对比

图片

产品型号

品牌

数据表

库存

价格(含增值税)

数量

Rohs

工厂交货时间

生命周期状态

底架

安装类型

包装/外壳

引脚数

供应商器件包装

质量

操作温度

包装

已出版

系列

JESD-609代码

无铅代码

零件状态

湿度敏感性等级(MSL)

终止次数

ECCN 代码

端子表面处理

最高工作温度

最小工作温度

附加功能

HTS代码

电压 - 供电

端子位置

终端形式

峰值回流焊温度(摄氏度)

电源电压

端子间距

频率

时间@峰值回流温度-最大值(s)

基本部件号

输出的数量

工作电源电压

电源

最大电源电压

最小电源电压

内存大小

时钟频率

传播延迟

接通延迟时间

可编程逻辑类型

逻辑元件/单元数

总 RAM 位数

阀门数量

最高频率

LABs数量/ CLBs数量

筛选水平

逻辑块数(LABs)

速度等级

寄存器数量

CLB-Max的组合延时

逻辑块数量

高度

座位高度(最大)

长度

宽度

辐射硬化

RoHS状态

A54SX72A-1CQ208M
A54SX72A-1CQ208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

171

-55°C~125°C TC

Tray

2006

SX-A

e0

活跃

3 (168 Hours)

208

锡铅

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.25V~5.25V

QUAD

FLAT

225

2.5V

0.5mm

250MHz

20

A54SX72A

171

2.5V

2.53.3/5V

1.3 ns

1.3 ns

现场可编程门阵列

6036

108000

1

4024

3.3mm

Non-RoHS Compliant

A54SX72A-1CQ208B
A54SX72A-1CQ208B
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFCQFP with Tie Bar

208

171

Military grade

-55°C~125°C TJ

Tray

2006

SX-A

e0

活跃

3 (168 Hours)

208

锡铅

72000 TYPICAL GATES AVAILABLE

2.25V~5.25V

QUAD

FLAT

225

2.5V

0.5mm

20

A54SX72A

171

2.5V

2.53.3/5V

1.3 ns

现场可编程门阵列

108000

250MHz

6036

MIL-STD-883 Class B

1

4024

3.3mm

Non-RoHS Compliant

A40MX02-VQG80M
A40MX02-VQG80M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

80-TQFP

80

57

-55°C~125°C TC

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

80

3A001.A.2.C

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.65mm

40

A40MX02

5V

现场可编程门阵列

3000

139MHz

295

147

2.7 ns

295

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

A42MX16-3PQG208I
A42MX16-3PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

140

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

40

A42MX16

5V

现场可编程门阵列

24000

237MHz

608

3

928

1.9 ns

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A54SX16P-1PQG208I
A54SX16P-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

175

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

280MHz

A54SX16

5V

5.5V

4.5V

800 ps

800 ps

1452

24000

280MHz

1452

1452

1

528

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A42MX24-2PLG84I
A42MX24-2PLG84I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

84-LCC (J-Lead)

84

6.777889g

72

-40°C~85°C TA

Tube

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

84

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

J BEND

245

3.3V

40

A42MX24

5V

114.75MHz

现场可编程门阵列

36000

912

2

1410

1.8 ns

1890

3.68mm

29.31mm

29.31mm

符合RoHS标准

A54SX16P-2VQG100I
A54SX16P-2VQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

100-TQFP

100

100-VQFP (14x14)

81

-40°C~85°C TA

Tray

2006

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

85°C

-40°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

320MHz

A54SX16

5V

5.5V

4.5V

700 ps

700 ps

1452

24000

320MHz

1452

1452

2

528

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M2GL090-1FGG484T1
M2GL090-1FGG484T1
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

484-BGA

267

-40°C~135°C TJ

Tray

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

yes

活跃

3 (168 Hours)

1.14V~2.625V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

86316

2648064

符合RoHS标准

A40MX04-2VQG80
A40MX04-2VQG80
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

80-TQFP

80

80-VQFP (14x14)

69

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A40MX04

5V

5.25V

3V

547

6000

175MHz

547

2

273

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

APA150-TQG100A
APA150-TQG100A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

10 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-LQFP

100

657.000198mg

66

-40°C~125°C TJ

Tray

2009

ProASICPLUS

活跃

3 (168 Hours)

100

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

QUAD

鸥翼

0.5mm

APA150

66

2.5V

2.52.5/3.3V

4.5kB

现场可编程门阵列

36864

150000

180MHz

6144

1.4mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M2GL025TS-1VFG400T2
M2GL025TS-1VFG400T2
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

207

-40°C~125°C TJ

Tray

Automotive, AEC-Q100, IGLOO2

yes

活跃

3 (168 Hours)

1.14V~2.625V

未说明

未说明

现场可编程门阵列

27696

1130496

符合RoHS标准

A40MX04-2PQG100I
A40MX04-2PQG100I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

100-BQFP

100

1.758804g

69

-40°C~85°C TA

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

100

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.65mm

40

A40MX04

5V

现场可编程门阵列

6000

175MHz

547

2

273

547

2.7mm

20mm

14mm

符合RoHS标准

M7A3P1000-FGG144
M7A3P1000-FGG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

