Microsemi的FPGA（可编程逻辑门阵列）_正品采购_价格信息

品牌是'Microsemi' (5267)

产品型号	品牌	数据表	库存	价格(含增值税)	数量	工厂交货时间	生命周期状态	底架	安装类型	包装/外壳	引脚数	供应商器件包装	质量			操作温度	包装	已出版	系列	JESD-609代码	零件状态	湿度敏感性等级(MSL)	终止次数	ECCN 代码	端子表面处理	最高工作温度	最小工作温度	附加功能	HTS代码	电压 - 供电	端子位置	终端形式	峰值回流焊温度（摄氏度）	电源电压	端子间距	频率	时间@峰值回流温度-最大值(s)	基本部件号	引脚数量	输出的数量	工作电源电压	电源	最大电源电压	最小电源电压	内存大小	工作电源电流	内存大小	传播延迟	接通延迟时间	可编程逻辑类型	逻辑元件/单元数	总 RAM 位数	阀门数量	最高频率	LABs数量/ CLBs数量	筛选水平	逻辑块数(LABs)	速度等级	寄存器数量	CLB-Max的组合延时	逻辑块数量	逻辑单元数	等效门数	高度	座位高度(最大)	长度	宽度	辐射硬化	RoHS状态
A40MX04-1VQG80	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	80-TQFP	80	80-VQFP (14x14)	69		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A40MX04			5V		5.25V	3V							547		6000	160MHz			547	1	273					1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A40MX04-1VQG80I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	80-TQFP	80		69		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	80		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.65mm		40	A40MX04			5V									现场可编程门阵列			6000	160MHz			547	1	273	2.3 ns	547			1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A40MX02-2VQG80I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	80-TQFP	80		57		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e3	活跃	3 (168 Hours)	80		Matte Tin (Sn)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.65mm		40	A40MX02			5V									现场可编程门阵列			3000	175MHz			295	2	147		295			1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A42MX16-FTQG176	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	176-LQFP	176	176-TQFP (24x24)	140		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX16			5V		5.25V	3V									24000	103MHz					928					1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
A54SX16A-1TQG100I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	20 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg	81		-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Matte Tin (Sn)					2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	263MHz	40	A54SX16A		172	2.5V	2.53.3/5V						1.2 ns	1.2 ns	现场可编程门阵列	1452		24000					1	990					1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
M7A3P1000-1FGG144	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LBGA	144		400.011771mg	97		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ProASIC3	e1	不用于新设计	3 (168 Hours)	144		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V		272MHz	40	M7A3P1000			1.5V					18kB			现场可编程门阵列		147456	1000000					1	24576					1.05mm		13mm	13mm	无	符合RoHS标准
A54SX08A-2TQG144I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	1.319103g	113		-40°C~85°C TA	Tray	2007	SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn)			8000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	313MHz	40	A54SX08A		113	2.5V							900 ps	900 ps	现场可编程门阵列	768		12000					2	512	0.9 ns	768	768		1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
A42MX09-FTQG176	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	176-LQFP	176	176-TQFP (24x24)	104		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A42MX09			5V		5.25V	3V							336		14000	129MHz			336		516					1.4mm		24mm	24mm	无	符合RoHS标准
M7A3P1000-1FGG256	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256		400.011771mg	177		0°C~85°C TJ	Tray		ProASIC3	e1	不用于新设计	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	260	1.5V		272MHz	40	M7A3P1000			1.5V					18kB			现场可编程门阵列		147456	1000000					1	24576					1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
M7A3P1000-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	300		0°C~85°C TJ	Tray	2000	ProASIC3	e1	不用于新设计	3 (168 Hours)	484		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	231MHz	40	M7A3P1000			1.5V					18kB			现场可编程门阵列		147456	1000000						24576					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A40MX02-3VQG80	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	80-TQFP	80	80-VQFP (14x14)	57		0°C~70°C TA	Tray	2009	MX		活跃	3 (168 Hours)				70°C	0°C			3V~3.6V 4.75V~5.25V								A40MX02			5V		5.25V	3V							295		3000	188MHz			295	3	147					1mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A54SX32A-1TQG100M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	100-LQFP	100	657.000198mg	81		-55°C~125°C TC	Tray		SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	100		Matte Tin (Sn)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	278MHz	40	A54SX32A		81	2.5V	2.52.5/5V						1.1 ns	1.1 ns	现场可编程门阵列	2880		48000					1	1980					1.4mm		14mm	14mm	无	符合RoHS标准
A54SX32A-1TQG144M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144	1.319103g	113		-55°C~125°C TC	Tray		SX-A	e3	活跃	3 (168 Hours)	144		Matte Tin (Sn)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	2.5V	0.5mm	278MHz	40	A54SX32A		113	2.5V	2.53.3/5V						1.1 ns	1.1 ns	现场可编程门阵列	2880		48000					1	1980					1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
