.3V				15.8kB			现场可编程门阵列		129024	600000	180MHz				21504			1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
P1AFS1500-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		119		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	256	Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V	1mm		20	P1AFS1500		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000				2	38400				1.68mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-FG256A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	186		-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256					8542.39.00.01	2.375V~2.625V	BOTTOM	BALL			1mm			APA600	186	2.5V	2.52.5/3.3V				15.8kB			现场可编程门阵列		129024	600000	180MHz				21504			1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	400.011771mg	252		-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	676	Tin/Lead (Sn/Pb)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	225	1.5V			30	M1AFS1500		1.5V					33.8kB			现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205GHz			1	38400			1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant