对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

触点镀层

底架

安装类型

包装/外壳

表面安装

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

JESD-30代码

输出的数量

资历状况

电源

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

电流源

输入数量

组织结构

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

逻辑单元数

电压 - 供电 (最大值)

电压 - 供电 (最小值)

等效门数

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

U1AFS600-FGG256I
U1AFS600-FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

114

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

U1AFS600

119

不合格

1.53.3V

4.5kB

350MHz

13824 CLBS, 600000 GATES

现场可编程门阵列

36864

250000

13824

13824

600000

1.68mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A3P1000-FGG484T
A3P1000-FGG484T
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

300

-40°C~125°C TA

Tray

2009

Automotive, AEC-Q100, ProASIC3

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

250

1mm

30

A3P1000

300

1.5/3.3V

18kB

8mA

现场可编程门阵列

147456

1000000

231MHz

24576

2.44mm

23mm

23mm

无

符合RoHS标准

M7AFS600-2FG484
M7AFS600-2FG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

172

0°C~70°C TA

Tray

2000

Fusion®

e0

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Lead (Sn/Pb)

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

M7AFS600

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1.47059GHz

2

13824

1.73mm

23mm

23mm

无

Non-RoHS Compliant

M7AFS600-2FGG484
M7AFS600-2FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

172

0°C~70°C TA

Tray

Fusion®

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

M7AFS600

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1.47059GHz

2

13824

1.73mm

23mm

23mm

无

符合RoHS标准

M1A3PE1500-1FGG676I
M1A3PE1500-1FGG676I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

400.011771mg

444

-40°C~100°C TJ

Tray

ProASIC3E

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

250

40

M1A3PE1500

444

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

272MHz

1

38400

1.73mm

27mm

27mm

无

符合RoHS标准

A42MX24-PLG84
A42MX24-PLG84
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

Tin

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

84-PLCC (29.31x29.31)

6.777889g

72

0°C~70°C TA

Tube

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

5V

A42MX24

912

36000

250MHz

912

1410

5.25V

3V

3.68mm

29.31mm

29.31mm

无

符合RoHS标准

APA300-FGG144A
APA300-FGG144A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

100

-40°C~125°C TJ

Tray

2009

ProASICPLUS

活跃

3 (168 Hours)

144

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

1mm

APA300

100

2.52.5/3.3V

9kB

现场可编程门阵列

73728

300000

180MHz

8192

1.05mm

13mm

13mm

无

符合RoHS标准

A42MX16-2TQG176I
A42MX16-2TQG176I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

176

140

-40°C~85°C TA

Tray

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

176

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

5V

QUAD

鸥翼

260

0.5mm

40

A42MX16

现场可编程门阵列

24000

215MHz

608

2

928

1.4mm

24mm

24mm

无

符合RoHS标准

AX500-FGG484
AX500-FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

400.011771mg

317

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

484

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

250

1mm

649MHz

40

AX500

336

1.51.5/3.32.5/3.3V

9kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

73728

500000

8064

5376

0.99 ns

1.73mm

23mm

23mm

无

符合RoHS标准

M2GL060T-1FGG484M
M2GL060T-1FGG484M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

YES

267

-55°C~125°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

484

3A001.A.2.C

8542.39.00.01

1.14V~2.625V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

S-PBGA-B484

现场可编程门阵列

56520

1869824

2.44mm

23mm

23mm

符合RoHS标准

APA300-FGG256A
APA300-FGG256A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

186

-40°C~125°C TJ

Tray

2000

ProASICPLUS

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

1mm

APA300

186

2.52.5/3.3V

9kB

现场可编程门阵列

73728

300000

180MHz

8192

1.2mm

17mm

17mm

无

符合RoHS标准

M7AFS600-FG256I
M7AFS600-FG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

17 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

119

-40°C~85°C TA

Tray

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

256

TIN LEAD/TIN LEAD SILVER

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

30

M7AFS600

13.5kB

现场可编程门阵列

110592

600000

1.0989GHz

13824

1.2mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

AX1000-FG676M
AX1000-FG676M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

400.011771mg

418

Military grade

-55°C~125°C TA

Tray

2012

Axcelerator

e0

活跃

3 (168 Hours)

676

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

225

1mm

649MHz

30

AX1000

516

1.51.5/3.32.5/3.3V

20.3kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

MIL-STD-883 Class B

12096

0.99 ns

1.73mm

27mm

27mm

无

Non-RoHS Compliant

AX250-2FGG484
AX250-2FGG484
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484

484-FPBGA (23x23)