A54SX32A-1FGG256M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	400.011771mg	203		-55°C~125°C TC	Tray		SX-A	e1	活跃	3 (168 Hours)	256		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	BOTTOM	BALL	260	2.5V			40	A54SX32A		203	2.5V	2.52.5/5V						1.1 ns		现场可编程门阵列			48000	278MHz	2880			1	1980					1.2mm		17mm	17mm	无	符合RoHS标准
AX250-FGG484M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	22 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484		400.011771mg	248	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray		Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	484	3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	649MHz	40	AX250		248	1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				6.8kB	990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		55296	250000		4224	MIL-STD-883 Class B			2816	0.99 ns				1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准
A54SX32-TQG144M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	144-LQFP	144		1.319103g	113		-55°C~125°C TC	Tray		SX	e3	不用于新设计	3 (168 Hours)	144	3A001.A.2.C	Matte Tin (Sn)				8542.39.00.01	3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼	260	3.3V	0.5mm	240MHz	40	A54SX32		113	5V							900 ps	900 ps	现场可编程门阵列	2880		48000						1080	0.9 ns			32000	1.4mm		20mm	20mm	无	符合RoHS标准
M1AFS1500-FG256K	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	12 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	256-LBGA	256	256-FPBGA (17x17)	119		-55°C~100°C TJ	Tray	2013	Fusion®		活跃	3 (168 Hours)				100°C	-55°C			1.425V~1.575V								M1AFS1500								33.8kB					276480	1500000																Non-RoHS Compliant
A54SX32A-1BGG329M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	10 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	329-BBGA	329		249		-55°C~125°C TC	Tray		SX-A	e1	活跃	3 (168 Hours)	329		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)			32000 TYPICAL GATES AVAILABLE		2.25V~5.25V	BOTTOM	BALL	250	2.5V		278MHz	40	A54SX32A		249	2.5V	2.53.3/5V						1.1 ns	1.1 ns	现场可编程门阵列	2880		48000					1	1980					1.8mm		31mm	31mm	无	符合RoHS标准
AX500-FGG676M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	336	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray		Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	676	3A001.A.2.C	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V	1mm	649MHz	40	AX500		336	1.5V	1.51.5/3.32.5/3.3V				9kB	990 ps	990 ps	现场可编程门阵列		73728	500000		8064	MIL-STD-883 Class B			5376	0.99 ns				1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
AX500-1FGG676M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	16 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)	表面贴装	表面贴装	676-BGA	676		400.011771mg	336	Military grade	-55°C~125°C TA	Tray		Axcelerator	e1	活跃	3 (168 Hours)	676		Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)					1.425V~1.575V	BOTTOM	BALL	250	1.5V		763MHz	40	AX500		336	1.5V					9kB	850 ps	850 ps	现场可编程门阵列		73728	500000		8064	MIL-STD-883 Class B		1	5376	0.84 ns				1.73mm		27mm	27mm	无	符合RoHS标准
APA1000-FGG1152	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	11 Weeks	IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	1152-BGA	1152	400.011771mg	712		0°C~70°C TA	Tray	2007	ProASICPLUS	e1	活跃	3 (168 Hours)			Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)				8542.39.00.01	2.3V~2.7V	BOTTOM	BALL	245	2.5V	1mm	180MHz	40	APA1000		712	2.5V	2.52.5/3.3V				24.8kB			现场可编程门阵列		202752	1000000						56320					1.73mm		35mm	35mm	无	符合RoHS标准
A3P400-FGG484	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	2 Weeks	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	484-BGA	484	484-FPBGA (23x23)	194		0°C~85°C TJ	Tray	2008	ProASIC3		Obsolete	3 (168 Hours)				70°C	0°C			1.425V~1.575V						231MHz		A3P400			1.5V		1.575V	1.425V	6.8kB	3mA	6.8kB				4500	55296	400000	231MHz					9216					1.73mm		23mm	23mm	无	符合RoHS标准	无铅
A54SX16P-1PQ208M	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP	208			175		-55°C~125°C TC	Tray	2006	SX		Obsolete	3 (168 Hours)	208							3V~3.6V 4.75V~5.25V	QUAD	鸥翼			0.5mm	280MHz		A54SX16		175	5V							800 ps	800 ps	现场可编程门阵列	1452		24000					1	528					3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A14100A-RQ208I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1		表面贴装	表面贴装	208-BFQFP Exposed Pad	208			175		-40°C~85°C TA	Tray	2012	ACT™ 3		Obsolete	3 (168 Hours)	208						8542.39.00.01	4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼		5V	0.5mm	100MHz		A14100			5V							3 ns	3 ns	现场可编程门阵列	1377		10000						1153						4.1mm	28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant
A42MX24-1PQ160I	Microsemi Corporation	数据表	N/A	-	最小起订量: 1 最小包装量: 1	OBSOLETE (Last Updated: 1 month ago)	表面贴装	表面贴装	160-BQFP	160		5.566797g	125		-40°C~85°C TA	Tray	2009	MX	e0	Obsolete	3 (168 Hours)	160		Tin/Lead (Sn/Pb)			ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY		3V~3.6V 4.5V~5.5V	QUAD	鸥翼	225	3.3V	0.65mm		30	A42MX24	160		5V									现场可编程门阵列			36000				912	1	1410					3.4mm		28mm	28mm	无	Non-RoHS Compliant