144-LBGA

144

400.011771mg

97

0°C~85°C TJ

Tray

2008

ProASIC3

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

144

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

231MHz

40

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

24576

1.05mm

13mm

13mm

符合RoHS标准

A42MX16-FPQG208
A42MX16-FPQG208
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

16 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 4 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

208-PQFP (28x28)

140

0°C~70°C TA

Tray

2009

MX

活跃

3 (168 Hours)

70°C

0°C

3V~3.6V 4.75V~5.25V

A42MX16

5V

5.25V

3V

608

24000

103MHz

608

928

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A40MX04-2VQG80I
A40MX04-2VQG80I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

22 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

80-TQFP

80

69

-40°C~85°C TA

Tray

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

80

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

260

3.3V

0.65mm

40

A40MX04

5V

现场可编程门阵列

6000

175MHz

547

2

273

547

1mm

14mm

14mm

符合RoHS标准

M7A3P1000-FGG256
M7A3P1000-FGG256
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

NOT RECOMMENDED FOR NEW DESIGN (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

400.011771mg

177

0°C~85°C TJ

Tray

2000

ProASIC3

e1

不用于新设计

3 (168 Hours)

256

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

8542.39.00.01

1.425V~1.575V

BOTTOM

BALL

260

1.5V

1mm

231MHz

40

M7A3P1000

1.5V

18kB

现场可编程门阵列

147456

1000000

24576

1.2mm

17mm

17mm

符合RoHS标准

A54SX16A-1TQG144
A54SX16A-1TQG144
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

144-LQFP

144

1.319103g

113

0°C~70°C TA

Tray

2007

SX-A

e3

活跃

3 (168 Hours)

144

Matte Tin (Sn)

2.25V~5.25V

QUAD

鸥翼

260

2.5V

0.5mm

263MHz

40

A54SX16A

113

2.5V

2.53.3/5V

1.2 ns

1.2 ns

现场可编程门阵列

1452

24000

1

990

1.4mm

20mm

20mm

符合RoHS标准

A54SX16A-1PQG208I
A54SX16A-1PQG208I
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

20 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

175

-40°C~85°C TA

Tray

2007

SX-A

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

2.25V~5.25V

QUAD

鸥翼

245

2.5V

0.5mm

263MHz

40

A54SX16A

175

2.5V

2.53.3/5V

1.2 ns

1.2 ns

现场可编程门阵列

1452

24000

1

990

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A42MX24-PQG160M
A42MX24-PQG160M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 3 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

160-BQFP

160

5.566797g

125

-55°C~125°C TC

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

160

3A001.A.2.C

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

8542.39.00.01

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.65mm

40

A42MX24

5V

现场可编程门阵列

36000

912

1410

2.5 ns

1890

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

A54SX16P-1PQG208M
A54SX16P-1PQG208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

175

-55°C~125°C TC

Tray

SX

不用于新设计

3 (168 Hours)

208

3V~3.6V 4.75V~5.25V

QUAD

鸥翼

0.5mm

280MHz

A54SX16

175

5V

800 ps

800 ps

现场可编程门阵列

1452

24000

1

528

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

AFS1500-FG484K
AFS1500-FG484K
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

223

-55°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-55°C

1.425V~1.575V

AFS1500

33.8kB

276480

1500000

Non-RoHS Compliant

AFS1500-FGG484K
AFS1500-FGG484K
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

484-BGA

484-FPBGA (23x23)

223

-55°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-55°C

1.425V~1.575V

AFS1500

33.8kB

276480

1500000

符合RoHS标准

A42MX24-1PQG208M
A42MX24-1PQG208M
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

14 Weeks

表面贴装

表面贴装

208-BFQFP

208

176

-55°C~125°C TC

Tray

2009

MX

e3

活跃

3 (168 Hours)

208

Matte Tin (Sn)

ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY

3V~3.6V 4.5V~5.5V

QUAD

鸥翼

245

3.3V

0.5mm

40

A42MX24

5V

现场可编程门阵列

36000

912

1

1410

3.4mm

28mm

28mm

符合RoHS标准

M1AFS1500-1FG256K
M1AFS1500-1FG256K
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

12 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 1 month ago)

表面贴装

表面贴装

256-LBGA

256

256-FPBGA (17x17)

119

-55°C~100°C TJ

Tray

2013

Fusion®

活跃

3 (168 Hours)

100°C

-55°C

1.425V~1.575V

M1AFS1500

33.8kB

276480

1500000

Non-RoHS Compliant

APA750-FGG896A
APA750-FGG896A
Microsemi Corporation 数据表

N/A

-

最小起订量: 1

最小包装量: 1

18 Weeks

IN PRODUCTION (Last Updated: 2 weeks ago)

表面贴装

表面贴装

896-BGA

896

400.011771mg

562

-40°C~125°C TJ

Tray

2009

ProASICPLUS

活跃

3 (168 Hours)

896

8542.39.00.01

2.375V~2.625V

BOTTOM

BALL

APA750

562

2.5V

2.52.5/3.3V

18kB

现场可编程门阵列

147456

750000

180MHz

32768

1.73mm

31mm

31mm

符合RoHS标准