400.011771mg

248

0°C~70°C TA

Tray

2005

Axcelerator

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

1.5V

870MHz

AX250

6.8kB

740 ps

740 ps

2816

55296

250000

870MHz

4224

2816

2

2816

1.575V

1.425V

1.73mm

23mm

23mm

无

符合RoHS标准

AX1000-FG896M
AX1000-FG896M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

516

Military grade

-55°C~125°C TA

Tray

2012

Axcelerator

e0

活跃

3 (168 Hours)

896

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

225

649MHz

30

AX1000

516

1.51.5/3.32.5/3.3V

20.3kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

MIL-STD-883 Class B

12096

0.99 ns

1.73mm

31mm

31mm

无

Non-RoHS Compliant

A42MX16-3TQG176
A42MX16-3TQG176
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

176-LQFP

176

176-TQFP (24x24)

140

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

5V

A42MX16

608

24000

237MHz

608

3

928

5.25V

3V

1.4mm

24mm

24mm

无

符合RoHS标准

AX1000-FGG676M
AX1000-FGG676M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

400.011771mg

418

Military grade

-55°C~125°C TA

Tray

2012

Axcelerator

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

3A001.A.2.C

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

250

1mm

649MHz

40

AX1000

516

1.51.5/3.32.5/3.3V

20.3kB

990 ps

990 ps

现场可编程门阵列

165888

1000000

18144

MIL-STD-883 Class B

12096

0.99 ns

1.73mm

27mm

27mm

无

符合RoHS标准

APA1000-FG896A
APA1000-FG896A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

642

-40°C~125°C TJ

Tray

2009

ProASICPLUS

活跃

3 (168 Hours)

896

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

APA1000

642

2.52.5/3.3V

24.8kB

现场可编程门阵列

202752

1000000

180MHz

56320

1.73mm

31mm

31mm

无

Non-RoHS Compliant

M1A3PE1500-2FGG676I
M1A3PE1500-2FGG676I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

676-BGA

676

400.011771mg

444

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

ProASIC3E

e1

活跃

3 (168 Hours)

676

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

1.5V

BOTTOM

BALL

250

1mm

40

M1A3PE1500

444

1.5/3.3V

33.8kB

现场可编程门阵列

276480

1500000

310MHz

2

38400

1.73mm

27mm

27mm

无

符合RoHS标准

APA300-FG256A
APA300-FG256A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

11 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

186

-40°C~125°C TJ

Tray

2009

ProASICPLUS

活跃

3 (168 Hours)

256

8542.39.00.01

2.5V

BOTTOM

BALL

1mm

APA300

186

2.52.5/3.3V

9kB

现场可编程门阵列

73728

300000

180MHz

8192

1.2mm

17mm

17mm

无

Non-RoHS Compliant

A54SX32-CQ208M
A54SX32-CQ208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

10.567001g

174

-55°C~125°C TC

Tray

SX

e0

不用于新设计

3 (168 Hours)

208

3A001.A.2.C

Tin/Lead (Sn/Pb)

8542.39.00.01

5V

QUAD

FLAT

225

0.5mm

205MHz

20

A54SX32

246

1 ns

1 ns

现场可编程门阵列

2880

48000

1080

32000

2.8mm

29.21mm

29.21mm

无

Non-RoHS Compliant

A54SX16A-2PQG208I
A54SX16A-2PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

175

-40°C~85°C TA

Tray

2007

SX-A

活跃

3 (168 Hours)

208

16000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.5V

QUAD

鸥翼

245

0.5mm

294MHz

40

A54SX16A

175

1 ns

1 ns

现场可编程门阵列

1452

24000

2

990

3.4mm

28mm

28mm

无

符合RoHS标准

U1AFS250-FGG256I
U1AFS250-FGG256I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

114

-40°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

e1

活跃

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.5V

BOTTOM

BALL

260

1mm

40

U1AFS250

不合格

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

250000

6144

1.68mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

M2GL050TS-1FG896I
M2GL050TS-1FG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

896-BGA

YES

377

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

896

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

240

1mm

20

M2GL050TS

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2V

228.3kB

377

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

31mm

31mm

Non-RoHS Compliant

M2GL050TS-1FGG896I
M2GL050TS-1FGG896I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

896-BGA

YES

377

-40°C~100°C TJ

Tray

IGLOO2

活跃

3 (168 Hours)

896

8542.39.00.01

1.2V

BOTTOM

BALL

260

1mm

30

M2GL050TS

S-PBGA-B896

377

不合格

1.2V

228.3kB

377

现场可编程门阵列

56340

1869824

2.44mm

31mm

31mm

符合RoHS标准