Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量		操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	输出的数量	电源	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	电流源	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	电压 - 供电（最大值）	电压 - 供电（最小值）	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态	无铅
A3P1000-FGG144T	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97	-40°C~125°C TA	Tray	2009	Automotive, AEC-Q100, ProASIC3	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		30	A3P1000	97	1.5/3.3V	18kB				现场可编程门阵列		147456	1000000	231MHz				24576							1.55mm	13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M1A3P1000L-1FGG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.2V	BOTTOM	BALL	260			40	M1A3P1000L	97		18kB			8mA	现场可编程门阵列		147456	1000000	892.86MHz			1	24576						1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
M7AFS600-FG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	119	0°C~70°C TA	Tray		Fusion®		活跃	3 (168 Hours)	256		TIN LEAD/TIN LEAD SILVER				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		30	M7AFS600			13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.0989GHz				13824						1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M7AFS600-FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	17 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	119	0°C~70°C TA	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	260	1mm		40	M7AFS600			13.5kB				现场可编程门阵列		110592	600000	1.0989GHz				13824						1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE1500-FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	444	0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							M1A3PE1500			33.8kB						276480	1500000	231MHz				38400			1.575V	1.425V		1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX09-1TQG176	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	176-LQFP	176	176-TQFP (24x24)		104	0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			5V							A42MX09								336		14000	247MHz		336	1	516			5.25V	3V		1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE1500-FGG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676	676-FBGA (27x27)	400.011771mg	444	0°C~85°C TJ	Tray	1998	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							M1A3PE1500			33.8kB						276480	1500000	231MHz				38400			1.575V	1.425V		1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000-2FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3E		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.5V							M1A3PE3000			63kB						516096	3000000	310MHz			2	75264			1.575V	1.425V		1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX24-3TQG176I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	14 Weeks		表面贴装	表面贴装	176-LQFP	176			150	-40°C~85°C TA	Tray	2000	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	176		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		5V	QUAD	鸥翼	260	0.5mm		40	A42MX24							现场可编程门阵列			36000			912	3	1410	2 ns	1890				1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000L-PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)		147	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							M1A3PE3000L			63kB						516096	3000000	781.25MHz				75264			1.26V	1.14V		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准	无铅
M1A3PE3000-1FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	620	-40°C~100°C TJ	Tray		ProASIC3E	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.5V	BOTTOM	BALL	250			40	M1A3PE3000	620		63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	272MHz			1	75264						1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000L-1PQG208	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208	208-PQFP (28x28)		147	0°C~85°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							M1A3PE3000L			63kB			25mA			516096	3000000	892.86MHz			1	75264			1.26V	1.14V		3.4mm		28mm	28mm	无	符合RoHS标准
AX1000-1FG676	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks		表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	418	0°C~70°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		锡铅					1.5V	BOTTOM	BALL	225		763MHz	30	AX1000	516		20.3kB	850 ps	850 ps		现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		1	12096	0.84 ns					1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	418	-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)				8542.39.00.01	1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm	649MHz	30	AX1000			20.3kB	990 ps	990 ps		现场可编程门阵列		165888	1000000		18144			12096	0.99 ns					1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
M1A3PE3000L-1FG896	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896	896-FBGA (31x31)	400.011771mg	620	0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3L		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.2V							M1A3PE3000L			63kB						516096	3000000	892.86MHz			1	75264			1.26V	1.14V		1.73mm		31mm	31mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-1BG729	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	729-BBGA	729			516	0°C~70°C TA	Tray	2005	Axcelerator	e0	活跃	3 (168 Hours)	729		锡铅					1.5V	BOTTOM	BALL	225		763MHz	30	AX1000	516		20.3kB	850 ps	850 ps		现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		1	12096	0.84 ns					1.73mm		35mm	35mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	223	-40°C~100°C TJ	Tray		Fusion®	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1mm	1.0989GHz	40	M1AFS1500			33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000					38400						1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
APA600-FGG256A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	186	-40°C~125°C TJ	Tray		ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL		1mm			APA600	186	2.52.5/3.3V	15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000	180MHz				21504						1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
P1AFS1500-2FG256I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256			119	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.5V	BOTTOM	BALL	225	1mm		20	P1AFS1500			33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000				2	38400							1.68mm	17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
APA600-FG256A	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	186	-40°C~125°C TJ	Tray	2009	ProASICPLUS		活跃	3 (168 Hours)	256						8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL		1mm			APA600	186	2.52.5/3.3V	15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000	180MHz				21504						1.2mm		17mm	17mm	无	Non-RoHS Compliant
M1AFS1500-1FG676I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	252	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®	e0	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Lead (Sn/Pb)					1.5V	BOTTOM	BALL	225			30	M1AFS1500			33.8kB				现场可编程门阵列		276480	1500000	1.28205GHz			1	38400						1.73mm		27mm	27mm	无	Non-RoHS Compliant
AX1000-2FGG484I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	317	-40°C~85°C TA	Tray	2012	Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.5V	BOTTOM	BALL	250	1mm	870MHz	40	AX1000	516		20.3kB	740 ps	740 ps		现场可编程门阵列		165888	1000000		18144		2	12096	0.74 ns					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
M1A3PE3000L-FGG896I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	896-BGA	896		400.011771mg	620	-40°C~100°C TJ	Tray	2013	ProASIC3L	e1	活跃	3 (168 Hours)	896		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.2V	BOTTOM	BALL	250			40	M1A3PE3000L	620	1.5/3.3V	63kB				现场可编程门阵列		516096	3000000	781.25MHz				75264						1.73mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
APA600-BGG456M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	456-BBGA	456			356	-55°C~125°C TC	Tray		ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)	456	3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.5V	BOTTOM	BALL	245	1.27mm	180MHz	40	APA600	356	2.52.5/3.3V	15.8kB				现场可编程门阵列		129024	600000					21504						1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
A54SX32-1CQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks		表面贴装	表面贴装	208-BFCQFP with Tie Bar	208		10.567001g	174	-55°C~125°C TC	Tray	2005	SX	e0	活跃	3 (168 Hours)	208		锡铅					5V	QUAD	FLAT	225	0.5mm	240MHz	20	A54SX32	246			900 ps	900 ps		现场可编程门阵列	2880		48000				1	1080	0.9 ns				32000	2.8mm		29.21mm	29.21mm	无	Non-RoHS Compliant